中新网深圳10月29日电 (索有为 胡博)2025汽车芯片生态大会(CACC)暨中国汽车芯片标准检测认证联盟 年会28日在深圳市坪山区举办。其间，举行了中汽芯(深圳)科技有限公司正式成立仪式，标志着中国内 地首个车规级芯片全项标准验证公共服务平台启用。 大会由中国汽车芯片标准检测认证联盟主办，由中汽研科技有限公司、中汽芯(深圳)科技有限公司承 办，聚集了来自汽车整车及芯片企业、行业组织、科研机构等共计300余名嘉宾现场参会。 据了解，随着新一轮科技革命和产业变革的兴起，芯片已成为汽车产业竞争和产业生态创新重构的核 心。近几年来，芯片产业整体短缺情况有所缓解，但芯片产业链发展结构失衡，国产化应用体量不足、 拉动效应不高，国产芯片的整体配套保障仍有待提升，标准体系仍需完善。 中国内地首个汽车芯片标准验证平台落子深圳坪山 芯片与整车产业深度合作、协同升级。 大会期间，中汽芯与18家产业链主流生态企业签订战略合作协议。 近年来，坪山区持续深化汽车与芯片产业协同布局，通过"政策链、基础设施链、创新链、产业链、人 才链、资金链"的深度耦合，已构建起汽车创新生态体系，成为"中国芯"驱动"中国车"的重要承载地， 为汽车芯片产 ...

（文章来源：央视新闻） 专家表示，芯片作为智能汽车的"大脑"和"神经"，是现代汽车产业高质量发展的关键环节，对建设制造 强国、交通强国具有重要战略意义。 据了解，未来我国将通过这一平台制定车规级芯片统一测评方法，构建统一标准验证平台，深耕车规级 芯片检测关键共性技术，推动中国汽车芯片的质量提升，将中国智能网联新能源汽车方案贡献于全球产 业生态。 中国汽车技术研究中心副总经理龚进峰：我们将致力于打造中国车规芯片的"质量试炼场"，聚焦质量标 准、质量技术与质量生态三大技术领域，着力构建从标准研发到检测认证，再到产业应用的完整闭环。 昨天（28日），国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台在深圳投入使用，这标志着我国车规级 芯片质量验证与评价能力迈上新台阶。 这个平台建有车规级芯片环境及可靠性试验室、失效分析试验室、信息安全试验室、性能测试试验室等 13个专业试验室，配备试验设备80余套，具备30余项汽车芯片标准的验证试验能力。 中国汽车技术研究中心首席专家夏显召：这是一个国家级的，覆盖汽车芯片9大类、81小类全部品类的 中试验证平台，它包括智能驾驶芯片、智能座舱芯片、安全芯片、功率芯片等在所有应用场景下的检验 ...

