理想供应链合作模式 - 自研自制模式：设计与生产均由公司自主完成，例如i8后电驱系统，已投资建成年产能100万台电驱的产线[1][6] - 自研锁定关键技术但不自制：与汇川成立合资公司"汇想"生产前电驱，实现双赢合作[2][8][9] - 深度合作定义前沿技术：投入数百人与宁德合作研发麒麟电池，与欣旺达成立1700人规模事业部实现高度融合[3][11] - 战略合作优化产品定义：与地平线合作升级芯片存储器，与禾赛定制激光雷达提升性能[4][12] 供应链管理逻辑 - 根据技术战略价值、供应链发展阶段和资本投入密度决定介入深度[13] - 核心技术环节采用"重度介入"模式，如自研自制或合资生产[13] - 成熟技术或高资本投入环节采用"轻度介入"模式，如自研设计委托代工[13] - 关键领域保持"自研"与"外采"双路径并行形成良性竞争[13] 核心技术突破 - 碳化硅功率模块使i8后电驱续航增加47公里，高度降低40毫米改善空间[10] - 5C超快充麒麟电池实现充电12分钟续航500公里[11] - 与三安半导体合资成立斯科公司掌握碳化硅芯片自研能力，已注资5亿元[9] 供应链安全策略 - 电驱动采用全资子公司与合资公司并行供货，同时外采部分总成[14] - 电芯研发聚焦5C超充等前沿技术，制造委托宁德时代和欣旺达[14] - 供应商数量计划从500家逐步收敛实现聚量增效[14] 合作共赢成果 - 与汇川合作使联合动力业务规模与技术影响力显著提升[9] - 欣旺达事业部实现企业文化与工作流程高度融合，共享整车数据[11] - 地平线芯片和禾赛激光雷达根据需求进行定制化升级[12]

政策支持 - 深圳出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金"，以"政策+资本"推动半导体产业链优化 [1] - 政策提出10条支持举措，重点任务包括加速化合物半导体成熟，聚焦氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体材料的研发与产业化 [1] - 政策支持化合物半导体材料制备、器件设计、芯片制造等关键环节的技术突破，鼓励企业开展碳化硅功率器件、氮化镓射频芯片等产品的量产化应用 [1] 基金投资 - "赛米产业私募基金"于2025年5月完成工商登记注册，首期出资36亿元，重点投向半导体产业链关键环节，包括化合物半导体芯片的研发和产业化 [1] - 基金由深圳市引导基金、龙岗区引导基金等政府资本牵头，深创投担任管理人 [1] - 基金投资方向明确指向"构建自主可控的本地化产业链供应链"，优先支持与深圳现有产业生态互补的项目，如碳化硅衬底材料、氮化镓外延片制造、车规级化合物半导体模块等 [3] 产业布局 - 深圳不同区域各有侧重：宝安区规划石岩第三代半导体产业园重点发展碳化硅功率器件，目标引进15家以上企业，形成200亿元年产值 [4] - 龙华区规划建设化合物半导体集聚区，聚焦材料、器件制造与封装测试环节 [4] - 龙岗区已形成四大集成电路产业基地，覆盖设计、制造、封测，集聚企业超千家 [4] 企业动态 - 截至2025年6月，深圳已集聚化合物半导体相关企业超过80家，涵盖材料、器件、设备等全链条环节 [4] - 比亚迪半导体的碳化硅功率模块已实现大规模装车应用，自研量产全新碳化硅功率芯片电压高达1500V [4] - 重投天科的6英寸碳化硅衬底生产线产能逐步释放，技术指标达到国际先进水平 [4] 产业链协同 - 龙岗区正规划建设专业集成电路产业园，重点承接化合物半导体制造项目 [5] - 市级产业联盟推动龙头企业与32家中小企业达成供应链合作 [5]

