赴港IPO计划 - 晶合集成正在筹划发行H股并在香港联交所上市 以深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提升综合竞争力及国际品牌形象 [1] - 公司正与中介机构商讨H股上市具体细节 上市不会导致控股股东和实际控制人变化 [1] - 2025年以来半导体产业链多家公司加快资本市场布局 包括芯海科技 澜起科技 韦尔股份 兆易创新等A股半导体龙头企业均已披露赴港IPO进展 [1] 战略投资合作 - 华勤技术以23.9亿元受让力晶创投持有的晶合集成6%股份 转让价格为19.88元/股 [2] - 交易完成后华勤技术将提名1名董事并承诺36个月内不转让股份 通过"董事席位+长期锁定"机制释放深度战略协同信号 [2] - 这是华勤技术首次将产业版图延伸至半导体晶圆制造领域 实现"云+端+芯"布局 向产业链核心环节深入 [2] 公司业务与业绩 - 晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂 产品包括显示驱动芯片 图像传感器 电源管理芯片及微控制单元等 广泛应用于消费电子及办公终端 [3] - 2025年上半年预计实现营业收入50.7亿至53.2亿元 同比增长15.29%至20.97% 归母净利润2.6亿至3.9亿元 同比增长39.04%至108.55% [3] - 业绩增长主要因行业景气度回升 产品销量增加 产能利用率维持高位 以及持续扩大应用领域和开发高阶产品 [4] 技术研发进展 - 2025年上半年研发投入同比增长约15% 40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [4] - 28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段 [4] - CIS产品占主营业务收入比例持续提高 成为公司第二大主轴产品 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容 编译自 yole 。 全球汽车市场增长缓慢，目前预计2024年至2030年的复合年增长率为2%。具体而言，中国市场依 然充满活力，而美国和欧洲市场则较为稳定或呈下降趋势。尽管今年前4个月市场呈现温和增长， 但这是以价格下跌为代价的，整个供应链的收入/利润都在下降。 然而，汽车半导体市场的增长速度是其五倍。事实上，我们预计半导体器件市场规模将从2024年 的680亿美元增长到2030年的1320亿美元。 目前，汽车半导体器件市场价值约为每辆汽车759美元（2024年），到2030年将增长至约1332美 元，每辆汽车的半导体器件数量将从约824个（2024年）增长到1158个（2030年）。 三种结构性力量将曲线拉高： 该行业从内燃机转向混合动力和全电池电动汽车，对电力电子，特别是宽带隙开关（首先是 SiC， 然后是 GaN）应用提出了要求，并将"电源和模拟"领域转变为增量收入的最大贡献者。 欧洲新车安全评鉴协会 (Euro-NCAP) 的 2026 年规程、美国新的自动紧急制动 (AEB) 规定以及 中国升级的 C-NCAP 测试循环，迫使即使是入门级车型 ...

交易概述 - 华勤技术拟以现金方式受让力晶创投持有的晶合集成6%股份，共计120,368,109股，转让价格为19.88元/股，总价23.9亿元 [1] - 交易完成后华勤技术将向晶合集成提名1名董事，并承诺36个月内不对外转让股份 [1] - 这是华勤技术首次进入半导体晶圆制造领域，形成"云+端+芯"的产业链布局 [1] 华勤技术业绩表现 - 2025年上半年预计实现营业收入830亿-840亿元，同比增长110.7%-113.2% [2] - 归母净利润预计18.7亿-19.0亿元，同比增长44.8%-47.2% [2] - 增长主要来自全球数字化转型与AI浪潮下智能硬件需求爆发，以及"3+N+3"产品矩阵持续扩张 [2] 晶合集成业务概况 - 晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂，产品包括显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片等 [2] - 其芯片产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、个人电脑等终端，与华勤技术现有产品高度重合 [2] - 