行业投资评级 - 领先大市-A（维持）[1] 报告核心观点 - 智能驾驶已成为汽车行业发展的核心方向，低阶配置普及与高阶功能落地共同推动行业增长 [1] - 中国智能汽车市场渗透率快速提升，预计到2030年将达到99.7%，市场规模超万亿 [1] - 国产芯片凭借成本和技术优势加速替代，成为实现“智驾平权”的关键支撑 [2] - ADAS产业链国产替代趋势显著，本土供应商市场份额快速提升 [3] 智能驾驶市场概况 - 2023年中国智能汽车渗透率达57.1%，销量为1240万辆，预计2030年渗透率将提升至99.7%，销量达2980万辆 [14] - L2级智能驾驶已成为市场主流，2023年装配量同比增长37%，2024年配备L2级及以上方案的汽车渗透率达68.47% [1][33] - 2023年全球及中国ADAS SoC市场规模分别达人民币275亿元和141亿元，预计到2028年将分别增长至925亿元和496亿元 [46] - 2024年L2、L2+、L2.5、L2.9装配量同比分别增长37.0%、71.9%、124.9%和63.1%，L2.9功能向20-25万元价格区间下探 [37][40] 国产芯片发展 - 地平线征程系列芯片累计出货量达770万件，累计车型定点超310款，2024年以33.97%份额领跑中国自主品牌乘用车智能驾驶计算方案市场 [59][66] - 地平线征程6芯片算力达560TOPS，支持全场景智能驾驶；黑芝麻智能A2000芯片算力可达当前主流旗舰芯片的4倍，目标支持L4级自动驾驶 [51][71] - 2023年地平线征程5芯片在中国市场智驾域控芯片装机量占比6.1%，是出货量TOP5中唯一的国产供应商 [47] - 国产芯片厂商凭借本土服务能力强、快速响应车企需求等优势，已获得理想、比亚迪、蔚来等头部车企定点 [2][50] ADAS产业链与竞争格局 - ADAS Tier1供应商形成五大阵营：本土老牌Tier1、国际Tier1、算法驱动型Tier1、科技企业和跨界转型派 [81] - 2025年1-2月，博世以367,810套装机量和19.0%市场份额居首，福瑞泰克以146,664套装机量和7.6%份额位列本土企业第一 [82][83] - 比亚迪以129,335套装机量和6.7%份额展现车企自研增长潜力，华为以74,652套装机量和3.9%份额加速布局 [3][82] - 德赛西威2024年智能座舱业务营业收入和新项目订单年化销售额均突破270亿元，在液晶仪表屏和中控屏装机量市场份额分别为14.7%和20.9% [89][94] 重点公司分析 - 德赛西威智能座舱域控制器渗透率突破15%，客户覆盖理想、奇瑞、吉利等自主品牌及丰田、大众等海外客户 [98][99] - 经纬恒润2024年AR-HUD前装标配搭载量达88.43万辆，同比增长273.42%，积极拓展Stellantis、Scania等国际客户 [106][108] - 福瑞泰克2024年L2级智能驾驶解决方案装车总量市场份额为21.3%，为国内第二大自主供应商，已与49家OEM建立合作 [112] - 华为智驾系统实现BEV+GOD感知端大模型化，支持无图模式城市NCA，应用于问界、智界、享界全系车型 [125] 投资建议 - 智驾芯片环节关注地平线机器人和黑芝麻智能，受益于价值量与渗透率双重提升 [6] - Tier1环节关注德赛西威、经纬恒润等，国产替代仍有空间，向域控制器、传感器等核心产品延伸可加深客户粘性 [6] - 线控底盘环节关注万安科技、亚太股份等，高阶智驾执行层需要由线控底盘精准执行，相关供应商有望成长为系统集成商 [7] - 汽车技术服务环节关注中国汽研、中汽股份，高阶智驾落地需要法规与检测体系支持 [7]

AI模型实盘交易测试 - 美国nof1ai实验室举办Alpha Arena活动让六个顶级AI模型使用1万美元实盘自主交易加密货币[1] - 参赛模型包括GPT-5 Claude Sonnet 45 DeepSeek Chat V31 Gemini 25 Pro Grok 4 Qwen3 Max在相同条件下进行公平竞争[1] - DeepSeek表现最佳持仓总市值接近14万美元收益率约40%最高时一度接近15万美元[4] - 几天内各模型拉开差距DeepSeek大部分时间排名第一Grok 4凭借激进风格偶尔反超Claude分析理性但行动迟缓Gemini 25 Pro深度套牢表现最差[2] 半导体行业动态 - 荷兰寻求与中方会面商讨解决安世半导体僵局事件已上升至最高层级讨论[5] - 荷兰经济事务大臣表示行动目的是防止安世前中国籍CEO将业务及知识产权转移出欧洲[5] - 僵局源于美国9月29日发布的穿透规则荷兰政府以行政手段介入安世半导体内部事务导致中国区员工被停薪系统权限中断[5] 中国企业AI布局 - 阿里夸克内部秘密推进C计划与对话式AI应用布局相关通义实验室高级别成员参与近日将有首个成果落地[6] - C计划可能代表Chat或取自吃豆人游戏寓意对标字节跳动豆包产品[6] - DeepSeek团队开源新模型DeepSeek-OCR参数量3B利用视觉模态压缩长文本上下文压缩比20×时OCR准确率仍保持约60%[7] 科技公司业绩与市值 - 苹果股价创历史新高涨近4%总市值升至389万亿美元成为美国第二大市值公司仅次于英伟达[8] - 美股大型科技股普涨奈飞涨超3%英特尔Meta涨超2%特斯拉谷歌亚马逊涨超1%英伟达小幅下跌[8] - 热门中概股集体走强爱奇艺涨超8%蔚来涨超4%阿里巴巴网易涨超3%京东拼多多涨超2%[8] - 科大讯飞第三季度净利润172亿元同比增长20240%营业收入6078亿元同比增长1002%[9] 医疗科技突破 - 脑机接口公司Science Corporation通过视网膜下微芯片植入物PRIMA使失明患者恢复视力可阅读文本和做填字游戏[10] - 该芯片利用眼镜上摄像头发出的信号发射脉冲电流绕过因黄斑变性而受损的感光细胞研究成果发表于《新英格兰医学杂志》[10]

