文章核心观点 - 截至2026年3月底，A股、港股半导体行业2025年年报显示，行业整体处于结构性复苏阶段，呈现制造端稳步增长、设计端分化明显、设备头部企业领跑、细分赛道多点爆发的态势 [3] - AI、存储等领域成为核心增长引擎，国产替代进程持续深化 [3] - 半导体产业从“普涨普跌”走向“结构性景气”，未来AI算力、车载电子、存储芯片等高景气赛道将持续引领行业增长 [26] 晶圆代工产能修复，盈利分化显现 - 晶圆代工环节2025年整体表现稳健，产能利用率回升与盈利修复成为关键词 [4] - **中芯国际**：2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%；毛利率达21.6%，同比提升3个百分点；折合8英寸月产能超100万片，产能利用率提升至93.5%，同比增加8个百分点 [5] - **华虹公司**：2025年实现营业收入172.91亿元，同比增长20.18%；归母净利润3.77亿元，同比微降1.04%；无锡FAB9产能快速爬坡，12英寸营收占比已达60%，整体产能利用率高达106.1%；经营活动现金流达50.65亿元，同比增长40.38% [7] - **晶合集成**：2025年实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%；综合毛利率25.52%，产能利用率维持高位；公司聚焦12英寸晶圆代工，以DDIC为核心，同时发力CIS、PMIC等多元业务 [10][11] AI与车载驱动，IC设计头部企业高增 - IC设计领域呈现明显分化态势，AI驱动头部企业实现高增长 [12] - **豪威集团**：2025年营业收入288.55亿元，同比增长12.14%；归母净利润40.45亿元，同比增长21.73%；核心增长动力来自车载CIS业务，图像传感器收入达212.46亿元，同比增长10.71% [12] - **芯原股份**：2025年实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%；依托一站式芯片定制与IP授权业务，AI算力成为核心增长动力，相关收入占比达64.43%；全年新签订单59.60亿元，同比大增103.41% [14] 半导体设备国产替代加速，头部企业领跑 - 半导体设备领域国产替代进程显著提速，核心设备厂商在2025年实现了营收与利润的双位数高增 [16] - **中微公司**：2025年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%；业绩增长得益于刻蚀设备在先进制程领域的持续突破，以及MOCVD设备在新兴应用场景的需求拉动 [16][17] - **盛美上海**：2025年营收达67.86亿元，同比增长20.8%；归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%；受益于国内晶圆厂扩产浪潮及先进封装业务的快速起量，公司先进封装湿法设备订单饱满 [18] 存储与第三代半导体成增长亮点 - 存储芯片与第三代半导体表现亮眼，成为行业增长新亮点 [21] - **兆易创新**：2025年营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；归母净利润16.48亿元，同比增长49.47%；其中存储芯片营收65.66亿元，同比增长26.41%；车规级Flash累计出货超3亿颗 [21] - **佰维存储**：2025年实现营业收入113.02亿元，同比增长68.81%；归母净利润8.53亿元，同比激增429.07%；2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中AI眼镜存储产品收入达9.6亿元，2023年至2025年复合增长率达378.09% [23] - **天域半导体**：2025年营业收入7.09亿元，同比增长36.5%；净亏损6221万元，较上年大幅减亏87.6%；业绩改善源于6英寸及8英寸SiC外延晶片销量显著增长，全年实现毛利润1.33亿元，毛利率达18.8% [24] 半导体细分板块分化明显 - 半导体产业不同细分板块之间呈现分化态势，半导体材料板块多家企业业绩表现不及预期，陷入“增收不增利”的困境 [25] - 半导体材料行业受上游原材料价格波动、下游晶圆厂扩产节奏放缓影响较大，同时行业研发投入高、产能爬坡周期长 [25]

