不过，直攻2纳米也有不小的风险。有分析称，一旦熊本二厂要改2纳米制程，台积电就必须面对投资金 额从原本100多亿美元，飙升至250亿美元以上，同时还得符合新制程外移必须落后台湾一个世代（N- 1）的规定。"中间还牵涉日本政府是否愿意提供更多补贴给熊本二厂。"业内人士表示。 今年8月台媒报道称，台积电2025年上半年度合并财务报告显示，自宣布"美国制造"后，台积电年报披 露，在2021年、2022年与2023年，美国亚利桑那子公司分别亏损48.1亿元、94.3亿元和109.24亿元，去 年亏损142.98亿元，是美国新厂成立以来最大亏损。 来源：环球时报 【环球时报特约记者 陈立非】因为人工智能（AI）需求火热，台积电2025年业绩上看3.7万亿元（新台 币，下同），但近期传出台积电日本熊本厂（JASM）产能利用率低迷、亏损无法止血的消息，引发岛 内关注。 JASM位于日本九州岛熊本县。据台湾"镜传媒"17日报道，美国总统特朗普宣布允许美国芯片巨头英伟 达对中国大陆出口H200芯片后，英伟达等多家企业扩大对台积电下单。但近来有件大事让台积电董事 长魏哲家相当头痛，原本各界看好快亏转盈的台积电日本熊本厂竟持续亏损 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 据《日经新闻》报道，日本芯片制造商 Rapidus 开发出一种可以降低人工智能应用半导体生产成本 的技术，旨在更好地与台积电展开竞争，因为台积电正准备全面投产。 Rapidus 打造了世界上首个由大型玻璃基板切割而成的中介层原型，目标是在 2028 年开始量产。中 介层作为平台，用于安装图形处理单元和用于人工智能半导体的高带宽内存，并提供这些组件之间的 互连。 中介层通常是从直径为 300 毫米的圆形硅片上切割下来的。由于中介层通常是方形的，因此这种方 法会造成浪费。 这家日本公司计划大规模生产2纳米芯片，并计划在2027财年开始在晶圆上形成电路的前端工艺。 Rapidus在7月份表示，它已经生产出了第一个2纳米晶体管。 芯片后端大规模生产，包括芯片与基板的连接和封装，预计将于 2028 年开始。这将使日本拥有从尖 端芯片生产到人工智能半导体组装的完全国内供应链。 日本经济产业省承诺向 Rapidus 公司提供 1.72 万亿日元（111 亿美元）的援助，其中 1805 亿日元 将用于后端流程。 Rapidus采用边长为600毫米的正方形玻璃基板。更大的尺寸和更 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 因为AI需求超火热，全年业绩上看3.7兆元的台积电，近期传出日本熊本厂（JASM）产能利用率低 迷、亏损无法止血的消息。本刊调查，身为掌舵者的台积电董事长魏哲家，要求内部规划全球产能大 调整，熊本二厂将从原本计划的6纳米，直攻生产2纳米，同时台积电也淡出成熟制程，全面空出旧厂 升级至先进制程。 "目前AI独强，台积电想扩产却地不够用，CC（魏哲家）决定对全球产能进行大 调整，打造最佳战力。"知情人士透露。 上 周 一 （ 8 日 ） ， 美 国 总 统 川 普 宣 布 ， 在 符 合 其 国 家 安 全 条 件 下 ， 允 许 全 球 AI 芯 片 龙 头 英 伟 达 （Nvidia）向中国出口H200芯片，其中"25%的金额将支付给美国，相同原则也将适用于超微、英特 尔等美国企业。"消息一出，立刻激励英伟达股价，就连台积电ADR也跟着大涨。 AI订单超火热，不仅英伟达创办人黄仁勋亲自来台找台积电董事长魏哲家追产能，包括超微、谷歌、 博通等AI芯片挑战者，也频频扩大对台积电下单。不过近来却有件大事，让魏哲家头疼，就是原本各 界看好最快亏转盈的日本熊本厂（JASM ...

据《日经新闻》周五报道，京瓷、佳能和本田汽车等20多家日本公司正在对芯片制造商Rapidus进 行新的投资，以帮助其实现国内生产尖端半导体的目标。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 《日经亚洲》报道，由日本经济产业省主导成立、由八大企业(电装、铠侠、三菱日联银行、日本 电气、NTT、软银、Sony和丰田)支持成立的半导体生产商Rapidus，计划于2027财年启动北海道 第二座工厂的建设。该厂预计最早于2029年开始生产1.4纳米芯片，属全球最先进的制程之一，从 而缩小与全球最大晶圆代工厂台积电之间的技术差距。 此项目预估需耗资数以万亿计日圆。日本政府将对该公司投入数千亿日圆资金，其中部分将用于研 发工作。这项计划被视为重振日本芯片产业的关键一步。 Rapidus在其位于千岁市的第一座工厂，目标是在2027财年下半年开始量产2纳米芯片。即使在2纳 米芯片量产技术尚未完全成熟之前，该公司仍计划迅速推进第二座工厂的建设，未来除了1.4纳米 产品外，也可能生产1纳米芯片。 项目资金大部分将来自政府支持，其余部分则透过日本大型银行的贷款及民间企业投资筹措，相关 贷款将由政府担保。第二座工厂的总投资额预计将超过 ...

