核心观点 - 台积电近期在财务表现、技术进展和市场动态方面均有重要动向，可能影响其股票表现 [1] 业绩经营情况 - 2026年1月合并营收约为4012.55亿元新台币（约合886.37亿元人民币），同比增长36.8%，环比增长19.8% [2] - 2025年第四季度净利润同比增长35%至5057.4亿新台币，毛利率升至62.3%创新高 [2] - 公司给出2026年第一季度乐观指引，预计营收在346亿至358亿美元之间，毛利率为63%至65% [2] - 2026年资本支出计划高达520亿至560亿美元，较2025年增长约37%，创历史新高 [2] 公司项目推进 - 已于2025年第四季度开始大规模生产2纳米芯片，预计该制程将在2026年下半年成为核心增长点，有望超越3纳米和5纳米营收之和 [3] - 正加速在中国台湾、美国、日本和德国的产能建设以支持AI相关需求 [3] - 美国亚利桑那州第一座工厂已于2024年量产，第二座工厂建设完成，第三座厂已开工；日本熊本第二座工厂已开建；欧洲德累斯顿厂按计划推进 [3] 机构观点 - 近期多家券商上调台积电目标价，如摩根大通将台股目标价上调至2100新台币，高盛上调至2330新台币 [4] - 上调理由包括AI需求持续强劲、盈利能力改善以及资本开支扩张 [4] - 台积电股价在2026年1月一度创历史新高，总市值突破1.8万亿美元 [4] 未来发展 - 公司高管强调AI需求真实且已带来财务回报，客户包括云服务商和超大规模计算厂商 [5] - AI相关营收占比已超10%，公司正通过扩产缩小供需缺口 [5]

公司资本预算与战略 - 台积电董事会批准高达450亿美元的资本预算案 资金高度集中于先进的前端制造工艺及大规模晶圆厂基础设施建设 [1] - 资本预算覆盖先进前端制程 特色工艺 成熟节点及先进封装全技术链 并向亚利桑那州子公司增拨新台币12亿元资金 [1] - 预算结构呈现鲜明的"偏向前端"特征 实质是为2纳米及A16埃米级制程的大规模量产提前准备无尘室空间与产能供应 [1][2] 资本支出计划与增长 - 此次资本拨款与公司2026年激进的资本支出计划高度吻合 [1] - 预计2026年总资本支出将攀升至520亿至560亿美元区间 较2025年实现约27%至37%的显著增长 [1] - 季度批准金额可能不均衡 但累计金额同比实现显著增长 这是自2024年上半年以来的首次 [2] 技术路线图与产能建设 - 资本支出扩张旨在支持3纳米新增产能 2纳米产能提升 A16技术就绪以及先进封装产能扩张和技术路线图推进 [2] - 此次资本投入高峰是自2024年上半年CoWoS先进封装扩产浪潮以来的又一个高峰 [1] - 公司通过在前端制造领域构建高资本与技术门槛 旨在拉大与竞争对手的差距 [2] 市场需求与驱动因素 - 资本开支扩张的核心推力源于人工智能领域对高性能芯片"永无止境"的需求 [2] - AI发展对先进制程的需求量远超预期 促使公司必须加速在全球范围内建设超大型晶圆厂群 [2] - 公司旨在利用产能确定性锁定英伟达 苹果及大型云服务商等核心客户的长期合作意向 [2] 财务表现与评级 - 台积电1月份营收同比增长37%至4013亿新台币 高于其全年30%的营收增长预期 [3] - 美国银行分析师Haas Liu给予台积电股票"买入"评级 目标价为新台币2360元 [1][3] - 清晰的预算结构体现了公司在应对半导体周期性波动中的战略定力 [3] 股息与战略目标 - 台积电董事会批准派发每股新台币6.0元的季度股息 [1] - 公司正通过饱和式资源投入将技术优势转化为绝对的市场占有率 以支撑2026年后的盈利增长预期 [3]

