财务业绩 - 2025年公司实现营业收入40,462.30万元，同比增长91.28% [2] - 2025年实现净利润11,710.98万元，相比上年扭亏为盈且大幅增长 [2] - 2025年毛利率为72.68%，相比上年增长8.78% [5] - 2025年研发费用为14,597.19万元，同比增长66.14% [3] - 2025年信用减值损失为-861，965.35元 [5] - 报告期内累计收回现款及票据33，572.62万元，应收账款周转率大幅提高 [5] 业务进展与订单 - 星载领域作为核心优势板块，多系列遥感卫星项目已进入常态化批量交付阶段 [2][4] - 低轨卫星通信方面，完成卫星通信T/R芯片解决方案迭代研制，多款新产品已备货并按计划批量交付 [2][4] - 机载领域多个项目进入量产阶段，营收实现高速增长，成为公司营收重要组成部分 [2][4] - 地面领域各类项目前期有储备，将随着下游需求逐步释放 [3][4] - 公司持续储备星载、机载、地面、舰载等多领域项目需求 [4] 技术与研发 - 2025年设计开发了300余款芯片产品 [3] - 公司掌握低功耗、高效率、低成本、高集成度T/R芯片核心技术，产品达宇航级质量标准 [6] - 在低轨卫星通信领域具备先发优势，领先推出完整解决方案，产品性能指标具备领先优势 [8][9] - 已为下一代低轨通信卫星及地面配套设备研制多款新产品 [8][9] - 以高集成化、高线性、全频段为核心，不断设计开发迭代新产品 [10] 竞争力与行业地位 - T/R芯片行业存在极高的技术、资质壁垒，国内主要研发量产单位为科研院所及少数具备三、四级配套能力的民营企业 [6] - 公司是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一，产品已批量应用于国家多个重大项目 [6] - 通过规模效应和工艺优化夯实成本竞争力 [10] - 与下游核心用户合作关系紧密 [8][9] 未来发展规划与风险 - 计划拓展气象、水利雷达、低空监测、下一代导航等多场景应用 [4][10] - 人员规划将根据业务拓展情况，持续重视研发及市场团队建设 [7] - 产能规划灵活，重点在于设计开发及产品测试环节，通过提高自动化测试能力、优化工艺流程降本增效 [7] - 已申请撤销退市风险警示，尚需深圳证券交易所核准，存在不确定性 [10] - 低轨卫星通信领域后续交付受下游需求计划影响，存在不确定性 [8]