2025年上半年预计实现营业收入50.7亿-53.2亿元，同比增长15.29%-20.97% [3] - 归母净利润预计2.6亿-3.9亿元，同比增长39.04%-108.55% [3] 技术发展情况 - 晶合集成40nm显示驱动芯片及55nm CIS芯片已实现批量生产 [3] - 28nm显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计2025年底进入风险量产阶段 [3] 战略布局分析 - 此次收购是华勤技术依托ODMM核心能力（高效运营、研发设计、先进制造、精密结构件）的产业链延伸 [3] - 此前通过收购华誉精密、河源西勤等强化智能终端结构件自主生产 [3] - 收购易路达控股切入声学模块领域，收购昊勤机器人切入新兴业务领域 [3] - 本次进入晶圆制造领域旨在夯实供应链、提升竞争力、实现产业协同 [3]

索尼战略重组 - 索尼集团考虑出售其蜂窝芯片组部门索尼半导体以色列公司 该业务年收入约8000万美元 估值接近3亿美元 [3][4][5] - 该部门前身为Altair Semiconductor 2016年以2 12亿美元收购 主要提供可穿戴设备 智能电表等联网设备的蜂窝芯片组 [7][8] - 出售决策符合公司战略重心转向娱乐领域 2023年娱乐业务贡献超60%利润 [9] 半导体业务调整 - 索尼半导体解决方案公司可能被分拆并独立上市 计划2025年底前完成 涉及图像传感器 混合信号芯片等产品线 [11][12] - 图像传感器业务面临利润率下滑 从2019年20%降至2024年不足10% 主因中国厂商竞争 美国关税及智能手机需求停滞 [13] - 公司考虑对芯片部门采用轻晶圆厂战略或引入投资伙伴 但未决定是否出售全部业务 [10][12] 娱乐业务聚焦 - PlayStation部门2024年营业利润预计同比增长12% 通过收购Insomniac Bungie等工作室强化云游戏和AI内容创作能力 [14] - 音乐与动漫占营业总收入近30% 索尼音乐在流媒体领域占据主导地位 Crunchyroll整合增强动漫生态系统 [15] - 公司计划2500亿日元股票回购和1 8万亿日元战略投资基金 资本配置向高增长娱乐领域倾斜 [14] 交易逻辑与行业趋势 - 出售蜂窝芯片组部门旨在释放资本 投向游戏 音乐等8-12%复合增长率的核心业务 [13][15] - 2024年9月已分拆金融服务部门 采用直接上市模式 类似"实物分红"保留股份但赋予运营独立性 [14] - 半导体部门估值3亿美元 可能吸引私募股权或行业投资者 但仅占索尼总收入的16% [5][15][16] 战略协同效应 - 跨部门协同案例包括将PlayStation IP整合至动漫 音乐项目 强化内容驱动型经济中的竞争优势 [15] - 公司通过分拆非核心资产优化投资组合 娱乐业务已展现更高利润率韧性和持续增长潜力 [13][14] - 行业趋势显示科技公司普遍转向经常性收入模式 而非周期性硬件市场 [13]

虞仁荣的资本运作与教育布局 - 豪威集团董事长虞仁荣近期推进旗下公司新恒汇A股上市，并计划实现豪威集团三地上市（A股、港股、瑞士GDR）[1][7][10] - 豪威集团2024年收入位列全球Fabless半导体公司前十，智能手机CIS市场份额达10.5%[10] - 新恒汇主营芯片封装材料及封测服务，涵盖智能卡、蚀刻引线框架和eSIM芯片封测业务[10] 东方理工大学的定位与产业联动 - 宁波东方理工大学定位为高起点、小而精的研究型大学，聚焦人工智能、集成电路等六大前沿领域[3][4] - 学校已吸引中芯国际关注，双方探讨集成电路人才与源头创新合作[5] - 虞仁荣的半导体产业资源（豪威集团、新恒汇）与东方理工大学形成产学研协同潜力[5][10] 豪威集团的战略发展 - 2019年韦尔股份通过收购豪威科技（全球第三大CIS厂商）跃升为国内半导体设计龙头[7] - 2025年韦尔股份更名为豪威集团，并递交港股上市申请，拟实现三地上市[7] - 公司CMOS图像传感器技术直接影响手机、汽车摄像头成像质量[7] 半导体行业的人才与创新挑战 - 半导体研究所指出国内企业缺乏前沿基础研究能力，产学研脱节问题突出[5] - 东方理工大学或通过校企联动（如中芯国际）为半导体技术突破提供新路径[5][10]