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司递表港交所拟主板上市 符合港交所《上市规则》第十八C章特专科技公司定义 中信证券、国金证券及中银国际为联席保荐机构 [1] - 公司成立于2016年 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 是中国唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在中国公司中排名第三 [1] 业务结构 - 收入主要来自碳化硅分立器件、碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动销售 2022-2024年碳化硅功率模块收入占比从4.3%升至48.7% 功率半导体栅极驱动收入占比从45.8%降至26.8% [2] - 同期碳化硅分立器件收入占比从31.2%降至17.4% 其他业务收入占比从18.7%降至7.1% [2] - 2022-2024年总收入分别为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元 年复合增长率达59.8% [2] 财务表现 - 2022-2024年年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元 经调整年内亏损分别为1.87亿元、3.10亿元和1.99亿元 三年累计亏损8.21亿元 [2] - 毛利率从2022年-48.5%改善至2024年-9.7% 净利润率从-206.7%收窄至-79.3% [3] - 研发成本占收入比重从2022年50.8%降至2024年30.5% 但仍高于行业平均水平 [4] 资产负债与现金流 - 资产负债比率从2022年38%攀升至2024年85% 流动比率从2.6降至0.5 [6][7] - 经营活动所用现金净额连续三年为负 分别为-3.07亿元、-1.2亿元和-2406.8万元 [5] - 2024年末现金及现金等价物为4537.1万元 较2022年1.04亿元下降56.4% [5] 客户与生产 - 2024年前五大客户收入占比达63.1% 最大客户收入占比45.5% [4] - 无锡生产基地产能利用率从2022年11.2%提升至2024年52.6% 坪山测试基地利用率稳定在75%-80% [9] - 2024年4月投产的光明生产基地利用率为45.2% [9] 融资与股权 - 2025年4月完成D轮融资1.5亿元 投后估值达51.6亿元 累计完成A轮至D轮多轮融资 [10] - 创始人汪之涵通过多个实体控制44.59%投票权 员工持股平台合计持有18.46%股权 [9][10] - IPO募集资金将用于扩产、研发、全球分销网络建设及营运资金 [9] 行业分析 - 碳化硅是第三代半导体关键材料 新能源汽车为最大终端应用市场 公司为国内首批大规模生产车用碳化硅解决方案的企业 [1] - IDM模式需覆盖全产业链 资本开支强度远超Fabless模式 固定资产占总营收比例达74.7% [8] - 行业研发成本占比极高 技术壁垒高且迭代快 需持续投入全环节技术突破 [3][4]

半导体产业链环节 - 晶圆厂负责芯片从设计图纸到实体的基础制造并将整片晶圆切割成独立的裸片 [1] - 封测厂侧重于后续的封装与测试环节经过封测的芯片方可交付给客户使用 [1] - 全国多地逐步启动第三代半导体封测厂建设项目以满足日益增长的功率器件市场需求 [1] 瀚薪科技封测厂项目 - 公司在浙江总投资12亿用于建设封测厂并于5月27日实现主体结构封顶 [1] - 项目全面达产可实现年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [1][4] - 项目位于浙江丽水市莲都区碧湖新城黄塘窑村距离丽水站约25km温州龙湾机场约163km [4] - 项目将提升公司碳化硅器件年出货量满足高压碳化硅需求缺口缓解市场供需压力 [1] - 项目标志公司在第三代半导体产业化方面取得重要进展产品生产自主可控程度将提高 [3] - 项目将加速研发技术迭代为客户提供更全面优质的碳化硅解决方案 [3] 公司背景与技术实力 - 上海瀚薪科技有限公司成立于2019年10月12日致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块 [4] - 公司在碳化硅领域产品覆盖650V1200V1700V到3300V电压平台技术处于国际领先水平 [4] - 公司是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司 [4] 行业影响与发展前景 - 项目将助力"双碳"目标推进与新能源产业升级 [3] - 项目将满足多领域多场景碳化硅器件市场缺口 [4]

