据环球网援引共同社报道，本田公司17日透露，受半导体短缺影响，计划从12月下旬至明年1月上旬暂 停或减产日本和中国工厂的整车生产。其中，与广汽集团的合资工厂12月29日起停产5天，日本埼玉工 厂、铃鹿工厂等明年1月将停产2天且后续3天产量低于计划。北美工厂虽已恢复运转，但生产体制仍处 于岌岌可危状态，本田表示后续生产将根据芯片供应情况动态调整。 资料显示，据了解，自今年9月底荷兰政府对安世半导体实施运营冻结后，其荷兰总部又对安世中国采 取断供晶圆等单边操作，引发全球车规级芯片结构性短缺，多个国家的车企因此出现减产、停产情况。 在汽车用分立半导体领域，安世半导体的全球市场份额约达40%，该类产品是车辆电动助力转向系统、 动力控制单元等关键部件的核心元件，几乎适配全球多数车型，这也是其供应中断能引发全球多家车企 减产的核心原因。 汽车芯片短缺持续扰动全球车企生产，凸显供应链自主可控的战略重要性，也为国产芯片企业带来替代 机遇。 华泰证券表示，功率器件行业处于周期磨底阶段，汽车电子需求的稳健增长成为行业复苏的核心驱动 力，AI技术赋能与国产化替代将共同加速行业拐点向上，具备车规级认证和规模化生产能力的企业有 望率先 ...

文章核心观点 - 本田汽车因“安世半导体事件”引发的特定汽车芯片结构性短缺 将在日本和中国的部分工厂实施临时停产 表明地缘政治博弈导致的供应链冲击仍在持续 并对全球汽车产业构成阶段性、结构性风险 [1][3][4] 事件概述与公司影响 - 本田汽车计划于1月5日和1月6日在日本暂停汽车生产 具体受影响的工厂未说明 [1] - 本田在中国的合资企业广汽本田的三家工厂 计划于12月29日至1月2日全部停工 [1] - 由于安世半导体芯片供应短缺 本田已将本财年销量预期从362万台显著下调至334万台 [2] - 本田此前已在北美部分工厂因供应链问题削减或暂停产出 [2] - 本田股价在东京股市一度下跌超3% 今年以来涨幅不到1% 其美股ADR今年以来涨超11% 但显著跑输标普500指数 [1] 事件背景与原因分析 - 停产直接原因是荷兰政府于9月30日援引《物资可得性法》对安世半导体实施“国家监督/临时接管式干预” 随后中国方面发布出口管制通知 禁止安世半导体中国出口特定在华制造的成品与半成品 [3] - 这导致安世半导体在中国的封测/出货链条全面受阻 车规常用器件出现严重短缺 波及包括欧洲豪车制造商在内的多家车企 [3] - 此次“缺芯”本质是地缘政治/贸易摩擦引发的特定品类、特定出货路径上的“结构性断点” 而非全球汽车芯片全面短缺的回归 [3][4] - 尽管荷兰政府已宣布暂停干预措施 但事件引发的供应不确定性仍然存在 [4] 行业特性与供应链挑战 - 安世半导体主要生产用于车辆控制系统的汽车半导体 功能包括启动雨刷、打开车窗、刹车控制中枢系统等 [2] - 汽车制造是“一颗缺料就停线”的系统工程 一辆车可能需要上千颗半导体 只要其中一颗缺货就无法下线 [4] - 汽车芯片供应链常态是“结构性过剩 + 结构性短缺”并存 即便其他品类芯片库存过剩 也无法解决特定车规料号的短缺问题 [4] - 车规芯片供应链替代无法短期完成 涉及料号切换需要重新验证认证、跑可靠性与功能安全 且多层级的供应商结构导致库存难以快速流向急需的生产线 [5]

