昇腾 950 全解 全新自研 HBM20251215 摘要 华为 950 系列芯片将于 2026 年推出，支持中低端精度，分为 950PR（等效 HBM2~2E）和 950DT（等效 HBM3）两个版本，旨在 提升互联带宽和内存容量，增强整体性能。 华为未来的芯片发展方向是提升互联带宽和内存容量，例如 960 将达到 9.6TB/s 的内存带宽，与英伟达 B200 相当，但受限于国内制程技术， 互联带宽的增长速度可能放缓。 华为自研 IO 单元具备较强连接能力，NPU IO 能力达到 72 路 UB（每路 UB 约 30GB/s），CPU 采用类似结构，并有低基数交换机 LIS（72 路 UB）和高维度交换机 HRS（512 路 UB），通过拼接形成更大面积的交 换芯片。 国产芯片在算力方面与英伟达 B 系列存在差距，例如，预计到 2028 年 的 970 才能与 B200 持平，Ruby 系列芯片的制程优势明显，国产芯片 需要进一步提升制程技术才能缩小差距。 如果英伟达 H200 进入国内市场，国产算力芯片在单芯片性能上难以直 接竞争，超级点架构可能是国产芯片与 H200 抗衡的重要手段，这将显 著增加对交 ...