行业概述 - 车载摄像头模组是指安装在汽车上的视觉传感器系统，旨在收集周围环境的图像和视频信息，通常由摄像头、图像处理单元和相关配件组成，能够实时监测交通状况、行人和障碍物 [4] - 车载摄像头模组产品主要应用于驾驶员监控系统（DMS）和高级驾驶辅助系统（ADAS），ADAS摄像头用于信号灯和标志识别、行人识别、汽车主动安全以及辅助领航驾驶等功能，DMS摄像头则用于疲劳分析、视线分析以及情绪分析等功能 [4] - 2024年中国车载摄像头模组市场规模约为156.8亿元，随着汽车智能化进程加速，车载摄像头模组已成为汽车电子领域的重要增长点 [1][16] 行业发展历程 - 车载摄像头模组行业的发展历程可分为萌芽期、发展初期和快速发展期，1956年别克推出的Centurion概念车标志着车载摄像头技术的初步探索 [6] - 1991年丰田在Soarer轿车上安装全球首个倒车影像系统，1992年斯巴鲁开始在内部将立体摄像头技术安装到汽车上，实现了预碰撞紧急制动、测量前车间距等功能 [6] - 21世纪以来，汽车智能化和自动驾驶技术飞速发展，车载摄像头模组行业迎来了快速增长，360全景环视系统的兴起以及800万像素摄像头的量产使用代表了行业在分辨率和性能方面的重大突破 [6] 行业产业链 - 车载摄像头模组产业链上游为镜头、图像传感器、软板（FPC）、图像处理芯片等，图像传感器是车载摄像头模组的主要核心部件 [8] - 产业链中游为车载摄像头模组的生产制造，产业链下游主要服务于汽车领域，包括整车制造商的前装需求（如ADAS、自动驾驶系统）、后装市场（行车记录仪、倒车影像改装）以及智慧交通和车队管理等应用场景 [8] - 2017-2024年中国图像传感器市场规模从296.34亿元增长至948.98亿元，年复合增长率达到18.09% [10] 行业发展现状 - 2023年全球车载摄像头模组出货量已达2.36亿颗，市场规模为60亿美元，预计到2029年将激增至90亿美元，年复合增长率高达6.99% [14] - 中国汽车产量从2017年的2901.54万辆增长至2024年的3128.2万辆，年复合增长率为1.08%，2025年1-5月中国汽车产量为1282.6万辆，同比增长12.7% [11] - 国内企业通过持续加大研发投入，在图像处理算法、芯片设计、系统集成等关键技术领域取得突破，不断提升产品性能以满足市场需求 [16] 行业企业格局 - 全球车载摄像头模组市场的竞争格局主要由国际知名汽车零部件供应商主导，包括加拿大的麦格纳、日本的松下、德国的大陆集团以及韩国的LG Innotek和三星电机等 [18] - 在中国，豪恩汽电、智华科技、舜宇智领、瞰瞰智能、保隆科技、德赛西威、卓驭科技、欧菲光以及比亚迪等企业也在车载摄像头领域占据一席之地 [19] - 2024年豪恩汽电汽车电子营业收入为14.09亿元，同比增长17.22%，德赛西威汽车电子营业收入为276.18亿元，同比增长26.06% [21][23] 行业发展趋势 - 随着深度学习算法的突破，未来摄像头模组将不再局限于基础图像采集，而是通过嵌入式AI芯片实现实时环境感知与决策，智能动态曝光调节和HDR技术的融合将显著改善极端条件下的成像质量 [25] - 车载摄像头模组正加速向高度集成化方向演进，硬件层面通过"摄像头+雷达+激光雷达"的多传感器融合设计，实现感知数据的冗余互补，提升自动驾驶系统的可靠性 [26] - 功能集成趋势显著，如环视摄像头模组将泊车辅助、盲区监测、行车记录等功能整合至单一硬件平台，大幅降低整车线束复杂度和成本 [26]

核心观点 - 资产荒与流动性宽松背景下权益资产不必轻易言空，转债资产进入强股性弱债性区间，有增量资金，平价估值有抬升空间但抗跌性减弱，不同收益目标及回撤需求的投资者应采取不同操作思路，不看好低价品种短期收益，行业及个券配置需综合考虑 [29] 2025 年 6 月转债市场回顾 股债行情 - 股市 6 月震荡上涨，下旬沪指再上 3400 点，申万一级行业多数收涨，科技、金融等板块表现较好，美容护理、食品饮料等板块跌幅较大 [4][7] - 债市 6 月资金面改善，10 年期和 30 年期国债利率下行，短端国债收益率下行，信用利差小幅走扩 [7] 转债行情 - 转债跟随权益市场上涨，光伏大盘品种修复，3 只转债公告下修，7 只转债公告强赎，发行提速，6 月 27 日中证转债指数收于近年新高，涨 2.68% [7] - 截至 6 月 27 日，转债算数平均平价、价格中位数上升，转股溢价率、纯债溢价率有变化，偏债型平均 YTM 降至 0 以下，日均成交额上升 [7] - 个券层面，多数个券收涨，恒帅、欧通等转债涨幅居前，中旗、金丹等转债跌幅靠前 [7] 2025 年 7 月转债配置策略 市场矛盾分析 - 投资者不安感源于短期快涨用长期逻辑解释、股市方向与经济现实/预期不匹配 [29] 操作思路建议 - 积极且看重相对收益，选平衡型或偏股型转债；回撤要求高或对权益不报期望，降仓或换至低波行业中大盘品种；下修博弈与双低等策略等下半年更好价格再入场 [29] 不看好低价品种原因 - 下修博弈策略持仓周期长与行情特征不适配，当前偏债型估值分位数高，风险收益比不佳 [29] 行业及个券配置 - 底仓从风险对冲角度分散配置；弹性关注消费、科技、电网设备、海风、储能、创新药及化学制药等领域 [29] 2025 年 7 月“十强转债”组合 组合基本信息 |转债代码|转债名称|正股简称|行业|余额（亿元）|转债价格（元）|转债平价（元）|转股溢价率（%）|评级|推荐原因| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |113067.SH|燃 23 转债|深圳燃气|燃气Ⅱ|30|120.9|86.22|40.22|AAA|大余额高评级盈利稳定，底仓价值凸显| |110077.SH|洪城转债|洪城环境|环境治理|6.68|194.11|179.21|8.31|AA+|江西水务龙头经营稳定，持续高比例分红| |113616.SH|韦尔转债|豪威集团|半导体|24.32|122.04|78.62|55.23|AA+|消费电子与汽车客户持续导入，收入结构改善业绩快增| |123176.SZ|精测转 2|精测电子|通用设备|12.76|127.18|93.26|36.37|AA-|半导体检测设备国产替代紧迫性提升| |118051.SH|皓元转债|皓元医药|医疗服务|8.22|135|110.52|22.15|AA-|创新药研发回暖趋势明确，公司业绩修复领先同行| |111018.SH|华康转债|华康股份|化学制品|13.02|122.77|93.56|31.22|AA-|木糖醇龙头成本优势凸显，舟山新产能投产收入利润齐增| |113069.SH|博 23 转债|博威合金|金属新材料|14.13|137.23|120.91|13.5|AA|高速连接器海内外供货量稳步提升| |113064.SH|东材转债|东材科技|塑料|14|120.34|81.09|48.4|AA|高频高速树脂需求受算力需求增长拉动| |113692.SH|保隆转债|保隆科技|汽车零部件|13.9|127.4|98.92|28.8|AA|全球 TPMS 龙头，空气悬架、智驾等新业务迅速增长| |113685.SH|升 24 转债|旭升集团|汽车零部件|25.41|124.09|103.28|20.15|AA-|人形机器人零部件斩获海内外多家客户定点| [31] 各转债公司分析 燃 23 转债 - 深圳燃气管网布局广，天然气销量增长，上游增产及顺价机制完善平抑利润波动 [32][36] 洪城转债 - 洪城环境业务稳定且版图扩张，持续高比例分红，除息除权后转股价下调比例突出 [43][46] 韦尔转债 - 豪威集团消费电子需求复苏产品导入顺利，汽车电子板块量利齐增，净利润逐季增长 [55][58] 精测转 2 - 精测电子受益于面板产线扩产，半导体领域国产替代机遇推动业务扩张 [66][70] 皓元转债 - 皓元医药国产生命试剂替代空间大已建立品牌效应，前瞻推进技术开发订单增长可期 [79][82] 华康转债 - 华康股份是功能性糖醇龙头，转债项目增加高附加值产品比例，融合合成生物学技术绿色制造 [90][93] 博 23 转债 - 博威合金新材料业务产品结构优化，海外电池片产能投产在即，业绩稳步增长 [101][104] 东材转债 - 东材科技发/输/用电相关膜产品、光学膜、高频树脂材料需求增长 [113][114] 保隆转债 - 保隆科技空气悬架业务放量，传感器业务高增，TPMS 传统业务稳健 [123][126] 升 24 转债 - 旭升集团是汽车轻量化龙头，墨西哥产能将投产，储能与人形机器人业务有成长空间 [136][140]