公司上市计划 - 基本半导体正式向港交所递交招股书，拟以18C章规则登陆港股主板，有望成为"碳化硅第一股" [1] - 公司由剑桥大学博士汪之涵创立，采用IDM全产业链模式，重点布局新能源汽车赛道 [1] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率达59.9% [2] - 碳化硅功率模块收入从2022年的505万元飙升至2024年的1.46亿元，占比从4.3%跃升至48.7%，成为第一大收入来源 [2] - 2024年碳化硅功率模块销量突破6.1万件，较2022年的500余件增长超120倍，累计出货量超9万件 [2] - 2022-2024年归母净利润分别亏损2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，三年累计亏损8.21亿元 [3] - 毛利率从2022年的-48.55%提升至2024年的-9.69%，仍未转正 [3] 产品与技术 - 碳化硅功率模块可使开关损耗降低75%、耐压能力提升10倍，已应用于多款旗舰车型 [2] - 公司持有163项授权专利及122项专利申请，研发团队占比达28.9% [3] - 车规级模块已获得超50款车型的设计订单，客户涵盖多家全球头部车企 [2] 研发与产能 - 2022-2024年研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元，占营收比重达50.8%、34.4%、30.5% [3] - 正在运营光明、无锡、坪山三个生产基地，并在坪山、中山新建两个生产基地，预计分别于2027年末及2026年末投产 [3] 行业前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模将从2024年的227亿元增至2029年的1106亿元，年复合增长率达37.3% [4] - 中国碳化硅渗透率有望从2024年的6.5%提升至2029年的20.1% [4] - 基本半导体已跻身全球第七、中国第三的碳化硅功率器件厂商 [4] 客户与供应链 - 2024年前五大客户收入占比达63.1%，前五大供应商采购额占比达43.9% [4] IPO募资用途 - 计划将募资用于扩大晶圆与模块产能、新碳化硅产品研发、全球分销网络拓展及营运资金 [5] - 随着中山基地投产与800V车型渗透率提升，规模效应有望逐步显现 [5]

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[1] - 公司成立于2016年，主要产品包括碳化硅分立器件、碳化硅功率模块以及功率半导体栅极驱动[1] - 创始人及高管团队多为"学霸"出身，创始人汪之涵17岁以广东省高考物理头名考入清华大学，25岁获剑桥大学博士学位[1][5] 财务表现 - 2022年至2024年公司收入分别为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元，复合增长率59.9%[15] - 同期净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元，三年合计亏损8.21亿元[1][18] - 碳化硅功率模块收入增长显著，从2022年505.4万元增至2024年1.46亿元，年复合增长率434.3%[15][16] 产品与市场 - 碳化硅功率模块是业绩增长核心动力，2024年贡献总收入48.7%[16] - 产品主要应用于新能源汽车领域，已获得十多家汽车制造商超50款车型Design-in[18] - 碳化硅相比传统硅基器件具有耐高压、耐高频、高热导率等优势，适用于800V高压平台等前沿场景[18] 生产与产能 - 公司采用IDM模式，拥有深圳晶圆厂和无锡封装产线，计划在深圳及中山扩大封装产能[14] - 光明生产基地2024年4月运营，利用率45.2%；无锡基地利用率从2022年11.2%提升至2024年52.6%[14] - 坪山测试基地2022-2024年利用率分别为77.8%、75.3%和79.5%[14] 融资与估值 - 公司完成十余轮融资，估值从2017年天使轮5000万元增至2025年D轮51.6亿元[12] - D轮融资引入中山市国资，包括中山市招商引资发展母基金等三家机构[12][13] - D轮融资每股成本18.63元，三家机构分别投资7500万元、5500万元和2000万元[13] 行业地位 - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一[12] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，正在重塑功率器件产业格局[12] - 公司称其IDM模式确保对设计、制造及封装全面掌控，实现有效协同效应[14]

