系统半导体

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三星芯片,或迎来巨变
半导体行业观察· 2025-03-07 09:23
业务审查背景 - 全球最大内存芯片制造商三星电子正对系统芯片和代工业务进行严格审查,可能涉及高管改组和员工调整 [1] - 经营诊断办公室于2024年1月启动对芯片设计部门系统LSI的彻底审查,后续将延伸至代工业务 [1][2] - 此次审查是三星自2023年11月成立全集团审计办公室后的首次重大内部审计,旨在重振困境业务 [2] 系统半导体业务现状 - 2019年李在镕将系统半导体列为"系统半导体愿景2030"计划的核心增长引擎,但近年投资结果分化 [2] - Exynos 2500移动处理器未能入选2025年旗舰机Galaxy S25的配置方案 [2] - 图像传感器全球市场份额不足20%,显著落后于日本索尼 [3] - 定制AI芯片开发受阻:与Naver合作的Mach-1项目近乎停滞,面向微软的Mach-2计划尚未见效 [6] - 客户拓展受限:自动驾驶芯片竞标中输给高通,中国手机厂商转向本土供应商 [6] 代工业务竞争格局 - 2024年Q4三星代工市场份额仅8.2%,远低于台积电的67.1% [4] - 3纳米GAA晶体管技术良率问题导致无法获得主要客户 [6] - Shell-First战略失败,2024年Q4代工业务运营亏损超2万亿韩元(14亿美元) [7] - 美国泰勒工厂370亿美元投资延期至2026年,落后于台积电1000亿美元的美国扩产计划 [7] 潜在业务重组方向 - 考虑将Exynos SoC业务从系统LSI部门转移至移动体验(MX)部门以强化协同 [9] - 图像传感器战略或转向自动驾驶汽车和机器人专用产品 [9] - 新组建团队正争取2025年为苹果供应图像传感器 [10] - 评估暂停平泽和泰勒工厂投资,重点提升先进节点良率及获取AI芯片订单 [11] - 可能调整系统LSI部门实验室及代工厂人员结构 [11]