公司上市计划 - 基本半导体正式向港交所递交招股书，拟以18C章规则登陆港股主板，有望成为"碳化硅第一股" [1] - 公司由剑桥大学博士汪之涵创立，采用IDM全产业链模式，重点布局新能源汽车赛道 [1] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率达59.9% [2] - 碳化硅功率模块收入从2022年的505万元飙升至2024年的1.46亿元，占比从4.3%跃升至48.7%，成为第一大收入来源 [2] - 2024年碳化硅功率模块销量突破6.1万件，较2022年的500余件增长超120倍，累计出货量超9万件 [2] - 2022-2024年归母净利润分别亏损2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，三年累计亏损8.21亿元 [3] - 毛利率从2022年的-48.55%提升至2024年的-9.69%，仍未转正 [3] 产品与技术 - 碳化硅功率模块可使开关损耗降低75%、耐压能力提升10倍，已应用于多款旗舰车型 [2] - 公司持有163项授权专利及122项专利申请，研发团队占比达28.9% [3] - 车规级模块已获得超50款车型的设计订单，客户涵盖多家全球头部车企 [2] 研发与产能 - 2022-2024年研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元，占营收比重达50.8%、34.4%、30.5% [3] - 正在运营光明、无锡、坪山三个生产基地，并在坪山、中山新建两个生产基地，预计分别于2027年末及2026年末投产 [3] 行业前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模将从2024年的227亿元增至2029年的1106亿元，年复合增长率达37.3% [4] - 中国碳化硅渗透率有望从2024年的6.5%提升至2029年的20.1% [4] - 基本半导体已跻身全球第七、中国第三的碳化硅功率器件厂商 [4] 客户与供应链 - 2024年前五大客户收入占比达63.1%，前五大供应商采购额占比达43.9% [4] IPO募资用途 - 计划将募资用于扩大晶圆与模块产能、新碳化硅产品研发、全球分销网络拓展及营运资金 [5] - 随着中山基地投产与800V车型渗透率提升，规模效应有望逐步显现 [5]