公司战略布局 - 台积电计划在日本熊本县生产用于人工智能的3纳米芯片 这将使日本成为继台湾和美国之后 台积电的第三个先进芯片生产中心 [1] - 台积电所有2纳米和3纳米芯片均在台湾生产 并计划于2027年在美国亚利桑那州也开始生产3纳米芯片 [1] - 公司计划于2025年底前在台湾开始大规模生产尖端的2纳米芯片 在其位于新竹和高雄的工厂各推出一条生产线 [5] - 台积电已加大对美国的投资 加快在亚利桑那州建设六座先进晶圆厂的计划 [4] 产能扩张与资本支出 - 人工智能芯片需求激增 远超台积电的资本投入 产能极其紧张 [4] - 2023年和2024年 尽管人工智能需求增长 但台积电的资本支出却低于2022年 [4] - 2025年的资本支出比2022年增长约10% [4] - 公司计划2026年投资520亿至560亿美元 比2025年增长高达37% [4] 日本工厂计划调整 - 台积电在熊本的第二家工厂计划发生变更 该工厂最初目标是生产用于电信设备等应用的6纳米半导体 [1] - 台积电暂停了原定于2025年秋季开工的第二座工厂的建设 直至当年年底 以探索调整生产计划的可能性 [5] - 熊本第一家工厂将于2024年投产 主要生产12纳米至28纳米的芯片用于汽车行业 [5] - 考虑到人工智能芯片发展趋势及强劲需求 熊本基地可能从主要供应日本市场转型为更大的出口基地 [5] 生产面临的挑战 - 台积电在台湾和美国进一步增产面临阻碍 由于难以招到熟练工人 亚利桑那州首座工厂建设暂时搁置 [5] - 在台湾 公司目前专注于2纳米产品 因此很难找到足够的产能来满足3纳米产品的生产需求 [5] 1 - 人工智能芯片主要供应商英伟达选择了3纳米工艺 其计划于2026年开始出货的下一代Rubin人工智能图形处理器核心组件采用3纳米工艺 [5]

公司资本预算与战略 - 台积电董事会批准高达450亿美元的资本预算案 资金高度集中于先进前端制造工艺及晶圆厂基础设施建设 [1] - 董事会同时批准派发每股新台币6.0元的季度股息 并向亚利桑那州子公司增拨新台币12亿元资金 [1] - 此预算结构与公司2026年激进的资本支出计划高度吻合 预计2026年总资本支出将达520亿至560亿美元 较2025年增长约27%至37% [1] 资本支出驱动因素与目标 - 资本投入偏向先进前端制造及设施 旨在为2纳米及A16埃米级制程的大规模量产提前准备无尘室空间与产能 [2] - 资本开支扩张的核心推力源于人工智能领域对高性能芯片的强劲需求 管理层认为AI发展对先进制程的需求远超预期 [2] - 通过在前端制造领域构建高资本与技术门槛 旨在拉大与竞争对手差距 并锁定英伟达、苹果及大型云服务商等核心客户的长期合作 [3] 财务表现与市场展望 - 台积电1月份营收达4013亿新台币（约127亿美元） 同比增长37% 高于全年30%的营收增长预期 [3] - 清晰的预算结构体现了公司在应对半导体周期性波动中的战略定力 饱和式资源投入旨在将技术优势转化为绝对的市场占有率 [3] - 规模化扩张预计将支撑公司2026年后的盈利增长预期 [3]

文章核心观点 - 全球半导体产业正沿着两条并行轨道发展：以台积电为代表的尖端制程军备竞赛，以及以中芯国际为代表的成熟制程与先进封装战略突围 两者各握胜机 并非同一场比赛 [1][3] - 中国半导体正走出一条务实且可持续的增长路径：以成熟制程夯实产业根基 以先进封装作为战略跳板 并同步攻坚关键设备与材料 在可掌控的赛道上步步为营 [10] - 对于投资者而言 评判半导体公司价值不应仅看制程数字和增速 需理解不同公司的战略定位 同时考虑到行业特性 指数化投资（如ETF）是分享行业成长并分散风险的有效策略 [11][12] 行业格局与发展路径 - **尖端制程赛道**：由台积电主导 聚焦性能与能效的极限 2纳米是目前唯一能兼顾两者的工艺节点 且其1.6纳米与1.4纳米量产计划已排至2026年及2028年 