全球航空业在"需求反弹"与"供给梗阻"的峡谷中跋涉，行业集体陷入焦虑。这场"压力测试"验证了构建 韧性产业链的必要性，从现阶段来看，这种必要性甚至已经高于效率竞争和成本优化。 这场由飞机"心脏"梗阻引发的供应链危机，暴露出全球化精密分工体系在应对连续冲击时的内在脆弱 性，这种脆弱性至少来自三个方面。 其一，极端集中与单点依赖：航空发动机制造长期由少数寡头垄断，形成高度集中的供应链结构。一旦 某家核心厂商出现问题，整个链条就可能陷入瘫痪。这种"将鸡蛋集中"的模式，在平时效率显著，在黑 天鹅事件面前则显露弊端。 其二，超长产业链与刚性耦合失效：从原材料(如高温合金)到零部件，再到总装集成与适航认证，航空 产业链条冗长，各环节耦合紧密且调整弹性低。一处遭遇卡点，便会将延误与成本放大至全链。新机 身"等心"装配现象，就是这种刚性耦合失效的写照。 其三，成本传导与影响外溢：供应链中断的成本最终层层转嫁，推高运营支出，挤压航司利润，进而影 响行业长期可持续发展。 中国拥有全球最完整、响应速度最快的工业体系，在航空供应链重构中，如何嵌入全球供应链网络的机 会，值得关注。如何通过规模与可靠性的多重考验、深度融入全球体系与构建 ...

公司业务与产品线 - 公司是英伟达和AMD的授权代理商 [1] - 公司目前主要授权分销英伟达用于数据中心的GPU、Jetson以及汽车芯片等产品 [1] - 公司授权分销AMD的GPU、CPU等产品 [1]

截至12月15日收盘，汽车芯片概念下跌2.04%，位居概念板块跌幅榜前列，板块内，芯原股份、灿芯股 份、成都华微等跌幅居前，股价上涨的有18只，涨幅居前的有高新发展、格尔软件、晶丰明源等，分别 上涨5.35%、4.00%、2.22%。 今日涨跌幅居前的概念板块 | 概念 | 今日涨跌幅（%） | 概念 | 今日涨跌幅（%） | | --- | --- | --- | --- | | 乳业 | 4.00 | AI手机 | -2.55 | | 啤酒概念 | 1.70 | 光纤概念 | -2.22 | | 特钢概念 | 1.51 | 共封装光学(CPO) | -2.21 | | 广东自贸区 | 1.41 | 同花顺果指数 | -2.08 | | 冷链物流 | 1.32 | 汽车芯片 | -2.04 | | 白酒概念 | 1.26 | 重组蛋白 | -2.03 | | 预制菜 | 1.22 | F5G概念 | -1.98 | | 光刻胶 | 1.21 | AI眼镜 | -1.85 | | 猪肉 | 1.14 | AI PC | -1.82 | | 免税店 | 1.13 | Sora概念(文生视频) | -1.78 | ...

点 击 蓝 字 关 注 我 们 本文全文共 4147 字，阅读全文约 14 分钟 (来源:全国汽车标准化技术委员会 ） 关于征求《汽车芯片环境及可靠性通用规范》推荐性国家标准意见的函 关于公开征求《车用电器盒》等4项汽车行业标准意见的函 12月8日，全国汽车标准化技术委员会电子与电磁兼容分会公布"关于征求《汽车芯片环境及可靠性通用 规范》推荐性国家标准意见的函"。 函告称，由全国汽车标准化技术委员会汽车电子与电磁兼容分技术委员会组织起草的《汽车芯片环境及 可靠性通用规范》推荐性国家标准已形成征求意见稿。现提交公示，广泛征求意见。征求意见截止日期：2026 年2月6日。 性）低温启动试验；附录B（规范性）低温运行试验；附录C（资料性）高温工作寿命试验条件，共三个附 录。 本文件规定了汽车芯片环境及可靠性通用要求和试验方法，不包括电磁兼容性（EMC）。本文件适用于 安装在车辆上的芯片产品，但不包含专用于电动汽车的芯片产品。 随着智能化、网联化、电动化等趋势的不断演进，汽车电子系统中的芯片占比将不断增加，未来智能网 联汽车约70%的核心技术需要依靠汽车芯片来实现，汽车芯片已经成为中国智能网联汽车发展战略的重要公关 ...

