核心事件概述 - 荷兰法庭于2月11日裁决，对中资控股的半导体公司Nexperia启动正式调查，并维持原有的临时限制措施[1] - 不到一天后，中国商务部于2月12日发布公告，宣布对欧盟进口乳制品征收为期五年的反补贴税，自2月13日起实施[4] - 两起事件紧密相连，凸显了地缘政治博弈下的贸易摩擦加剧与全球供应链脆弱性[6][8] Nexperia公司事件进展 - **事件起源与政府干预**：争端始于去年9月底，荷兰经济事务与气候政策部发布部长令，援引《货物可用法》，冻结公司资产调整、知识产权转移和人员变动，为期一年[3] 美国官员曾向荷兰方面表示，若要从实体清单中豁免Nexperia，需更换其中国籍首席执行官，荷兰方面照办了[1] - **法庭程序与措施**：2024年10月初，阿姆斯特丹企业法庭举行紧急听证，暂停了首席执行官职务，并将股份置于独立管理员管理之下，公司任命首席财务官临时接管[3] 2025年1月14日法庭举行公开听证，2月11日裁决启动正式调查并维持所有临时措施，公司控制权继续受限，调查范围已扩大到欧洲管理层[3] - **公司回应与现状**：Nexperia对法庭决定表示不满，称临时措施基于片面信息[3] 公司正通过法律途径维权，已上诉法庭[4] 目前，Nexperia欧洲部分在管理员指导下稳定运作，中国工厂则独立运行，使用本土材料替代欧洲供应[3][4] - **指控与反诉**：Nexperia的欧洲团队指责其中国母公司Wingtech推动技术转移出欧洲，并威胁高管[4] 欧洲经理指责前首席执行官计划关闭欧洲研发中心并将设备转移到中国[6] Wingtech则寻求国际仲裁，指控荷兰政府的干预是非法夺取，索赔金额巨大[4] - **供应链影响**：供应链因此受到影响，汽车制造商调整了采购，日本和德国企业转为直接从中国订货[3] 供应链中断影响仍在，但正逐步修复，汽车制造商已恢复部分生产[4][6] 中国对欧盟乳制品反补贴税 - **措施内容**：中国商务部宣布对欧盟进口乳制品征收反补贴税，为期五年，税率从7%点几到11%点几不等，具体税率因企业而异[4][8] - **调查依据与程序**：该措施源于2024年8月启动的调查，2025年12月作出初步裁决[4] 调查确认欧盟通过共同农业政策及成员国（如奥地利、比利时、克罗地亚、捷克、芬兰、意大利、罗马尼亚）的项目提供补贴，补贴通过产业链传导，对中国国内产业造成损害，且存在因果关系[4][8] 程序按中国法律法规和世贸组织规则推进[4] - **后续动态**：2025年12月的初步税率较高，后来降低，欧盟在2026年2月3日收到中国的最终计算结果[6] 措施实施后，中国港口对相关产品实施检查，欧盟乳制品出口商正在调整策略并修改报价[6] 地缘政治与行业影响 - **荷兰政府的立场**：荷兰政府最初介入是出于对技术外流和供应链问题的担忧[1] 荷兰新一届内阁中有对华强硬人士入阁[6] - **中国的反应**：中国外交部已向荷兰发出警告，要求其为中资企业提供稳定环境[4] 中国方面表示不主动挑事，但回应措施合规[6] - **对半导体行业的影响**：Nexperia作为汽车芯片供应商，其争端凸显了全球供应链的脆弱性[6] Wingtech警告，荷兰的干预将导致供应链断裂[6] - **对乳制品行业的影响**：欧盟乳制品出口受到中国反制措施的直接影响，出口商需重新计算成本并调整策略[6]

AI算力建设竞争与科技企业发债融资 - 随着AI算力建设竞争进入白热化阶段，科技企业发债融资需求显著升温 [1] - 英飞凌成为这股发债浪潮的最新成员，正在发行以欧元计价的基准债券 [1] - 其他科技巨头如IBM、甲骨文、Meta等也已通过大规模发债来支持其AI投资 [2][3] 英飞凌的融资与战略调整 - 英飞凌发行5年、8年和11年期的基准欧元债券，其中5年期债券发行利差约较中期掉期利率高出90个基点，2037年到期的债券利差约为130个基点 [1] - 发债所得资金将用于收购AMS Osram的汽车、工业和医疗传感器业务，以应对汽车和工业芯片需求长期低迷的挑战 [1] - 公司计划加大面向超大规模AI数据中心的技术与产能投入，预计数据中心领域的营收将从当前财年约15亿欧元（占总营收约10%）增长至2027年的至少25亿欧元 [1] 