英伟达等客户已提前锁定未来多年产能 这演变为对未来AI生态入口的卡位战 [2][4] - **成熟制程赛道**：以中芯国际为代表 专注28纳米及以上工艺 该领域需求坚如磐石 覆盖汽车、工业、物联网等海量应用 全球产能正加速向中国大陆转移 预计到2027年中国将贡献全球超三分之一的成熟制程产能 中国大陆市场份额将从29%升至33% [5][6] - **中国半导体复合路径**：成熟制程筑基 先进封装突围 关键设备材料攻坚 国产前道设备在28纳米及以上产线平均渗透率已超35% 部分达14纳米 关键材料自给率显著提升（电子特气45%、湿化学品60%、CMP抛光材料50%） 在非EUV技术体系下已具备规模化配套能力 [8][10] 主要公司业绩与运营 - **台积电**：2025年1月营收达4012.6亿元新台币（约127.1亿美元） 同比增长36.8% 环比增长19.8% 创史上最强单月营收纪录 [1] - **中芯国际**：2024年全年营收达93.27亿美元 同比增长16.2% 创历史新高 全年晶圆出货量达970万片 产能利用率高达93.5% 较去年大幅提升8个百分点 [1][5] 细分领域动态与数据 - **先进封装**：正成为国产技术跃升的战略跳板 2024年中国大陆占据全球先进封装市场18%的份额 预计2028年将升至25% 增速全球第一 2024年国产设备在先进封装产线中的采购占比首次突破40% [10] - **设备与材料**：科创半导体ETF（588170）近一月获得超40亿资金净流入 半导体设备ETF华夏（562590）的半导体设备含量约63% 科创半导体ETF（588170）的先进封装含量约50% [1][12] 投资视角与策略 - **公司价值定位**：台积电代表技术巅峰 是长期看好AI硬件生态的配置 中芯国际守护产业基本盘 是国产替代与制造业复苏的确定抓手 [11] - **投资工具**：建议采取指数化投资策略以分散风险 代表性产品包括覆盖全产业链的芯片ETF（159995） 高设备含量的半导体设备ETF华夏（562590） 以及高先进封装含量的科创半导体ETF（588170） [12]

台积电日本熊本工厂扩建计划 - 台积电计划在日本南部熊本大规模生产先进的3纳米芯片，总投资额达170亿美元 [2] - 台积电原计划在其位于九州的第二家晶圆厂投资122亿美元用于6-12纳米芯片制造产能，但将与日本政府讨论该计划的变更 [2] - 日本政府已对台积电在九州的扩建提供补贴，并正在考虑为新的3纳米投资计划提供额外支持 [2] 日本本土芯片制造商Rapidus的融资与技术进展 - 预计到2025财年，日本芯片制造商Rapidus的私人投资将超过1600亿日元（10.2亿美元），超过其最初计划的约1300亿日元 [3] - 企业股东数量将从目前的8家增加到30多家，软银和索尼将是最大的两家股东，各自投资210亿日元 [3] - 富士通将成为主要股东，投资额达200亿日元，现有股东日本电报电话公司和丰田汽车将分别追加投资100亿日元和40亿日元 [3] - IBM为Rapidus提供技术支持，并有望成为其首家外国企业投资者 [4] - Rapidus在2024年7月确认了其2纳米晶体管原型机的运行，并在12月展示了用于高效连接AI芯片的布线层原型 [4] - Rapidus估计到2031财年需要超过7万亿日元的资金，计划通过私人投资筹集其中约1万亿日元，日本政府已承诺提供2.9万亿日元的支持 [4] 日本芯片产业战略与Rapidus发展目标 - 日本将国内尖端芯片生产的希望寄托在Rapidus公司身上，认为自主生产尖端的2纳米芯片对经济安全至关重要 [3][5] - Rapidus计划利用公共和私人资金，为其位于北海道的工厂在2027财年实现2纳米芯片的量产做好准备 [5] - 