文章核心观点 - 2月美股科技板块叙事和估值重心向算力、先进制程、设备、存储、CPO、液冷等上游环节转移，尽管云厂商上调资本开支，但市场对其资本回报率和现金流的担忧加重 [1] - 3月及以后，在海外与国内算力需求持续超预期的背景下，科技板块配置“景气成长”方向最确定的主线仍是上游环节，其景气度与涨价趋势有望持续 [1] - 行业需关注即将到来的英伟达GTC和OFC大会等事件对CPO/NPO、LPU等新技术趋势的验证，以及3月起海内外新一代大模型的密集发布 [2] 2月市场表现与趋势分析 - 美股云厂商集体上调资本开支，但市场对资本回报率和现金流的担忧加重，导致部分云服务与SaaS板块承压 [1] - 市场叙事和估值重心向算力、先进制程、设备、存储、CPO、液冷等上游环节上移 [1] 3月及未来行业展望与驱动因素 - 海外与国内算力需求均持续超预期，上游环节景气度与涨价有望持续，是科技板块配置“景气成长”方向最确定的主线 [1] - 海外方面，OpenAI和Anthropic的最新消息继续推动云算力与Token需求超预期，大模型竞技带动推理与训练双线增长，云服务提供商持续上修投资，但资本回报率和现金流仍存在变量，上游环节更具业绩增长确定性 [1] - 国内方面，国产大模型加速迭代，如GLM-5、KIMI K2.5、Seedance2.0等正逐步缩小与海外差距，部分模型在coding、视频生成等应用领域实现可用和涨价，体现了算力极度紧张 [1] - 全产业链从云、Token/API、到存储、先进制造、光通信、液冷、电力等环节价格普遍上升 [1] 近期重要事件与关注方向 - 英伟达GTC和OFC大会等事件或将验证CPO/NPO、LPU等新技术趋势 [2] - 3月起海外下一代大模型进入密集发布期，国内DeepSeek V4+昇腾950有望推出 [2] - 建议关注新技术趋势与国产算力 [2]

核心观点 - 在海外与国内算力需求持续超预期的背景下，上游供应链环节（如存储、光通信、液冷等）的景气度与涨价趋势有望持续，是科技板块配置“景气成长”方向最确定的主线 [1] - 市场行情出现显著分化，云服务提供商和软件股因资本开支可持续性与回报路径的疑虑而承压，而业绩增长确定性强的上游供应链受到市场青睐 [1][2] - 建议关注“训练+推理”双轮驱动下的高景气算力需求、上游元器件普遍涨价趋势，以及即将到来的GTC、OFC大会和昇腾950发布等关键行业事件 [1][3][4][5] 行情回顾与市场分化 - 2026年1月至2月27日期间，亚马逊、微软、谷歌累计跌幅分别为-17%、-9%、-2%，反映市场对云服务提供商资本开支可持续性与回报路径的预期已有明显折价 [1] - 同期，IGV软件指数下跌21.8%，部分代表性个股如Salesforce、APPLOVIN最大跌幅超过30%，中信传媒指数2月跌幅5%，恒生科技指数2月下跌10.6% [1] - 2026年初美国科技股显著波动，市场开始对AI投资过热产生担忧，年初以来IGV跌幅达23% [6] 市场分化的驱动因素 - 2025年第四季度财报季中，企业虽普遍给出AI投入和收入的正向指引，但尚难化解中长期“AI重构应用层、压缩传统SaaS价值捕获空间”的疑虑 [2] - Anthropic新版Claude展示出“自主操作复杂软件界面”的能力，叠加Claude Cowork、OpenClaw等事件，使“Agent加速”、“模型吞噬应用”等叙事集中爆发，市场对SaaS长期席位与定价权可持续性的担忧显著抬升 [2] - OpenClaw、Claude Cowork等系列AI Agent产品使得市场开始预期“AI吞噬软件”时代的到来 [6] 上游供应链景气度与投资机会 - 云服务提供商持续上修AI资本开支，对GPU/TPU、HBM、CPO光模块、PCB、高速互联、电源与液冷系统等全链条形成强劲需求牵引 [2] - 业绩增长确定性强的上游供应链受到市场青睐，美光在2月月度股价涨幅达到45.36%，A股方面，半导体设备指数、液冷服务器指数涨幅领先 [2] - 台积电将2026年资本开支上调至520–560亿美元区间，叠加存储、先进封装及混合键合需求抬升，推动全球半导体设备龙头股价上行 [2] - 随着AI需求的持续繁荣和产能挤占，上游元器件环节普遍涨价，推荐存储、PCB上游、光纤光缆，建议关注被动元件 [4] 算力需求高景气 - 训练侧，中美大模型持续迭代竞争，Doubao-Seed-2.0、Qwen3.5、Kimi K2.5、GLM-5、Minimax M2.5等模型在春节前后密集发布，训练算力需求旺盛 [3] - 推理侧，Agent、Coding、多模态等应用场景渗透带动Token消耗量指数级增长，根据OpenRouter数据，自2026年1月起，主流模型Token调用量已连续数周保持高速增长，其中国产模型Token调用量占比约40% [3] - 以字节跳动为例，根据火山引擎大会数据，2025年末日均Token消耗量相比2024年初增长400倍以上 [3] - 智谱GLM 