投资评级 - 报告对豪威集团（603501.SH）的评级为“买入”，并维持该评级 [2] 核心观点 - 报告认为豪威集团2025年营收创下新高，新兴市场业务实现高速增长 [1] - 公司图像传感器（CIS）业务盈利能力稳步向上，物联网（IoT）与医疗业务快速增长 [8] - 公司在LCoS（硅基液晶）技术领域领先，其产品在光通信交换（OCS）、AR眼镜和AR HUD（增强现实抬头显示）等新应用领域打开了成长空间 [6][8] - 公司通过收购成都翌创微，有望切入数据中心光储领域，深度受益于算力基建需求增长 [7] 财务表现与预测 - **2025年业绩**：公司2025年实现营业收入288.5亿元，同比增长12.1%；归母净利润40.5亿元，同比增长21.7%；毛利率为30.6%，同比提升1.2个百分点；净利率为14.0%，同比提升1.2个百分点 [5] - **2025年第四季度业绩**：第四季度营收70.7亿元，同比增长3.7%；归母净利润8.4亿元，同比下降11.9%；毛利率为31.3%，同比提升2.3个百分点 [5] - **2026年第一季度指引**：预计营收区间为61.8亿元至64.7亿元，中值63.3亿元，同比下降2.3%；预计毛利率区间为28.7%至29.6% [5] - **盈利预测**：预计公司2026年至2028年归母净利润分别为39.83亿元、52.44亿元、68.31亿元，对应每股收益（EPS）分别为3.16元、4.16元、5.42元 [2][10] - **营收预测**：预计公司2026年至2028年营业收入分别为295.85亿元、345.80亿元、403.67亿元，同比增长率分别为2.5%、16.9%、16.7% [2][10] - **盈利能力预测**：预计公司2026年至2028年毛利率分别为30.3%、31.0%、31.7%；净利率分别为13.4%、15.1%、16.9%；净资产收益率（ROE）分别为12.8%、14.7%、16.3% [10] - **估值水平**：基于2026年3月31日收盘价94.96元，对应2026年至2028年预测市盈率（P/E）分别为30.1倍、22.8倍、17.5倍 [2] 业务分项分析 - **图像传感器（CIS）业务整体**：2025年该业务营收212.5亿元，同比增长10.7%；毛利率为36.0%，同比提升1.5个百分点 [8] - **汽车CIS**：2025年收入74.7亿元，同比增长26.5%，龙头地位稳固，ADAS产品持续迭代 [8] - **手机CIS**：2025年收入82.7亿元，同比下降15.6%，主要受主力产品周期调整影响；公司已推出OV50X/50R等新品，2亿像素产品已实现客户导入 [8] - **新兴市场IoT CIS**：2025年营收23.7亿元，同比大幅增长211.9%，增长动力来自无人机/运动相机、机器视觉、AI眼镜等新终端 [8] - **医疗CIS**：2025年收入9.7亿元，同比增长45.7%，受益于医疗成像微型化、便携化趋势，预计2026年有望实现约25%的增长 [8] - **LCoS业务**： - **光通信交换（OCS）**：WSS（波长选择开关）方案有望从MEMS向LCoS切换，公司LCoS产品已在WSS中实现量产供应，预计2026年对大客户的发货量有望实现倍数增长 [6] - **AR眼镜**：公司LCoS技术领先，独家供应Meta首款AR眼镜，报告认为相比MicroLED，LCoS技术成熟度和性价比更高，有望成为AI+AR主流显示方案之一 [6] - **AR HUD**：公司车载LCoS已实现量产交付，预计2026-2027年将持续放量 [6] 战略举措 - **收购成都翌创微**：公司于2026年3月完成此项收购，翌创微主营光储充及新能源车三电领域的能源主控芯片，产品已在国内头部光伏逆变器企业获得批量订单，此次收购有望助力公司切入AI数据中心光储领域 [7]

豪威集团对外投资公告核心内容 - 豪威集团于3月20日发布公告，拟以现金出资方式对荣芯半导体（宁波）有限公司进行增资，增资金额达**10亿元** [1] 交易结构与关联关系 - 此次**10亿元**增资将对应持有荣芯半导体约**3218万元**注册资本 [3] - 以荣芯半导体本轮总计**40亿元**的增资规模测算，增资完成后豪威集团预计持有其注册资本占比约**5.88%** [3] - 本次交易构成关联交易，因公司董事吕大龙通过其控制的公司持有荣芯半导体本轮增资前**9.65%**的股权，关联方北京君正集成电路股份有限公司持有增资前**0.97%**的股权 [3] 被投资方荣芯半导体业务概况 - 荣芯半导体成立于2021年4月，是国内率先采用市场化资本运作模式的**12英寸**集成电路晶圆代工企业 [3] - 公司精准布局**28纳米至180纳米**成熟制程特色工艺赛道 [3] - 主营业务聚焦数模混合、模拟类和逻辑类集成电路晶圆代工，核心覆盖图像传感器、模拟芯片及数模混合芯片等特色工艺代工领域 [4] - 同时发力AI相关领域的感存算芯片、边缘侧逻辑芯片及算力芯片代工业务 [4] - 代工产品广泛应用于AI算力与智能设备、工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信、汽车电子等多元高增长场景 [4] 战略意义与协同效应 - 此次增资是豪威集团向上游制造环节延伸、优化供应链结构的重要战略举措 [4] - 通过资本绑定实现供需合作向战略协同升级，有效保障豪威集团核心芯片产品的产能供应，缓解成熟制程产能紧张带来的交付压力，提升供应链自主可控能力 [4] - 将助力荣芯半导体加速产能释放与技术迭代，实现产业链上下游优势互补、协同发展 [4] - 进一步夯实豪威集团在半导体领域的核心竞争力，推动公司在图像传感器、AI芯片等核心业务领域持续深耕突破 [4]