行业需求与业务动态 - AI数据中心层面的需求强劲，正帮助英飞凌应对长期疲弱的汽车芯片业务，汽车业务约占其总销售额的一半，但自2022年末以来持续萎靡 [2] - 模拟芯片领域连续多个季度营收大幅下滑，主要由需求长期低迷及客户消化库存所推动 [2] - 公司CEO表示，AI数据中心带来的活跃需求在其他市场低迷之际提供了强劲的顺风周期 [2] 其他科技巨头的AI投资与融资 - IBM于1月29日完成了一笔规模为35亿欧元（约合42亿美元）的四档债券发行 [2] - 甲骨文上周通过发债筹集了250亿美元，以支撑其对AI的巨额押注，此次发行认购额超过1290亿美元，创下纪录 [2] - 亚马逊计划今年在数据中心方面投资2000亿美元，谷歌预计2026年资本支出高达1850亿美元，均高于华尔街预期 [3] - Meta已在去年10月完成了其最大规模的300亿美元债券发行，亚马逊暗示可能很快寻求通过债务或股权筹集新资金 [3]

公司业务与产品 - 公司自研的汽车芯片均为自主配套，应用于公司控制器相关产品 [1] - 半导体功率器件业务目前正积极推进市场份额拓展 [1] 公司信息发布 - 相关业务具体经营情况请以公司发布的公告信息为准 [1]

港股IPO市场趋势与预测 - 2026年开年不足两个月，港股市场已迎来东鹏饮料、兆易创新、豪威集团等A股科技龙头相继挂牌 [2] - 瑞银、德勤等多家顶级投行一致预测，2026年香港IPO募资总额有望突破3000亿港元，新增上市公司或达150至200家 [2] - 2026年港股市场将迎来多个大型IPO项目，全年可能出现7只以上募资超百亿港元的新股 [6] “先A后H”上市热潮的驱动因素 - 当前“先A后H”热潮的核心驱动力已从融资便利转变为战略全球化，是企业实现治理升级与全球化战略的关键一跃 [2] - 截至2026年1月下旬，港交所排队上市企业已超过300家，其中已有102家是A股上市公司，占排队总数的近三成 [2] - 随着业务全球化的深入，A股企业正将香港视为其资本与业务的“全球桥头堡” [2] 企业赴港上市的战略意图与募资用途 - 东鹏饮料在港股上市募资将用于在印尼、越南等东南亚国家建立供应链，目标是实现本土化运营 [3] - 先导智能计划将H股募资的40%用于扩大全球研发、销售及服务网络 [3] - 兆易创新港股上市募资用途指向发展汽车芯片、构建AI存储生态及海外收购 [3] - H股上市对于公司而言，本身就是一个国际化的“路演”和“品牌升级”过程 [4] 监管审批流程的关键变化 - 自2024年10月香港证监会与联交所联合宣布优化审批流程后，对于合规记录良好、预计A+H总市值不低于100亿港元的优质A股公司，存在“快速审批通道”，目标在30个营业日内完成监管评估 [5] - “快”的是监管意见轮次，“慢”的则是企业自身的准备工作，特别是两地规则差异的梳理必须前置完成 [5] 市场结构的新趋势 - A股分拆子公司上市（A拆H）成为新热点，2025年以来已有超10家A股公司宣布分拆子公司赴港 [8] - 港股公司回流A股（H回A）双向流动渐成常态，越疆机器人、光大环境等港股公司已启动“回A”计划 [8] - 这些新趋势为不同发展阶段、不同架构的企业提供了更丰富的资本市场选项 [5] 对企业赴港上市的核心建议 - 企业必须向国际投资者清晰地阐述香港上市如何具体地服务于其全球业务版图，同时治理结构必须提前对标国际标准 [6] - 企业应确保审核委员会中有成员具备香港认可的会计专业资格，以及董事会成员需符合性别多元化要求 [6] - 企业应与保荐人紧密合作，科学规划上市时间表，避开过于拥挤的赛道，选择最能凸显自身价值的时机亮相 [6] - 企业的发行故事、路演沟通不仅要真实，更要具备国际可比性，能精准回应全球头部机构对行业趋势、公司治理和ESG表现的核心关切 [6] - 2025年港股IPO的基石投资者中国际投资者占比已超过一半，中东主权财富基金卡塔尔投资局领投东鹏饮料1.5亿美元是一个标志性事件 [2][6] 香港资本市场的角色演变 - 2026年的“先A后H”热潮标志着香港资本市场正从一个重要的“融资上市地”，演变为中国企业整合国际资源、优化全球布局的“战略枢纽” [6] - 顺利走过这段旅程的企业，获得的将不仅是资金，更是国际化的治理视野、全球性的品牌声誉和一张通往更广阔市场的“通行证” [6] - 随着沪深港通机制的不断深化和香港市场制度的持续优化，“A+H”这一双资本平台模式将为未来中国企业的全球化叙事提供更广阔的舞台 [7]

