纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB（印刷电路板）行业、电子封装行业、消费电子行业 - **公司**：英伟达、苹果、台积电、日本三井、卢森堡企业、福田、德龙、龙阳、新兴、南电、臻鼎、棚顶、东方精密、深南电路、兴森快捷、珠海越亚、盛虹、鸿河林、红河泰波林州光源、Unimak、深蓝森、英特尔、AMD 纪要提到的核心观点和论据 科沃工艺 - **核心观点**：科沃工艺是先进封装技术，取消传统载板连接芯片与 PCB，对 PCB 性能和制作提出高要求，目前主要应用于英伟达 GPU 芯片，尚未大规模使用 [2] - **论据**：线路等级需达 35 微米及以下，传统减铜法不适用于低于 35 微米线路；材料热膨胀系数和玻璃化转变温度需与晶圆一致，传统 FR - 4 环氧树脂基材不适用，需用 BT 材料或 ABF 薄膜 [1][4] AI 领域对 PCB 材料要求 - **核心观点**：AI 领域对 PCB 材料在热膨胀系数和介电常数方面要求严格，需将传统环氧树脂转换为类 BT 树脂 [9] - **论据**：英伟达 GB200 计算卡单价约 4 万人民币每平方米，高性能芯片对 PCB 布线密度、平坦度及粗糙度提出更高要求 [9] 苹果手机 SLP 封装技术 - **核心观点**：SLP 封装技术将晶圆直接封装在 PCB 上，对 PCB 制造提出新要求，推动行业发展 [10] - **论据**：对 PCB 表面平坦度、粗糙度及洁净度要求提高，加工工艺从减成法转向半加成法；已应用于苹果手机等消费电子产品，提高产品集成度和性能稳定性，推动其他厂商采用类似技术 [10][11] 实现局部布线密度提升 - **核心观点**：实现局部布线密度大幅提升需采用 mSAP 半加成法统一加工，确保一致性和可行性 [12] - **论据**：不同区域使用不同工艺会增加加工难度，全层次转换为 mSAP 工艺可满足现代电子设备对精细化、高可靠性的需求 [12] 载体铜箔 - **核心观点**：载体铜箔用于高密度互连和多层 PCB 制造，在微细线路中应用有特点，目前主要供应商为日本三井和卢森堡企业 [8] - **论据**：厚度仅 3 微米或 5 微米，无法单独使用，需与 18 微米铜箔结合，通过压合工艺固定在基材上再撕掉 18 微米铜箔 [8] ABF 载板成本构成 - **核心观点**：ABF 载板成本主要由 ABF 薄膜、中间新版 CCL 和超薄铜箔构成，ABF 薄膜占比约 80% [21] - **论据**：ABF 载板采用化学沉积工艺，与普通 PCB 不同，不包含传统波布和铜箔 [21] 苹果手机封装技术 - **核心观点**：苹果手机 SOC 芯片直接封装在 SLP 上，其他模块仍用传统载板，苹果采用 SLP 是为优化空间利用 [25] - **论据**：苹果手机内部有载板、SLP 和普通 FPC；高性能设备因芯片尺寸增大采用 ABF 作为中间载体，AI 领域提出用先进封装取代传统 ABF 载板概念 [25] 取消改版对 OCP 波布和铜箔用量影响 - **核心观点**：取消改版后 OCP 波布用量增加，马达应用场景和 PCB 线路层密集区增加对铜箔材料需求 [26][28] - **论据**：英伟达新方案中，不用原来 ABF 载板时主板部分层数需用 OCP 波布；VCM 印象码采用 M - type 工艺和 PCB 线路层密集区采用 M - type 工艺都需用到载体铜箔 [26][28] 方案实施障碍和执行者选择 - **核心观点**：方案实施主要障碍是执行者选择，具备 PCB 生产和打版经验的工厂更适合做 PCB 兼具载板性能的 cover 方案 [36][39] - **论据**：传统 PCB 厂缺乏 mSAP 工艺和经验，封装厂操作相对容易但 PCB 板厂调整流程难度大；Unimak 