公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来 自 ec.ltn ，谢谢 。 P1近期迈入量产 台积电近日展开高雄2纳米第二座厂（P2）设备装机，预计今年底前加入试产行列，随着第二座厂进 入装机阶段，第一座厂（P1）近期也迈入量产新里程碑。 台积电虽宣布加码投资美国千亿美元，但先进制程在中国台湾投资扩产的脚步持续热络，其中，位于 高雄楠梓科学园区第一座晶圆厂（F22厂P1），供应链传出，最近也进入量产，月产能上看1万片。 供应链设备业者透露，台积电今年3月31日在高雄举行2纳米扩产典礼，其中主要是P2厂上梁仪式， 经过近4个月的厂房赶工、建置无尘室等厂务工程后，P2厂A区昨开始进行设备装机，估计3-4个月 后，可加入试产行列，P1、P2规划今年共可达3.5万片月产能。 台积电展开高雄2纳米P2厂设备装机 5年内驱动75兆终端产品价值 台积电2纳米首度采纳米片（Nanosheet）架构，试产良率先前传出达65%，显著超越英特尔的18A、 三星的SF2，不过，台积电不透露良率多少，但强调比外界预期更好，且受惠AI相关客户需求热，2 纳米在头两年设计定案数量的高于3、5纳米同期表现，并预估5年内驱动全 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自moneyDJ。 日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米(nm)芯片，而Rapidus试产产线 在4月启用后、仅花3个月时间就在7月展示2纳米试制品(相关新闻按此)。 Rapidus社长小池淳义接 受日媒采访表示，潜在客户对Rapidus的速度赞不绝口，而目前正和30-40家企业洽谈，且小池淳 义指出、不会和台湾台积电(2330)相竞争。 推荐阅读 日经新闻24日报导，关于2027年量产2纳米的目标，Rapidus社长小池淳义受访表示，「在4月(工 厂启用)时、还不是很确定，但现在让人觉得也许真的能做到」。关于成功试产、展示试制品后， 潜在客户的反应，小池淳义指出，「都对如此快的速度赞不绝口，连提供技术的IBM也震惊。之前 (和潜在客户)都只是进行假设性的讨论，但试制品完成后、谈判变得更加具体」。 关于目前进行洽谈的企业数，小池淳义表示，「有30-40家。不过从工厂产能来看、无力全部接 下」。关于如何从晶圆代工龙头台积电手中赢得客户，小池淳义指出，「不会和台积电竞争。最先 进芯片需求扬升，Rapidus能展示成果的话、就能吸 ...

近日，据《日经亚洲》报道，日本斥资340亿美元（约2440.92亿人民币）的2nm芯片项目发布重大进 展，但有关产品质量和该初创公司在吸引客户方面的细节，官方披露的仍十分有限。 硅晶圆上的2nm全栅极晶体管原型 图源Rapidus Corporation Rapidus是这个项目的名称。这家政府支持的初创公司表示，它已经成功生产出日本首个2纳米晶体管， 并收集了数据以进一步改进芯片制造工艺。 "这是一个具有里程碑意义的时刻。"Rapidus首席执行官小池敦义称。 2025年7月18日新闻发布会上，从左至右依次为：Rapidus株式会社会长东哲郎、Rapidus株式会社社长 兼首席执行官小池敦义、北海道知事铃木直道、千岁市市长横田隆一 图源Rapidus Corporation 简单来说，纳米尺寸越小，芯片就越先进，台积电和三星等公司都在竞相进一步缩小纳米尺寸。 今年6月30日，有四位知情人士透露，中国台湾第二大芯片代工制造商联华电子（UMC）也在探索未来 的增长动力，包括潜在的6纳米芯片生产。 这家初创公司是日本重建国内芯片制造能力战略的核心。Rapidus于2022年成立，得到了丰田汽车、日 本电信电话公司 ...

《科创板日报》21日讯，供应链消息指出，由于苹果、超威、英特尔等第一波2纳米大客户需求超强， 加上高通、联发科、英伟达也将陆续采用，台积电2纳米供应严重吃紧，为此将大扩产，目标明年2纳米 月产能由今年底的4万片大增1.5倍至10万片，2027年有望再翻一倍至20万片。业界以此推估，最快2027 年时，2纳米有望成为台积电7纳米以下先进制程中，产能规模最大的节点。 (台湾经济时报) 消息称台积电计划明年2纳米月产能扩产至10万片 ...