中国外贸总体表现 - 2025年前11个月中国货物贸易进出口总值41.21万亿元人民币，同比增长3.6% [3] - 其中出口24.46万亿元人民币，增长6.2%；进口16.75万亿元人民币，增长0.2% [3] - 实现贸易顺差7.71万亿元人民币，折合1.07万亿美元，为全球首个单一国家贸易顺差突破1万亿美元 [3][5] 贸易伙伴结构变化 - 东盟为中国第一大贸易伙伴，双边贸易总值6.82万亿元人民币，占比16.6% [5] - 欧盟为第二大贸易伙伴，贸易总值5.37万亿元人民币，占比13% [5] - 美国跌至第三大贸易伙伴，贸易总值3.69万亿元人民币，占比仅8.9%，同比下降16.9% [5] - 对共建“一带一路”国家合计进出口21.33万亿元人民币，增长6%，成为外贸增长重要引擎 [8] 出口产品结构升级 - 机电产品出口14.89万亿元人民币，占出口总值的60.9%，同比增长8.8% [10] - 其中集成电路出口1.29万亿元人民币，增长25.6%；汽车出口8969.1亿元人民币，增长17.6% [10] - 劳动密集型产品出口3.7万亿元人民币，占比降至15.1%，同比下降3.5% [12] 企业市场多元化案例 - 浙江一家汽车零部件企业在美国订单下滑后转向东盟市场，借助中国—东盟自贸区升级红利，通过越南工厂组装新能源汽车充电桩出口泰国、马来西亚等国，前11个月对东盟出口额增长超50% [14][17] - 深圳一家集成电路企业聚焦汽车芯片，通过参与欧盟“绿色数字伙伴计划”进入德国、西班牙车企供应链，前11个月对欧出口增长38% [19] - 该集成电路企业利用自主保留外汇在新加坡设立研发中心，形成“出口创汇—海外投资—技术升级”的良性循环 [21] 外汇管理政策与效果 - 自2008年后央行不再要求企业强制结汇，外贸企业可自主选择保留外汇或进行海外投资 [23] - 广东一家家电企业2025年前11个月出口赚得2.3亿美元外汇，留存1.5亿美元用于采购海外高端零部件和在墨西哥建设组装基地 [23] - 强制结汇时期，每1000亿美元新增外储会推高CPI约0.8个百分点，而2025年6月中国CPI仅为0.1% [25][27] - 截至11月底，外汇储备规模仍维持在3万亿美元区间 [27] 中美贸易关系动态 - 2025年5月，中美贸易代表在日内瓦会谈中达成共识，美方取消了91%的加征关税，中方也相应取消了91%的反制关税 [28] - 12月白宫发布的《国家安全战略》文件将对华战略从“全面遏制”调整为“经济竞争+军事威慑”，超过30%的美国中小企业已恢复对华业务洽谈 [30]

2025年中国经济双速增长模式 - 2025年中国经济呈现“外快内慢”的双速增长模式，出口强劲而消费与房地产疲软 [2] - 1-10月出口同比增长5%，与去年6%的增速基本持平，前三季度净出口对GDP贡献率达29% [2] - 社会消费品零售增速为3%，房地产投资持续负增长 [2] 出口增长的动力与结构 - 出口在去年高基数及全球经济不景气背景下，仍实现5%的增速 [4] - 出口增长得益于区域市场转移与产品结构升级 [4] - 对美国出口减少760亿美元，但对东盟出口增加680亿美元，实现区域市场替代 [6] - 区域转移部分源于转口贸易，部分源于企业将生产线转移至东南亚以降低关税成本 [6] - 2025年全球制造业PMI均值为50.3，较去年上升0.2个百分点，略高于荣枯线 [6] 出口产品升级与竞争力 - 发达国家延续宽松政策，居民购买力强，对中国高端制造品需求旺盛 [8] - 汽车与集成电路出口占比持续提升 [8] - 2023年中国新能源汽车出口量全球占比已超60%，2025年成为出口增长主力 [8] - 企业通过提升产品附加值应对关税压力，产品结构从服装鞋帽转向汽车、芯片等高价值商品 [10] - 有企业通过技术研发降低产品能耗10%，不仅规避关税壁垒并获得欧洲绿色认证，还实现了溢价销售 [11] 内需疲软的原因与表现 - 外需强劲降低了政策层面促内需的紧迫感，2023至2025年财政货币政策对内需支持力度有限 [13] - 2025年居民储蓄率达34%，消费信心指数持续低位徘徊 [15] - 外需强劲带动工业增加值增速达6.5%，但资本多投向出口相关产业，消费与房地产相关行业受冷落 [16] - 家电、家具等与房地产关联的行业增长乏力 [16] - CPI同比仅增长1.2%，低通胀环境下企业利润薄、不敢涨薪，居民不敢消费，形成负向循环 [18] 双速模式的潜在风险与影响 - 长期内需疲软可能影响产业链完整性，出口的汽车、芯片等产品依赖国内消费市场滋养其零部件产业 [18] - 下游消费萎缩可能导致上游零部件企业订单减少，最终可能拖累出口增长 [18] - 人口结构变化，年轻人结婚购房意愿低、消费观念改变，加剧经济结构失衡风险 [20] 2026年外需展望与潜在风险 - 乐观情景下，发达国家宽松政策滞后效应可能显现，欧元区GDP增速或达1.8%，提振对中国产品需求 [21] - 在RCEP及“一带一路”框架下，对东盟等市场出口保持两位数增长存在可能 [23] - 风险一：全球AI概念股泡沫破裂可能扰乱全球资本流动，迅速减少科技产业链订单，中国集成电路出口将首当其冲 [24] - 风险二：若美国CPI反弹至4%可能迫使美联储重启加息，参考2018年经验可能导致新兴市场出口下降5.6% [26] - 风险三：地缘冲突（如红海航运持续中断）可能阻碍对欧洲的出口通道 [26] 政策路径与未来转型 - 政策处于十字路口，若外需稳定，重点可能转向管控房地产风险，增加保障性住房供给以消化库存 [26] - 若外需下滑，促内需政策可能加码，如发放消费券、降低首付比例、启动新基建投资等 [28] - 从“外需依赖”向“内外平衡”转型是必然方向 [28] - 外需变化历来是经济模式切换的触发器 [29] - 2026年的特殊性在于全球经济不确定性增大，同时国内内需问题积累 [31] - 市场密切关注每月PMI新出口订单指数与美联储利率决议，以判断经济方向 [32] - 双速增长是过渡而非终点，需抓紧修复内需引擎以实现经济长期稳定 [34]