港股市场动态 - 截至5月30日，港交所今年共迎来141家公司递表（剔除已失效），仅5月就达38家，而A股前5个月仅受理22家，市场热度对比鲜明[1] - 今年递表港股的公司整体质量有所提高，尤其是拟A+H双重上市的公司中有不少是细分领域龙头[1] - 优质新股能为市场带来活力，吸引场外资金，形成虹吸效应，港股投资机会值得重点关注[1] 基本半导体上市信息 - 深圳基本半导体于5月27日递表港交所，拟以18C规则申请港股主板上市，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)、中银国际[2] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的IDM企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售[3] - 公司3年合计亏损8.21亿元，毛利率为负值[3] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2016年6月，由汪之涵博士创办，2024年11月完成股改，总部位于深圳南山区[5] - 截至2025年5月20日，汪之涵控制公司44.59%的投票权[6] - 股东包括力合创投、闻泰科技、广汽集团、博世创投等机构，2025年4月D轮融资后估值为51.6亿元[6][7] 管理层与核心技术 - 汪之涵博士拥有17年功率器件行业经验，曾创立青铜剑科技，现任公司董事长兼执行董事[7] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[7] - 研发团队140人，近三年研发成本2.26亿元，占总收入35.48%[15] 财务数据与业务表现 - 2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率59.9%[12] - 同期年度亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元[12] - 碳化硅功率模块收入从2022年510万元增至2024年1.46亿元，年复合增长率434.3%，收入占比从4.3%提升至48.7%[7][8] 产品价格与市场竞争 - 2023年碳化硅功率模块价格同比降74.08%，2024年继续小幅下降[14] - 功率半导体栅极驱动价格2024年同比降70.96%，碳化硅分立器件平均售价先降后升[14] - 2024年公司碳化硅功率模块市场份额0.8%，全球排名第七，中国排名第三[24][25] 行业趋势与市场前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元，年复合增长率49.8%，预计2029年达1106亿元[19] - 碳化硅在功率器件市场渗透率从2020年1.4%升至2024年6.5%，预计2029年达20.1%[19] - 中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年11亿元增至2024年69亿元，年复合增长率59.7%[19] 募资计划与产能利用 - 募资拟用于扩大晶圆及模块生产能力、研发新碳化硅产品、拓展全球分销网络[27] - 2024年无锡和光明基地产能利用率分别为52.6%和45.2%，利用率不高[27] - 公司计划在深圳及中山扩展封装产能[27]

长飞先进武汉基地建设进展 - 长飞先进武汉基地首片晶圆下线 比计划提前两个月投产 [1] - 项目2023年9月破土动工 2024年6月完成主体封顶 厂房建设耗时不到10个月 [1] - 项目创造百亿级投资超大规模项目建设"光谷速度" [1] - 基地总投资超200亿元 一期占地344亩 [6] 武汉化合物半导体产业发展 - 化合物半导体已成为新一代通信 新能源汽车 量子信息 人工智能等战略产业核心引擎 [4] - 武汉2023年提出打造全球化合物半导体创新灯塔和产业高地 [4] - 短短两年内产业实现从无到有 从弱到强的跨越式发展 形成完整产业链和创新生态 [4] - 武汉化合物半导体产业规模已突破800亿元 [4] 产业链配套项目进展 - 先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地已全部封顶 计划年底前部分投产 [5] - 先导稀材项目计划投资120亿元 建成后将填补武汉光通信及激光产业所需半导体衬底 外延材料空白 [5] - 九峰山实验室2023年投入运营 已建成全球化合物半导体产业最先进 规模最大的科研及中试平台 [5] - 九峰山实验室突破全球首片硅光铌酸锂集成晶圆 8英寸硅基氮极性氮化镓衬底等关键技术 [5] 产能与技术布局 - 长飞先进武汉基地规划年产36万片外延 36万片6寸碳化硅晶圆 6100万个碳化硅功率模块 [6] - 基地配套建设覆盖材料 化学分析 可靠性测试 失效分析等全产业链实验室 [6] - 九峰山实验室已吸引500多家企业和科研机构合作 30多家上下游企业聚集 [5] - 近期九峰山论坛上多个化合物半导体领域重点项目签约光谷 [5] 政企协同效应 - 武汉东湖高新区成立专项项目组协调推进长飞先进基地建设 配套基础设施建设同步加速 [4] - 长飞先进武汉基地所在区域2023年7月选址时尚未通路平地 政府快速推进配套建设 [4] - 先导稀材项目从签约到开工仅用4个月 体现政企协同效率 [5]