10月16日，"中国芯"汽车芯片供需对接会在北京金秋时节顺利召开，吸引了来自整车企业、民营经济企业、芯片企业及行业组织的众多代表共襄盛举。 本次大会由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办，上海国际汽车城集团和上海智能汽车软件园作为支持方，共同为推动汽车芯片产业的协同发展贡献力 量。 大会开幕式上，中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬先生发表了热情洋溢的欢迎辞。他回顾了中国汽车产业四十年的发展历程，从引进技术 到国产化率大幅提升，再到如今在技术和市场上的全面进步，指出中国汽车产业正迈向新的高度。 董扬强调，中国汽车产业在电动化、智能网联化方面取得了显著成就，不仅在国内市场占据领先地位，更在国际舞台上展现出强劲竞争力。 上海国际汽车城集团有限公司党委副书记、总经理，上海智能汽车软件园董事长潘晓红女士介绍了上海国际汽车城二十余年来的发展历程，特别是在智 能网联汽车和芯片领域的积极探索与实践。潘晓红女士表示，上海国际汽车城通过强化载体建设、做优数据算力、深化场景示范和注重标准引领，已初步构 建起智能网联汽车芯片的创新生态，为产业的高质量发展奠定了坚实基础。 在主题报告环节，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅详 ...

当前汽车芯片价格倒挂情况 - 汽车芯片价格持续倒挂，但市场交易活动已非常冷清，许多分销商几乎不再涉足该业务 [5] - 典型汽车芯片现货价格较缺芯高峰期出现“高台跳水”，例如TI TPS2557QDRBRQ1从35元降至3-4元，TI TPS92662AQPHPRQ1从1800元降至6-7元，英飞凌SAK-TC233LP-32F200N AC从上千元降至30元，NXP FS32K144HAT0MLHT从三四百元降至20元，ST L9369-TR从1500元落至15-30元 [6] - 整体价格经历“腰斩再腰斩”后，跌价幅度已减小，市场进入相对稳定阶段，但早期高价囤积的库存面临亏本也难以出售的困境 [7][8] 汽车芯片需求与大厂表现 - 2025年二季度主要汽车芯片厂商增长乏力：英飞凌汽车电子部门营收18.7亿欧元同比增约1%，NXP汽车业务营收17.29亿美元同比几乎持平，ST汽车业务同比下滑24%，TI汽车市场营收同比仅增长中个位数（5%-6%） [13] - 厂商对市场能见度普遍持谨慎态度，英飞凌指出汽车市场能见度较低，TI认为汽车市场尚未出现全面复苏，ST虽预计环比增长但终端市场仍显疲弱 [14][15] - 行业分析认为汽车芯片市场尚未走出下行周期，但复苏信号初现，预计2025年下半年完成触底，头部厂商正通过减产和清库存推动渠道回归健康水位 [16] 汽车芯片市场格局变化 - 汽车芯片交易逐渐回归代理商和原厂体系，现货市场的角色日益边缘化 [9] - 市场供应充足，转为买方市场，客户对芯片批次要求更高，优先考虑一至两年内的新批次产品，导致市场上过剩的老批次库存无人问津 [9] - 部分品牌如TI的汽车通信和NXP的高端车规料面临供货延迟与供应紧张问题，但整体市场已从疯狂炒作回归理性平稳 [7][18]