台积电2纳米制程需求与进展 - 台积电董事长魏哲家表示客户对2纳米的需求"强劲到做梦也想不到"，预计下半年在新竹与高雄量产[2] - 2纳米制程预计5年内驱动全球约73兆新台币的终端产品价值，推动台积电年营收上看3兆元[2] - AMD已率先完成2纳米投片，联发科、高通、微软、Meta等大厂跟进，应用于数据中心、超级电脑、手机等高端产品[2] - 苹果作为最大客户将采用2纳米芯片于iPhone 18和MacBook Pro，预计占产能50%[3] 台积电财务与制程发展 - 2024年全年营收达2兆8943亿新台币，较2014年增长2.79倍，毛利率从49.5%提升至56.1%[3] - 2024年上半年营收1兆7730亿新台币，同比增长约40%，主要动能来自每两年推进的先进制程[3] - 供应链同步升级，带动材料、设备、厂务/工程、检测、先进封装五大领域技术提升[2] 1.4纳米制程布局规划 - 中科二期园区已启动水保工程并交地台积电，预计2027年底风险试产，2028年下半年量产1.4纳米[5][6] - 初期规划月产能约5万片，将导入2纳米以下制程，总投资金额8000亿至1兆新台币[5][8] - 后续可能推进至A10（1纳米）制程，园区保留5公顷土地供供应链厂商进驻，已有7-8家企业申请[8] 中科园区建设与产业生态 - 中科二期原为高尔夫球场，现展开公共工程，台积电晶圆25厂将建四座1.4纳米厂[5][7] - NVIDIA可能申请设立研发中心或超级电脑中心，厂商进驻审核将于2025年完成[8] - 半导体设备、IC设计、光电、精密机械及生医企业积极争取与台积电相邻布局[8]

核心观点 - Rapidus宣布在日本成功制造出首个2纳米晶体管，标志着日本半导体复兴的重要里程碑 [1] - 公司计划2025年4月开始试产2纳米芯片，2027年实现量产，若成功将成为日本技术最先进的芯片 [3] - Rapidus采用新型商业模式，整合制造、封装和设计流程，提供快速响应和小批量定制服务 [5] - 日本政府大力支持该项目，承诺提供1.7万亿日元（约110亿美元）资金支持，项目总成本高达5万亿日元（约340亿美元） [4] - 公司面临资金短缺、技术追赶和人才短缺等挑战，目前仅筹集到小部分量产所需资金 [6][7] 技术进展 - Rapidus使用ASML先进光刻机制造出2纳米晶体管，并收集数据以优化制程 [1] - 近期目标是将错误率控制在50%，未来争取降至10%-20% [2] - 采用IBM提供的"环绕栅极"（Gate-All-Around）结构技术，试图跨越传统技术鸿沟 [4] - 与IBM和比利时研究机构Imec深度合作，并在美国硅谷设立销售办事处 [6] 商业模式 - 构建一体化平台，整合制造、封装和部分设计流程，区别于行业通常的分离做法 [5] - 提供更快的工厂响应时间，愿意接单少量定制芯片，瞄准中小客户市场 [5] - 通过减少外部协调时间，预计可大幅压缩前期光刻等工艺所需时间 [6] - 早期目标客户包括AI芯片初创公司Tenstorrent和美国大型科技公司 [6] 政府支持与资金情况 - 日本政府承诺提供1.7万亿日元（约110亿美元）支持，高于台积电熊本工厂的1.2万亿日元拨款 [4] - 国会通过法案允许政府直接投资Rapidus并提供银行贷款担保，这在日本产业政策中极为罕见 [4] - 计划吸引民间金融机构参与，政府将持有"黄金股"以防止外国资本收购 [4] - 2023年计划从政府和私营企业筹集2000亿日元新投资 [4] 行业竞争 - 目前只有台积电、英特尔和三星三家公司能承受纳米制程的高昂资本投入 [6] - 台积电计划2025年底前量产2纳米芯片，三巨头都在推进1.4纳米技术研发 [6] - Rapidus即便按计划推进，仍将落后于全球主要竞争者 [6] - 日本面临半导体工程师短缺问题，许多经验丰富的技术人员已年过五十 [7]

公司技术优势 - 凭借领先的芯片和先进的封装技术，公司能维持长期结构性增长 [1] - 公司计划于下半年量产的2纳米芯片需要极高的制造复杂性和高度精密的3D制程控制 [1] - 公司在制程控制方面长期积累的专业知识是其核心竞争优势之一 [1] 财务与市场预期 - 花旗预计公司的平均售价将呈上升趋势 [1] - 2026年和2027年的营收将分别增长15%和24% [1] - 花旗将公司目标价从1280新台币上调至1400新台币 [1] 行业地位 - 公司在技术迭代进程中保持领先地位 [1] - 技术优势支持其实现自身价值 [1]

