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芯片供应链去中国化
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台积电2nm,重大调整!
半导体芯闻· 2025-08-25 18:24
供应链策略调整 - 台积电正逐步在其最先进的芯片工厂中去除中国大陆制造的半导体设备 以避免美国潜在限制措施对生产造成干扰[2] - 公司将在最新的2纳米芯片生产线中停止使用中国设备 该制程为当前全球最先进技术 计划于今年量产 首批生产基地设在新竹 随后扩展至高雄[2] - 台积电还在全面审查芯片制造材料和化学品 目标是在运营中减少对中国大陆供应的依赖[3] 技术布局与产能规划 - 2纳米制程计划于今年量产 亚利桑那州工厂未来也将生产这种先进芯片[2] - 公司决定从刚刚启动量产的2纳米节点开始彻底去除中国大陆设备 因更换已通过验证的供应商需耗费大量时间和资源并可能影响良率[3] - 亚利桑那工厂扩产后 美国将占其最先进芯片产能(2纳米及更先进制程)的约30%[3] 地缘政治应对 - 调整决策背景是美国可能出台新规 禁止获得美国资金或财政支持的芯片制造商使用中国制造的半导体设备[2] - 美国国会提出"Chip EQUIP Act" 旨在禁止接受联邦资金和税收优惠的企业购买来自"受关注外国实体"的设备[2] - 公司计划在中国大陆生产业务中与本地供应商展开更紧密合作 以契合中国大陆政策导向并增强供应链韧性[3]