美国对日本加征关税事件 - 美国对日本关键出口产品加征高额关税 汽车税率为25% 钢铁税率为30% 芯片税率为20% [1] - 关税精准打击日本三大核心产业 汽车占日本对美出口的32% 钢铁占美国钢铁进口的38% 半导体是日美联盟的核心产业 [3] - 关税税率被设置在“利润归零”的临界线上 意在逼迫日本企业将生产线搬迁至美国 [3] 对日本公司与行业的影响 - 丰田 新日铁 东京电子三家日本巨头市值合计蒸发680亿美元 [1] - 丰田30%的利润来自北美市场 新日铁40%的高端钢板销往美国车企 加税将导致其年报亏损立即显现 [5] - 东京电子的EUV光刻胶90%的原料来自美国德州 铠侠的NAND闪存核心专利一半掌握在美国手中 美国“冻结技术出口许可”将重创日本半导体行业 [5] 日本企业的应对措施 - 丰田宣布将追加30亿美元用于在美国建设电池厂 [7] - 新日铁悄悄撤回了针对美国钢铝关税的申诉 [7] - 索尼将最新图像传感器发布会从横滨移至拉斯维加斯 [7] - 日本试图以“投资换豁免”应对美国“关税吸血” [7] 美国国内产业界的反应 - 特斯拉公开反对汽车关税 担心日本的电池材料因此涨价 [7] - 英特尔在暗地里游说 要求将“20%半导体税”改为“产能置换” 即东京电子在美国建厂可免去税费 [7] 日本缺乏有效反制筹码 - 日本持有的1.2万亿美元美债若被抛售 美联储可通过“常备回购”接盘 但日元会遭对冲基金打压 [7] - 日本央行尝试在165.38汇率水平买入5亿美元进行干预 不到半小时就被市场吸干 效果被评价为“杯水车薪” [7] - 日本稀土库存仅能支撑三个月 而中国控制全球90%的稀土资源 [7] 地缘政治与产业格局背景 - 美国行动时机选择在欧盟推迟对美数字税反制 形成“无人合围”窗口期 [3] - 中国商飞C939成功首飞 东亚高端产业链天平倾向中国 美国急需强硬手段警告他国 [3] - 美国对日施压有历史模式 如1985年《广场协议》 1995年《汽车协议》 2022年“芯片四方联盟” 呈现四年一周期的升级节奏 [3] - 日本安保依赖美国 新版《延伸威慑》声明使美国核保护伞覆盖日本 构成其迅速低头的重要压力 [3][5]

索尼2025财年第三季度财务表现 - 2025财年第三季度经营利润为5150亿日元（约合人民币228.36亿元），同比增长22%，超出分析师预期 [1] - 同期净利润为3773亿日元（约合人民币167.3亿元），同比增长11% [1] - 同期销售额增长1%，达到3.71万亿日元（约合人民币1645.05亿元） [1] - 公司上调全年经营利润预期至1.54万亿日元，此前预计为1.43万亿日元 [1] 游戏与网络服务业务 - 第三财季旗舰产品PlayStation 5销量达800万台，受多款游戏助力 [2] - 受硬件成本影响，整个游戏与网络业务部门的盈利能力有所下滑 [2] 图像传感器业务 - 图像传感器部门第三财季营收同比大涨约20%，移动产品相关销量实现增长 [2] - 该业务面临挑战，全球内存短缺正迫使智能手机厂商下调销量预期或调整产品规格 [2] 公司战略与业务组合 - 尽管内存芯片供应危机推高生产成本并挤压利润率，但索尼丰富的内容业务矩阵抵消了压力 [2] - 公司一直致力于降低对低利润率硬件业务的依赖 [2] - 首席执行官表示，公司仍可能对业务组合进行进一步重组 [2] 与TCL电子的战略合作 - 索尼与TCL电子已于1月20日就家庭娱乐业务启动战略合作洽谈，计划共同组建合资公司 [2] - 新合资公司将接手索尼的家庭娱乐业务，业务涵盖电视与家庭音响设备，并在全球市场营运 [2] - 新公司股权结构为TCL电子持股51%、索尼持股49%，双方目标于今年三月底前完成最终协议 [2] - 行业分析指出，双方可在品牌、技术与关键零组件供应链上形成互补 [4] - 索尼可借由TCL阵营在Mini LED供应的强项，短中期将高阶产品进一步向Mini LED TV靠拢 [4] - 长期来看，索尼可望成为TCL华星OLED电视面板产能的出海口 [4]