文章核心观点 - 汽车芯片行业正经历比预期更漫长复杂的调整周期，四大巨头（意法半导体、恩智浦、德州仪器、英飞凌）对市场前景集体表示谨慎 [1] - 行业面临双重打击：汽车芯片需求疲软与AI引发的存储芯片供应短缺危机，后者可能对汽车行业造成长期结构性约束 [1][6][8] - 汽车芯片市场的低迷是周期性库存调整与结构性挑战（如电动车转型放缓、供应链重组、地缘政治）交织的结果，全面复苏需多重条件叠加 [11][13][33] - 为应对挑战，主要厂商采取了差异化的战略，包括聚焦核心业务、押注AI数据中心、布局软件定义汽车和强化本地化供应链 [15][23][27] 财报揭示的行业寒意 - **恩智浦**：2025财年第四季度汽车芯片业务营收18.8亿美元，同比增长仅4.8%，低于分析师预期，导致股价单日暴跌超5% [2] - **意法半导体**：2025年第二季度财报出现1.33亿美元营业亏损，远逊于华尔街预期的5620万美元营业利润，管理层对汽车市场复苏持谨慎态度 [2] - **德州仪器**：2025财年第四季度汽车业务同比增长仅为6%-9%，环比下滑约1%-2%，管理层在业绩指引中淡化了该板块的贡献 [3] - **英飞凌**：2026财年第一季度汽车业务营收18.21亿欧元，环比下降5%，同比增长4%（按固定汇率计算增长10%），CEO评估与之前一样保持谨慎 [3] AI引发的存储芯片危机 - **价格飙升**：2025年第三季度DRAM价格同比飙升172%，第四季度DDR5价格飙升53%-58%，预计2026年第一季度涨幅将超60% [6] - **产能转移**：三星、SK海力士、美光等存储巨头将晶圆产能从传统DDR4/DDR5大规模转向利润率更高的HBM生产，以满足AI基础设施需求 [6] - **对汽车业的冲击**： - **短期（2026-2027）**：DRAM价格可能比2025年上涨70%-100%。一辆高端车型的DRAM成本已超150美元，价格翻倍将严重侵蚀利润率 [7] - **长期（2028及以后）**：面向汽车的旧世代DRAM（如DDR4/LPDDR4）供应将迅速枯竭，而许多计划在2028年投产的车型仍基于这些芯片设计，可能造成严重供需失衡 [8] - **连锁反应**：存储短缺可能迫使车企推迟新车型上市、降低智能化配置，或促使芯片公司重新设计产品以减少对存储的依赖，进而可能打乱软件定义汽车的升级步伐 [9][10] 深层挑战：周期性寒冬与结构性困境 - **周期性因素**：疫情后客户囤积的芯片库存正在消化，是导致当前市场低迷的直接原因 [11] - **结构性挑战**： - **电动车转型区域分化**：欧洲市场内部差异大（如德国电动车销量增40%，法国因政策暴跌52%），中国电动车竞争力给欧洲本土车企带来压力 [11] - **政策与市场不确定性**：美国电动车补贴政策存在变数，且出于网络安全考虑禁止从中国进口网联汽车技术 [12] - **中国市场本土化**：中国国产芯片在本土电动车中的搭载率已提升至15%左右，正在蚕食国际芯片巨头的市场份额 [12] - **供应链“去中间化”**：福特、通用、丰田等车企开始直接与芯片制造商签订合同，压缩了传统Tier 1供应商的利润空间和战略相关性 [13] - **地缘政治风险**：关税政策和技术管制加剧了供应链复杂性，推高了合规成本 [13][14] 主要厂商的应对策略 - **德州仪器：保守等待，押注结构性增长** - 对48亿美元库存（库存周转天数222天）水平“非常满意”，认为能支持客户需求 [16] - 2025年自由现金流29亿美元（占总营收17%），较2024年增长96%，资本支出指引维持在20-30亿美元区间 [17] - 坚信“单应用芯片含量持续增长”的长期逻辑，并在数据中心市场找到新增长极（2025年该业务营收同比增64%，单季度规模约4.5亿美元） [17][18] - **恩智浦：战略调整与聚焦** - 2025年全球裁员5%（约1800人），同时收购三家公司以强化在软件定义汽车领域的竞争力 [18] - 2025年第二季度自由现金流达6.96亿美元（占季度收入约24%），为转型提供底气 [19] - 积极推行中国市场本地化供应链战略，并看好工业物联网边缘智能业务的增长（预计2024-2027年复合增长率达20%） [19][20] - **意法半导体：聚焦汽车MCU，深化中国本土化** - 将资源集中到汽车MCU，计划未来3年内推出70种产品，暂停SoC开发 [21] - 全面实施“China for China”策略，与华虹半导体合作在中国生产40nm MCU，与三安光电合资建设碳化硅晶圆厂 [21] - **英飞凌：激进押注AI数据中心** - 2026财年追加5亿欧元AI相关资本支出，总投资提升至27亿欧元，目标AI电源解决方案营收在2026财年达15亿欧元，2027财年达25亿欧元（占集团总营收约15%） [23][24] - 将现有IGBT功率模块产能转换为AI产品，以提升产能利用率和盈利能力 [24] - 同时通过收购（如ams欧司朗的非光学模拟混合信号传感器业务）强化在汽车等领域的传感器地位 [26] 被忽视的长期结构性机遇 - **单车芯片含量持续增长**：电动车渗透率提升、ADAS普及（超过70%的新车搭载）、软件定义汽车（SDV）发展等趋势，将持续驱动对芯片的需求 [27] - **数据中心/AI市场成为新增长点**： - 德州仪器数据中心业务2025年同比增幅64%，占总营收比重提升至9% [28] - 英飞凌瞄准AI数据中心电源供应及电网基础设施扩建的机遇 [29] - **边缘计算与工业物联网**：恩智浦强调的边缘智能战略，受益于AI推理从云端下沉的趋势 [29] 行业复苏时间展望 - **周期性调整**：过剩库存消化可能在2026年中左右基本结束 [33] - **存储芯片约束**：2026-2027年DRAM价格压力显著，旧世代DRAM供应实质性断裂风险可能持续至2028年甚至更晚 [32] - **全面复苏条件**：需叠加库存周期结束、全球电动车渗透率突破30%、自动驾驶技术（L3/L2+）普及、存储芯片约束缓解以及地缘政治风险可控等多重条件，时间窗口可能指向2027-2028年 [33]

文章核心观点 - 存储芯片持续涨价对AI芯片市场带来普遍影响，尤其直接冲击手机SoC供应商如高通和联发科，而AMD与Arm等公司则通过业务多元化进行对冲 [1][9] - AI芯片厂商在存储涨价的压力下普遍预判手机市场将受冲击，但高端市场更具韧性，同时各公司正通过调整产品组合、聚焦高价值市场及拓展非手机业务来应对挑战 [10][11][12] AI芯片厂商近期财务表现 - **AMD 2025财年第四季度业绩**： - 总营收创纪录达103亿美元，同比增长34% [1] - 数据中心部门营收创纪录达54亿美元，同比增长39%，首次贡献过半收入 [1][2] - 客户端和游戏部门营收39.4亿美元，同比增长37%；嵌入式部门营收9.5亿美元，同比增长3% [3] - **Arm 2026财年第三财季业绩**： - 营业收入创纪录达12.24亿美元，同比增长26% [5] - 特许权使用费收入7.37亿美元，同比增长27%；授权许可收入5.05亿美元，同比增长25% [5] - **高通 2026财年第一财季业绩**： - 总收入123亿美元，同比增长5% [5] - 半导体业务收入106亿美元，其中汽车业务收入创纪录达11亿美元，同比增长15%；IoT业务收入17亿美元，同比增长9% [6] - 技术许可业务收入16亿美元 [7] 存储芯片涨价的影响与厂商应对 - **对手机市场的直接影响**： - 存储芯片（尤其是DRAM）供应紧张和价格上涨，导致手机行业面临全行业内存短缺 [10] - 内存供应商将产能转向HBM以满足AI数据中心需求，加剧了手机内存供应短缺 [10] - 一些OEM厂商，尤其是中国厂商，正在谨慎减少芯片组库存 [10] - **厂商的预判与策略**： - **高通**：认为负面影响100%来自内存“可用性”问题，客户已调整生产计划；预计OEM厂商将优先保障高端市场，该市场对价格敏感度较低 [10][11] - **联发科**：预计智能手机整体终端需求将受内存和BOM成本上升的负面影响；将通过调整产品组合、提升市场份额和平均售价来平衡，并强化非智能手机业务（如数据中心） [11] - **AMD**：预计2026年PC市场规模可能因大宗商品（包括内存）价格上涨而略有下降，但公司可通过提升企业级市场份额来应对 [12] - **Arm**：预计存储涨价对公司整体消极影响约为1%-2%，将通过云AI等业务的持续增长需求进行对冲；公司已重组为三大业务单元以聚焦AI部署 [12][13][14] 各公司业务构成与战略重点 - **AMD**：增长驱动力来自高性能EPYC和Ryzen处理器的加速采用，以及数据中心AI业务的快速扩张 [1] - **Arm**： - 2025财年收入构成：智能手机AP占45%，IoT和嵌入式占18%，消费电子占12%，云和网络占10%，其他移动设备占8%，智能驾驶和机器人占7% [12] - 正通过扩大产品线（包括CPU及面向云、汽车、IoT/嵌入式的方案）在移动领域外增加收入 [12] - **高通**： - 手机业务在半导体业务中占比达73.72%，受存储市场冲击最直接 [7] - 正积极发力汽车、物联网市场，其强劲增长有望平缓手机业务所受影响 [11]

公司核心财务与业绩表现 - 预计2025年将出现六年来的首次净亏损，净亏损额达517亿日元（3.3亿美元），与2024年预测的2190亿日元盈利形成巨大反差 [2] - 营收下降2%至1.32万亿日元，营业利润下滑10%至2011亿日元 [2] - 由于美国功率半导体合作伙伴Wolfspeed于2025年6月申请破产保护，公司录得2366亿日元的亏损 [2] - 公司计划以30亿美元的价格将其时序元件业务出售给美国半导体设计公司SiTime，所得款项将用于增长投资和股东回报 [2] 业务结构与战略调整 - 人工智能相关产品（包括服务器电源半导体和内存）占公司收入的比例较低，仅约10%左右 [3] - 公司正努力将业务重心从电动汽车芯片转向人工智能领域，例如计划于2025年7月推出采用氮化镓材料的人工智能服务器功率半导体 [3] - 公司总裁表示将改变对人工智能相关业务的看法，并进行大量投资，暗示可能收购从事人工智能服务器功率半导体器件的公司并加大研发投入 [2] - 尽管时序元件业务营收达304亿日元且营业利润率高达52%，并有增长潜力，但公司仍决定出售以筹集资金重振核心半导体业务 [3] 市场竞争与行业地位 - 公司营业利润率低于2022年约39%的峰值 [3] - 公司在2025年10月被日本存储器制造商铠侠控股超越，失去了日本领先芯片制造商的地位 [3] - 在高级驾驶辅助和自动驾驶处理器开发领域，自2025年1月与本田汽车开始联合开发以来，公司没有宣布任何新的客户收购 [3] - 有半导体顾问指出，日本国内主要汽车制造商已开始与高通等海外制造商讨论下一代半导体，公司似乎落后于竞争对手 [3] 市场环境与需求挑战 - 占公司营收一半的汽车半导体需求在2024年底触底，但反弹并不强劲 [4] - 存储器和功率半导体的产能正被转移到人工智能数据中心，这可能再次延长汽车半导体的交货周期，这种影响预计将在2026年下半年在汽车行业显现出来 [4] - 未来关注的焦点是存储器价格上涨和供应问题将如何影响汽车市场 [4] 公司内部管理与运营 - 公司在2025年1月更换了仅任职一年的首席销售官，同时还更换了其微控制器业务负责人，这表明公司内部存在紧迫感 [4]

文章核心观点 - 汽车芯片行业正经历比预期更漫长复杂的调整周期，四大巨头（意法半导体、恩智浦、德州仪器、英飞凌）的财报与表态均传递出谨慎信号 [2] - 行业面临双重打击：一方面是汽车终端需求疲软导致的业绩增长放缓，另一方面是AI基础设施建设热潮引发存储芯片产能转移，导致汽车存储供应短缺与成本飙升 [2][8] - 当前困境不仅是周期性库存调整，更叠加了电动车转型放缓、地缘政治、供应链“去中间化”以及技术路线不确定性等结构性挑战 [12][16] - 四大巨头采取了差异化的应对策略：德州仪器坚守产能与长期趋势，恩智浦聚焦SDV与边缘智能，意法半导体全力押注汽车MCU本土化，英飞凌则激进转向AI数据中心市场 [17][24] - 尽管短期承压，但汽车芯片含量提升、软件定义汽车（SDV）以及数据中心/AI市场等长期结构性增长逻辑未变，行业复苏需等待多重条件在2026-2028年间逐步实现 [27][36] 财报揭示的寒意 - **恩智浦**：2025财年第四季度汽车芯片业务营收18.8亿美元，同比增长仅4.8%，低于分析师预期，导致股价单日暴跌超5% [4] - **意法半导体**：2025年第二季度财报出现1.33亿美元营业亏损，远逊于华尔街预期的5620万美元营业利润，管理层对汽车市场复苏持谨慎态度 [4] - **德州仪器**：2025财年第四季度汽车业务同比增长仅为6%-9%，环比下滑约1%-2%，管理层在业绩指引中刻意淡化汽车板块贡献 [5] - **英飞凌**：2026财年第一季度汽车业务营收18.21亿欧元，环比下降5%，同比增长4%（按固定汇率计算增长10%），CEO评估“与11月时一样保持谨慎” [5] - **英飞凌产品调整**：公司开始减少低差异化硅基动力总成解决方案的投入，转向专注于碳化硅解决方案，暗示市场竞争白热化或需求疲软 [6] AI抢食引发的存储危机 - **DRAM价格暴涨**：2025年第三季度DRAM价格同比飙升172%，第四季度DDR5价格飙升53%-58%，预计2026年第一季度涨幅将超60%，部分产品价格接近翻倍 [8] - **产能转移根源**：为满足AI需求，三星、SK海力士、美光等存储巨头将晶圆产能从传统DDR4/DDR5大规模转向利润率更高的HBM生产 [8] - **对汽车行业的短期冲击**：2026年DRAM价格可能比2025年上涨70%-100%。一辆高端车型2025年DRAM成本已超150美元，价格翻倍将严重侵蚀汽车利润率 [9] - **长期供应风险**：从2028年开始，面向汽车的旧世代DRAM（如DDR4/LPDDR4）供应将迅速枯竭，而许多计划在2028年投产的车型仍基于这些芯片设计，将造成严重供需失衡 [10] - **对行业技术路线的潜在影响**：存储短缺可能迫使车企推迟新车型上市、降低智能化配置，或促使芯片公司重新设计产品以减少对存储的依赖，这可能打乱软件定义汽车（SDV）的升级步伐 [11] 周期性寒冬还是结构性困境？ - **周期性因素**：疫情后客户囤积的过剩库存正在消化，是导致当前市场低迷的直接原因 [13] - **电动车转型放缓与分化**： - 欧洲市场2025年1月电动车销量同比激增21%突破25万辆，但内部分化严重（德国增40%，法国因政策暴跌52%）[13] - 美国市场2025年1月电动车销量同比增长22%达13万辆，但补贴政策不确定性抑制消费 [14] - 中国市场2025年1月销量70万辆，同比增长11.8%，但国产芯片搭载率已提升至15%左右，蚕食国际巨头份额 [15] - **供应链权力结构重塑**：福特、通用、丰田等车企开始绕过Tier 1供应商，直接与芯片制造商签订合同，这种“去中间化”趋势可能是永久性的 [16] - **地缘政治加剧复杂性**：美国拟对进口汽车加征关税，欧洲芯片巨头CEO们则对“民族主义政策趋势”表示担忧 [16] - **技术路线动摇**：存储等供应链约束可能迫使行业重新评估过去五年对高性能计算、大容量存储的技术投入方向，形成抑制芯片投资的恶性循环 [17] 各家应对策略的分化 - **德州仪器：坚守产能与长期趋势** - 对48亿美元库存（库存周转天数222天）水平“非常满意”，依靠为期6年的高资本支出周期建立的300毫米晶圆产能优势 [18] - 2025年通过《芯片与科学法案》获6.7亿美元现金补贴，2026年资本支出指引20-30亿美元，可享受35%投资税收抵免 [19] - 坚信“单应用芯片含量持续增长”的结构性逻辑，工业市场相较2022年峰值仍低约25%，复苏空间巨大 [19] - 数据中心业务成为新增长极，2025年末单季度营收约4.5亿美元，全年同比增幅64%，占总营收比重提升至9% [20] - **恩智浦：聚焦SDV与边缘智能** - 2025年全球裁员5%（约1800人），同时收购TTTech Auto、Aviva Links和Kinara三家公司，强化软件定义汽车（SDV）竞争力 [20] - 2025年第二季度自由现金流6.96亿美元（占季度收入约24%），为转型提供底气 [21] - 战略押注中国市场，努力建立本地化供应链，因中国汽车半导体市场规模占全球26.2% [21] - 