文章核心观点 中国汽车芯片产业正经历从“规模竞争”到“体系竞争”的转变，产业发展阶段已从解决“有无”问题跨越至追求“好用”和规模化上车，并围绕技术突围、生态构建、市场演进等方面进行系统性创新，联盟的角色也从应急协调平台演进为产业生态构建者[1][3][17][18] 产业发展阶段：从“能用”到“好用” - 国产汽车芯片已基本解决“有无”问题，90%的紧缺芯片产品已有对应产品并进入验证过程，部分车型上国产芯片搭载率已超过20%[3] - 产业发展已从“能用”阶段进入“好用”和规模化上车的起步阶段，但仍有10%的核心难题需要攻克[3] - 并非所有芯片都适合自主研发，应把握好全自主化的节奏，关键在于具备自主研发能力证明不会被“卡脖子”[3][14] 技术突围：聚焦关键变量 - **开源架构**：将RISC-V视为摆脱对ARM、X86依赖、解决技术来源问题的重要战略选择，联盟已联合整车及芯片企业成立工作组，旨在打造有中国特色的协同创新生态[5] - **功率半导体**：是国产化率进展最好的领域，碳化硅已进入规模应用，氮化镓正从消费级向车规级转化，联盟通过“以用促研”模式联合车企攻关可靠性与工艺问题[5] - **芯软融合**：推动中国自主的硬件芯片、软件操作系统及中间件深度协同，打造拥有自主知识产权的整体解决方案，实现从器件供应到系统方案的产业思维升级[5][6] 生态构建：从单兵作战到协同作战 - **供需对接**：联盟发布的2025版汽车芯片供给手册收录了100多家芯片企业的500款产品，其线上平台4.0版本旨在成为整车企业选型的关键平台和行业认可的共性服务工具[8] - **标准建设**：针对海外Tier1内部标准不开放、AEC-Q标准仅为基础等痛点，参与制定《国家汽车芯片标准体系建设指南》，旨在构建涵盖国标、行标、团标及企业标准的完整体系[8] - **测试认证**：筹建测试认证专委会，旨在建立可用、可信的测试认证流程，解决主机厂对芯片产品能否放心使用的核心顾虑，打通从实验室到量产应用的“最后一公里”[9] 市场演进：结构性分化与供应链趋势 - **市场特征**：预计2026年汽车芯片市场将呈波动型供给，并非所有芯片都会缺货，但涉及AI的存储、先进计算类芯片可能因AI需求量大而存在短缺风险[11] - **技术需求变化**：AI与汽车结合推动芯片需求变革，传感器需具备AI处理能力，通讯协议需向高速以太、SerDes等升级，处理芯片需更强算力、更大存储和实时通讯能力，融合性芯片将增多[11] - **供应链布局**：地缘政治因素加剧企业对供应链安全的担忧，促使供应链布局区域化以及车企建立AB点供应链体系，这为国产芯片扩大市场份额提供了战略窗口期[12] 发展理念：理性务实与长期主义 - **理性突围**：产业不盲目追求全自主，对于在技术、成本或性价比上短期内难以超越国外的产品，可通过市场化手段获取，同时欢迎合作的海外供应商加入中国供应链体系[14][15] - **联盟定位演进**：联盟已从应对“缺芯”的应急平台，发展为覆盖技术、标准、测试、资本支持的综合性产业组织，其核心定位是帮助产业形成更好的创新生态，助力自主可控产品上车[17] - **未来规划**：2026年规划包括完善芯片技术路线图3.0、建设RISC-V标准体系、推动中央计算平台用“大芯片”联合定义、成立四个专委会，并探索芯片在机器人、低空经济等新场景的应用[17]