公司概况与市场地位 - 纳芯微于2024年12月8日在香港联合交易所主板挂牌上市，成为模拟芯片行业少数构建“A+H”双资本平台的企业 [2] - 以2024年汽车模拟芯片收入计，公司在中国汽车模拟芯片市场中位列中国厂商第一名，是中国模拟芯片的代表性企业之一 [2] - 公司汽车芯片累计出货量已超9.8亿颗，按中国汽车年产量测算，平均每辆中国生产的汽车中约有20余颗纳芯微芯片，在新能源汽车上达到40至50颗，且仍在快速增长 [10] 营收表现与增长目标 - 从2023年第二季度到2025年第三季度，纳芯微单季度营收从约2.5亿元增长至约8.4亿元 [9] - 公司2029年的目标营收高于10亿美元，这意味着其必须在四年内跨越这一门槛 [1][11] - 在中国模拟芯片行业，头部本土企业的营收规模常常在30亿元（约4亿至5亿美元）附近徘徊，难以突破10亿美元大关 [1][11] 全球化战略与出海布局 - 公司将香港定位为海外总部和面向世界的战略枢纽，赴港上市目的不只是募集资金，也是为搭建一个高规格的出海平台 [2] - 出海战略概括为“三步走”：Local for Local（借窗口期切入）、Local for Global（当前阶段，将合作延伸至国际客户全球平台）、Global for Global（未来目标，构建全球化资本与运营平台） [4] - 在欧洲市场，公司产品已量产导入15家全球头部客户；在日本、韩国等东亚市场，已在8家客户实现量产 [4] - 计划依托香港构建独立高效的海外供应链闭环，晶圆生产在海外完成物流周转，再通过香港分拨至各区域分公司，以提升效率并应对复杂贸易环境 [6][7] 产品与技术能力 - 公司拥有4000余个产品料号，增长迅速，但相较于国际巨头数以万计的产品库，覆盖的广度与深度仍有待补全 [5] - 与国际头部公司的差距主要体现在产品组合的规模与完整性，以及底层工艺平台的能力 [5][6] - 国内芯片厂商多采用Fabless模式，通用代工厂在模拟芯片尤其是高压模拟芯片的工艺能力方面，与IDM企业的专属工艺存在差距 [6] - 预计通过与代工厂紧密合作、共同迭代优化工艺，有望用3至5年时间逐步缩小甚至弥补工艺差距 [6] 发展历程与市场选择 - 公司于2013年创立，成立之初便选择切入汽车电子与泛能源（新能源发电、输电、用电侧）两个高壁垒、高要求的领域 [9] - 选择该赛道基于能源结构转型、汽车智能化电动化催生新需求、产品质量要求高、当时国产化率非常低等判断 [9] - 2022年4月在上交所科创板首发上市后，公司进入快速发展期，尽管2023年初行业进入去库存阶段，公司仍实现逆势增长 [9] 当前挑战与竞争环境 - 公司目前仍处于亏损状态，原因包括市场竞争加剧导致毛利率下滑，以及为长期发展持续在新产品、新方向上进行高强度投入 [10] - 市场竞争激烈，部分国外友商甚至针对纳芯微采取定向价格狙击，对所有国产芯片厂商的盈利能力构成普遍挤压 [11] - 短期策略是坚守市场份额确保营收增长，长期策略是提升产品核心竞争力，这需要工艺平台、封装测试等领域能力的提升 [11] 未来展望与组织能力建设 - 公司认为跨越10亿美元营收瓶颈的关键不在于产品，而在于组织能力 [12] - 将公司成长分为三个阶段：创始人驱动、核心管理层驱动、体系化组织驱动，目前正推动公司从团队驱动到体系驱动的变革 [12] - 目标不是低营收规模下追求快速盈利，而是基于较高营收规模和较强核心竞争力，实现健康可持续的盈利，目前已看到曙光 [11]

