大会信息 - 5月15日将在上海召开"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" [1][2] - 大会聚焦碳化硅技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 [2] - 设置"数字能源SiC技术应用研讨会"与"电动交通SiC技术应用研讨会"两大主题 [2] - 开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区 [2] - 会议名额有限 先到先得 [3] 参会企业 - 三安半导体已确认出席 其应用技术总监姚晨将作主题报告 [1][2] - 其他参会企业包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等18家行业领军企业及机构 [1][2] 三安半导体技术 - 将分享《顶部散热封装在功率半导体中的应用》主题报告 [1] - 重点解析通过SiC材料开发的顶部散热封装(SAPKG-9L)技术 [2] - 该技术解决传统功率器件在汽车OBC及DC/DC等场景中的散热瓶颈 [2] - SAPKG-9L系列产品覆盖650V/750V/1200V电压平台 [2] - 碳化硅SBD与MOSFET器件已在车载电源、数字能源等领域形成规模化应用 [2] 行业动态 - 长城联手英诺赛科推进GaN技术创新 [4] - 3家SiC企业正在推进8英寸量产进程 [4] - 12英寸SiC加速发展 今年已有13家企业加快布局 [4]