市场增长预测 - 汽车半导体市场将从2024年的680亿美元增长到2030年的1320亿美元 复合年增长率为10% [2] - 汽车市场同期复合年增长率仅为2% 汽车芯片市场增速是汽车市场的五倍 [2][6] 竞争格局 - 前五大企业控制50%市场份额 但新兴挑战者正在重塑竞争格局 [2] - 英飞凌以超过80亿美元汽车收入位居全球第一 恩智浦和意法半导体紧随其后 [2] - 美国公司在先进计算、模拟和存储领域占据主导地位 市场份额达36% [2] - 中国供应商在国家政策支持下 在座舱、ADAS、功率SiC等领域进展迅速 [2][6] 技术发展动态 - 台积电和三星保持对16nm以下汽车节点的控制 产能已满至2027年 [2][6] - 中国企业将激光雷达作为国内电动汽车竞赛中的差异化因素 [3] - 汽车正转变为软件定义电子平台 推动芯片需求增长 [2] 供应链变革 - 特斯拉、比亚迪和蔚来等原始设备制造商加速垂直整合 颠覆传统供应链 [2][6] - 地缘政治风险、AI驱动计算需求和集中式车辆架构转变考验供应链弹性 [6] - 产能可用性及与汽车制造商的战略协调至关重要 [6] 企业战略布局 - 半导体厂商积极布局电源管理、电气化和安全系统领域 [3] - 部分企业重点推动ADAS、信息娱乐和激光雷达计算平台进步 [3] - 未来五年的技术选择和战略押注将决定行业胜负格局 [6]

汽车芯片国产化进程 - 汽车芯片是智能网联新能源汽车产业的核心 国产化进程直接关系产业链供应链安全[2] - 国产芯片上车率从5年前不足3%升至目前20%以上[3] - 对接会搭建国产芯片从技术研发到整车应用的全链路协同平台 现场促成上百次洽谈并达成部分合作意向[2][10] 安徽省汽车产业地位与规划 - 安徽汽车及新能源汽车产量跃居全国第一 1-8月分别为206万辆和102.39万辆[3] - 安徽将智能汽车芯片技术纳入汽车产业规划 推动车规级芯片研发[3] - 安徽依托新一代信息技术产业基础 以系统观念推进车芯产业生态建设[3] 产业协同与生态建设 - 活动采取整车引领、Tier1衔接、芯片企业支撑的联动模式 推动供应链端联合近40家优质芯片企业精准洽谈[5] - 参展芯片企业覆盖座舱、智驾、底盘、动力、电子电气五大核心领域 实现面资源整合与点精准对接[10] - 活动整合政府、金融机构等多方资源 共同推动国产芯片规模化应用与产业化落地[14] 技术创新与发展趋势 - 汽车芯片五大技术趋势将日益凸显 RISC-V架构将崛起[15] - 安徽省汽车创新中心承担技术策源、工程化、产业化三重角色 调研梳理芯片需求实现供需精准匹配[14] - 中心将打造前瞻洞察、技术创新、技术工程化、企业孵化、资源聚合五大能力 构建政产学研金服用深度融通的创新机制[17]

