当前业务与技术地位 - 公司是国内电子陶瓷外壳主要代表企业，市场份额居国内行业前列，致力于成为世界一流电子陶瓷产品供应商 [2] - 氮化镓通信基站射频芯片与器件技术达国内领先、国际先进水平，细分领域市场占有率国内第一 [3] - 碳化硅MOSFET技术水平达国内领先，已应用于新能源汽车、充电桩等领域并大批量应用 [3] 未来业务布局与发展机遇 - 电子陶瓷领域：抓住AI算力需求激增机遇，扩大光通信产品优势，针对消费电子市场快速扩产并出海，开发陶瓷零部件产品 [3] - 氮化镓领域：围绕5G-A、6G、卫星通信及电力电子新能源需求开展技术攻关，提升市场占有率 [4] - 碳化硅领域：加快第三代半导体工艺及封测平台建设，实现氮化镓、碳化硅双引擎发展 [4] 十五五期间战略方向（按应用领域分组） **低空经济领域** - 开拓无人机用射频功率管/红外探测器/MEMS传感器/电力电子模块封装市场 [5] - 突破5G-A通感一体基站氮化镓功放技术 [5] - 研发碳化硅电力电子芯片及模块用于无人机动力系统 [5] **汽车电子领域** - 开发新能源乘用车用加热器、陶瓷压力传感器封装产品 [5] - 加快碳化硅8英寸工艺线客户导入，拓展OBC至更多车企并开发高性价比产品 [5] **大数据与AI领域** - 拓展800G/1.6T光模块用基板市场，提升新质能力和市场占有率 [5] - 针对AI服务器800V直流供电趋势，布局1200V/1700V/3300V碳化硅MOS芯片和模块研发 [5] **国际化拓展** - 通过参展拓展国际市场，推动产品出海 [5] - 借助合作伙伴网络推动技术出口海外 [5] - 积极推进海外建厂实现运营出海 [5] 市值管理策略 - 通过技术创新（氮化镓/碳化硅新材料新工艺开发）和产业链并购重组实现"内强质地" [6] - 通过保持信息披露A级评级、提升ESG治理、加强投资者关系管理和稳定分红政策实现"外塑形象" [6]

碳化硅技术范式转移 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料 具有宽禁带(3.2eV)、高击穿电场强度(3.5MV/cm)、高热导率(4.9W/cm·K)等卓越物理特性 相比传统硅基器件性能显著提升[4] - 实际应用性能表现突出：光伏逆变器峰值效率达99%以上 比硅基逆变器98%提升1个百分点 开关频率从几十kHz提升至几百kHz甚至MHz级别 功率密度显著提高[4][5] - 工作温度范围扩展至200℃以上 比硅基150℃提高50℃以上 支持无风扇设计 系统可靠性大幅提升[4][5] 多场景应用生态 - 新能源汽车领域实现约5%行驶里程提升 支持15分钟充电至80%能力 有效缓解充电焦虑[6][7] - 光伏与储能领域转换效率提升至98% 每GW装机容量年减碳超过1万吨 充电基础设施2024年市场规模达25亿元[6][7] - AI数据中心功率密度达硅基器件2倍以上 5G基站能耗降低40%同时信号覆盖扩大30%[6][7] - 消费电子领域快速渗透 苹果140W GaN充电器采用碳化硅模块 预计2025年后成为新增长点[28] 技术迭代与成本下降飞轮模型 - 晶圆尺寸从6英寸向8英寸过渡 单颗芯片制造成本降低30-40% 8英寸衬底可用面积是6英寸1.83倍[9][15] - 12英寸晶圆取得重大突破 可用面积提升约4倍 单位芯片成本降低30-40%[15] - 2024年6英寸导电型碳化硅衬底价格同比下降20-30% 预计2030年接近硅基IGBT价格水平[9] - 沟槽型MOSFET技术使比导通电阻降低40-50% 元胞密度提升近2倍[16] 中国市场应用爆发 - 新能源汽车主驱系统渗透率2024年接近15% 2025年预计达20%以上[9][22] - 800V高压平台快速普及 实现"充电5分钟 续航200公里"水平[22] - 2024年碳化硅功率市场规模达120亿元 带动全产业链发展[29] - 国产碳化硅模块已在120万辆新能源车上应用 2025年1-5月主驱模块占比提升至18.6%[37] 全球竞争格局 - 美国企业占据全球70%以上市场份额 欧洲构建完整产业链 日本在终端设备和模块开发领先[34] - 国际巨头大幅扩产：意法半导体将碳化硅晶圆产能提高至2017年10倍 Wolfspeed全球首座8英寸晶圆厂投产[36] - 2023年以来碳化硅器件价格年均降幅15-20% 国际厂商通过价格战挤压后期玩家[35] 中国产业现状与突围路径 - 衬底材料进入全球第一梯队 12英寸N型4H-SiC单晶衬底实现量产 良率从65%提升至82%[37][38] - 车规级芯片国产化率低于10% 在可靠性、一致性和量产良率方面与国际存在4-5年差距[38] - 需构建"衬底自供—器件制造—模块配套"闭环体系 建立车企-模块厂-芯片厂-材料厂协同创新机制[39] - 预计2029年中国市场规模占全球40%以上 成为最大应用市场[11] 技术发展趋势 - 8英寸晶圆2025年国际大厂集中量产 芯片成本预计下降40-50%[43][44] - 混合碳化硅方案2025年量产 有效降低芯片用量而不牺牲性能[44] - 双面散热技术使散热效率提升30%以上 模块体积减小40%[17] - 智能功率模块集成传感、保护和驱动功能 向系统级优化方向发展[18] 产能与市场规模预测 - 2026年中国碳化硅器件产能规划达460万片 可满足3000万辆新能源汽车需求[11] - 全球碳化硅衬底市场预计2030年增长至664亿元 复合年增长率39.0%[10] - 6英寸碳化硅衬底国产化成本较传统晶体降低70% 8英寸衬底有望进一步压缩成本[29]