核心观点 - 台积电第二季业绩创历史新高，税后纯益达3982.7亿新台币，年增60.7%，每股纯益15.36元，日均赚逾44亿新台币 [2] - AI芯片需求强劲推动公司上修全年营收增幅至30%，HPC贡献营收达60% [3][5][11] - 2纳米制程将于下半年量产，预计带来更高单价与利润率，A16技术进一步优化能源效率 [15][16][17] - 美国亚利桑那州第三厂加速建设，未来30%先进制程产能将来自美国基地 [18][19] - 全球扩张计划同步推进，日本熊本厂已量产，德国厂按计划建设中 [19][20] 财务表现 - 第二季合并营收9337.9亿新台币（约30.07亿美元），年增38.6%，美元计价营收年增44.4% [2][5] - 毛利率58.6%，同比提升5.4个百分点；营业利润率49.6%，同比提升7.1个百分点 [5] - 每股现金股息政策维持增长，2025年至少18元，2026年至少20元，自由现金流70%用于派息 [4] - 资本支出维持380-420亿美元，重点投入2纳米及更先进制程 [13] 技术进展 - 2纳米制程较3纳米效能提升10-15%，同效能下节能20-30%，芯片密度提升超15% [16] - A16技术在同功耗下速度提升8-10%，同速度下功耗降15-20%，专为AI数据中心设计 [16][17] - 3纳米/5纳米/2纳米产能全线紧张，先进制程生产周期达四个月 [17] - 埃米级制程A14预计2028年量产，采用第二代纳米片电晶体结构 [17] 市场动态 - AI需求来自主权AI和模型采用率提升，推动运算能力需求增长 [3][11] - 消费电子受关税政策影响存在不确定性，但客户行为暂未改变 [3][11] - 美国对NVIDIA H20芯片解禁被视为正面消息 [14] - 人形机器人市场尚处早期，医疗照护领域或成首波应用场景 [13] 全球布局 - 美国亚利桑那州将建6座晶圆厂+2座封装厂+1座研发中心，总投资1650亿美元 [18][19] - 日本熊本第一厂已量产，第二厂建设取决于基础设施进度 [19] - 德国德勒斯登特殊制程厂按计划推进 [20] - 台湾本土规划11座晶圆厂+4座封装设施，强化2纳米产能 [20] 行业展望 - 华尔街普遍看好AI产业链前景，Needham给予270美元目标价 [21] - 彭博产业研究指出全年营收预测仍低于市场共识值1249亿美元 [22] - 摩根大通预计第四季营收可能季减10%，反映关税谨慎态度 [22][23] - 新台币升值与海外新厂投产可能持续压缩毛利率 [21][22]

台积电先进制程需求 - 客户对3纳米、5纳米及未来2纳米制程需求非常旺盛 [1] - 公司正努力缩小先进制程需求与供应之间的差距 [1]

台积电美国投资与关税影响 - 台积电在美国投资1650亿美元用于产能建设 可能增加获得关税豁免的机会 [1] - 潜在关税可能抑制电子产品需求并减少公司收入 [1] - 未来五年海外工厂利润率侵蚀可能从2-3个百分点上升至3-4个百分点 [1] - 若进口设备和化学品获得关税豁免 长期利润率可保持在53%以上 [1] 晶圆定价策略 - 汇率走势呈现结构性特征 预计2026年晶圆定价策略将考虑汇率影响 [2] - 因先进制程需求旺盛 预计全球美元计价晶圆价格提高3%-5% [2] - 美国客户以更高报价锁定4nm产能 美国工厂晶圆价格至少提高10% [2] 2纳米制程发展 - 计划2025年下半年启动2纳米大规模生产 [5] - 预计2024年N2产能建设为10kwpm 2025年40-50kwpm 2026年底达90kwpm [5] - 苹果将成为首批客户 2025年第四季度采用SoIC 3D封装技术 [5] - AMD和英特尔有望2026年上半年加入N2客户名单 [5] - 英特尔可能将"Nova Lake"高端CPU芯片交由台积电2纳米工艺生产 [5] - 联发科和高通旗舰智能手机芯片2026年与苹果iPhone一同采用2纳米工艺 [5] - 2025年下半年加密货币需求将消耗少量2纳米产能 [6] - 2026年底AI ASIC将开始使用2纳米产能 2027年使用量进一步增加 [6] Blackwell芯片与AI半导体业务 - 2025年NVL72服务器机架出货量预计3万台 [10] - 台积电2025年为Blackwell芯片规划39万块CoWoS-L产能 [10] - 中国版B30 GPU设计可能与RTX PRO 6000相近 出货量已达50万台 [12] - 云AI半导体业务对台积电收入贡献占比:2024年13% 2025年25% 2027年34% [12] - B30若正常销售到中国 将占2026年台积电20%营收增长 [12] B30订单情况 - 互联网A下单十几万张B30 每张7000美元 对应70亿 预计8月到货 [13] - 互联网B预计Q3资本开支上升 主要与采购B30相关 预计下单30万张 9月到货 [13]