行业核心观点 - 全球AI算力需求具有坚实订单支撑，是长周期趋势而非短期泡沫，半导体板块热度源自产业基本面支撑 [1] - 半导体行业发展重心可能从制程微缩转向系统级优化，先进封装与芯粒集成等技术成为提升芯片性能与效率的关键路径 [2] - 存储芯片因AI服务器对HBM的庞大需求导致供需紧张，呈现“量价齐升”局面 [2] 龙头公司业绩与指引 - 台积电2025年第四季度营收突破337亿美元，创下新高 [1] - 台积电3nm、5nm、7nm等先进制程贡献了公司77%的晶圆总营收，其中3nm产能持续满载是营收增长核心引擎 [1] - 台积电大幅上调2026年资本开支指引至520亿—560亿美元 [1] - 驱动半导体尖端产能的核心因素是AI芯片与高端消费电子的强劲需求 [1] 资本开支与产能布局 - 台积电2026年资本开支的70%—80%将投向先进制程，约10%投向特殊制程，10%—20%用于先进封装/测试/制版等 [2] - 资本开支计划体现了对AI芯片长期需求的坚定判断，为后续产能释放奠定基础 [2] - 技术迭代与产能扩张持续强化高端晶圆代工竞争优势 [2] 存储芯片市场动态 - AI服务器对高带宽内存（HBM）的庞大需求，导致全球主要存储厂商将更多产能转向HBM [2] - 传统DRAM和NAND闪存供应因此紧张，价格进入上升通道 [2] - 机构普遍认为这种供需失衡状态短期内难以缓解 [2] 投资主线与受益环节 - 直接受益于先进制程扩产的设备、材料及先进封装环节，例如北方华创、中微公司、长电科技 [3] - 处于涨价周期的存储芯片及相关厂商，例如兆易创新、佰维存储 [3] - 把握国产化机遇的全产业链龙头，例如中芯国际、华虹公司 [3] - 需求扩大的EDA与IP领域 [3]

台积电2025年四季度财报核心观点 - 台积电2025年四季度财报多项指标大超预期，营收连续八季度同比增长，毛利率超过60%，为人工智能行业提供了强有力的背书 [6] - 公司给出2026年资本开支520亿到560亿美元的指引，相比2025年全年的409亿美元大幅上涨，预示未来芯片需求强劲，给产业注入强心剂 [9] - 财报发布后，台积电股价刷新历史新高，并带动泛林、应用材料、ASML（市值突破5000亿美元）等供应链公司股价上涨，市场对AI产业确定性信心增强 [12] 财务与资本开支表现 - 2025年四季度3nm制程营收占比达到史上最高的28%，连续6个季度超过20%，推动晶圆平均售价连续两年增长20%，是毛利率达到62.3%的主要驱动力 [14] - 2026年资本开支指引为520亿至560亿美元，较2025年的409亿美元大幅增长，且公司给出“未来三年资本开支显著增加”的信号 [9] - 资本开支的70%-80%将投入先进制程，10%用于先进封装，公司预计2024年至2029年的营收复合年增长率将达到25% [28] 3nm制程的统治地位与高毛利窗口 - 台积电3nm制程自2023年第三季度量产，至2025年第四季度已十个季度，毛利率不降反增，打破了以往制程高毛利窗口期一般不超过2年的行业规律 [17][18] - 3nm高毛利得以维持主要源于两方面：一是AI算力芯片（如英伟达、AMD）需求暴涨，加速采用先进制程；二是竞争对手（三星、英特尔）在7nm后未能有效追赶 [18] - 3nm产能极度紧张，有消息称台积电已停止接受新订单，未来两年产能均已售罄，这赋予了公司前所未有的议价能力 [18] 先进封装（CoWoS）的关键作用 - 先进封装（如CoWoS）是台积电另一大技术壁垒，该方案早在2011年完成开发，在AI算力芯片时代因“拼大”芯片的需求而大放异彩 [19] - 在先进封装领域，同行（如英特尔的EMIB、三星的I-Cube）量产时间较晚，英伟达CEO黄仁勋曾直言CoWoS目前没有替代方案 [20] - 台积电当前CoWoS年产能为115万片，已被瓜分殆尽，其中英伟达独占约57.4%（约66万片），AMD占约7.8%（约9万片） [20][22] - 先进封装在台积电资本支出中的占比，已从过去的8%左右提升到了10%-20% [20] 客户结构演变：从苹果到英伟达 - 过去，苹果是台积电先进制程开发的关键“技术赞助人”，双方合作始于2013年A8芯片的20nm制程 [25] - 3nm推出初期，苹果作为唯一客户曾因良率过低（初期不到60%）和成本过高，迫使台积电降价并承担废片损失 [26] - AI算力需求爆发后，英伟达为首的AI芯片客户涌入，产能已排队到2026年，英伟达与台积电的合作已从设计制程升级到系统级整合 [26] - 有传闻称英伟达已成为台积电A16（相当于1.6nm）制程的首位且唯一客户，双方已开展联合测试，这将是苹果20nm后首次缺席台积电新制程开发 [26] - 分析指出，英伟达已在单季度跻身台积电最大客户，预计在2026年将正式超过苹果，成为台积电新的“Big A” [26] 行业需求与产能展望 - 台积电2026年的大额资本开支指引，基于其对2-3年后需求的预测，其依据是客户反馈显示“只有台积电的芯片是瓶颈，别的不用担心” [28] - 台积电2nm制程已于2024年底启动量产，据爆料其2026年产能已被各大厂商预定一空，且2nm初期营收规模预计将超过3nm [28] - 公司对2026年及未来需求的乐观指引，以及近乎垄断的技术地位，使得竞争对手难以仅靠资金投入与之抗衡 [28]

核心观点 - 台积电2025年第四季度财报多项指标远超预期，营收连续八个季度同比增长，毛利率超过60%，其强劲表现被视为对人工智能行业含金量最高的背书 [1] - 公司给出了2026年520亿至560亿美元的资本开支指引，较2025年全年的409亿美元大幅增长，这反映了其对未来需求的强烈信心，并给整个半导体产业带来了确定性 [3][5] - 台积电在先进制程（尤其是3nm）和先进封装（CoWoS）领域建立了近乎垄断的霸主地位，这种技术领先和产能优势使其获得了前所未有的议价能力，并深度绑定了以英伟达为首的AI芯片客户 [6][10][13] 财务与资本开支表现 - 2025年第四季度，公司3纳米制程营收占比达到史上最高的28%，连续六个季度超过20% [6] - 3纳米制程推动晶圆平均售价连续两年增长20%，是公司第四季度毛利率达到62.3%的最大功臣 [6] - 2026年资本开支指引为520亿至560亿美元，相比2025年全年的409亿美元大幅上涨 [3][21] - 2025年资本开支已大涨35%，公司进一步给出了“未来三年资本开支显著增加”的信号 [3] - 公司规划2024年至2029年的营收复合年增长率将达到25% [37] 技术领先与市场地位 - 3纳米制程自2023年第三季度量产，至2025年第四季度已十个季度，毛利率不降反增，打破了以往制程高毛利窗口期一般不超过两年的规律 [27] - 在7纳米制程之后，竞争对手三星和英特尔在先进制程上已无法与台积电有效竞争，三星3纳米性能与良率未达顶级客户预期，英特尔先进制程量产进度落后 [10][28] - 台积电已停止接受3纳米新订单，未来两年产能均已售罄 [10][28] - 在先进封装领域，公司的CoWoS方案被英伟达CEO黄仁勋指出目前没有替代方案，产能紧张 [13][31] - 当前CoWoS年产能为115万片，已被主要客户瓜分殆尽，其中英伟达独占57.4%（约66万片），AMD占7.8%（约9万片） [13][14][31][32] - 先进封装在资本支出中的占比已从过去的8%左右提升至10%-20% [13][31] 客户结构演变与需求驱动 - AI算力芯片需求的爆发是推动3纳米需求超预期和毛利率增长的关键原因，英伟达等客户加速采用先进制程 [9][27] - 英伟达下一代Vera Rubin GPU将采用台积电N3P制程（3纳米家族最佳版本） [10][28] - 公司与英伟达的合作已从设计制程升级到系统级整合，并有传闻称英伟达将成为其A16（1.6纳米）制程的首位且唯一客户 [16][35] - 苹果曾是台积电3纳米初期唯一客户，并因良率过低（初期不到60%）和成本问题要求降价，晶圆价格一度从2万美元/片被要求下调至1.6-1.7万美元/片 [16][34] - 预计到2026年，英伟达将超过苹果，成为台积电最大的客户 [17][35] - 台积电2纳米制程刚启动量产，其2026年产能已被各大厂商预定一空，且预计初期营收规模将超过3纳米 [37] 行业影响与市场反应 - 财报发布后，台积电股价刷新历史新高，并带动泛林、应用材料等供应链公司股价上涨，ASML市值突破5000亿美元大关 [5][23] - 公司极高的资本开支指引，代表了其对英伟达、AMD等芯片设计公司未来订单增长的预期，因为产能建设需要2-3年 [3][37] - 客户反馈指出，目前只有台积电的芯片产能是瓶颈，其他方面无需担心 [37] - 公司资本开支的70%-80%将投入先进制程，10%用于先进封装 [37]

