中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业 为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有 限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息149条，专利信息5000 条，此外企业还拥有行政许可443个。 来源：金融界 金融界 2025 年 6 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司取得一项名为"一种探针测试系统"的专利，授权公告号 CN222952450U，申请日期为 2024 年 06 月。 专利摘要显示，本申请提供一种探针测试系统，主要包括：载物层，所述载物层用于承载待测芯片；感 压系统，所述感压系统可拆卸的设置在所述载物层下方，所述感压系统包括至少一个压力传感器阵列， 所述压力传感器阵列用于获取测试探针当前作用于所述待测芯片的位置信息，并基于所述位置信息和所 述待测芯片的测试点，确定所述测试探针的移动方向和移动距离。 天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，成立于2008年，位于深圳市 ...

高速芯片测试技术研讨会 - 会议将于5月21日13:30-17:30在南京江北新区华富路1号数智溪谷4号楼国家集成电路芯火平台7楼芯咖啡举行 [2] - 由南京集成电路产业服务中心(ICisC)与是德科技(Keysight)联合举办 [1] - 旨在探讨2025年热门半导体技术及高速芯片测试方法 [1] 会议核心内容 - 涵盖PCIe 5.0/6.0技术、以太网技术、MIPI与USB技术等高速接口测试技术 [1] - 包括智算芯片关键技术与测量专题 [9] - SOC芯片高速接口的硅后验证与性能分析专题 [9] - 消费类端侧芯片与接口测试挑战应对方案专题 [9] 会议亮点 - 一线专家现场分享PCIe 5.0/6.0、以太网、MIPI等高速接口测试技术 [2] - 实地参观ICisC实验室观摩高速芯片实测过程 [1][2] - 与芯片设计、IP、EDA、封测领域专家深度交流 [2] 会议议程 - 14:00-14:10 欢迎致辞 [9] - 14:10-14:40 ICisC平台业务介绍 [9] - 14:40-15:10 智算芯片测量技术 [9] - 15:10-15:40 SOC芯片硅后验证 [9] - 16:20-16:50 高速芯片实测演示 [9] - 16:50-17:30 技术沙龙交流 [9]

高速芯片测试技术研讨会 - 会议将于5月21日13:30-17:30在南京江北新区国家集成电路芯火平台举行，聚焦2025年热门半导体技术及高速芯片测试方法 [1][2][9] - 主办方为南京集成电路产业服务中心(ICisC)与是德科技(Keysight)，包含技术分享、实验室观摩和深度交流环节 [1][2] 核心议题 - **智算芯片**：探讨AI热潮中智算芯片与端测AI芯片的发展趋势及精准测量技术 [1][8][9] - **SoC芯片**：分析高速接口硅后验证的难点与解决方案 [1][8][9] - **消费类芯片**：研究端侧芯片接口兼容性测试的新挑战与应对策略 [1][8][9] - **高速芯片**：讨论实际测试中的注意事项与痛点解决 [1][8][9] 技术焦点 - 涵盖PCIe 5.0/6.0、以太网、MIPI、USB等高速接口测试技术 [1][2][9] - 设置专项议题：智算芯片测量(14:40)、SoC验证(15:10)、端侧芯片测试(15:40)、高速芯片实测(16:20) [8][9] 活动亮点 - 一线专家现场分享纯干货技术内容 [2] - 可实地观摩ICisC实验室的高速芯片测试全流程 [2][9] - 提供与芯片设计/IP/EDA/封测领域同行交流机会 [2] - 参会者可获赠小米背包等限量礼品 [2][7]