公司上市与全球化战略 - 公司于12月8日在香港联合交易所主板挂牌上市，成为模拟芯片行业少数构建“A+H”双资本平台的企业 [2] - 公司港股上市旨在将香港定位为海外总部和面向世界的战略枢纽，搭建高规格的出海平台，而不仅为募集资金 [3] - 公司管理层提出中国芯片出海“三步走”战略：已完成的“Local for Local”阶段、当前的“Local for Global”阶段以及未来的“Global for Global”目标 [3][4] 市场地位与业务表现 - 以2024年汽车模拟芯片收入计，公司在中国汽车模拟芯片市场中位列中国厂商第一名 [3] - 公司汽车芯片累计出货量已超9.8亿颗，平均每辆中国生产的汽车中约有20余颗公司芯片，在新能源汽车上达到40至50颗 [9] - 从2023年第二季度到2025年第三季度，公司单季度营收从约2.5亿元增长至约8.4亿元 [8] 全球化进展与挑战 - 在欧洲市场，公司产品已量产导入15家全球头部客户；在日本、韩国等东亚市场，已在8家客户实现量产 [4] - 出海面临的挑战包括地缘风险、文化与流程冲突、全球化复合型人才稀缺，应对方案包括构建合规体系、适应海外商业文化及采用混合团队模式 [4] - 公司计划以香港为运营中心，构建独立高效的海外供应链闭环，以提升运营效率并为应对复杂贸易环境提供缓冲 [6][7] 与国际巨头的差距及追赶计划 - 与国际巨头如德州仪器、英飞凌的差距主要体现在产品组合规模与完整性，以及底层工艺平台能力 [5] - 公司拥有4000余个料号，但相较于国际巨头数以万计的产品库，覆盖广度与深度有待补全 [5] - 国内芯片厂商多采用Fabless模式，与IDM企业在模拟芯片工艺能力上存在差距，公司计划通过与代工厂紧密合作，用3至5年时间逐步缩小差距 [5] 公司发展历程与战略选择 - 公司于2022年4月在上交所科创板首发上市，随后进入快速发展期 [8] - 公司创立之初便选择切入汽车电子与泛能源两个高端领域，以避开低门槛红海市场，这两个领域当时芯片国产化率非常低 [8] - 公司在行业2023年初进入去库存阶段的逆境中实现增长，源于其早期的高端行业定位 [8] 当前财务状况与竞争环境 - 公司目前仍处于亏损状态，原因包括市场竞争加剧导致毛利率下滑，以及为长期发展在新产品、新方向上的高强度投入 [9] - 市场竞争激烈，部分国外友商曾针对公司采取定向价格狙击，对国产芯片厂商盈利能力构成普遍挤压 [9] - 公司短期策略是坚守市场份额确保营收增长，长期策略是提升产品核心竞争力 [9] 未来目标与组织能力建设 - 公司2029年的目标营收高于10亿美元，计划在四年内跨越中国模拟芯片企业常难以突破的10亿美元营收大关 [10] - 实现目标的关键在于组织能力建设，公司成长需经历从创始人驱动、核心管理层驱动到体系化组织驱动的三个阶段 [10] - 公司于2025年首次召开面向全体管理者的领导力峰会，旨在推动公司从团队驱动到体系驱动的变革 [10]