文章核心观点 - 日本政府全力支持的芯片制造商Rapidus正试图挑战台积电的霸主地位，目标直接量产全球最先进的2纳米芯片，这被形容为一场赌上日本科技命运的“登月级赌注”，其成功与否将决定日本未来数十年的技术竞争力 [1] - 当前AI与数据中心需求爆炸式增长、芯片短缺的教训以及台海局势紧张，为日本重建本土芯片制造能力提供了难得且必要的窗口期 [2] - Rapidus面临供应链整合、人才短缺及争取民众支持等多重高山般的挑战，其成败将决定日本能否在全球半导体竞赛中乘势而起 [2][3] Rapidus的雄心与挑战 - Rapidus成立仅3年，目标跨越数代技术，直接跃进至全球最先进的2纳米逻辑芯片制程，任务难度被外界认为极高 [1] - Rapidus通过一通来自IBM传奇研究员的电话，获得了制造2纳米芯片的关键技术，取得了光靠砸钱也买不到的珍贵合作与智财起步优势 [2] - Rapidus面临的首要挑战是供应链不足，台积电耗费数十年建立了完整在地供应链，而日本仍需整合完整生态系 [2] - 第二大挑战是人才缺口，未来十年日本预计将缺少至少4万名半导体工程师 [2] - 第三大挑战是争取民众支持，Rapidus需在日本社会获得明确的政治与国安论述支持，以让庞大公共投资获得正当性 [3] 台积电的历史经验与启示 - 台积电的崛起并非注定，其创办人张忠谋大约15年前曾赌上一切，全力押注当时最先进的28纳米制程，并引用了莎士比亚的话强调抓住时机的重要性 [1] - 台积电在押注28纳米前，其40纳米制程曾因良率问题陷入困境，一度危及与重要客户英伟达的关系 [2] - 对28纳米的成功赌注，最终让台积电迎来智能手机大爆发的浪潮，逐步淘汰众多竞争对手，奠定了其国际地位与所谓的“硅盾” [2] - 在人才培养上，台积电的做法是与17所大学合作开设57项半导体课程，建立长期人才管道 [3] - 台积电在台湾不仅是企业，更成为国家象征，被视为防范地缘政治风险的重要“硅盾” [3] 日本半导体产业的机遇与背景 - AI与数据中心的爆炸式成长，让全球对超先进处理器的需求飙升，而疫情证明了芯片短缺足以瘫痪整个产业 [2] - 台海局势紧张让日本政府更加警觉，若持续依赖台湾生产关键芯片将存在风险，因此重建本土制造能力被视为一次难得且必要的窗口期 [2] - 日本看到一丝重建本土芯片生态系的机会 [2]

公司法律纠纷 - 台积电在中国台湾智慧财产及商业法院对其前资深副总裁罗唯仁提起诉讼，指控其可能将公司商业机密与机密信息使用、泄露、披露或转移给英特尔[1][2] - 英特尔否认台积电的指控，表示基于目前掌握的信息，没有理由相信指控有事实依据，并强调公司有严格政策严禁使用第三方商业机密或知识产权[1] - 英特尔首席执行官陈立武驳斥有关不当行为的猜测，称其为毫无根据的市场谣言和揣测，并强调公司尊重所有芯片制造知识产权[2] 关键人物背景 - 罗唯仁在台积电工作21年后于今年10月退休，并正式加入英特尔，此前他曾在英特尔工作18年[1][2] - 罗唯仁在台积电期间曾协助推动5纳米、3纳米和2纳米及以下尖端制程芯片的大规模量产，并负责公司的制程策略及核心技术开发[1][2] - 英特尔欢迎罗唯仁回归，称其在半导体行业因诚信、领导力及技术专长而广受尊敬，并认为人才在企业间流动是行业常见且健康的一部分[1] 行业竞争格局 - 台积电总市值超过1.15万亿美元，基于美股ADR交易价格的市场总市值高达1.5万亿美元，是全球芯片代工超级龙头，远超英特尔[2] - 台积电是苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美国大型芯片公司最先进芯片的唯一合同代工厂商[3] - 英特尔与台积电关系紧张，英特尔既是台积电的客户，又是其重大竞争对手[3] 公司战略与技术发展 - 英特尔战略已转向聚焦于Intel Foundry，即系统性芯片代工，直接对标台积电，目标是成为比肩台积电的芯片代工巨头[4][5] - 英特尔公开激进的技术路线图“5节点4年”，计划从Intel 7推进到Intel 3、20A、18A，其中20A即2纳米制程，18A即1.8纳米制程[4] - 英特尔购置全球第一台High-NA EUV光刻机，力争打造领先于台积电和三星的2纳米及以下最先进芯片制造技术[4] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点，其性能/能效需对标或超越台积电与三星，才有机会为英伟达、AMD等超级大客户代工AI加速器等先进制程芯片[5]