2025财年第三季度财务表现 - 2025财年第三季度经营利润为5150亿日元，同比增长22%，超出分析师预期 [1] - 2025财年第三季度净利润为3773亿日元，同比增长11% [1] - 2025财年第三季度销售额为3.71万亿日元，同比增长1% [1] - 公司上调全年经营利润预期至1.54万亿日元，此前预计为1.43万亿日元 [1] - 财报发布后，索尼在东京上市的股价最高上涨6%，创下自去年11月以来的最大涨幅 [3] 游戏与网络服务业务 - 外部发行商的《战地6》《使命召唤：黑色行动7》及索尼自研的《羊蹄山之魂》等多款重磅游戏助力PlayStation业务增长 [3] - 第三财季游戏软件销量升至9720万份 [3] - 旗舰产品PlayStation 5在此期间销量达800万台 [3] - 受硬件成本影响，整个游戏与网络业务部门的盈利能力有所下滑 [3] 音乐业务 - 音乐流媒体收入及相关线下演出活动为营收提供了有力支撑 [3] 图像传感器（半导体）业务 - 图像传感器部门第三财季营收同比大涨约20% [3] - 移动产品相关销量实现增长 [3] - 半导体业务受益于iPhone的热销 [3] - 全球范围内的内存短缺问题，正迫使智能手机厂商下调销量预期或调整产品规格，为该业务前景蒙上阴影 [3] 公司战略与业务重组 - 公司一直致力于降低对低利润率硬件业务的依赖 [4] - 首席执行官表示，公司仍可能对业务组合进行进一步重组 [4] - 公司宣布自明年4月起，将旗下包含Bravia品牌在内的电视业务剥离，注入一家由香港TCL电子控股有限公司控股的合资企业 [4] 行业环境与市场观点 - 内存芯片供应危机持续推高数码相机、智能手机、游戏机等全品类产品的生产成本，挤压企业利润率 [3] - 分析师认为，在市场担忧DRAM等零部件涨价推高成本的背景下，这份财报给市场带来了积极惊喜 [3] - 公司丰富的内容业务矩阵抵消了生产成本上升带来的压力 [3]

公司2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度营收为8.80-9.20亿元，同比增加2.83-3.23亿元，增幅达到47%-54% [1] - 公司预计2025年度归母净利润为9.76-10.31亿元，同比增加5.84-6.38亿元，增幅高达149%-162% [1] - 公司预计2025年度扣非归母净利润为9.66-10.20亿元，同比增加5.74-6.29亿元，增幅达到147%-161% [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长主要得益于公司在智能手机、汽车电子、智慧安防等领域业务的提升 [1]

徕卡图像传感器研发新动态 - 徕卡正在重新开发自己的图像传感器 这在图像传感器技术多样性不高的行业中是一项令人兴奋和有趣的进展 [1] - 徕卡监事会主席考夫曼博士证实 公司有很多关于徕卡M系统进一步发展的想法 并且正在再次开发自己的传感器 [3] - 图像传感器的研发一直在进行 但开发需要相当长的时间 即使采用现有传感器研发新相机也可能需要三年以上 加入新传感器会使过程更复杂 [3] 传感器合作模式与历史 - 徕卡最有可能与一家现有的图像传感器制造商密切合作 为未来相机设计和制造全新传感器 [4] - 世界上能够制造精密图像传感器的公司并不多 徕卡在M11系列中使用了索尼现成的传感器 而在M10上则与奥地利公司欧司朗合作开发 传感器在法国代工厂生产 [4] - 从技术上讲 徕卡完全可以委托索尼定制传感器 “开发”图像传感器的含义多样 可以是从调整滤光片到全新设计的各种深度合作 [4][5] 公司市场与产品战略 - 徕卡最大的市场是美国 第二大市场是中国 本土市场德国位列第三 但日本很可能会超越德国占据第三 [5] - 公司有很多项目正在筹备中 摄影师应密切关注2026年的消息 [5] - 徕卡M EV1的推出打消了公司会放弃旁轴相机的担忧 公司产品线将分成使用电子取景器和使用测距仪两个分支 并保持两个产品系列 [5]