台积电2025年第四季度财报核心观点 - 台积电2025年第四季度财报多项指标大超预期，营收连续八季度同比增长，毛利率超过60%[5] - 公司给出2026年资本开支520亿至560亿美元的指引，较2025年全年的409亿美元大幅上涨，并释放未来三年资本开支显著增加的信号，为AI芯片产业提供了确定性背书[8] - 公司在3nm制程与先进封装领域占据近乎垄断的霸主地位，这构成了其高毛利率和强大议价能力的基础，预示着AI行业的强劲需求至少还能持续数年[11][12] 财务表现与资本开支 - 2025年第四季度，台积电3nm制程营收占比达到史上最高的28%，连续6个季度超过20%，推动晶圆平均售价连续两年增长20%，是毛利率达到62.3%的最大功臣[12] - 2026年资本开支指引为520亿至560亿美元，相比2025年全年409亿美元大幅增长，其中70%-80%将投入先进制程，10%用于先进封装[8][27] - 公司预计2024年至2029年的营收复合年增长率将达到25%[27] 技术领先性与市场地位 - **3nm制程的统治力**：台积电3nm自2023年第三季度量产，至2025年第四季度已第十个季度，毛利率不降反增，打破了以往制程高毛利窗口期一般不超过2年的规律[15] - **需求端变化**：AI算力芯片（如英伟达、AMD GPU）需求暴涨，加速采用先进制程，导致3nm产能严重不足，未来两年产能已售罄[16] - **竞争格局**：在7nm之后，三星与英特尔在3nm性能、良率及量产进度上均无法与台积电竞争，使得台积电在先进制程上缺乏有效竞争对手[16] - **先进封装优势**：台积电的CoWoS先进封装方案（2008年成立部门，2011年完成开发）在AI算力芯片时代至关重要，目前没有替代方案，产能紧张[17][19] - 当前CoWoS产能为115万片，已被瓜分殆尽，其中英伟达独占57.4%（约66万片），AMD占7.8%（约9万片）[20][21] - 先进封装在资本支出中的占比从过去8%左右提升至10%-20%[20] 客户结构演变与深度绑定 - **从苹果到英伟达**：3nm推出初期，苹果作为唯一客户曾因良率问题（初期低于60%）施压台积电降价[23] - AI算力需求爆发后，英伟达为首的AI芯片客户涌入，为求产能排队到2026年[24] - 台积电与英伟达的合作已从设计制程升级到系统级整合，近期传闻英伟达已成为台积电A16（相当于1.6nm）制程的首位且唯一客户，开展联合测试[24] - 尽管苹果仍是台积电2025年最大客户，但英伟达已在单季度跻身最大客户，预计2026年将正式超过苹果成为台积电最大客户[24] - 台积电2nm制程在2024年底启动量产，其2026年产能已被各大厂商预定一空，初期营收规模预计将超过3nm[26] 行业影响与未来展望 - 台积电的资本开支指引基于对下游需求的预测，其依据是客户反馈“只有台积电的芯片是瓶颈，别的不用担心”[27] - 财报发布后，不仅台积电股价刷新历史新高，也带动了供应链伙伴（如泛林、应用材料）股价上涨，ASML市值突破5000亿美元大关[11] - 公司在先进制程和先进封装上的垄断地位预计将在未来很长一段时间内保持下去[21]

台积电2025年第四季度业绩表现 - 季度营收达1.04609万亿元新台币（约2300亿元人民币），同比增长35.5% [1] - 季度净利润达5057.4亿元新台币（约1120亿元人民币），同比增长35%，创历史纪录 [1] - 净利润率达48.3%，毛利率高达62.3%，盈利能力在芯片企业中处于顶尖水平 [1] 业绩强劲的驱动因素：市场需求与产能 - 苹果、高通、英伟达、AMD、博通等主要客户均在争抢台积电产能，形成卖方市场 [3] - 公司持续在全球范围内扩张产能，产能提升直接驱动营收持续增长 [3] 业绩强劲的驱动因素：先进制程占比 - 2025年第四季度，7纳米及以下先进制程贡献营收占比已达77% [6] - 其中3纳米制程占28%，5纳米制程占35%，7纳米制程占14% [6] - 先进制程报价与利润更高，是公司主要的利润来源 [6] - 在5纳米及以下先进制程领域，台积电已无强劲竞争对手（三星竞争力不足），并已连续4年对先进工艺涨价 [6] 从台积电业绩得出的行业启示 - 发展先进工艺是盈利关键，因其竞争少、溢价高；成熟工艺则竞争激烈、毛利率低 [8] - 顶级芯片代工业务的利润率已不逊于甚至超过顶级芯片设计业务，这驱动了三星、英特尔等公司发展先进工艺 [8] - 国产芯片代工企业需向台积电学习，发力先进工艺以缩小在毛利率和利润率上的巨大差距 [10]