在政府支持下，Rapidus成立不到三年就进入了原型阶段，到2025年底其员工人数将超过1000人 [5] - 软银于2024年底成立了一家名为Saimemory的公司开发高性能存储器，未来计划将其产品集成到Rapidus的AI芯片中 [4] - 日本电报电话公司正在开发名为IOWN的下一代通信基础设施，使用光信号，将此项技术集成到半导体中将大幅降低芯片功耗 [4] 行业背景与供应链考量 - 确保获得芯片供应已成为世界各国政府的优先事项，芯片对于电子、汽车和国防工业至关重要 [2] - IBM支持Rapidus，希望确保可靠的大规模生产，并最终降低对全球最大的芯片代工制造商台积电的依赖 [4] - 日本政府认为台积电与Rapidus的芯片用途不同，不会构成竞争关系 [2] - 日本经济产业省官员出席了与潜在投资公司的谈判以说服他们参与，一些企业即使并非直接需要尖端芯片，也觉得“不能拒绝参与国家项目” [4]

三星电子晶圆代工业务现状与挑战 - 公司晶圆代工部门长期亏损，证券公司估计去年录得约6万亿韩元（约合41亿美元）的营业亏损[2] - 随着2纳米工艺全面投产，预计今年营业亏损规模将减少至约3万亿韩元[2] - 公司计划于今年下半年开始量产2纳米先进晶圆代工工艺，第二代2纳米工艺研发进展顺利，已达成良率和性能目标[2] - 公司正与主要客户并行开展产品设计的PPA评估和测试芯片合作，量产前技术验证按计划进行[2] - 公司准备在其位于美国德克萨斯州泰勒的新工厂进行基于2纳米工艺的半导体量产，该工厂耗资370亿美元（约合2470亿人民币），正在建设3纳米及以下的先进工艺生产线，已进入最后准备阶段，预计今年投产[3] 市场竞争格局与技术差距 - 全球晶圆代工厂在美国市场竞争激烈，台积电公布了其史上最大投资计划，投资额在520亿美元至560亿美元之间[3] - 技术差距是挑战，公司2纳米工艺的良率约为50%，低于台积电已知的70-90%的水平[3] - 市场份额差距显著，去年台积电占据全球晶圆代工市场70%的份额，领先第二名公司（7%）的10倍之多[3] - 美国政府向英特尔投资了约89亿美元（约合12.3万亿韩元），成为其最大股东，给公司带来竞争压力[4] - 英伟达向英特尔投资约50亿美元（约7万亿韩元）用于股权收购和技术合作，并有传言称其可能使用英特尔的14A（1.4纳米级）工艺制造下一代GPU[4] 业务复苏机遇与客户合作 - 去年7月，泰勒工厂获得了包括特斯拉自动驾驶芯片“AI6”在内的订单，标志着公司晶圆代工业务复苏[3] - 去年，公司与特斯拉签署了一份价值24万亿韩元的半导体供应合同，提升了其2纳米技术的可靠性[4] - 公司正在与谷歌、AMD等公司洽谈基于2纳米工艺的AI芯片量产合作[4] - 公司晶圆代工事业部副总裁预计今年将获得2纳米工艺订单项目，主要集中在HPC和AI应用领域，与去年相比将增长130%以上[5] - 如果公司能够稳定大规模生产采用2纳米工艺制造的特斯拉“AI5”芯片，预计将成为获得大型科技公司更多订单的跳板[4] 公司发展战略与技术路线图 - 公司正积极通过“交钥匙战略”提升竞争力，提供从半导体设计到晶圆代工、存储器制造和先进封装的一站式解决方案，这被认为是公司独有的差异化优势[5] - 公司提到了1.4纳米工艺路线图，该工艺正在研发中，目标是在2029年实现量产，目前已按计划取得重要里程碑，并计划在明年下半年向客户分发PDK 1.0版本[5] - 行业专家指出，美国的目标是将国内芯片生产比例提高到30%左右，可能希望公司能够填补台积电无法满足的空白，确保公司的技术能力是当务之急[5]