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司于2024年5月27日向港交所递交上市申请 联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)及中银国际 [1] - 公司成立于2016年 由清华大学和剑桥大学博士团队创立 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业 所有环节均已实现量产 [1] - 公司晶圆厂位于深圳 封装产线位于无锡 并计划在深圳及中山扩大封装产能 完成后将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能 [1] 市场地位 - 碳化硅功率模块行业高度集中 前十大公司市场份额合计为89 7% [1] - 按2024年收入计 公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七 在中国市场排名第六 在中国公司中排名第三 [1] 业务发展 - 新能源汽车是碳化硅半导体最大终端应用市场 公司是国内首批大规模生产与交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一 [2] - 公司获得来自10多家汽车制造商超50款车型的design-in 2024年新能源汽车产品出货量累计超过90000件 [2] 财务表现 - 2022年至2024年 公司营收从1 17亿元增长至2 99亿元 年复合增长率达59 9% [2] - 同期公司年内亏损分别约为2 42亿元、3 42亿元、2 37亿元 累计亏损8 21亿元 [2] - 亏损主要源于研发、销售活动及内部管理方面的大量成本投入 [2] 技术优势 - 截至2024年12月31日 公司拥有163项专利 包括63项发明专利、85项实用新型专利及15项外观设计专利 并已提交122项专利申请 [2] 行业前景 - 碳化硅是第三代半导体材料 主要应用于新能源与5G通信领域 [3] - TrendForce预测2028年全球碳化硅功率器件市场规模将达91 7亿美元 [3] - 国内企业如天岳先进、天域半导体等也通过IPO加速资本化进程 [3]

行情速递 - 主板领涨个股包括御银股份(+10.08%)、超讯通信(+7.09%)、永鼎股份(+7.03%)、华扬联众(+6.70%)、岩山科技(+6.02%) [1] - 创业板领涨个股包括新国都(+16.30%)、协创数据(+11.81%)、今天国际(+9.01%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+7.58%)、清越科技(+7.19%)、井松智能(+5.86%) [1] - 活跃子行业中SW通信网络设备及器件(+1.94%)和SW通信终端及配件(+1.20%)表现突出 [1] 国内新闻 - 瀚薪科技碳化硅封测项目封顶，总投资12亿，达产后可年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [1] - 台积电CoWoS芯片制造材料需求激增导致存储器市场材料短缺，三菱瓦斯化学公司宣布BT基板原材料发货将严重延迟 [1] - 长飞先进武汉基地一期实现量产通线，首片6寸碳化硅晶圆下线，达产后将具备年产36万片碳化硅芯片的能力 [1] - 安徽华鑫微纳8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产，全部建成后月产能达3万片，为国内最大MEMS晶圆生产线 [1] 公司公告 - 华勤技术2024年年度权益分派以总股本1,015,890,620股扣除回购股份2,967,877股为基数，每10股派发9元 [2] - 精研科技2024年年度权益分派以总股本186,076,681股为基数，每10股派发现金红利1.10元 [2] - 艾融软件收到政府补助720.1万元，占最近一个会计年度经审计净利润的10.85% [2] - 盈方微持股5%以上股东计划减持不超过1%（8,394,893股） [2] 海外新闻 - IBM与Deca Technologies联盟将进入扇出型晶圆级封装市场，新生产线预计生产基于MFIT技术的先进封装 [3] - 罗姆首款高耐压GaN驱动器IC量产，有助于电机和服务器电源等应用缩减体积并提高效率 [3] - 4月印度销往美国的iPhone同比增长76%，同期中国制造的iPhone对美销量年减76% [3] - 三星有意退出MLC储存型快闪存储器市场，通知客户只接单到6月，引发抢货潮 [3]