5因Coding、Agent场景需求爆发，上调套餐价格30%以上且调价后迅速售罄，进一步验证当前算力供需格局偏紧 [3] 前瞻性行业事件与趋势 - 2026年3月，算力产业链主要有GTC大会、OFC大会、昇腾950PR发布三大事件 [5] - GTC大会核心看点为Feynman架构基于LPU的3D堆叠，A16工艺与HBM4，Rubin Ultra正交背板 [5] - OFC大会核心看点为CPO进展，呼应近期阿里云NPO方案及其国产交换芯片路线 [5] - 昇腾950PR核心看点为Prefill能力，收入预期展望 [5] - 建议关注SRAM、PCB、CPO及NPO、国产交换芯片 [5] 对软件板块的长期观点 - 立足中长期产业视角，当前美股软件板块正处于结构性超跌与错杀之中，短期替代担忧更多停留在叙事层面 [6] - 长期来看，Agent和SaaS的关系有望迎来再平衡，SaaS厂商有望交付“上层Agent调度，底层SaaS作为基础设施”的企业级解决方案 [6] - 承载Agent运行所需的数据库、网络安全等底层基础设施软件，也将充分受益于Agent产业的快速发展，迎来业绩增长机遇 [6]

报告投资评级 - 行业评级为“看好” [2] 报告核心观点 - 报告认为，2026年算力产业的核心关键词是推理，Token消耗总量和技术范式都将围绕推理进行革新，能够提供充足且高性价比推理芯片的厂商将最为受益 [4] - 推理算力正迎来四大趋势：需求全面加速、纯推理芯片出现、推理系统全方位革新、国产算力芯片加速突破 [3] - 对即将发布的DeepSeek V4抱有期待，预计其在推理和代码能力、长上下文与复杂任务处理能力（Agent）以及国产算力适配方面将有显著提升，技术架构延续极致推理优化和极致性价比的探索方向 [3][22] Token经济时代推理算力四大新趋势 趋势一：推理算力需求全面加速 - **春节期间国内大模型使用量激增**：豆包在除夕当天AI互动总数达19亿，推理吞吐量达到633亿tokens，辅助用户生成5000万张AI头像及1亿条新春祝福语 [5]；元宝的日活跃用户（DAU）超5000万，月活跃用户（MAU）已达1.14亿 [6]；超过1.2亿人参与了千问的“春节大免单”活动 [6] - **中国模型全球调用量首次超越美国**：根据OpenRouter数据，2月9日至15日这一周，中国模型调用量为4.12万亿Token，首次超过同期美国模型的2.94万亿Token [6]；2月16日至22日，中国模型周调用量进一步冲高至5.16万亿Token，三周大涨127%，同期美国模型调用量跌至2.7万亿Token [6]；全球调用量排名前五的模型中，中国模型占据四席 [6] - **应用场景多元化催生海量算力需求**：2026年大模型货币化加速，Claude等模型开始向应用端切入，发布多款行业插件；Agent（如openclaw、千问 Agent）开始进入真正的工作生活生产中，这背后均需大量的算力支撑 [6] 趋势二：纯推理芯片成为新贵 - **产业巨头布局印证趋势**：2025年12月24日，英伟达以200亿美金收购推理芯片公司Groq [9]；OpenAI上个月与初创公司Cerebras达成了一项价值数十亿美元的计算合作，其专注于推理的芯片在速度上超越了英伟达的GPU [9] - **未来AI芯片技术格局**：训练场景仍将使用GPU-HBM组合；推理场景将采用ASIC + LPU-SRAM + SSD组合的P-D（Prefill-Decode）分离解决方案 [9] - **市场机会**：预计将涌现一批专注于推理芯片的厂商，搭载SRAM/GDDR，以极高的性价比为AI提供投资回报，促成AI闭环形成 [9] 趋势三：推理系统迎来全方位革新 - **系统架构向三层网络演进**：为适配Agent需求，可能形成类似人类的三层网络架构 [11] 1. **快反应层**：类似人的反射弧，由Decode专用芯片（如搭载SRAM的纯推理芯片）提供极致低延迟反馈 [11] 2. **慢思考层**：类似人的大脑皮层，使用超大吞吐的算力集群负责后台并行的复杂逻辑推演和工具使用；此层对多核多线程CPU的需求增加 [11] 3. **记忆层**：类似人的海马体，存储Agent的终身记忆和KV Cache，对应英伟达发布的ContextMemory System，通过Bluefield4 DPU管理的SSD实现 [11] - **存储与网络优化方案**：Deepseek联合北大、清华发布的Dualpath方案，通过利用Decode节点闲置的网卡带宽来协助Prefill节点读取KV Cache，变相扩充了整个系统的存储IO能力，缓解了存储带宽瓶颈 [13]；这一方案可能会增加对网卡和交换机的需求 [13] - **性能提升**：Dualpath方案在测试中，使离线推理吞吐量提升1.87倍，在线服务吞吐量平均提升1.96倍 [30] 趋势四：国产算力芯片加速突破 - **华为昇腾950实现根本性提升**： 1. 