市场概况 - 1月15日，三大指数涨跌不一，沪指跌0.33%，深成指涨0.41%，创业板指涨0.56%，两市成交额2.91万亿元，较上一交易日缩量1.04万亿元 [1] - 指数均守稳于10日均线之上，尚未出现明显破位转弱信号 [1] - 近期市场热点板块轮动，包括光刻机、AI营销、有色金属、锂电池、人工智能大模型、航天、国产芯片、ST股、大消费、智能电网等 [2] 宏观政策 - 中国人民银行决定自2026年1月19日起，下调再贷款、再贴现利率0.25个百分点 [2] - 下调后，3个月、6个月和1年期支农支小再贷款利率分别为0.95%、1.15%和1.25%，再贴现利率为1.5%，抵押补充贷款利率为1.75%，专项结构性货币政策工具利率为1.25% [2] 台积电2025年第四季度业绩与展望 - 2025年第四季度营收332.04亿美元，环比增长5.7%，优于指引上限 [4] - 季度净利润160.53亿美元，环比增长11.8%，同比增长35%，创单季历史新高 [5] - 毛利率达62.3%，大幅超出57%-59%的指引，主要得益于产能利用率满载及3nm高良率贡献 [6] - 营业利益率达54.0%，显示出极强的盈利能力 [7] - 3nm和5nm先进制程合计营收占比超过68%，其中3nm占比达28% [7] - 高性能计算平台营收占比达55%，远超智能手机业务的32% [7] - AI加速器需求持续火热，抵消了消费电子季节性淡季影响 [7] - 2026年第一季度营收指引为346亿至358亿美元，环比增长约4%，同比增长高达38% [8] - 2026年第一季度毛利率指引为63%至65% [8] - 2026年全年营收预期以美元计价增长接近30% [8] - 2026年资本支出预算大幅上调至520亿至560亿美元，中值较2025年实际支出409亿美元激增约32% [9] - 约70%的资本支出将用于先进制程产能扩充，其余用于先进封装及特殊制程 [10] - 资本开支计划旨在全力缓解当前AI芯片全球短缺的产能瓶颈 [11] - 庞大的资本开支将直接惠及全球顶尖的半导体设备公司和先进材料供应商 [16] - 对AI客户而言，长期产能瓶颈有望缓解，但短期内争抢产能的竞争可能依然激烈 [16] - 对竞争对手如英特尔、三星等构成巨大压力，设定了行业竞争的高门槛 [16] 半导体光掩模行业分析 - 光掩模是半导体芯片制造中光刻工艺的关键材料，用于图形传递，直接影响芯片制造精度与质量 [13] - 光掩模具有资本密集、技术密集的特点，是产业链中不可或缺的工具 [17] - 空白掩模是光刻环节的核心上游材料，相当于“空白画布”，在硅片制造中光刻环节成本占比30%、耗时占比40%-60% [24] - 空白掩模在光掩模原材料中价值量占比高，全球市场增长动能强劲 [32] - 全球空白掩模市场由日本HOYA、信越化学等企业垄断，合计市占率85%-90% [35] - 中国大陆市场年需求估计可达40亿至50亿元，但国产化率极低 [33] 聚和材料收购空白掩模业务 - 聚和材料是全球光伏导电浆料龙头企业，为突破单一业务依赖，开启“光伏+半导体”双轮驱动战略 [33] - 公司以约3.5亿元人民币现金收购韩国SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务板块，直接或间接出资比例不低于95% [33] - 交易标的涵盖空白掩模业务相关的土地、厂房、设备、专利、人员及技术等全部资产，预计交割日为2026年1月30日 [34] - 收购的业务覆盖7-130nm制程，可量产DUV-ArF、DUV-KrF等高端品类，是全球少数非日系高阶DUV空白掩模供应商 [35] - 该业务已通过SK海力士、中芯国际、华虹等头部晶圆厂验证 [35] - 高端空白掩模单片售价可达数万元至数十万元，毛利率超50% [35] - 被出售的业务在2024年营业收入为429.86万元人民币，营业利润亏损约510万元人民币 [36] - SK集团正进行战略性重组，空白掩模业务并非其未来重点发展方向 [36] - 聚和材料已于2026年1月14日正式向香港联交所递交H股上市申请 [37] - 寻求港股上市旨在推进国际化战略，支持新业务拓展，募集资金将重点用于半导体材料领域布局 [39] 蘅东光业务与市场地位 - 蘅东光聚焦于光通信领域无源光器件，主要业务包括无源光纤布线、无源内连光器件及相关配套业务 [40] - 无源内连光器件主要用于光模块内部连接，是光模块中的重要无源光器件之一 [41] - 公司产品应用于数据中心互联、设备间连接、柜内传输及光模块内部光信号传输等多种场景 [42] - 公司直接客户包括全球数据中心光纤布线龙头AFL和光器件全球领导者Coherent [45] - 2025年上半年，AFL贡献了公司近六成收入，销售金额为5946.579万元 [46] - 2024年度，AFL在全球及北美数据中心光纤布线产品市场份额均排名前三，在北美市场占有率达5.2%，排名第一 [46][47] - Coherent是全球光子学领域领导者，在2022年至2024年全球光器件最具竞争力企业排名中连续三年第一，约占据25%的光通信市场份额 [49] - 公司产品最终用于谷歌、亚马逊、微软、甲骨文等云巨头的AI数据中心 [49] - 2025年前三季度，公司营收和归母净利润分别为16.25亿元和2.24亿元，同比增长91.38%和123.75% [49] 领湃科技业务澄清 - 领湃科技是一家具有“表面工程化学品+新能源电池”双主业布局的上市公司 [56] - 公司明确指出，目前没有固态电池技术研发项目，现有产品不涉及相关技术，也未形成固态电池生产工艺及产线，没有实际应用场景和生产能力 [56]