或国内深蓝森等公司两种技术兼备，有实际经验 [36][39] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **石英布**：作为波布材料有优势，DKDF 值和 CT 值优于传统玻纤布，但刚性强，打孔时易导致树脂扯裂，需克服加工技术难点并进行中长期测试，搭配专用设备及核心参数调试 [16] - **高性能要求区域对 PCB 成本影响**：高性能要求区域不会大幅提高整个 PCB 成本，可通过特定设计控制成本，如 1.6T 光模块部分层采用 MSAP 技术，部分层采用传统工艺 [17] - **载体铜箔替换**：使用载体铜箔无需全部替换，根据具体设计需求对特定区域替换，可优化成本并满足高精度连接需求 [18] - **PCB 布料选择**：根据客户设计需求选择布料，新板层可能用 low CTE 布料，其他信号层可用 low DKDF 布料，采用混搭方案优化整体性能 [19] - **树脂材料对膨胀系数影响**：树脂材料主要影响接电系数，传统环氧树脂高温下膨胀系数变化大，需提升其接电系数，现有材料体系中主要依靠铜箔和波布控制膨胀参数 [20] - **解决载体铜箔供应链稳定性问题**：采用 COP 替代科沃 P 可减少基板用量和载体铜箔需求量，日本三井扩展产能，国内企业加快研发进度 [22] - **国内厂商生产老司机波布进展**：鸿河林、红河泰波林州光源等国内厂商布局生产老司机波布，扩展产能并与日系 CCI 工厂合作提升生产能力 [23] - **厂商产能转向新产品设备挑战**：转向新产品需设备升级，提高车间无尘环境等级，升级处理药水，但关键技术和药水可能因专利和垄断无法从国外获得，需与头部 CCO 板厂合作研发 [24] - **苹果 SOC 芯片和其他模块封装区别及供应商**：苹果 SOC 芯片直接封装在 SLP 上，其他模块用传统载板；为苹果手机提供主板的主要供应商有棚顶、东山精密和华通 [25] - **英伟达新封装技术应用**：目前不确定英伟达哪一代产品使用新封装技术，新技术处于预研阶段，需看设计机构初期打样认证进度 [31] - **Low CTE 和 KU 部材料应用**：能否用于高密度及细线路线路板需批量认证，能否兼容现有材料并用于批量生产待验证 [32][33] - **去掉 substrate 对 PCB 成本和焊接良率影响**：去掉 substrate 后 PCB 成本增加 60%以上，涉及原材料、制作良率、药水设备等；焊接良率方面，加工难度增加，报废成本提高，但蜂浆厂无需载板降低部分成本 [34] - **分装厂处理细线路能力**：分装厂具备处理更细线路要求的能力，芯片与 PCB 连接通过铜柱、锡球或金球，载板引脚 40 微米至 50 微米，焊点周围 25 微米及以下区域需改进提升良率 [35] - **PCB 兼具载板性能的 cover 方案难度**：难度取决于具体设计，消费电子级别介于 HDR 和 BT 载板之间，AR 级别与 ABF 载板相似，难度显著提升 [38] - **国内 ABF 版厂切入市场问题**：国内 ABF 版厂面临订单来源问题，海外芯片设计公司选择非大陆背景供应链，高端芯片订单少流向中国内陆，非技术问题 [40] - **从 HDI5 阶升级到 mSAP 技术难点**：需设备改造、药水改造，最好新建专注 MCP 的新生产线，流程设备药水不同 [41] - **mSAP 产品结构**：类似中间新版，两边扩展部分采用 PP 加铜箔及载体动模形式进行曝光、电镀等处理，属于 CCL 大类范畴 [42] - **载体同盟专利问题**：日本三井关键专利存在一定难度，但部分专利逐步到期，国内企业筹备绕开专利实现国内销售，海外市场有挑战 [43] - **核心材料供应链短缺**：cop 大量应用会冲击现有供应链导致供不应求，目前进展未达预期，大规模应用需时间 [44]