公司分拆与股权结构 - 梅赛德斯-奔驰将硅谷芯片专家团队分拆成立新公司Athos Silicon [2] - Athos Silicon总部位于加州圣克拉拉 [2] - 奔驰转让相关知识产权并提供重大投资但交易金额未披露 [2] - 奔驰作为少数股东 Athos设立独立董事会并计划引入其他风投 [2] 技术研发与团队背景 - 工程师团队曾在梅赛德斯-奔驰北美研发中心工作五年致力于开发新型芯片 [2] - 芯片研发核心目标为安全适配汽车和低能耗 [2] - 采用芯粒技术替代传统多独立芯片方案将微小芯片封装在一起 [2] - 芯粒技术功耗较传统方案降低10-20倍适配电动汽车低能耗需求并保障自动驾驶可靠性 [2] 市场定位与发展战略 - Athos保持独立性旨在接触奔驰竞争对手等更多车企确保业务中立性 [2] - 公司专注于为自动驾驶汽车和无人机打造新一代计算芯片 [2]