地平线舱驾一体芯片规划 - 地平线计划于2026年发布并量产面向整车智能的舱驾一体芯片 这是公司历史上设计最复杂的芯片[3] - 地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智驾算法团队参与芯片算力定义与规划 采用从软件算法需求倒推芯片设计的开发模式[3] - 地平线基于征程6P芯片开发"一段式端到端"高阶智驾方案HSD 预计今年11月在奇瑞星途ET5车型量产上车[4] 舱驾一体技术优势与竞争格局 - 舱驾一体技术将座舱系统与智驾系统深度融合 实现算力共享和软件协同 可减少数据传输延迟并降低硬件设计复杂度[4] - 高通是舱驾一体市场主要参与者 其骁龙8775芯片AI算力达72Tops 今年下半年量产 升级版SA8797芯片AI算力提升至320Tops[4] - 高通SA8797芯片客户包括理想汽车和零跑汽车 零跑计划2026年一季度在旗舰D系列车型搭载该芯片[4] 舱驾一体市场定位与地平线战略 - 舱驾一体主要瞄准中低端智驾市场 相比独立芯片具有成本优势 可能影响地平线中低阶芯片业务[5] - 地平线2025年预计出货400万套芯片 低阶和中高阶方案各占一半 舱驾一体可能是其中低算力领域的防御布局[5] - 舱驾一体仍属小众路线 需要统一硬件平台和复杂软件架构 对车企协作能力要求较高[5] 地平线业务表现 - 地平线上半年出货量达198万套 累计实现千万级芯片出货量[5] - 高阶智驾正快速下探至主流市场 预计2-3年后成为标配 10万至15万元市场将标配城市NOA解决方案[5] 比亚迪智能化人才引进 - 斑马智行原副总裁兼CTO王军加入比亚迪智能座舱团队 负责座舱架构和地图研发 向李锋汇报[6] - 比亚迪为推进舱驾融合 今年4月将辅助驾驶和智能座舱团队整合 李锋负责两大业务软件研发[6] - 比亚迪辅助驾驶团队已有近5000人 近期多名高级别技术人才从头部新势力和辅助驾驶公司加入[6] 比亚迪技术规划与产品布局 - 比亚迪高级副总裁杨冬生表示将推出One-Board舱驾一体产品 芯片集成在同一块PCB板上[6] - 比亚迪"天神之眼"辅助驾驶系统分为三个平台：A平台搭载2颗英伟达Orin-X芯片和3颗激光雷达用于仰望品牌 B平台配备1-2颗激光雷达和单颗Orin-X芯片用于腾势和比亚迪品牌 C平台采用英伟达Orin-N或地平线征程6芯片用于王朝和海洋车型[7] - 比亚迪计划2025年量产天神之眼B平台 上线基于"端到端"架构的城区领航辅助驾驶功能 覆盖价位段下放至20万以下[7] 比亚迪技术开发进展 - 比亚迪正开发基于城市通勤高频路线的MNOA记忆领航方案 预期今年在天神之眼C平台推送[7] - 对比亚迪VLA视觉-语言-动作模型架构处于小团队预研阶段 量产时间取决于技术指标和体验表现[7] - 比亚迪前8个月累计销售286.4万辆 希望通过智能化在更低价位提供高阶辅助驾驶功能保持竞争优势[8]

中国出口贸易韧性 - 今年前8个月中国货物出口增长6.9%，8月份出口增速达到4.8% [1] - 非美出口和民企出口数据持续增长，对欧盟、日本、东盟出口增速分别为10.4%、6.7%和22.5% [1][4] - 贸易转移效应持续强化，对非美出口增长有效弥补了对美出口下滑的缺口 [4][5] 海外市场需求与消费趋势 - 2025年美国假日零售销售额预计同比仅增长1.2%，为2009年以来最低水平，较去年增速下降超过3个百分点 [2] - 2025年海外购物季呈现筹备时间提前、理性消费意识增强、购物决策复杂化等特征，半数美国消费者计划在黑色星期五前完成大部分采购 [2] - 北美进口萎缩被欧洲、拉丁美洲、西亚、中亚及非洲的强劲进口增长所抵消 [4] 中国品牌竞争力与出海策略 - 在2025年柏林国际电子消费品展上，约764家中国企业参展，占比近四成 [2] - 中国品牌在AI技术、机器人等领域展现出突出的工艺与科技创新力 [1][3] - 出海策略从专注单一市场转向多元布局，企业加速拓展欧洲、日韩及亚太市场以规避风险 [5][6] 产业结构升级与新兴增长点 - 高新技术产品、高端装备、绿色低碳产品成为出海新增长点 [3] - 企业从产品出海演进至品牌、资金和技术出海，进行全球市场布局 [3] - 中国汽车品牌在海外成长带动中国芯片全球认知度提升，纳芯微2024年海外营收占比超过10% [3] 品牌价值建设与本地化挑战 - 中国品牌出海进入第三阶段，从卖产品转向建立品牌溢价，竞争对象变为海外本土品牌 [7] - 海外消费者注重品牌理念与价值认同，与中国消费者注重“物有所值”的务实心态存在认知差距 [7] - 中国文化和文娱服务品牌出海仍面临认知限制，需主动努力以突破西方文化的主流影响 [8]