公司概况与战略布局 - 豪威集团成立30周年 证券简称由"韦尔股份"变更为"豪威集团" 体现品牌升级[1] - 公司已向香港联交所递交H股上市申请 有望开启"A+H"双资本平台运作模式[1] - 公司以"赋能科技 感知无限"为使命 持续完善全球化战略布局 发挥业务协同效应[1] 财务业绩表现 - 2024年实现营收257.31亿元 同比增长22.41% 归母净利润33.23亿元 同比大增498.11%[2] - 2025年一季度营收64.72亿元 同比增长14.68% 创同期历史新高 归母净利润8.66亿元 同比增长55.25%[2] - 图像传感器业务营收占比超70% 其中智能手机及汽车市场贡献超80%[2] - 模拟芯片业务2024年营收14.22亿元 同比增长23.18% 车规业务增长率超37%[5] 产品与技术发展 - 推出1英寸5000像素OV50X系列CMOS图像传感器 瞄准旗舰智能手机等高端市场[3] - 计划2024下半年至2025上半年推出长焦领域新产品 包括高像素化 大底传感器等[3] - 开发全球最小图像传感器 应用于一次性内窥镜等医疗设备 下一代产品体积更小 像素更高[4] - LCOS芯片在AI眼镜 AR-HUD等领域实现应用 已具备量产交付能力[5] 市场趋势与机遇 - 全球半导体行业持续复苏 高端手机图像传感器和车载摄像头需求增长[1] - 消费电子市场呈现"两极化"特征 高端需求增长与中低端追求性价比并存[2] - 汽车电动化 智能化趋势明确 将带动车载传感器需求持续增长[3] - 端侧AI加速落地 推动AI眼镜等新兴应用市场快速发展[5] 业务拓展计划 - 通过H股募集资金加强研发投入和外延式增长 拓展海外业务[6] - 在汽车 医疗及新兴市场已有良好基础 计划通过产品矩阵丰富提升海外份额[6] - 形成图像传感器 显示解决方案及模拟解决方案三大业务体系协同发展[5]

中国汽车芯片国产化进程 - 中国汽车企业加速车载芯片国产化进程，目标2027年实现100%本土化 [1] - 电动化与智能化趋势推动车企打破"卡脖子"困境，对全球芯片格局影响显著 [1] 车载芯片分类与现状 - 整车需搭载数百颗芯片，覆盖感知、控制、通信、执行等多个维度 [5] - 芯片分为五类：主控类、通信类、功率类、传感器类及功能安全类 [6] - 中国厂商在主控与通信类产品取得突破，其他类别仍处起步阶段 [6] 国产芯片技术进展 - MCU领域：东软载波、杰发科技、华大半导体推出车规AEC-Q100认证产品，频率32MHz至300MHz，支持ASIL-B功能安全等级 [8] - 通信芯片：星舆科技、芯翼信息等实现国产CAN、以太网PHY芯片小规模量产，基于40nm及以上制程 [8] - 高算力SoC芯片：地平线征程5采用16nm工艺，集成16TOPS AI算力，已在长安、理想等车型部署 [9] 车企自研与合作模式 - 小鹏自研AI芯片图灵，基于7nm工艺，算力超500TOPS，目标对标英伟达Orin X [10] - 吉利亿咖通与黑芝麻联合开发智能驾驶平台，广汽与芯擎科技合作座舱芯片定义 [14] - 比亚迪全栈自研功率器件、BMS芯片等核心模块 [15] 技术挑战与未来方向 - 国产芯片在自动驾驶SoC、图像处理ISP等领域与国际供应商存在代际差距 [9] - 高端SoC依赖EDA工具、IP授权与先进制程，封测需满足AEC-Q100等车规标准 [16] - 验证周期长达18-24个月，需模拟极限温度、震动等复杂工况 [16]

传感器尺寸与图像质量 - 大传感器常被提及的优势是减小景深，更好区分主体与背景，但极薄焦平面可能导致整体对焦困难 [1] - 中画幅镜头通常通过更小的最大光圈抵消景深优势，以控制尺寸、重量和价格 [2] - 动态范围测试显示，不同尺寸传感器在低感光度下表现相近，传感器尺寸与动态范围提升无直接关联 [8] - 信噪比测试中，APS-C画幅的富士X-M5表现最佳，微型四分之三传感器稍落后，但差距不大 [11] - 更大传感器的主要优势在于解析精细细节，物理上更大的区域可容纳更多像素而不牺牲动态范围和噪点控制 [14] 像素数与实际应用 - 高像素数（如102MP）对普通摄影场景意义有限，除非需要100%放大或超大尺寸打印 [14] - APS-C或全画幅相机对多数摄影师更合理，兼顾分辨率、便携性、价格和镜头选择 [14] - 摄影效果更依赖摄影师技术而非设备，优秀摄影师用廉价设备也能拍出高质量作品 [15] 测试数据对比 - 对比机型包括：微型四分之三的OM System OM-3（20.4MP）、APS-C富士X-M5（26.1MP）、全画幅松下S1R II（44.3MP）、中画幅富士GFX 100S II（102MP） [4] - 动态范围以EV为单位，四款相机在低感光度下差异极小 [6][8] - 信噪比测试以分贝为单位，富士X-M5表现最优 [9][11] - 分辨率测试以线宽/图像高度衡量，大传感器在细节解析上优势明显 [12][14]