新增支持FP8/MXFP8/MXFP4等低精度数据格式，算力分别达到1P和2P，并支持自研HiF8格式 [17] 2. 大幅度提升向量算力，采用支持SIMD/SIMT双编程模型的新同构设计，并将内存访问颗粒度从512字节减少到128字节 [17] 3. 互联带宽相比Ascend 910C提升了2.5倍，达到2TB/s [18] 4. 在芯片层级实现PD分离，推出两款芯片：面向Prefill和推荐场景的Ascend 950PR（采用低成本自研HBM HiBL 1.0）和面向Decode和训练场景的Ascend 950DT [18]；其中，Ascend 950PR将于2026年Q1推出 [18] - **供应链国产替代进程加快**：盛合晶微的2.5D封装业务收入主要为高性能计算芯片（GPU）提供封装服务，此项业务收入正快速提升，2025年上半年收入达18.2亿元，侧面印证了国产算力芯片供给能力的持续提升 [18][19] 对DeepSeek V4的预期 推理和代码能力达业内领先水准 - 根据海外科技媒体The information，DeepSeek-V4主打编码能力，内部初步测试结果显示超过Claude和GPT系列 [23] - 报告认为该预期准确度较高，因为推理和代码能力是2025年至今国内外主流大模型厂商的重点冲刺领域，且AI编程是重点变现和渗透方向 [23] 长上下文和复杂长任务处理能力（Agent）提升 - **技术架构创新**：DeepSeek近期发布的两篇重磅论文（Engram和DualPath）可能是其能力突破的关键 [25] - **Engram论文核心**：在MoE基础上引入Engram模块作为条件记忆轴，实现存算解耦，将海量KV-Cache移到CPU内存，通过O(1)哈希检索进行关键记忆回溯，在保障长上下文与推理精度的同时释放GPU计算压力 [25][26] - **DualPath论文核心**：解决智能体复杂任务工作负载下的性能瓶颈，通过利用decode节点闲置带宽协助读取kv-cache，再通过计算网络快速传输至prefill节点，实现动态负载均衡 [29][30] 国产算力适配 - 国产算力适配是当下国产独立模型厂商的重要发展趋势，例如智谱GLM 5已宣布全面拥抱国产算力生态 [36] - DeepSeek的Engram和DualPath两篇论文从工程优化上提高网络利用率、降低高性能显存依赖度，为国产化适配提供了高可行性 [36] 重点推荐投资主线 报告重点推荐九大投资主线，包括： 1. 数字经济领军 [37] 2. AIGC应用 [38] 3. AIGC算力 [38] 4. 数据要素 [38] 5. 信创弹性 [38] 6. 港股核心 [38] 7. 智联汽车 [38] 8. 新型工业化 [38] 9. 医疗信息化 [38] 各主线下包含详细标的公司列表 [37][38]

行业投资评级 - 报告对计算机行业评级为“看好” [2] 核心观点 - 报告认为，2026年算力产业的核心关键词是推理，Token消耗总量和技术范式都将围绕推理进行革新，能够提供充足、高性价比推理芯片的厂商将最为受益 [3][4] - 报告重点阐述了推理算力需求的四大趋势，并前瞻了DeepSeek V4模型的预期方向 [3] 根据目录总结 1. Token经济时代，推理算力四大新趋势 - **趋势1：推理算力需求全面加速**：春节期间国内头部大模型推理数据大幅增长，例如豆包在除夕当天推理吞吐量达到633亿tokens，辅助用户生成5000万张AI头像及1亿条新春祝福语 [3][5]；元宝的月活跃用户已达1.14亿 [6]；根据OpenRouter数据，2月9日至15日当周，中国AI模型调用量以4.12万亿Token首次超过美国的2.94万亿Token，随后一周（2月16日至22日）进一步冲高至5.16万亿Token，三周大涨127%，同期美国模型调用量跌至2.7万亿Token，全球调用量前五的模型中中国占据四席 [3][6] - **趋势2：纯推理芯片成为新贵**：英伟达以200亿美元收购推理芯片公司Groq，OpenAI与Cerebras达成数十亿美元合作，印证了纯推理芯片的重要性 [3][7][9]；未来技术格局将演变为训练使用GPU-HBM组合，推理使用ASIC+LPU-SRAM+SSD组合，专注于推理芯片的厂商将迎来发展机遇 [3][9] - **趋势3：推理系统迎来全方位革新**：为适配Agent需求，系统架构可能形成“快反应层”、“慢思考层”、“记忆层”三层网络，其中对多核多线程CPU的需求增加 [3][10][11]；在存储层面，通过优化KV缓存层级来缓解带宽瓶颈，例如DeepSeek提出的Dualpath方案，利用Decode节点的闲置带宽来协助Prefill节点读取数据，从而提升系统吞吐量，该方案在测试中使离线推理吞吐量提升1.87倍，在线服务吞吐量平均提升1.96倍 [3][13][30]；系统革新同时带动了网卡、交换机需求的提升 [3][13] - **趋势4：国产算力芯片加速突破**：华为昇腾950芯片在低精度数据格式支持、向量算力、互联带宽（相比Ascend 910C提升2.5倍至2TB/s）及芯片层级的PD分离（Prefill与Decode场景分离）等方面实现根本性提升，其首款推理芯片Ascend 950PR预计于2026年第一季度推出 [3][17][18]；此外，盛合晶微的2.5D封装业务收入快速增长（2025年上半年收入达12.3亿元），侧面印证了国产算力芯片供给能力的持续提升 [3][18][19] 2. 