印度半导体产业发展战略与目标 - 印度政府计划在2030年代初制造3纳米芯片，并最终实现2纳米芯片的制造，这是其半导体发展下一阶段的核心目标 [1] - 到2029年，印度将具备设计和制造用于国内近70-75%应用领域的芯片的能力 [1] - 迈向3纳米和2纳米等先进节点的征程将成为即将推出的Semicon 2.0计划的核心支柱 [1] 政府支持计划与生态建设 - 印度目前有24家初创企业在设计关联激励计划（DLI）1.0的支持下发展，下一阶段目标是将无晶圆半导体公司数量扩大到至少50家 [2] - 根据DLI 2.0，政府支持将集中在六大核心芯片类别：计算、射频、网络、电源管理、传感器和存储器 [2] - 政府最初通过提供电子设计自动化工具、知识产权内核和多项目晶圆支持初创企业的做法已通过实际进展得到验证 [1] - DLI 1.0下初创企业的意见将直接影响下一阶段计划的设计，包括决定支持哪些领域 [2] 制造设施与节点布局 - 180纳米等成熟节点的流片设施将设在莫哈利的半导体实验室 [2] - 低至28纳米的先进节点将通过即将在多莱拉建成的塔塔半导体工厂提供支持 [2] 初创企业进展与需求 - 多家初创公司展示了已进入流片或测试阶段的芯片，涵盖人工智能、射频和宽带应用领域 [2] - 总部位于特里凡得琅的Netra Semiconductor公司表示，其A2000 AI应用处理器已于10月份在台积电的12纳米节点上完成流片，目前正在进行硅测试 [3] - 射频集成电路初创公司Fermionix强调了国防和卫星通信客户对其X波段雷达芯片的需求，并寻求政府支持以拓展Ku波段和Ka波段产品线 [3] - 由印度理工学院马德拉斯分校SHAKTI处理器团队成员创立的InCore Semiconductor重申了其对基于RISC-V解决方案的专注，并呼吁在关键领域获得优先市场准入 [3] - 几位创始人强调需要加强对模拟和射频知识产权的支持，在战略领域给予优先市场准入，以及在生产规模扩大之前提供过渡成本方面的支持 [2] 长期愿景与激励措施 - 政府将从2026年起设立“深度科技奖”，涵盖半导体、人工智能、航天和生物技术等领域 [3] - 到2035年，印度有望跻身全球前四大半导体强国之列 [3] - Semicon 2.0计划将借鉴韩国、中国台湾和日本等国家和地区几十年来构建半导体生态系统的经验 [1]

报告投资评级 - 行业投资评级：推荐（维持）[1] 核心观点 - 台积电2025年第四季度盈利超预期，并基于AI需求强劲，将2026年资本开支（CAPEX）大幅上调至520亿至560亿美元，较2025年的409亿美元显著增长[3][12] - 台积电正加速现有晶圆厂建设，其2纳米技术已于2025年第四季度量产，且美国亚利桑那州工厂建设进展迅速，第二座晶圆厂已完工，第三座已动工[4][13] - 报告建议关注国产半导体产业链，包括寒武纪、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、茂莱光学等公司[4][13] 周度行情分析及展望 - 在2026年1月12日至1月16日当周，海外半导体龙头总体上涨，其中超威半导体（AMD）领涨，涨幅为14.11%[17][18] - 同期，申万半导体指数整体上涨5.33%，指数收于8098.11点，细分板块中集成电路封测板块涨幅最大，达14.47%[18][21] - 当周半导体板块主力资金净流出7.91亿元，净流入率为-0.06%，在申万二级行业中排名第一[25][27] - 当周半导体板块涨幅前十的个股包括蓝箭电子（涨57.66%）、佰维存储（涨45.85%）、江波龙（涨27.36%）等[26][28] 行业高频数据 - 全球半导体销售额持续增长，2025年11月当月销售额达752.8亿美元，同比增长29.80%，其中中国销售额为202.3亿美元，占比26.87%[36][37] - 中国大陆半导体设备销售额在2025年第三季度达到145.6亿美元，同比增长12.61%，环比增长28.17%[38] - 