研究突破核心 - 中国科学技术大学联合美国普渡大学、上海科技大学的研究团队首次在二维离子型软晶格材料中实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结可控构筑 [1] - 该成果为低维光伏材料的集成化与器件化开辟了全新路径并于1月15日在线发表于国际学术期刊《自然》 [1] 技术挑战与解决方案 - 以二维卤化物钙钛矿为代表的离子型软晶格半导体晶体结构柔软且不稳定传统光刻加工等技术因反应剧烈易破坏材料结构难以实现高质量、可控外延的横向异质集成 [1] - 研究团队提出并发展了一种引导晶体内应力“自刻蚀”新方法通过设计温和的配体—溶剂微环境选择性激活并利用内应力引导单晶在特定位置发生可控“自刻蚀”形成规则的方形孔洞结构 [1] - 团队随后通过快速外延生长技术将不同种类的半导体材料精准回填最终在单一晶片内部构筑出晶格连续、界面原子级平整的高质量“马赛克”异质结 [1] 方法创新与应用前景 - 该全新加工方法并非通过“拼接”不同材料而是在同一块完整晶体中引导其自身进行精密的“自我组装” [2] - 该方法意味着未来有可能在一块极薄的材料上直接“生长”出密集排列的、能发出不同颜色光的微小像素点为高性能发光与显示器件的发展提供全新的备选材料体系和设计思路 [2]

本网讯（记者 陈婉婉）记者1月15日凌晨从中国科学技术大学获悉，该校张树辰特任教授团队联合中外 学者，在新型半导体材料领域取得重要进展。团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编 程、原子级平整的"马赛克"式异质结可控构筑，为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了全新路径。 相关成果于北京时间1月15日在线发表于国际权威学术期刊《自然》。 在半导体领域，能够在材料平面内横向精准构建异质结构，是探索新奇物性、研发新型器件及推动器件 微型化的关键。然而，以二维卤化物钙钛矿为代表的离子型软晶格半导体，其晶体结构柔软且不稳定， 传统光刻加工等技术往往因反应过于剧烈而破坏材料结构，难以实现高质量的横向异质集成。如何在此 类材料中实现高质量、可控外延的横向异质结精密加工，是该领域面临的重要科学难题。 （来源：安徽新闻网） 转自：安徽新闻网 "这种全新的加工方法。不是通过'拼接'不同材料，而是在同一块完整晶体中，引导它自身进行精密 的'自我组装'。"张树辰解释，"这意味着，未来我们有可能在一块极薄的材料上，直接'生长'出密集排 列的、能发出不同颜色光的微小像素点，为未来的高性能发光与显示器件的发展，提供一种全新的备选 ...