我们在期待怎么样的DeepSeek V4？ - **推理和代码能力达到业内领先水准**：根据海外科技媒体信息，DeepSeek-V4主打编码能力，内部初步测试结果显示超过Claude和GPT系列，报告认为该预期准确度较高 [22][23] - **长上下文和复杂长任务处理能力（Agent）提升**：DeepSeek App近期将上下文处理长度由128K扩展至1M [25]；其近期发布的两篇重磅技术论文（Engram和DualPath）为能力突破提供了支持：Engram模块通过存算解耦，将海量KV-Cache移至CPU内存，以较低成本实现参数规模扩大或提升小模型性能 [25][26][29]；DualPath方案通过利用Decode节点闲置带宽，有效解决了Agent场景下的存储带宽瓶颈 [29][30] - **国产算力适配**：国产算力适配是国产独立模型厂商的重要发展趋势，DeepSeek的Engram和DualPath等技术从工程优化角度提高网络利用率、降低对高性能显存的依赖，为国产化适配提供了高可行性 [22][36] 3. 重点推荐主线 - 报告列出了九大重点投资主线，包括：1) 数字经济领军；2) AIGC应用；3) AIGC算力；4) 数据要素；5) 信创弹性；6) 港股核心；7) 智联汽车；8) 新型工业化；9) 医疗信息化 [3][37][38] - 报告提供了详细的重点公司估值表，涵盖了上述主线中的多家上市公司 [40][41][42]

报告行业投资评级 * 报告未提供明确的行业投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12] 报告的核心观点 * 2025年中国企业出海并未因单一事件而转折，但多条变化轨迹同时加速交汇，对海外经营方式产生持续影响 [6] * 出海正从过去清晰、以规模和效率为导向的路径，转向更复杂、分散、难以简单复制的现实 [6] * 海外市场布局重心偏移，合规与组织搭建前移，本地化成为出海的基础和必备条件 [6] * 在平台红利与低成本扩张阶段形成的第一代出海经验，正在多重约束下逐步失效 [6] * 出海服务体系开始从被动响应客户需求，转向围绕重点区域提前布局，进入“服务全球”的新阶段 [6] 总述：2025年中国企业出海的整体变化 * **行业覆盖更广、目标市场更多元**：出海行业范围持续扩大，从零售电商、茶饮、文娱到AI、汽车与硬件，几乎所有主要行业均在加快出海步伐 [13][14] * **目标市场更加多元**：东南亚作为试验场，中东、拉美与非洲成为重要增量来源，欧美依然是高门槛、高价值的战略高地 [14] * **技术投入更重、合规挑战更严**：企业出海重心从应用层下沉至云计算与人工智能算力设施，将算力、平台与系统能力一并带入海外市场 [17][19] * **区域深耕更重度**：头部企业开始加大重资产投入，以资本换空间，构筑本地护城河，出海从试水行为转为长期经营承诺 [19] * **合规挑战更严峻**：欧美市场的竞争已上升到环保标准、司法调查与ESG博弈层面，出海企业被更深地纳入当地监管与治理体系 [19] * **年度数据复盘**：2025年中国外贸进出口总额突破**6.35万亿美元**，贸易顺差扩大至**1.19万亿美元** [20][21] * **出口结构反转**：共建“一带一路”国家和地区以**51%** 的占比撑起半壁江山，彻底超越欧美市场总和，其中东盟以**18%** 的份额稳居第一大区域贸易伙伴 [21] * **国内供给侧集中**：广东、浙江、江苏构成的“铁三角”集中了绝大多数A股出海上市企业，确立了“沿海高端制造供给+全球南方市场消化”的新双循环格局 [21] 出海国别：不同区域在中国企业出海中的角色分化 * **全球南方成为重要增量来源**：“全球南方”已从单纯的市场补充，跃升为中国企业全球化的核心“战略纵深” [28][29] * **新兴市场接棒欧美**：依托人口红利与数字化转型机遇，新兴市场已接棒欧美，成为中国企业打造“第二增长曲线”的主战场 [29] * **海湾地区成为全球AI能力竞赛关键节点**：海湾合作委员会国家，特别是沙特和阿联酋，正利用主权财富基金进行大规模技术投资，战略重点从传统基建转向数据中心、算力集群等数字基础设施建设 [31][32][33] * **海湾地区AI市场规模增长**：预计阿联酋AI市场规模将从2024年的**19亿美元**增长至2031年的**101亿美元**，沙特阿拉伯从**23亿美元**增长至**121亿美元** [32] * **海湾地区能源成本优势**：拥有全球成本较低的光伏能源，如沙特Shuaibah项目发电成本低至**1.04美分/kWh**，配合政府专项电价，相比全球约**16.2美分/kWh**的商业电价均值极具竞争力 [32] * **欧美市场竞争转向监管与合规**：2025年，欧美监管逻辑发生转向，通过“逆向CFIUS”和对外投资审查进行资本管控，限制美欧资金进入中国高科技领域 [34][36][37] * **欧盟构建制度性壁垒**：通过《AI法案》的极高透明度要求和《企业可持续发展尽职调查指令》的供应链穿透审查，构建了一套极高成本的制度性壁垒，实现“合规武器化” [37] 出海行业：重点行业的出海路径正在重构 * **汽车出海重心转向深度本地化**：2025年中国汽车出口达**709.8万辆**，连续保持全球第一 [43][44][48] * **海外产能规模化落地**：2025年已投产或规划的海外整车工厂规划年产能合计超过**126万辆**，建厂节奏由试点推进转向规模化落地 [48] * **动力电池协同布局**：动力电池企业围绕欧洲等核心区域布局**10GWh –100GWh** 级本地产能，与整车制造协同落地 [47][48] * **全球AI格局重构**：全球AI格局呈现“美中双引领、全球梯次分布”的特征，中美两国构成全球AI能力的核心层 [49][54] * **中国AI模型能力跻身第一梯队**：在权威模型评估平台Chatbot Arena的评测中，中国开源模型的能力已跻身全球第一梯队 [50][54] * **中国AI模型下载量反超美国**：2025年8月的全球AI模型下载量数据显示，中国模型实现对美国的关键反超 [51][54] * **中国成为全球最大数据资源国**：为AI技术迭代提供了规模最大、增长最快的数据基础 [52][53][54] * **中国AI应用形成全球第一梯队产品矩阵**：在网页端全球前50大生成式AI产品中，中国产品占**9款**；在移动端TOP50应用中，中国公司产品有**22款** [55][56][58][60] * **跨境电商履约模式转型**：全球跨境小包“免税时代”逐步终结，履约模式从直邮小包转向“海外仓+本地履约”模式 [61][62][64] * **海外仓成为主流基础设施**：2025年中国跨境电商海外仓包裹量预计达**110亿件**，首次超过直邮包裹量（**96亿件**） [66][69] * **海外仓履约市场规模增长**：预计从2022年的**1771亿元**增长至2027年的**3486亿元** [69] * **海外仓全球分布集中**：北美占**49.6%**，欧洲占**30.6%**，亚洲占**13.8%** [69] 出海策略：企业与服务体系的应对升级 * **中国品牌进入全球声誉与品牌溢价关键窗口期**：2026年Edelman全球软实力指数中，中国位列第二，是前十中唯一得分上升的国家 [74][75][76][83] * **品牌价值存在结构性差距**：中国品牌占全球价值TOP100的**19%**，但单品牌平均价值（**49,691美元**）仅为美国（**71,742美元**）的约三分之二 [79][80][82][83] * **第一代出海经验开始系统性失效**：随着对外直接投资规模持续扩大，企业出海从阶段性试探转向长期投入，依赖经验复制的“轻投入、快试错”模式开始失效 [84][85][86] * **营销端红利消退**：全球数字广告投放重心向移动端集中，2030年移动端广告占比将达**71.8%**，广告分发逻辑发生结构性变化，旧有买量打法难以支撑持续增长 [87][88][89] * **出海服务体系升级为“服务全球”**：服务商从早期被动伴随客户出海，走向自主出海并提前布局重点区域，服务对象由中资企业扩展至海外本地企业及全球化客户 [90][91][93][94][95]

美国对华AI半导体出口政策调整 - 美国商务部于1月13日公布规定草案，将此前禁止对华出口的英伟达AI半导体（如H200）政策放宽为许可制 [2] - 此举标志着美国在高科技领域一味趋严的对华管制措施出现局部放宽 [2] 中国市场反应与需求 - 政策消息公布后，1月14日香港股市上，阿里巴巴集团、腾讯控股、百度集团等公司股价上涨，市场预期这些公司能利用H200加快自有AI开发速度 [5] - 英伟达CEO黄仁勋于1月6日表示，中国客户对H200的需求非常强劲 [4] - 中国AI公司DeepSeek以往的主要AI模型被认为是使用英伟达GPU训练的，且其正在开发的新模型据称需要使用英伟达最先进产品Blackwell [4] 中国科技企业的替代选择与困境 - 华为的昇腾（Ascend）被视为中国国内替代品的最有力候选，其当前最先进产品910C的性能可与英伟达H100匹敌，但远不及Blackwell [4] - 有分析指出，至少能用上H200，可能才是中国科技企业的真实心声 [4] - 然而，有观点认为中国有关部门可能不会批准进口美国产品，以推进始于新五年规划的“自立自强”战略，构建不依赖美国的供应链 [6] 中国的技术自立自强战略与进展 - 中国政府在高科技领域推进“自立自强”，目标是构建不依赖美国的供应链 [6] - 中国正致力于在包括半导体在内的AI供应链上实现自立自强，目前最大的瓶颈是极紫外光（EUV）曝光装置 [7] - 2025年12月有媒体报道称，中国国产EUV曝光装置的试运行正在推进，虽与世界最先进水平有差距，但正稳步填补供应链空白 [7] - 华为计划于2026年1至3月推出的昇腾950将配备高带宽内存（HBM） [7] - 股票市场对半导体自立自强的期待升温，半导体代工企业中芯国际（SMIC）股价比去年底上涨约1成，华虹半导体股价上涨超过3成 [7] 历史经验与战略自信 - 由于特朗普任内对华为实施出口管制，华为无法使用美国制造的基础操作系统，结果自主开发了鸿蒙OS，该OS现已被丰田采用作为自动驾驶核心技术 [6] - 中国《环球时报》在H200获出口许可后发表社论称，美国的政策调整鲜明地反映了中国在技术自立自强方面的成果 [6]

2025年AI芯片行业格局与趋势 - 英伟达在AI芯片领域的绝对霸主地位正面临多方挑战，其“一英独大”的局面已一去不复返[5][41][73] - 根据JP摩根研报，2025年全球AI芯片出货预计超过千万张卡，英伟达虽仍坐拥半壁江山，但背后格局已在改变[7][42][75] - 行业竞争从产品供货走向生态捆绑，技术路线分化从架构之争升级为追求系统级效率与总拥有成本优化的系统之战[11][45][78] 主要竞争者动态 - **英伟达**：2025年成为全球首个市值突破4万亿美元和5万亿美元的企业，主力产品Blackwell进入大规模量产，下一代Rubin超级芯片完成首次流片[17][51][84]；公司通过大规模投资（如对Anthropic投资达百亿美元，对OpenAI未来投资总额可能累计达千亿美元）和发布GB300 NVL72系统、开源推理软件Dynamo来巩固生态[19][53][86] - **AMD**：作为GPU领域“亚军”，其与英伟达的市占比约为1:9[20][54][87]；公司发布基于3纳米工艺的MI350系列AI芯片，宣称在运行AI软件方面超越英伟达B200且价格更低[20][54][87]；与OpenAI达成战略合作，OpenAI计划未来数年内采购总算力达6吉瓦的AI芯片，硬件采购金额超过数百亿美元，并可能获得AMD超过10%的股份[20][54][87]；推出开源开发平台ROCm 7以打破英伟达软件生态壁垒[20][54][87] - **博通**：作为AI定制芯片重要玩家，2025年业绩快速增长，市值突破1.5万亿美元，股价年涨幅一度超过75%[21][55][88]；摩根士丹利预计到2027年全球定制AI芯片市场规模将达到约300亿美元，三年内几乎翻了三倍，博通被视为重要得利者[21][55][88] - **谷歌**：自研ASIC芯片TPU取得进展，Meta计划于2027年在其数据中心部署谷歌TPU，潜在交易规模达数十亿美元[23][57][90]；根据Semi Analysis报告，TPUv7服务器的总拥有成本比英伟达GB200低约44%，通过云租赁的成本仍低约30%[23][57][90]；谷歌高管表示随着TPU采用率扩大，公司有能力从英伟达手中夺走约10%的年收入份额[23][57][90]；谷歌意图构建与“英伟达链”分庭抗礼的“谷歌链”，其核心是与博通的深度绑定[23][57][90] 中国市场与国产替代 - 受地缘政治影响，英伟达等国际巨头淡出中国市场，“一英独大”时代终结，国产替代加速，本土AI芯片渗透率不断提升[8][43][76] - 根据弗若斯特沙利文预测，从2025年至2029年，中国AI芯片市场年均复合增长率将达到53.7%，市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元[8][43][76] - 国家智算中心和信创领域AI的国产化率几乎都超过90%，新建项目多为全国产[24][58][91]；2025年上半年国内半导体设备国产化率超过20%，先进封装替代率升至接近40%水平，中科院计算所预计2027年国产芯片市占率将突破45%[25][59][92] - **华为**：公布昇腾AI芯片2026-2028年路线图，将推出昇腾950、960及970系列，算力持续翻倍[26][60][93]；推出“超节点”集群架构，开源硬件使能套件CANN，旨在构建独立于英伟达的AI算力基础设施新范式[26][60][93] - **寒武纪**：截至2025年三季度，营收同比暴增近24倍，并首次实现盈利[26][60][93] - **初创企业**：“国产GPU四小龙”摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技走向公开市场融资，壁仞科技登陆港股[26][60][93]；摩尔线程发布对标英伟达CUDA的架构“花港”（MUSA）[28][62][95] 2026年行业展望与关键趋势 - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球AI大模型训练量同比或将暴增300%，受此推动，全球AI芯片市场规模或将同比增长45%，突破800亿美元[29][63][96] - **趋势一**：AI大模型发展重心从训练转向应用推理阶段，市场对高能效、低成本ASIC芯片的需求将爆发式增长[31][64][98]；野村证券预测2026年ASIC芯片总出货量可能首次超过GPU[32][64][99] - **趋势二**：GPU与ASIC的竞争升级为“生态大战”，谷歌正与Meta合作推进“Torch TPU”计划，旨在通过开源等策略打造媲美英伟达CUDA的生态[33][65][100] - **趋势三**：供应链（如台积电CoWoS先进封装产能、美国电力基础设施）成为争夺对象，可能制约市场增长并引发新博弈[35][67][102] - **趋势四**：2026年是中国AI芯片生态构建的关键年，重点从“可用”迈向“好用”，推动开发者从“能用”变成“想用”[36][68][103]

市场整体状况与资金行为 - 上证指数收出9连阳，但盘面出现三个降温信号：商业航天板块高位分化，电池、资源等前期强势品种集体修复，强势股与指数走势出现背离 [1] - 市场核心信号是边际买盘变得犹豫，并非市场见顶，而是超买之后的筹码大换手 [1][2] - 市场被忽略的数据包括人民币升值节奏放缓，以及港股高开低走、恒生指数收中阴线，这通常预示外资年底加仓开始趋于谨慎 [1] - A500 ETF持续被市场关注，部分资金出现明显的“怕曝光、慢出手”特征，表明资金并非缺乏，而是不急于入场 [1] - 市场结论是动量资金必须集中火力，导致商业航天因IPO政策刺激被反复拥挤交易，而AI板块表现相对不突出，热门方向呈现宽幅震荡、资金轮动的格局 [1] - 市场短线冲劲减弱被视为健康调整，因AI、人形机器人、高端制造等核心板块的筹码并未松动，资金仍在场内进行结构调整 [2] - 现阶段市场总结为资金未撤离但变得挑剔，冲劲减弱但方向未变，2025年收官阶段更考验结构判断力而非胆量 [6] 行业与板块动态 - 商业航天板块因IPO政策刺激成为资金反复拥挤交易的方向 [1] - AI板块在市场中表现相对不那么亮眼 [1] - 人形机器人板块在午后悄悄走强，显示资金关注度 [2] - 华为计划于明年在韩国市场正式推出其最新人工智能芯片昇腾950，并以此为基础全面进军韩国AI基础设施市场，提供涵盖硬件、软件、网络和存储的端到端全栈解决方案 [4] - 华为在韩战略将以集群为单位销售昇腾芯片，而非单独出售芯片，并计划通过供应其自主研发的开源操作系统鸿蒙来促进生态系统发展 [4] 具体公司案例研究 - **五洲新春**：公司业务涉及高精密轴承与传动件，属于人形机器人“必须用、反复用”的硬结构件环节，具有订单弹性特征 [2] - 五洲新春作为机器人板块辨识度较高且活跃的标的，当日放量突破历史新高，资金净流入达5.03亿元，解放了左侧所有套牢盘 [2] - **拓维信息**：作为华为昇腾芯片产业链的主要辨识度公司之一，受到华为进军韩国AI市场消息刺激 [4] - 拓维信息当日获得17.44亿元的资金净流入，净流入额排名两市第一，收盘时封单为8万手，显示其左侧存在一定套牢盘 [4]

核心观点 - 报告为一份市场晨报，汇总了全球主要股指表现、国际国内重要新闻以及重点公司动态，旨在提供全面的市场信息概览 [1][5] 国际股市概况 - **欧洲市场**：德国DAX30指数涨0.23%，报24340.06点，周涨0.21%；法国CAC40指数涨0%，报8103.58点，周跌0.59%；英国富时100指数跌0.19%，报9870.68点，周跌0.27% [5][10] - **美股市场**：道琼斯指数跌0.04%，报48710.97点，周涨1.2%；标普500指数跌0.03%，报6929.94点，周涨1.4%；纳斯达克指数跌0.09%，报23593.1点，周涨1.22% [5][10] - **亚太市场**：恒生指数收涨0.17%，报25818.93点，周涨0.5%；恒生科技指数收涨0.19%，报5499.3点，周涨0.37%；日经225指数收涨0.68%，报50750.39点；韩国KOSPI指数涨0.51%，报4129.68点 [5][10] 国际新闻 - 美国总统特朗普与乌克兰总统泽连斯基就拟议中的俄乌“和平计划”举行会晤，特朗普表示将达成一项“非常强有力”的美乌安全协议 [5][9] - 美国航天局新任局长表示，美国将在特朗普第二个任期内重返月球，计划包括建立空间数据中心、基础设施及开采月球氦-3 [5][9] - 俄美两国原则上已达成共识，将举行俄罗斯国家杜马议员与美国国会议员的会晤 [5][9] - 乌克兰总统泽连斯基与加拿大总理卡尼举行会晤，加拿大宣布向乌克兰追加25亿加元援助 [5][9] 国内新闻 - 全国财政工作会议在北京召开，会议指出2026年将继续实施更加积极的财政政策，扩大财政支出盘子，并重点投向提振消费、新质生产力、财政科技投入及居民就业增收等领域 [5][11] - 中共中央政治局委员、外交部长王毅会见泰国外长西哈萨，表示中方愿同泰方共同开辟中泰友谊下一个金色50年 [5][11] - 中国信息通信研究院透露，我国制造业中的生产性服务业投入从2017年的9.7万亿元增长至目前的14.1万亿元，为新型工业化提供关键支撑 [5][12] - 工信部人形机器人与具身智能标准化技术委员会成立会议在京召开，旨在加强标准供给，推动技术熟化和应用落地 [5][13] - 我国首个“6车道改12车道”高速公路改扩建项目——京台高速齐河至济南段建成通车，全长23.999公里 [5][14] 重点公司情况 - **中概股行情**：多数上涨，纳斯达克中国金龙指数涨0.71%，万得中概科技龙头指数涨1.23% [5][15] - **涨幅方面**：小鹏汽车涨超6%，叮咚买菜涨逾5%，蔚来涨超4%，理想汽车涨逾3%，希尔威金属矿业涨逾3% [5][15] - **跌幅方面**：脑再生跌近14%，比特小鹿跌逾6%，小马智行跌超4%，霸王茶姬跌逾2% [5][15] - **公司要闻摘编**： - **小米**：联合创始人林斌计划自2026年12月开始，每12个月出售不超过5亿美元的公司B类普通股，累计不超过20亿美元，所得款项主要用于成立投资基金公司 [5][16] - **华为**：华为韩国分公司首席执行官表示，公司将于2026年在韩国推出最新AI芯片“昇腾950”，并计划明年向韩企提供“鸿蒙”操作系统 [5][16] - **联想**：计划在CES期间发布首款面向全球市场的“AI超级智能体”，可实现跨设备连接与统筹 [5][16] - **A股重要公告**： - **浙江荣泰**：拟与苏州伟创电气在泰国共同出资设立合资公司，研发生产智能机器人机电一体化组件及系统 [5][16] - **中国中免**：全资子公司成为北京首都国际机场免税项目01标段中标人，中标金额为首年保底经营费4.80亿元，首年销售额提成比例5%，经营期限至2034年2月10日 [5][16] - **通业科技**：拟以56.12亿元现金收购思凌科91.69%股权，布局电力物联网芯片领域，交易构成重大资产重组 [5][16]

商业航天 - 上海证券交易所发布指引，为商业火箭企业适用科创板第五套上市标准提供明确操作指南，上交所可接受符合条件企业的IPO申报 [1] - 开源证券认为，国家支持优质商业火箭企业上市，商业航天迎来黄金时代，板块估值将从“政策预期”逐步过渡至“制度兑现”阶段 [1] - 中衡设计中标了天兵科技运载火箭及发动机智能制造基地、山东箭元航天科技总装总测生产基地、成都星际荣耀火箭生产总部基地、安庆年发20发可回收液体火箭制造厂房等多个高端制造基地设计项目 [2] - 天箭科技聚焦微波固态功率放大器等核心器件，产品可应用于商业火箭测控通信系统 [2] - 超捷股份的商业航天火箭结构件业务已形成正式合同订单，主要客户包括蓝箭航天、天兵科技、中科宇航等国内头部民营商业航天企业 [2] - 斯瑞新材已成为蓝箭航天、九州云箭、深蓝航天等国内商业航天头部企业的重要供应商，其高强高导铜合金产品已成功应用于“朱雀三号”等关键项目的多次发射验证 [2] 金融科技 - 12月26日发布《银行业保险业数字金融高质量发展实施方案》，从数字金融治理、数字金融服务、数字技术应用、数据要素开发、风险管理和监管数字化智能化转型等方面提出了33项工作任务 [3] - 国泰海通研报认为，金融行业作为数据、信息与决策密集型产业，其数智化转型需求与大模型技术特性高度契合，已成为AI应用落地的绝佳“试验田” [3] - 宇信科技是国内产品线最为完备的银行软件及服务厂商 [4] - 新致软件在保险行业IT解决方案领域积累了丰富的经验 [5] - 其余相关公司包括四方精创、天融信等 [6] 华为昇腾 - 华为宣布将于2026年在韩国市场推出最新人工智能芯片“昇腾950”，并同步推出AI计算卡及数据中心整体解决方案 [7] - 据媒体报道，字节2026年从华为采购的昇腾芯片订单总额或将超过400亿元，而在2025年这一数值近乎为零 [7] - 华丰科技为华为昇腾AI服务器的核心连接器供应商，其高速背板连接器适用于数据中心高端服务器 [8] - 川环科技是华为液冷服务器的核心供应商，已中标液冷管路系统订单 [9] - 其余相关公司包括川润股份、泰嘉股份、华胜天成等 [10] 人形机器人 - 工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会于12月26日成立 [11] - 东方证券研报认为，为了推动大脑的快速进化，预计2026年上半年有望出现更快速的量产，具备优秀制造和管理能力的零部件企业更加受益 [11] - 拓普集团的机器人产品涵盖直线执行器、旋转执行器、灵巧手等环节，在技术水平、产能建设等方面均处于领先地位 [12] - 肇民科技积极与客户共同开发人形机器人精密零部件新品，并已取得部分订单 [13] - 其余相关概念股包括天奇股份、方正电机等 [14]