国产晶圆代工厂商中芯国际的8英寸晶圆月产能从2018年的约45万片提升至2025年9月的约102.3万片，产能利用率在2025年第三季度恢复至95.8%[46][49] - 存储芯片价格大幅上涨，2026年1月16日DDR5(16Gb)现货平均价为35.00美元，1月12日512Gb TLC NAND现货平均价为15.05美元[50] 行业动态：存储 - 兆易创新与奇瑞汽车签署战略合作协议，聚焦车载芯片全价值链协同，此前兆易创新的GD25F128F芯片已应用于奇瑞多款车型[56][57] - 继美光之后，市场传闻SK海力士正考虑退出利润微薄的消费级DRAM与NAND闪存业务，若成真将显著提升市场集中度[58][59] - 受AI算力需求推动，存储芯片供应紧张，价格持续上涨，预计2026年第一季度市场价格还将上涨40%至50%[62] - 多家国内上市公司宣布存储扩产计划，例如通富微电拟募资投入存储芯片封测产能提升项目，天山电子通过投资布局存储芯片全链条[63][64] - 兆易创新于2026年1月13日在香港联交所主板上市，发行价162港元，开盘大涨45.06%，总市值突破1637.40亿港元[66] - 闪迪（SanDisk）要求客户支付100%现金预付款以锁定未来存储芯片配额，并计划大幅上调企业级SSD价格，野村证券预计其3月份NAND报价可能环比上涨超过100%[68][69] - 摩根士丹利报告指出，传统存储芯片短缺将持续，预计2026年第一季度DDR4价格涨幅可能高达50%，NOR Flash报价将调升20-30%[71][72] - 机械硬盘（HDD）价格在过去4个月内平均上涨了46%，部分热门型号涨幅超过60%[74] 行业动态：半导体 - 紫光国微拟收购瑞能半导体100%股权，以整合功率半导体产品矩阵，完善产业链布局[77][78] - 美国政府宣布将中国台湾对美出口关税降至15%，但要求中国台湾半导体企业至少对美国新增直接投资2500亿美元，目标是将中国台湾40%的半导体供应链产能转移至美国[81][82] - 摩尔线程MTT S5000千卡集群成功完成智源具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练，在多项关键指标上与主流GPU训练模型保持一致，扩展效率超90%[83][85] - TrendForce报告指出，由于台积电、三星削减8英寸晶圆产能，而AI相关芯片需求强劲，预计2026年全球8英寸晶圆代工总产能将减少2.4%，代工厂可能全面调涨报价5%至20%[86][91] - 中芯国际2025年第三季度产能利用率升至95.8%，8英寸晶圆月产能约35.5万片，四季度利用率达96%，且已对部分产能涨价约10%[88] - 华虹半导体2025年第三季度总体产能利用率达109.5%，8英寸晶圆代工产能利用率超100%[89]

行业投资评级 - 报告对行业维持“推荐”评级 [1] 核心观点 - 台积电2025年第四季度盈利超预期，并基于AI需求强劲，将2026年资本开支计划上调至520亿至560亿美元，显著高于2025年的409亿美元 [3][12] - 台积电正加速现有晶圆厂建设，其2纳米技术已于2025年第四季度量产，并计划推进N2P和A16等先进制程，同时美国亚利桑那州工厂建设进展迅速 [4][13] - 报告建议关注国产半导体产业链，包括寒武纪、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、茂莱光学等公司 [4][13] 周度行情分析及展望 - 2026年1月12日至1月16日当周，海外半导体龙头总体上涨，其中超威半导体(AMD)领涨，涨幅为14.11% [17][18] - 