公司战略与产能规划 - Rapidus计划在2027财年于北海道启动第二家工厂的建设，1.4纳米芯片生产最早于2029年开始 [1] - 第一家工厂计划于2027财年下半年开始大规模生产2纳米芯片 [1] - 第二座工厂总投资预计将超过2万亿日元，除生产1.4纳米产品外，还可能生产1纳米芯片 [1] - 公司希望为小于1.4纳米的节点设定大规模生产目标，以锁定长期客户 [2] - 在2029年开始生产后，Rapidus计划加快大规模生产以跟上竞争对手步伐 [3] 技术研发与合作 - 从2026财年开始，Rapidus计划全面启动1.4纳米产品的研发工作 [2] - 公司继续与IBM保持合作，IBM为其2纳米芯片提供技术 [2] - 2022年12月，IBM和Rapidus达成合作，共同开发半导体技术，旨在为Rapidus工厂提供IBM的2纳米技术实现方案 [2] - 2024年7月，一款2纳米的设备已能正常运行，但大规模生产的具体路径尚未确定 [2] 政府支持与资金筹措 - 日本政府将提供数百亿日元的初始资金用于研发工作 [1] - 日本政府的支持将提供大部分资金，其余部分通过日本银行的贷款以及私营企业投资筹集，贷款由日本政府提供担保 [1] - 2024年4月，日本批准向Rapidus提供约5900亿日元（约合39亿美元）的补贴 [3] - 2023年10月有报道称，日本计划为包括Rapidus在内的两个关键半导体项目额外争取1490亿日元（约合100亿美元）的补贴 [3] - 去年11月，有报道称日本政府计划向Rapidus投资12.8亿美元，以帮助其在2027年实现商业化生产 [3] - Rapidus已获选为日本政府的官方业务运营方 [3] 市场定位与客户拓展 - 先进的1.4纳米芯片预计将被应用于数据中心、机器人、自动驾驶汽车以及智能手机等领域 [2] - Rapidus首席执行官在4月份表示，公司正在与苹果、谷歌以及其他一些公司就大规模生产处理器进行商谈 [3] 行业竞争格局 - Rapidus的努力有可能缩小与全球最大的芯片制造企业台积电之间的差距 [1] - 台积电计划2024年大规模生产2纳米芯片，并在2028年大规模生产1.4纳米芯片 [2] - 韩国科技巨头三星电子计划在2027年大规模生产1.4纳米芯片 [2] - 三星和英特尔在提高其尖端产品的良品率方面遇到了困难，表明Rapidus也可能面临同样挑战 [3]

政府政策与战略 - 美国总统特朗普签署行政命令启动“创世使命”计划 旨在全面推动人工智能创新 授权美国能源部统筹全国研发资源 整合先进AI工具 并构建国家级AI平台 [1] - 日本政府拟将AI、先进机器人、量子技术、半导体、生物健康及核聚变与太空列为“国家战略技术” 优先提供资金与税收支持 [2] - 日本政府计划未来两年向半导体企业Rapidus追加70亿美元投资 目标2027财年量产2纳米芯片 [2] 宏观经济数据 - 受长达43天的联邦政府停摆影响 美国10月预算赤字激增至2840亿美元 [1] - 美国9月PPI环比上涨0.3% 核心PPI环比上升0.1% 显示通胀压力再度升温 [2] - 美国9月零售销售环比仅增长0.2% 远低于预期的0.4% 且连续四个月增速放缓 汽车销售出现四个月来首次下滑 [2] - 美国11月消费者信心指数骤降6.8点至88.7 为七个月来最大单月跌幅 [2] - 美国10月二手房签约量指数环比上涨1.9%至76.3 创近一年新高 [3] - 美国9月FHFA房价指数环比持平 S&P/CS20城房价同比涨幅收窄至1.4% [3] 劳动力市场 - ADP报告显示美国私营部门就业持续萎缩 过去四周平均每周减少13,500个岗位 较此前每周减少2,500个岗位的节奏显著加快 [2] 美联储与货币政策 - 美国财长透露总统特朗普将在圣诞节前敲定下一任美联储主席人选 核心议题是“让美联储变得更简单” 白宫经济顾问哈塞特被视为领跑者 [1] - 美联储理事米兰公开表示当前紧缩政策正拖累经济增长 失业率上升是其直接后果 他强烈呼吁大幅降息并缩减美联储资产负债表规模 [1] - 旧金山联储主席戴利明确表示支持美联储在12月降息 理由是就业市场面临“非线性”突然恶化的风险 [2] 金融市场表现 - 道琼斯工业指数上涨1.43%报47112.45点 标准普尔500指数上涨0.91%报6765.88点 纳斯达克综合指数上涨0.67%报23025.59点 [4] - COMEX黄金期货上涨0.78%报4126.3美元/盎司 COMEX白银期货上涨1.50%报51.08美元/盎司 [5] - 美油主力合约下跌1.24%报58.11美元/桶 布伦特原油主力合约下跌1.2%报61.97美元/桶 [5] - 2年期美债收益率下跌3.62个基点报3.459% 10年期美债收益率下跌3.07个基点报3.996% 30年期美债收益率下跌2.05个基点报4.650% [5] - 美元指数下跌0.39%报99.81 欧元兑美元上涨0.43%报1.1570 美元兑日元下跌0.54%报156.0730 [5]

