芯片折旧费用

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台积电美国制芯片成本,仅比台湾高10%?
半导体行业观察· 2025-03-26 09:09
台积电亚利桑那州晶圆厂成本分析 - 台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂的晶圆成本仅比台湾生产的类似晶圆高出约10% [1] - 在美国建造晶圆厂的成本不会达到台湾的两倍 主要因首次海外建厂及工人熟练度问题 [1] - 半导体生产成本中设备成本占比超三分之二 且设备在台美价格相同 抵消了区位成本差异 [2] - 美国劳动力成本虽为台湾三倍 但因自动化程度高 仅占总成本不到2% [2] - 亚利桑那州晶圆需返台进行后段加工 物流复杂但成本增幅有限 公司计划在美国建设封装产能 [2] 台积电工艺节点盈利结构 - 2024年台积电近50%收入来自7nm及以上成熟节点 与英特尔策略形成鲜明对比 [3] - 先进节点(3nm+5nm)贡献52%收入但仅27%营业利润 主因折旧和研发成本分摊 [6][9] - 7nm节点表现突出 以17%收入贡献27%营业利润 因设备已完成折旧 [9] - 3nm工艺2023年处于亏损 但盈利能力快速提升 预计明年利润占比将接近收入占比 [9] - 成熟节点(28nm/40nm等)以较低收入占比(合计18%)贡献可观利润(合计28%) [9] 盈利模型构建方法论 - 盈利分析基于台积电五年折旧政策 7nm及更早节点设备已完全折旧 [11] - 将90%折旧费用计入销售成本 按收入比例分摊至各节点 [11] - 研发费用主要分配给3nm/5nm节点 可能高估其成本但符合技术迭代规律 [12] - 销售及行政费用按收入比例均摊 可能轻微高估成熟节点的实际成本 [12]