同期，申万半导体指数整体先回落后上涨，周涨跌幅为5.33%，1月16日指数为8098.11 [18] - 半导体细分板块中，集成电路封测板块周涨幅最大，达到14.47%；模拟芯片设计、数字芯片设计、半导体材料板块估值水平位列前三 [21][22] - 当周半导体板块主力资金净流出7.91亿元，净流入率为-0.06% [25][27] - 当周半导体板块涨幅前十的个股包括蓝箭电子(57.66%)、佰维存储(45.85%)、江波龙(27.36%)等 [26][28] 行业高频数据 - 全球半导体销售额在2025年11月达到752.8亿美元，同比增长29.80%，其中中国销售额为202.3亿美元，占比26.87% [36][37] - 2025年第三季度，中国大陆半导体设备销售额达到145.6亿美元，同比增长12.61%，环比增长28.17% [38] - 中芯国际8英寸晶圆月产能从2018年约45万片提升至2025年9月的约102.3万片，2025年第三季度产能利用率恢复至95.8%，季度出货量创近250万片新高 [46][49][52] - 存储芯片价格大幅上涨，2026年1月16日DRAM:DDR5(16Gb)现货平均价为35.00美元，1月12日NAND Wafer(512Gb TLC)现货平均价为15.05美元 [50][54][55] - 费城半导体指数与台湾半导体行业指数在近两周及近两年整体呈现震荡上行的态势 [29][31][32] 行业动态：存储 - 兆易创新与奇瑞汽车签署战略合作，聚焦车载芯片全价值链协同 [56][57] - 市场传闻SK海力士考虑退出利润微薄的消费级DRAM与NAND闪存业务，若成真将加剧市场集中度 [58][59] - 受AI算力需求推动，存储芯片供应吃紧、价格大涨，有机构预计2026年第一季度价格还将上涨40%至50% [62] - 多家国内上市公司如天山电子、长电科技、通富微电披露存储相关扩产及研发计划 [64][65] - 兆易创新于2026年1月13日在港交所主板上市，发行价162港元，开盘涨幅达45.06% [66][67] - 闪迪要求客户支付100%现金预付款以锁定未来存储芯片配额，并计划大幅上调企业级SSD价格，野村证券预计其3月份NAND报价可能环比上涨超过100% [68][69] - 摩根士丹利报告指出，传统存储芯片短缺加剧，预计2026年第一季度DDR4价格涨幅可能高达50%，NOR Flash报价将调升20-30% [71][72] - 近4个月以来，机械硬盘(HDD)价格平均上涨了46%，部分型号涨幅最高达60%以上 [74][75] 行业动态：半导体 - 紫光国微拟收购瑞能半导体100%股权，以整合功率半导体产品矩阵，完善产业链布局 [77][78] - 美国政府宣布将中国台湾对美出口关税降至15%，但要求中国台湾半导体与科技企业至少对美国新增直接投资2500亿美元，目标是将中国台湾40%的半导体供应链产能转移至美国 [81][82] - 摩尔线程MTT S5000千卡集群与智源研究院合作，成功完成具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练，在多项关键指标上与主流GPU训练模型保持一致 [83][84] - TrendForce报告指出，由于台积电、三星电子削减8英寸晶圆产能，而AI相关芯片需求强劲，预计2026年全球8英寸晶圆代工产能将同比下滑2.4%，平均产能利用率将升至85%-90%，代工价格可能全面调涨5%至20% [86][90][91] - 中芯国际2025年第三季度产能利用率达95.8%，8英寸晶圆月产能约35.5万片，四季度利用率高达96%，且已针对部分产能涨价约10% [88] - 华虹半导体2025年第三季度总体产能利用率达109.5%，8英寸晶圆代工产能利用率超100% [89]