技术研发进展 - 基于英伟达Orin的方案正在开发中 计划2023年底量产 具备城市NOA功能 配套提供11个摄像头及雷达[2] - 高速NOA领域已量产基于Mobileye方案及TI TDA4方案 海外市场将推广48发48收4D毫米波雷达[2] - 碳化硅功率模块已应用于公司电子产品业务 在多合一项目中获得定点应用 获得供应链上下游认可[3] 产品业务布局 - 大总成产品包括电池包/电驱桥/集成热管理 其中电池包部分型号已量产 应用于特种载具平台[3] - 集成热管理和电驱桥处于研发阶段 将优先应用于特种载具平台和无人驾驶运输工具[3] - 研发大型总成过程中孵化出碳化硅功率模块等衍生技术产品[3] 市场环境与战略 - 中国智能驾驶市场竞争激烈 法规持续调整 政府加强智驾法规管控并严格限制车企宣传[2] - 研发投入有效性获验证 域控制器/底盘/新能源等领域投入已转化为良好产出[2] - 海外布局包含马来西亚工厂和德国研发中心 投入将逐步转化为实际产出[2]

业绩表现 - 2025年上半年营收达13.98亿元 同比增长14.37% [2] - 归母净利润2.78亿元 同比增长30.92% [2] - 净利润增速高于营收增速主要因产品结构优化与成本管控加强 [4] 研发进展 - 电子陶瓷领域巩固通信器件与汽车电子优势 开发消费电子陶瓷外壳及基板 [3] - 光模块市场机遇下加快电子陶瓷外壳生产线建设 氮化铝陶瓷基板产品大幅增长 [3] - 氮化镓通信基站射频芯片围绕5G-A/6G开展核心产品研发 [3] - 碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸 已通线并处于客户导入阶段 [3] 业务布局 - 氮化镓通信基站射频器件保持国内市场占有率第一 [4] - 碳化硅功率半导体获新能源汽车头部客户认可 正攻关高压领域 [4] - 光通信器件外壳和基板已批量供货 精密陶瓷零部件通过上机验证 [4] - 与国内外领先企业长期合作 在各细分领域成为核心供应商 [4] 战略规划 - 下半年聚焦主营业务与核心技术创新 加强研发并提高生产效率 [2] - 积极开拓新市场并扩展新产品 [2] - 实施扩张型市场战略 通过营销体系构建和产品开发提升竞争力 [3] - 通过提高发展质量和产业链布局推动投资价值趋向合理 [5] 募投项目 - 4项募投项目均为重组募投资金建设项目 [4] - 氮化镓微波产品生产线与通信功放研发中心项目已主体封顶 [4] - 部分项目延期至2027年10月 第三代半导体封测平台项目谨慎推进 [4]