在工业物联网板块强调“边缘智能战略”，该业务2024-2027年复合增长率有望达20% [21] - **意法半导体：全力押注汽车MCU本土化** - 选择将资源集中在汽车MCU，计划未来3年内推出70种汽车MCU，以巩固在需求稳定细分领域的领导地位 [22] - 全面落地“China for China”策略：与华虹半导体合作在中国生产40nm节点MCU；与三安光电在重庆合资建碳化硅晶圆厂 [23] - 采用IDM与代工厂合作的混合模式，以平衡技术控制与供应链灵活性 [23] - **英飞凌：激进转向AI数据中心市场** - 2026财年第一季度追加5亿欧元AI相关资本支出，将本财年总投资提升至27亿欧元，目标2026财年AI电源解决方案营收约15亿欧元，2027财年达25亿欧元 [24] - 进行大规模产能重组，将德累斯顿工厂产能及部分现有IGBT产能转向AI产品生产 [25] - 同时布局软件定义汽车（SDV），收购汽车以太网技术，并宣布以5.7亿欧元收购ams欧司朗的非光学模拟混合信号传感器业务 [26][27] 被忽视的结构性机遇 - **汽车芯片含量持续提升**：纯电动车渗透率提升、L2级ADAS普及率超70%、汽车5G芯片市场规模近9亿美元等因素，驱动单车芯片搭载量不断增长 [28] - **软件定义汽车（SDV）加速**：预计2025年中国大陆生产汽车中三分之一将搭载先进E/E架构，推动对更多更强芯片的需求 [28] - **数据中心/AI市场成为新增长点**： - 德州仪器数据中心业务2025年全年同比增幅64% [29] - 英飞凌瞄准AI数据中心电源供应及电网基础设施现代化带来的长期机遇 [30] - 恩智浦的边缘智能战略受益于AI推理下沉至边缘的趋势，相关业务增长率预计显著高于整体市场 [31] 冬天还有多长？ - **复苏时间表展望**： - 德州仪器相对乐观，认为汽车市场结构性增长趋势在未来5年内将持续 [33] - 意法半导体态度谨慎，暗示复苏可能推迟到2026年下半年甚至2027年 [33] - 恩智浦信号微妙，所谓“触底回升”建立在2025年第一季度营收同比下滑9%的低基数之上 [34] - 英飞凌判断复杂，认为至少在2026财年，汽车市场复苏不会成为其主要驱动力 [34] - **存储短缺的长期影响**：2026-2027年DRAM价格可能上涨70%-100%，汽车行业承压；2028年及以后旧世代DRAM供应将快速枯竭，供应紧张局面可能持续至2028年甚至更晚 [35] - **全面复苏所需多重条件**：过剩库存消化（约2026年中）、全球电动车渗透率突破30%、L3/L2+自动驾驶普及（约2027年）、存储芯片结构性约束缓解（最早2028年）、地缘政治风险可控。这些条件需同时成立，行业才能走出泥潭 [36]

核心观点 - 公司2026财年第一季度业绩表现稳健，营收及调整后每股收益均超市场预期，但净利润同比微降 [3] - 公司对下一季度（2026财年第二财季）给出了显著低于市场预期的疲软指引，主要原因是AI数据中心需求导致存储芯片短缺和价格上涨，进而挤压了手机供应链，部分客户下调备货与库存 [1][11] - 尽管公司正积极推动业务多元化，但汽车、物联网等新业务的增长规模目前仍不足以完全抵消手机芯片市场放缓带来的影响 [11] 2026财年第一季度业绩总结 - **整体财务表现**：当季营收为122.5亿美元，同比增长5%，高于分析师平均预期的121.8亿美元 [3] - **盈利能力**：调整后净利润为37.8亿美元，同比下降1%；调整后每股收益为3.50美元，高于分析师平均预期的3.40美元 [3] - **GAAP与Non-GAAP对比**：按GAAP准则，净收入为30.0亿美元，同比下降6%，稀释后每股收益为2.78美元，同比下降2% [4] 各业务部门业绩表现 - **CDMA技术集团**：营收为106.13亿美元，同比增长5% [4] - **手机芯片业务**：营收为78.24亿美元，同比增长3%，但低于分析师平均预期的78.6亿美元 [4] - **汽车芯片业务**：营收创纪录，达11.01亿美元，同比增长15%，连续第二个季度收入超过10亿美元 [4] - **物联网业务**：营收为16.88亿美元，同比增长9% [4] - **技术授权集团**：营收为15.92亿美元，同比增长4% [4] 