Rapidus公司技术路线图与产能规划 - Rapidus计划于2027财年在北海道动工建设第二座工厂 最快2029年启动1 4纳米芯片量产[1] - 第二座工厂未来或可生产1纳米芯片[1] - 位于千岁市的第一座工厂目标在2027财年下半年实现2纳米芯片量产[1] - 公司已于7月证实2纳米芯片器件功能正常 但尚未打通量产路径[1] 项目投资与资金筹措 - 项目预计总投资达数万亿日元 其中第二工厂总投资额预计超2万亿日元[1] - 日本政府将提供数千亿日元初始资金支持研发工作[1] - 剩余资金通过日本大型银行贷款及民营企业投资筹措 相关贷款将获得政府担保[1] 技术合作与竞争格局 - Rapidus自2026财年起将在持续与IBM合作的同时启动1 4纳米产品的全面研发 IBM为其2纳米芯片提供技术支持[1] - 通过设定1 4纳米以下制程的量产目标 Rapidus希望吸引长期客户合作[1] - 台积电计划2024年实现2纳米芯片量产 2028年推出1 4纳米产品 韩国三星电子拟于2027年量产1 4纳米芯片[2] - Rapidus预计2029年投产后将力争快速实现规模化量产以跟上竞争对手步伐[2] 尖端芯片的技术重要性 - 芯片制程纳米数越小 性能与能效越高 1 4纳米芯片将成为数据中心、机器人、自动驾驶汽车、智能手机等高科技产品的核心大脑[2] - 全球芯片制造商正围绕电路宽度微缩展开激烈竞争[2] 行业挑战与风险 - 三星与英特尔当前正面临尖端制程良率提升难题 Rapidus未来也将遭遇同类挑战[2]

指数与ETF表现 - 截至2025年11月25日13:20，中证半导体产业指数上涨0.23%，成分股神工股份上涨13.18%，长川科技上涨3.55%，立昂微上涨3.44%，华海诚科上涨3.06%，华峰测控上涨1.86% [1] - 半导体产业ETF(159582)当日上涨0.15%，最新价报2.01元，近3月累计上涨11.85% [1] - 半导体产业ETF盘中换手率为6.71%，成交额2526.87万元，近1月日均成交额为5769.30万元 [1] 行业重大投资动态 - 台积电计划在中国台湾增建三座2纳米厂以满足AI芯片订单激增需求，新增投资总额推估达9000亿元新台币，连同原已规划的七座工厂，其2纳米厂总数将达十座 [1] - 亚马逊宣布将投资高达500亿美元，用于扩展面向美国政府客户的AWS人工智能和高性能计算能力 [1] 行业技术与发展趋势 - 端侧AI芯片正朝着高能效比架构、场景化定制和全球化生态方向演进，技术上依赖存内计算、先进工艺与软件工具链协同发展以破解算力与功耗矛盾 [2] - 端侧AI芯片应用场景从消费电子向汽车、工业、医疗等多领域渗透，实现AI与垂直场景的深度融合 [2] - 行业头部企业凭借研发投入领跑技术迭代，国产替代与全球化布局并行，行业集中度与企业竞争力持续提升 [2] 指数构成与样本 - 中证半导体产业指数从上市公司中选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的证券作为指数样本 [2] - 截至2025年10月31日，指数前十大权重股包括中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际等，合计占比78.04% [2]