苹果供应链调整 - 苹果iPhone供应链将迎来重大调整 三星将在美国得克萨斯州奥斯汀工厂为iPhone 18系列生产高端图像传感器 这标志着苹果终结了索尼对iPhone图像传感器的独家供应格局 [1] - 苹果与三星已于今年8月达成合作协议 三星将为iPhone 18打造首款商用三层堆叠图像传感器 [4] - 此次合作是苹果供应链多元化布局的重要一步 也标志着iPhone核心组件首次落地美国生产 [4] 技术细节与投资 - 三星计划向奥斯汀工厂投资190亿美元 目前已启动设备安装筹备工作 并预计于2026年3月让新生产线正式投产 [4] - 新型传感器通过垂直堆叠多传感器层 可显著提升像素密度、弱光拍摄能力和动态范围 同时实现更快读取速度与更低功耗 技术实力较当前索尼供应的传感器大幅升级 [4] 合作背景与影响 - 此前 iPhone图像传感器均由索尼独家供应 核心产能集中在日本 经台积电完成后续交付 [4] - 苹果选择三星打破索尼垄断 一方面是看中其堆叠传感器的先进技术 另一方面也有意分散供应链风险、贴近美国本土市场需求 [4] - 搭载该新型传感器的iPhone 18系列预计于2027年上半年发布 [4]

文章核心观点 - 三星电子晶圆代工业务正面临重大机遇，有望通过获取北美科技巨头（如特斯拉、AMD、谷歌）的订单，并利用地缘政治紧张和台积电产能限制，来扭转市场局面并提升其市场份额 [1][2][3] 三星电子的业务进展与订单 - 三星电子董事长李在镕近期会见了特斯拉CEO埃隆·马斯克和AMD CEO苏姿丰等科技公司高管，讨论代工业务合作 [1] - 三星电子与特斯拉签署了一份价值23万亿韩元的代工合同，将在其美国德克萨斯州泰勒工厂为特斯拉生产下一代AI芯片AI6 [1] - 公司预计将获得更多大宗订单，包括Exynos 2600处理器、苹果的图像传感器以及来自中国比特微和嘉楠科技的挖矿ASIC [1] - 三星电子正与AMD合作，对其2nm第二代（SF2P）工艺进行样品测试 [1] - 谷歌TPU团队曾到访三星泰勒工厂，商讨产能供应问题，谷歌计划将此前仅供内部使用的TPU出售给Meta等外部公司 [1][2] 地缘政治与行业格局带来的机遇 - 地缘政治风险和台积电产能有限是特斯拉、AMD和谷歌等大型科技公司转向三星电子的主要原因 [2] - 美国将尖端半导体指定为国家安全资源，推动国内生产，但台湾当局执行“N-2原则”，限制比台湾最先进工艺落后至少两代的技术外流 [2] - 台积电计划在美国亚利桑那州建设的第二座工厂预计2027年量产3nm工艺，届时该工艺将比当时最先进的2nm工艺至少落后两代 [3] - 三星电子预计最早明年在其泰勒工厂开始量产2nm工艺，成为美国唯一能够量产尖端工艺的公司 [3] 台积电的产能限制与竞争态势 - 2024年第三季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额达到71%，其AI半导体订单占比几乎100%，市场份额从2023年第四季度的61.2%跃升至70%以上 [3] - 尽管台积电市场份额增长，但其产能短缺问题正对三星电子的晶圆代工厂产生连锁反应，为三星带来机遇 [3] - 苹果已面临下一代2nm工艺产能短缺问题，并已获得近一半的总产能，而英伟达计划于2027年开始生产2nm芯片，这使得高通、AMD和谷歌等竞争对手将目光转向三星电子 [5]