业务部门历史趋势分析 - **CDMA技术集团**：2026财年第一季度营收106.13亿美元，环比增长8.1%，同比增长5.2% [5] - **技术授权集团**：2026财年第一季度营收15.92亿美元，环比增长13.0%，同比增长3.7% [5] - **手机芯片业务**：2026财年第一季度营收78.24亿美元，环比增长12.4%，同比增长3.3% [7] - **汽车芯片业务**：2026财年第一季度营收11.01亿美元，环比增长4.6%，同比增长14.6% [7] - **物联网业务**：2026财年第一季度营收16.88亿美元，环比下降6.6%，同比增长9.0% [7] 下一季度业绩指引与市场反应 - **营收指引**：预计2026财年第二财季营收在102亿美元至110亿美元之间，显著低于分析师平均预期的112亿美元 [1][11] - **每股收益指引**：预计调整后每股收益在2.45美元至2.65美元之间，同样低于分析师平均预测的2.89美元 [1][11] - **市场反应**：业绩公布后，公司盘后股价大跌近10% [1][3] - **指引疲软原因**：管理层指出，AI数据中心对存储需求的抬升，导致存储芯片供应紧张且价格大涨，挤压了手机OEM的供给与成本空间，部分客户因此下调备货与渠道库存，从而拖累短期芯片订单 [1][11] 公司战略与未来展望 - **业务多元化进展**：公司正积极推动转型，增加面向汽车、个人电脑和数据中心的芯片销售 [11] - **新业务规模**：汽车等新业务虽保持强劲增长，但其规模目前仍不足以完全弥补手机芯片市场的放缓 [11] - **高端手机需求**：公司对高端智能手机的需求仍感到鼓舞 [11] - **进军AI数据中心市场**：公司正试图进军AI数据中心组件市场，并在去年晚些时候宣布推出一系列产品，计划挑战英伟达的主导地位，该产品线首批出货预计在明年进行，首位客户是沙特阿拉伯政府支持的AI初创公司Humain [11]

核心观点 - 公司发布的第一财季业绩整体符合预期，但第二财季业绩指引显著低于市场预期，引发股价盘后大跌近10% [1] - 业绩指引疲软主要源于存储芯片短缺导致价格上涨和供应受限，进而抑制了部分客户的手机产量预期 [1][8] - 公司正积极推动业务多元化，汽车和物联网业务增长强劲，并计划进军AI数据中心市场，但新业务规模尚不足以完全抵消手机市场放缓的影响 [8][9] 第一财季业绩表现 (截至2025年12月28日) - **整体财务表现**：营收为122.52亿美元，同比增长5%，略高于分析师平均预期的121.8亿美元 [1][2] - **盈利能力**：按非公认会计准则计算，净利润为37.81亿美元，同比下降1% [1][2]；稀释后每股收益为3.50美元，同比增长3%，高于分析师平均预期的3.40美元 [1][2] - **按业务部门划分**： - **CDMA技术集团**：营收为106.13亿美元，同比增长5% [2] - **手机芯片**：营收为78.24亿美元，同比增长3%，略低于分析师平均预期的78.6亿美元 [2] - **汽车芯片**：营收创纪录，达11.01亿美元，同比增长15%，连续第二个季度收入超过10亿美元 [2] - **物联网**：营收为16.88亿美元，同比增长9% [2] - **技术授权集团**：营收为15.92亿美元，同比增长4% [2] 第二财季业绩指引 (截至2026年3月) - **营收指引**：预计在102亿美元至110亿美元之间，显著低于分析师平均预期的112亿美元 [8] - **每股收益指引**：预计调整后每股收益在2.45美元至2.65美元之间，同样低于分析师平均预测的2.89美元 [8] 业务展望与战略 - **手机业务挑战**：高端手机需求仍受鼓舞，但全行业存储芯片供应紧张和价格大涨，导致部分客户手机产量将低于预期 [8] - **多元化进展**：汽车芯片业务表现突出并持续增长，公司致力于向汽车、个人电脑和数据中心领域拓展，以实现业务多元化 [8] - **新增长引擎**：公司正进军AI数据中心组件市场，计划直接挑战英伟达，相关产品线首批出货预计在明年进行，首位客户为沙特政府支持的AI初创公司Humain [9]