财务业绩表现 - 2025年上半年营收13.98亿元，同比增长14.37% [2] - 归母净利润2.78亿元，同比增长30.92% [2] - 扣非净利润同比增长55.06%，主因产品结构优化及成本管控增强 [9] - 电子陶瓷材料及元件营收同比增长18.6%，第三代半导体器件及模块同比增长0.44% [12] 业务领域进展 电子陶瓷领域 - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至1.6Tbps并实现量产，正配合客户研发3.2Tbps产品 [18] - 氮化铝陶瓷基板产品实现大幅增长，应用于高频高速光模块及AI数据中心场景 [4][8] - 精密陶瓷零部件通过半导体设备上机验证并实现批量供货 [10] - 陶瓷加热盘产品量产交付，核心技术指标达国际同类水平 [10] 第三代半导体领域 氮化镓业务 - 通信基站射频芯片国内市场占有率第一 [5][6] - 覆盖大/小功率芯片制造环节，为子公司博威及国联万众提供芯片 [11][18] - 积极推进6G、卫星通信及5G-A新技术攻关 [4][13] 碳化硅业务 - 晶圆工艺线由6英寸升级至8英寸并已通线，处于产品升级及客户导入阶段 [3][5] - 功率模块覆盖多电压系列，获新能源汽车头部客户认可 [5][6] 研发与产能建设 - 加快电子陶瓷外壳生产线建设以支撑氮化铝基板及消费电子外壳增长 [4][15] - 募投项目"氮化镓微波产品精密制造生产线"主体已封顶 [7][11] - "第三代半导体工艺及封测平台"因外部环境因素稳步推进 [7] - 部分募投项目延期至2027年10月，未改变投资总额及用途 [7] 市场与客户策略 - 光通信市场繁荣带动订单增长，产品结构随市场需求调整 [8] - 为国内外通讯行业领先企业核心供应商，但未透露具体客户名称 [6][14] - 实际控制人中国电科承诺5年内解决与国博电子的同业竞争问题 [12] 战略与治理 - 实施"市场牵引、科技驱动"战略，提升产品竞争力及市占率 [3][4] - 市值管理举措包括提高信息披露质量（目标保持A级）、稳定分红政策及加强投资者关系 [16] - 截至2025年8月29日股东总户数为24,528户 [18]

财务表现 - 2025年上半年实现营收13.98亿元，同比增长14.37% [1] - 净利润达2.78亿元，较2025年同期增长30.92% [1] - 扣非净利润大幅增长55.06%至2.64亿元 [1] - 经营活动现金流量净额3.38亿元，同比增长6.42% [1] 业务结构 - 核心业务分为第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大板块 [1] - 氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块为第三代半导体业务核心 [1][2] - 电子陶瓷外壳系列产品达到国内领先、国际先进水平 [2] 市场地位 - 氮化镓通信基站射频芯片与器件细分领域市场占有率国内第一 [2] - 陶瓷外壳产品成为国内少数能与国际知名企业竞争的厂商 [2] - 被认定为国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部制造业单项冠军企业和专精特新"小巨人"企业 [2] 研发投入 - 报告期研发投入1.54亿元，同比增长11.87% [3] - 技术实力突出，正加速推进电子陶瓷领域国产替代进程 [3] - 积极布局精密陶瓷零部件和第三代半导体(GaN、SiC)高成长赛道 [3] 客户关系 - 成为大批国内外电子行业领先企业的核心供应商 [2] - 与客户建立长期稳定的合作关系 [2] - 产品质量可靠，品牌知名度和信誉度获得用户高度认可 [2]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入达到13.98亿元 同比增长14.37% [3][4] - 归属于上市公司股东的净利润为2.78亿元 同比增长30.92% [3][4] - 扣除非经常性损益净利润为2.64亿元 同比大幅增长55.06% [3][4] - 经营活动产生的现金流量净额为3.38亿元 同比增长6.42% [4] - 基本每股收益0.62元/股 同比增长31.91% [4] 资产与资本结构 - 截至上半年末总资产77.15亿元 较上年度末增长1.63% [3][4] - 归属于上市公司股东的净资产61.28亿元 较上年度末增长1.55% [3][4] - 加权平均净资产收益率4.5% 同比提升0.78个百分点 [4] 核心技术平台建设 - 博威公司建立5G大功率基站氮化镓射频器件平台和5G MIMO基站氮化镓射频器件平台 [5] - 开发微波点对点通信射频器件平台和半导体器件可靠性技术研究平台 [5] - 突破自动化先进微组装关键工艺技术 具备氮化镓通信基站射频芯片与器件批量生产能力 [5] 碳化硅功率模块发展 - 国联万众拥有650V/1200V/1700V系列SiC功率模块产品 主要应用于新能源汽车和工业电源领域 [6] - 2025年上半年完成8英寸碳化硅芯片晶圆工艺线升级改造 目前处于产品升级及客户导入阶段 [6] - 未来拟攻关高压SiC功率模块领域 目标市场包括智能电网、动力机车和轨道交通等高压应用场景 [6] 主营业务定位 - 公司为高科技企业 核心业务包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷 [4]

财务表现 - 2025年上半年实现营收34.95亿元同比增长21.38% 主营收入34.57亿元同比增长24.93% [1] - 第二季度归母净利润0.12亿元首次实现单季度转正 上半年毛利率3.54%同比增长7.79个百分点 [1] - 经营活动现金流净额9.81亿元同比增长77.10% EBITDa超11亿元 [1] 业务板块表现 - 新能源业务持续增长 车载领域营收同比增长23% 工控领域同比增长35% [2] - AI业务营收贡献占比6% 专注AI基础设施与终端应用两大方向 [4] - 车规功率模组批量交付相关收入增长200% 模拟IC代工产品数量增长140%客户数量增长25% [2][3] 研发与技术进展 - 上半年研发投入9.64亿元同比增长超10% 完成新技术平台开发及客户导入 [2] - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 新增5家汽车客户项目进入量产 [2] - 国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 关键性能指标业界领先 [2] 产品与市场拓展 - 碳化硅功率模块装机量位居全国第三 新能源汽车主驱功率模块装机量位居全国第四 [2] - 汽车业务扩展至芯片系统解决方案 覆盖动力域底盘域等五大领域 上半年导入客户15家 [2] - 4500V IGBT成功量产挂网 工业变频模组进入量产阶段 [3] AI领域布局 - AI服务器电源提供一站式芯片系统代工解决方案 涵盖功率器件驱动IC等 [4] - 发布第二代数据中心电源管理芯片平台 开发完成中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片 [4] - AI终端应用覆盖汽车智能化智能家电等 MEMS代工平台扩展至ADAS激光雷达等领域 [4][5] 新兴应用领域 - 智能家电带动IPM及PIM功率模组快速上量 新一代MEMS麦克风平台填补国内技术空白 [5] - 人形机器人量产产品应用于语音交互姿态识别运动捕捉等终端场景 [6]

财务表现 - 上半年营收34.95亿元 同比增长21.38% [1] - 归母净利润同比减亏63.82% 二季度实现归母净利润0.12亿元 [1] - 经营活动现金流净额9.8亿元 同比增长77% [1] 业务分领域表现 - 车载领域营收同比增长23% 工控领域同比增长35% [1] - AI业务营收占比达6% 成为第四大核心市场方向 [1] - 车规功率模组相关收入同比增长200% [2] 研发与技术进展 - 研发投入9.64亿元 同比增长超10% [1] - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 新增5家汽车客户项目进入量产 [2] - 国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 关键性能指标业界领先 [2] 市场地位与客户拓展 - 碳化硅功率模块装机量位居全国第三 新能源汽车主驱功率模块装机量位居全国第四 [2] - 汽车业务导入15家客户 覆盖多个产业头部企业 [2] - 模拟IC代工产品数量增长140% 客户数量增长25% 覆盖70%以上主流设计公司 [2] 产品与战略布局 - 汽车业务从单器件扩展至芯片系统解决方案 覆盖动力域、底盘域等五大领域 [2] - 持续优化180纳米BCD平台工艺 推进下一代更先进BCD工艺平台开发 [2] - 部分客户项目预计2025年下半年实现量产 [2]

理想供应链合作模式 - 自研自制模式：设计与生产均由公司自主完成，例如i8后电驱系统，已投资建成年产能100万台电驱的产线[1][6] - 自研锁定关键技术但不自制：与汇川成立合资公司"汇想"生产前电驱，实现双赢合作[2][8][9] - 深度合作定义前沿技术：投入数百人与宁德合作研发麒麟电池，与欣旺达成立1700人规模事业部实现高度融合[3][11] - 战略合作优化产品定义：与地平线合作升级芯片存储器，与禾赛定制激光雷达提升性能[4][12] 供应链管理逻辑 - 根据技术战略价值、供应链发展阶段和资本投入密度决定介入深度[13] - 核心技术环节采用"重度介入"模式，如自研自制或合资生产[13] - 成熟技术或高资本投入环节采用"轻度介入"模式，如自研设计委托代工[13] - 关键领域保持"自研"与"外采"双路径并行形成良性竞争[13] 核心技术突破 - 碳化硅功率模块使i8后电驱续航增加47公里，高度降低40毫米改善空间[10] - 5C超快充麒麟电池实现充电12分钟续航500公里[11] - 与三安半导体合资成立斯科公司掌握碳化硅芯片自研能力，已注资5亿元[9] 供应链安全策略 - 电驱动采用全资子公司与合资公司并行供货，同时外采部分总成[14] - 电芯研发聚焦5C超充等前沿技术，制造委托宁德时代和欣旺达[14] - 供应商数量计划从500家逐步收敛实现聚量增效[14] 合作共赢成果 - 与汇川合作使联合动力业务规模与技术影响力显著提升[9] - 欣旺达事业部实现企业文化与工作流程高度融合，共享整车数据[11] - 地平线芯片和禾赛激光雷达根据需求进行定制化升级[12]