文章核心观点 - 文章汇总了智能制造与科技产业的多条重要动态，涵盖折叠屏手机供应链、服务器CPU供需、AI芯片投资、新型存储架构、半导体智能体平台、海外电站投资调整及脑机接口国家专项等，整体反映消费电子、数据中心算力、半导体前沿技术及脑科学领域的高景气与资本活跃态势 [2][3] 折叠屏手机产业链 - 苹果首款折叠屏手机iPhone Duo开售数日，全球多地用户反馈屏幕开裂，官方称已留意到极少数产品内屏问题，可进行换机处理 [2] - 领益智造表示大客户新一代高端及折叠机型已正式发布，备货量较为积极正面，折叠屏各类项目推进顺利，三四季度按规划推进量产爬坡及客户交付 [2] - 蓝思科技表示为折叠屏手机提供UTG超薄柔性玻璃等结构件，产线生产任务饱满，正加班加点生产发货，已做好充分产能准备 [2] - 珠海冠宇表示作为该折叠机型电芯产品主要供应商，正努力安排生产及出货，产线具备一定产能弹性 [2] - 经销商爱施德表示将结合市场需求与自身经营安排，提前做好相关备货及运营筹备工作 [2] 服务器CPU与数据中心 - 英特尔管理层在2026年第三季度财报电话会议上表示，数据中心成Q3增长核心，服务器CPU供不应求 [2] - CFO David Zinsner表示工厂网络和外部供应商支持了更高的服务器CPU产出，按当前展望DCAI全年收入有望较年初预期高出近100亿美元 [2] - 管理层预计行业仍将在2027年及2028年处于供应受限状态，服务器CPU出货量将在2026年和2027年均增长超过30%，若供应更充足增速还会更高 [2] AI芯片与存储技术 - 英伟达计划于下周五完成对Naver总额10亿美元的投资，此举将使英伟达成为Naver第三大股东 [2] - Naver将于下周二通过配股方式确定英伟达将认购的普通股数量，目前韩国国家养老基金是Naver最大股东持股比例9.49%，贝莱德位居第二持股比例7.31% [2] - 闪迪董事长兼CEO David Goeckeler表示首款高带宽闪存（HBF）存储芯片已完成流片，HBF是一种用于推理的新型存储架构，读取带宽与HBM相当但容量更大，旨在通过将NAND级容量更靠近处理器来补充HBM，预计明年向客户交付首批样品 [2] 半导体设计与智能体平台 - 芯和半导体发布面向芯片韬和系统韬定律场景的Agentic AI超级智能体平台AgentEvo，用于编排工程任务，内置先进封装、封装与PCB、多物理场耦合三大超级智能体 [2] - 芯和半导体研发副总裁蒋历国表示该平台以时间微缩为牵引协同优化架构，可实现设计迭代效率提升4倍，人工操作减少80% [2] 海外电站投资与运维 - 韩国中部电力调整方案，放弃直接入股"SpaceX AI综合电站项目"，改为以无股权投入的运维服务商身份参与 [2][3] - 中部电力解释投资计划变更原因为与SpaceX合并之前xAI对外来投资持积极态度，合并完成后其外部融资需求下降，因此撤回投资意向 [3] - 该项目最初规划就是运维为本、配套股权投资，鉴于SpaceX AI不再需要外部资金，公司调整方向主攻运维服务 [3] 脑科学与脑机接口 - 由北京脑科学与类脑研究所承担的三项"脑科学与类脑研究"国家科技重大专项项目启动会召开 [3] - 三大项目分别为"面向运动功能重建的柔性高通量半侵入式脑机接口系统研发与临床转化""植入式脑机接口高密度医用馈通与系统集成技术研发及临床应用""多脑区联合运动编解码与长期稳定的运动脑机接口系统研究" [3] - 项目实施将有力推动我国在半侵入式脑机接口系统、馈通技术及运动控制方向的创新发展 [3]