行业与经营情况 - 2025年，AI相关需求全年强劲增长，非AI市场触底反弹并在年底温和复苏，“Foundry 2.0”行业同比增长16% [1] - 预计2026年“Foundry 2.0”行业同比增长14% [1] - AI加速器业务占公司2025年收入的15%，预计2024-2029年该业务收入年复合增长率将达到mid-to-high 50%左右 [1] - 预计2024-2029年公司整体收入年复合增长率将接近25% [1] - 美国亚利桑那州二期工厂已完成建设，预计2026年完成装机，因客户需求强劲正提前推进生产计划，预计2027年下半年实现量产，目前正在申请第四座厂（也是第一座先进封装厂）的建设许可 [1] - 2025年第四季度晶圆出货量（等效12英寸）为396.1万片，环比下降3.0%，同比增长15.9% [1][3] 2025年第四季度业绩表现 - 销售收入为10,460.9亿元新台币/337.3亿美元，新台币计值环比增长5.7%，同比增长20.5%，超出322-334亿美元的指引和市场10,315.1亿元新台币的一致预期 [2][3] - 归母净利润为5,057.4亿元新台币，环比增长11.8%，同比增长35.0% [2][3] - 毛利率为62.3%，环比提升2.8个百分点，同比提升3.3个百分点，超出59%-61%的指引和60.6%的市场预期，主要得益于有利的汇率条件、优化的产能利用率及成本改进措施 [2][3] - 归母净利率为48.3%，环比提升2.6个百分点，同比提升5.2个百分点 [2][3] - 每股收益为19.50元新台币，环比增长11.8%，同比增长35.0%，超出18.12元新台币的市场预期 [2][3] - 资本支出为3,569.1亿元新台币，环比增长24.2%，同比下降1.4% [5] 收入结构拆分 - **按制程技术**：2025年第四季度，3纳米制程收入占比28%，5纳米占比35%，7纳米占比14%，三者合计占比77% [4] - **按应用平台**：2025年第四季度，高性能计算平台收入占比55%，智能手机平台占比32%，物联网和汽车各占5% [4] - **按地区**：2025年第四季度，北美地区收入占比74%，亚太（不含中国）和中国各占9%，日本和欧洲、中东、非洲各占4% [4] 2026年第一季度业绩指引 - 收入指引为346-358亿美元，中点环比增长4%，同比增长38%，市场一致预期为332.2亿美元 [5] - 毛利率指引为63%-65%，市场一致预期为59.6% [5] - 营业利润率指引为54%-56% [5] 2026年全年业绩指引与长期展望 - 预计2026年全年收入以美元计同比增长接近30%，市场一致预期为1,504.4亿美元（同比增长约25%） [6] - 预计2024-2029年五年收入年复合增长率为25% [6] - 预计2026年资本支出为520-560亿美元，市场一致预期为460.4亿美元，其中70%-80%用于先进制程，10%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装、测试、光罩制作等 [6] - 预计2026年折旧费用同比增长10%以上 [6] - 长期毛利率目标为56%以上，2026年毛利率展望基于：整体产能利用率温和增长、继续实现价值（涨价）、提高生产效率、优化跨节点产能（如灵活调整N7、N5和N3节点间产能）、海外晶圆厂产能提升初期将稀释毛利率约2%-3%（后期扩大至3%-4%）以及汇率影响 [6] 管理层问答核心观点 - **AI需求真实性**：管理层通过与客户及其客户的沟通，确认AI需求真实存在，并已带来业务增长和可观财务回报，公司正加快在中国台湾和亚利桑那州的产能扩张以满足需求，目前产能非常紧张 [7][8][9] - **电力供应**：管理层关注全球尤其是美国的电力供应，但当前客户反馈的瓶颈在于芯片供应，而非电力 [10] - **先进封装业务**：2025年先进封装业务收入贡献接近10%（约8%），预计2026年将略高于10%，未来五年增速将高于公司整体，其资本支出占比将从去年的低于10%提升至10%-20% [11] - **非AI需求**：网络处理器等非AI领域需求与AI强相关且增长强劲，高阶智能手机和PC对存储价格上涨敏感度较低，需求依然强劲 [12][15] - **竞争格局**：管理层认为技术复杂性高、准备周期长，有信心保持业务增长，不担心市场份额被竞争对手蚕食 [13] - **成熟制程策略**：公司缩小了8英寸和6英寸产能规模，但承诺会全力支持客户，并灵活利用资源 [14] - **供需平衡**：新建晶圆厂需2-3年，因此2026-2027年供应仍紧张，公司将重点提升生产效率，大幅增加的资本支出主要影响2028年及以后的供应 [16] - **平均售价与盈利能力**：新制程价格提升推动混合平均售价上涨，但盈利能力提升主要得益于高产能利用率、卓越制造效率、产能优化等因素，价格上涨仅足以弥补通胀成本 [17] - **技术优势**：公司技术兼具低功耗与高性能的差异化优势，吸引了多波客户，从而长期维持需求 [18] - **2纳米制程**：2纳米制程需求量比3纳米同期更大，但从收入占比角度讨论意义不大，因公司整体收入规模已更大 [19] - **2纳米价值**：2纳米制程为客户提供了低功耗和高速性能的价值，公司技术每年持续进步是核心价值所在 [20]

热点头条 - 英伟达要求海外客户为其H200 AI芯片支付全额预付款，该芯片订单量已超过200万片，并要求台积电增产 [2] - 中国石化与中国航油实施重组，此次中央企业战略性、专业化整合有望降低航空燃料供应成本，增强产业竞争力 [2] - 阿里巴巴淘宝闪购在最新季度战略投入明确，将坚定加大资源倾斜以实现市场份额领先，2026年目标冲刺份额绝对第一 [2] - 雀巢将婴幼儿配方奶粉的全球召回范围进一步扩大至至少50个国家和地区，中国等被纳入召回范围 [2] - 台积电先进制程维持高产能利用率，3nm制程持续供不应求，今年除调高3nm报价外已暂停新案启动，鼓励客户直接评估导入2nm制程 [2] 大中华地区公司要闻 - 中微公司大股东巽鑫投资拟减持不超2%股份，董事长尹志尧拟减持不超29万股 [4] - 华夏幸福2025年年度经营业绩将出现亏损，控股股东及实控人王文学被申请仲裁，涉案金额约64亿元 [4] - 杰创智能拟不超过40亿元采购IT设备及零配件，用于开展云计算业务 [4] - 普利特预计短期内LCP薄膜产品在脑机接口领域不会有规模化订单产生，公司股票已实现4连板 [4] - 紫光国芯开启IPO辅导，AI引爆存储芯片IPO潮 [4] - 长鑫科技科创板IPO申请已正式获得受理 [5] - 吉利汽车获L3级自动驾驶道路测试牌照，搭载千里浩瀚H9方案的极氪9X获得杭州市全域9224平方公里（含超过1500公里双向高快速路）测试牌照 [5] - 汇丰将恒生银行私有化的建议获恒生银行法院会议、股东大会表决通过，预期恒生银行股份于香港联交所的上市地位将于2026年1月27日下午4时正被撤销 [5] - 京东成立“变色龙业务部”，全面承接JoyAI App、JoyInside、数字人等核心AI产品的打造与商业化，第二批自研AI玩具将于1月中旬全面上线 [5] - 安踏体育已提出收购要约，计划购入德国运动服饰品牌彪马29%的股份，但另有知情人士称当前谈判进程已陷入停滞 [5] 美洲地区公司要闻 - 苹果市值跌至全球第三，将于2月24日举行线上年度股东大会，2025年CEO库克总薪酬为7430万美元，“房颤记录”功能获中国药监局批准 [7] - Alphabet凭借AI业务升至全球第二，仅次于英伟达，Android系统更新支持Pixel 9系列与苹果设备互传文件，与西门子深化合作推进工业AI操作系统研发 [7] - Meta Platforms中国商务部对其收购AI平台Manus展开审查，AI雷朋智能眼镜发布推迟 [7] - 微软联合Shopify、PayPal、Stripe推出零售AI Copilot Checkout功能，与Fiserv达成合作将AI嵌入金融服务平台，富国银行将其目标价从700美元下调至665美元，重组GitHub团队强化AI开发并计划停用Sway桌面应用 [7] - 亚马逊康托菲茨杰拉德将其目标价从315美元下调至260美元，要求员工提供工作效率证明，AGL欧盟拼柜运费直降20%，Wayfair接入FBA MCF复用库存履约 [7] - OpenAI于去年秋季设立了一项规模相当于公司总股本10%的员工股权激励池，按该公司10月份5000亿美元的估值计算，该限制性股票单位池价值达500亿美元 [8] 亚太地区公司要闻 - 三星电子重夺全球DRAM市场份额第一，并与高通洽谈2nm芯片代工合作，但Ballie机器人上市计划搁置 [10] - 丰田汽车宣布将Gazoo Racing独立为高性能子品牌，发布欧洲市场专属Urban Cruiser新车，广汽丰田凯美瑞双擎新车型及运动Lite光辉版上市（指导价19.48万元） [10] - LG电子CEO在CES 2026提出“以利润为导向”增长战略，推进可持续发展“循环经济”计划，与三星在音响市场竞争导致Sonos股价下跌5.2% [10] - 三菱日联金融集团宣布将在欧盟设立全能银行以扩大海外融资业务利润，与新奥股份合作推进绿色供应链金融产品落地，旗下三菱地产向华联房托出售悉尼Salesforce大厦部分股权 [10] - SK海力士在DRAM市场份额被三星超越失去全球第一位置，旗下SK On在韩国新增ESS生产线，全力争夺国内储能订单 [10] - 现代汽车集团在CES 2026上宣布人工智能机器人战略，聚焦技术研发与场景应用，未提及具体产品落地时间表 [11] - 川崎重工与日本氢能公司签署合同建造全球最大液氢运输船，容量达40,000立方米，将在香川县坂出工厂建造，该船设计满足2030年代全球氢能需求 [11] - 印度信实工业作为全球最大炼油联合企业，表示若委内瑞拉石油获准出售给非美国买家将考虑购买，其位于古吉拉特邦的两座炼油厂总产能约每天140万桶，可加工委内瑞拉等国更便宜、更重的原油 [11] 欧洲及大洋洲地区公司要闻 - 嘉能可确认正与力拓集团就可能的合并事宜进行初步讨论，各方预计任何合并交易将通过力拓收购嘉能可实现，交易将打造一家企业价值超2600亿美元的矿业巨头，力拓必须在2月5日前宣布其收购意向 [13] - 梅赛德斯-奔驰全新纯电GLC在华申报，轴距加长至3027mm并搭载双电机系统，计划今年上市并推出6座车型，同时将A-Class生产迁至匈牙利工厂以优化成本 [13] - 宝马集团计划在印度推出三款新电动车，目标2026年电动化销量占比达25% [13] - LVMH集团考虑出售旗下腕表品牌真力时 [13]

能源与资源行业 - 中国两大能源央企中国石油化工集团与中国航空油料集团实施重组，旨在发挥炼化一体化、航油供应保障体系优势，减少中间环节，降低供应成本 [3] - 美国总统特朗普计划主导委内瑞拉石油行业，目标将油价降至每桶50美元，并召集约20家顶级石油公司高管讨论重建事宜及出售美国控制的至多5000万桶石油 [21] - 嘉能可正与力拓集团就可能的业务合并进行初步商谈，合并可能涵盖部分或全部业务，包括全股合并 [12] - 印尼可能在2026年批准约6亿吨煤炭产量配额，并根据需求调整镍配额，国内镍矿需求预计从2025年的约3亿吨升至3.4亿至3.5亿吨 [22] - 多晶硅期货价格跌停，市场监管总局约谈光伏行业协会及6家多晶硅龙头企业，要求不得约定产能、价格及进行市场划分 [9] - 工信部等四部门指出动力和储能电池行业存在盲目建设与低价竞争，将优化产能管理并防范过剩风险 [9] 金融与资本市场 - A股两融余额于2026年1月7日达26047亿元，首次突破2.6万亿元并创历史新高，单日增长约248亿元，过去11个交易日累计增长超1000亿元 [6] - 平安人寿第四次举牌招行H股和农行H股，持股均占各自H股总股本的20% [7] - 汇丰控股私有化恒生银行的建议获通过，恒生银行股份预计于1月27日撤销上市地位 [7] - 2025年交易商协会支持2300余家企业发行债务融资工具10.1万亿元，平均发行利率2.05%，较2024年下行38BP [19] - 京东集团正考虑首次发行规模约100亿元人民币的点心债券 [19] - 黄金储备价值达3.93万亿美元，三十年来首次超越海外官方持有的美债规模（3.88万亿美元） [3] - 工商银行自1月12日起将个人积存金业务风险准入等级上调至C3及以上，多家银行已调整准入门槛 [9] 科技与人工智能 - 2025年12月谷歌Gemini日均网页访问量达5600万次，环比增长24%，ChatGPT访问量为1.78亿次，环比下降9% [10] - 英伟达H200 AI芯片订单量已超过200万片，台积电被要求增产，英伟达要求部分海外客户支付全额预付款 [12] - 台积电已暂时停止3nm新案启动，主因订单满载、产能难以负荷，且已调高3nm报价 [13] - OpenAI于去年秋季设立规模为公司总股本10%的员工股权激励池，按当时5000亿美元估值计算价值达500亿美元 [14] - 京东成立“变色龙业务部”，全面承接核心AI产品的打造与商业化，第二批自研AI玩具将于1月中旬上线 [13] - 全球最大稳定币发行商Tether推出代表千分之一金衡盎司黄金的新计量单位Scudo，价值约4.48美元 [11] 汽车与交通出行 - 吉利汽车旗下极氪9X获得杭州市全域9224平方公里L3级自动驾驶道路测试牌照 [13] - 小鹏汽车推出4款搭载第二代VLA大模型的新车，公司称这是行业首个实现L4级初阶能力的物理世界大模型 [13] - 新年伊始，特斯拉、小米、比亚迪等十余家车企推出优惠促销活动，以对冲新能源汽车加征购置税的影响 [9] - 江淮汽车2025年12月销量同比增长42.24% [8] 消费与零售 - 阿里巴巴旗下淘宝闪购在最新季度取得关键进展，2026年首要目标是份额增长，将加大投入以达到市场绝对第一 [12] - 安踏体育已提出收购要约，计划购入德国运动品牌彪马29%的股份，但当前谈判进程已陷入停滞 [13] - 雀巢将婴幼儿配方奶粉的全球召回范围扩大至至少50个国家和地区，包括中国 [12] 高端制造与航空航天 - 广州出台规划，加速培育人工智能、半导体与集成电路、新能源与新型储能、低空经济与航空航天、生物制造5个战略先导产业 [5] - 箭元科技中大型液体运载火箭总装总测及回收复用基地在浙江钱塘破土动工，标志着国内首个海上回收复用火箭产能基地 [13] - A股市场商业航天、脑机接口、核聚变题材集体爆发 [6] - 四川省医保局明确侵入式脑机接口置入费用，三甲医院价格为6583元/次 [10] 公司动态与业绩 - 万科A公告，董事、执行副总裁郁亮因到龄退休辞职，其持有739.49万股公司股票，以1月8日收盘价计算市值逾3600万元 [3][8] - 三星电子2025年第四季度营业利润同比大增208.2%至20万亿韩元，销售额同比增22.7%至93万亿韩元，双双创下新高 [18] - 金力永磁2025年净利润同比预增127%-161%，温氏股份2025年净利润同比预降40.73%-46.12% [8] - 工业富联宣布半年度派现65.5亿元 [8] - 花夏幸福2025年预亏，控股股东等遭索64亿元业绩补偿 [8] - 杰创智能拟40亿元购买IT设备，聚焦云计算业务与技术研发 [8] 全球宏观经济与政策 - 美国国会预算办公室预计2026年GDP增速加快至2.2%，PCE通胀率2.7%，失业率降至4.6%，美联储利率在2026年第四季度降至3.4% [16] - 美国财长希望降低利率，美联储理事预计2026年降息约150个基点，此举有望创造约一百万个就业岗位 [15] - 美国2025年10月贸易逆差环比大幅收窄39%至294亿美元，创2009年6月以来最低，出口额增长2.6%至3020亿美元创历史新高 [16] - 美国总统特朗普签署备忘录，指示美国退出66个国际组织 [15] - 美国最高法院将于本周五就特朗普政府关税合法性进行裁决，若政府败诉可能引发约1500亿美元的关税退款争夺战 [15] 全球市场表现 - 美股三大股指涨跌不一，道指涨0.55%，标普500指数涨0.01%，纳指跌0.44%，投资者资金从科技股轮动至其他板块 [17] - 港股恒生指数收跌1.17%，恒生科技指数跌1.05%，南向资金净卖出49亿港元，但小米集团逆势获净买入10.72亿港元 [6] - 日经225指数跌1.63%，韩国综合指数微涨0.03% [17] - 美军突袭委内瑞拉后，加拉加斯股指以美元计价暴涨约124% [18] - 美油主力合约收涨4.3%报58.4美元/桶，布伦特原油主力合约涨4.57%报62.7美元/桶，地缘政治紧张局势推动油价上涨 [20] - COMEX黄金期货涨0.57%报4487.90美元/盎司，避险情绪与宽松政策预期提升其配置价值 [20] - 国内商品期市多数下跌，集运指数(欧线)跌8.98%，多晶硅跌停 [20]

公司核心声明与澄清 - 台积电中国区负责人澄清市场误解，强调中国大陆客户并非只能使用台积电南京晶圆厂产能，其产能分配基于客户技术要求、产品定位和合规性考量，而非客户所在地区或单一晶圆厂 [1] - 公司重申，只要符合监管要求，中国大陆客户可以利用台积电全球制造网络中更先进的制程技术，不必局限于南京厂的16纳米或28纳米产能，并以小米的3纳米芯片由台积电生产作为例证 [1] 南京厂运营与政策影响 - 台积电南京厂目前每月生产约20000片16/12纳米晶圆及40000片28/22纳米晶圆，占台积电整体产能约3%，主要服务汽车芯片等特殊需求 [2] - 针对美国终止其南京厂的VEU（最终用户认证）资格，台积电表示并非被动等待，而是在逐步解决问题，期望符合监管要求并履行对客户承诺，新政策将于2025年12月31日生效，届时南京厂须改为逐案申请许可 [1] - 台湾地区经济部门评估，美国对台积电南京厂的VEU政策调整不会影响台湾整体产业竞争力 [2]