宏观政策与产业规划 - 国家创业投资引导基金正式启动，财政出资1000亿元，预计撬动万亿级社会资本，重点投资集成电路、人工智能、量子科技、脑机接口、航空航天、氢能储能等战略性新兴产业和未来产业 [3] - 全国工业和信息化工作会议部署2026年十方面重点工作，包括深入整治“内卷式”竞争、支持人工智能攻关、有序开展卫星物联网等新业务商用试验、完善具身智能与元宇宙创新发展政策、启动“宽带升级”专项 [4] - 生态环境部等联合印发京津冀、长三角、粤港澳大湾区三大区域美丽中国先行区建设行动方案 [5] - 财政部等四部门发布指导意见，要求进一步发挥政府性融资担保体系作用，加力支持劳动密集型小微企业，助力重点群体创业带动就业 [5] - 央行等三部门联合通知，将农业设施、权属明确的畜禽活体纳入农业农村抵押融资范围 [5] - 工信部研究部署信息通信业“十五五”重点任务，要求系统推进6G技术研发、标准研制和应用培育，并提升平台经济常态化监管水平 [11] - 国家发改委、国家能源局联合印发《电力中长期市场基本规则》，纳入跨电网经营区常态化交易、新型储能、分布式电源、虚拟电厂等新型主体 [12] - 金融监管总局发布《银行业保险业数字金融高质量发展实施方案》，提出33项工作任务 [14] 资本市场与监管动态 - 央行发布《中国金融稳定报告（2025）》，指出证监会等将着力健全“长钱长投”制度环境，显著提高中长期资金投资A股比例，并推动上市公司质量提升 [3] - 上交所发布指引，支持处于大规模商业化关键时期的商业火箭企业适用第五套上市标准登陆科创板，要求企业至少实现采用可重复使用技术的中大型运载火箭发射载荷首次成功入轨 [3] - 央行、外汇局联合发文明确，境外上市募集资金、减持或转让股份等所得可自主选择以外币或人民币调回，参与H股“全流通”的上市主体对境内股东分红应以人民币派发 [7] - 证监会严肃查处*ST长药严重财务造假，拟对上市公司罚款1000万元，对14名责任人合计罚款3100万元，对公司原总经理采取终身市场禁入，公司涉嫌触及重大违法强制退市 [7] - 沪深交易所公布2026年降费让利措施，深交所预计整体降费超8亿元，上交所预计降费让利约11.13亿元，覆盖股票、基金、债券等品种的上市、交易、服务环节 [7] - 沪深北交易所本周共审议9家企业IPO申请全部过会，单周过会数量创年内新高 [7] - 北交所发布交易与关联交易指引，覆盖财务公司关联交易、委托理财、证券投资等场景，以防范利益输送风险 [8] - LOF炒作持续退热，12月26日共有13只LOF产品封跌停板，国投白银LOF溢价率已从高点60%以上回落至30%以内 [8] - 派瑞股份、大烨智能、臻镭科技、ST长园均因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案 [10] - 因不同股东导致的公募风险准备金计提比例现状有望被打破，个人系公募目前计提比例不低于管理费收入的20%（非个人系为10%），未来个人系比例或将下调 [14] 经济与行业数据 - 工信部表示，2025年工业经济稳中有进，预计规模以上工业增加值同比增长5.9%，数字产业业务收入同比增长9%左右，电信业务总量和软件业务收入分别同比增长9%和12%左右 [4] - 经国家统计局最终核实，2024年我国GDP现价总量为1348066亿元，比初步核算数减少1018亿元，按不变价格计算比上年增长5.0% [4] - 国家能源局数据显示，截至11月底，全国累计发电装机容量37.9亿千瓦，同比增长17.1%，其中太阳能发电装机容量11.6亿千瓦增长41.9%，风电装机容量6亿千瓦增长22.4% [12] - 央行数据显示，2025年以来信用卡数量为7.07亿张，较2022年9月末的8.07亿张连续12个季度下降，缩减约1亿张 [13] - 今年全球并购交易总额突破4万亿美元，达到4.5万亿美元，创历史第二高水平，其中一半以上来自美国，以美国企业为标的的交易规模达2.3万亿美元 [17] - 欧盟统计局数据显示，2025年第三季度欧盟对俄罗斯实现约15亿欧元贸易顺差，为连续第二个季度顺差，也是自2002年有统计以来首次 [17] - 日本内阁通过2026财年初步预算案，一般会计支出总额达122.31万亿日元，同比增加约7万亿日元，连续两年创历史新高 [18] - 日本东京12月核心CPI同比上涨2.3%，较前值2.8%明显放缓，低于市场预期的2.5%，创14个月新低 [18] 科技创新与前沿产业 - 首批国家级零碳园区建设名单公布，共有52个园区入选，涉及新能源、新材料、算力中心等产业，建成后预计产值将达到3.54万亿元 [5] - 我国首批L3级自动驾驶专用正式号牌车辆在重庆正式规模化上路通行，本次上路车辆共46辆，为搭载L3级自动驾驶系统的长安深蓝汽车 [13] - 《电动汽车能量消耗量限值 第1部分：乘用车》国家标准将自2026年1月1日起实施，该标准是全球首个电动汽车电耗限值强制性标准，较上一版推荐性标准加严约11% [13] - 人工智能大模型系列国家标准正式实施，标志着我国大模型产业进入“科学权威、统一规范”新阶段 [14] - 华为宣布面向全球启动第六届2025奥林帕斯奖悬红难题征集，本届聚焦AI时代数据处理难题，奖金池300万元 [15] - 华为韩国分公司首席执行官表示，华为将于2026年在韩国推出最新AI芯片“昇腾950”，并拟于明年向韩企提供“鸿蒙”操作系统 [15] - 联想集团计划在CES期间发布首款面向全球市场的“AI超级智能体”，可实现跨设备连接与统筹 [15] - 消息人士称，三星电子将在韩国平泽园区量产HBM4，SK海力士则于旗下M16工厂启动量产，两者均计划于2026年2月投产 [15] 公司动态与公告 - 中铝国际与境外客户签署约140亿元项目合同 [10] - 再升科技向SpaceX供货业务收入占比极低 [10] - 吴志机电在机器人、商业航天领域业务收入合计占比约1% [10] - 永鼎股份不直接生产制造可控核聚变装置 [10] - 信科移动在卫星互联网领域的收入占比很低 [10] - 芯原股份国家集成电路基金拟减持公司不超过1.7%股份 [10] - 国网英大拟11.29亿元出售英大期货100%股权 [10] - 万科A“22万科MTN005”宽限期延长至30个交易日 [10] - 圣元环保6000万元理财亏损近80%，已启动追偿并报警 [10] - 天创时尚控股股东将变更为安徽先睿 [10] - 广东建工下属子公司拟约60亿元投建绿色甲醇项目 [10] - 新泉股份拟发行H股并在香港联交所主板上市 [10] - 百花医药筹划控制权变更 [10] - 金富科技终止筹划收购广东蓝原科技有限公司股权事项 [10] - 读客文化终止筹划控制权变更事项 [10] - 丰田汽车计划把2026年全球产量设定为超过1000万辆，以应对混合动力车需求，其2025年产量预计达1000万辆左右 [15] - LG新能源继解除与福特汽车价值约9.6万亿韩元电池供货合同后，又宣布解除与美国FBPS价值约3.9万亿韩元的电池供货合同，两笔合同金额相当于其2024年销售额一半以上 [15] - 市场传闻“叮咚买菜要被京东收购”，双方均未予置评 [16] 金融市场与商品表现 - A股放量震荡，上证指数收涨0.10%报3963.68点，豪取8连阳，深证成指涨0.54%，创业板指涨0.14%，市场成交额升至2.18万亿元，电解液、锂矿、工业金属领涨，商业航天、光伏走强，光刻机、光芯片、CPO等AI产业链回撤 [6] - 美国三大股指小幅收跌，道指跌0.04%，标普500指数跌0.03%，纳指跌0.09%，本周道指涨1.2%，标普500指数涨1.4%，纳指涨1.22% [19] - 亚太主要股指涨跌互现，日经225指数收涨0.68%报50750.39点，韩国综合指数收涨0.5%报4129.68点，权重股三星电子大涨超5%创历史新高 [19] - 中国银行间债市转暖，利率债收益率多数下行，国债期货30年期主力合约涨0.36%领涨 [20] - 万科第二笔37亿元债券展期方案仍未通过，“22万科MTN005”相关展期议案均未获持有人同意，仅宽限期延长30个交易日的议案获同意 [20] - 国际贵金属期货普遍收涨，COMEX黄金期货涨1.31%报4562.00美元/盎司，周涨3.98%，COMEX白银期货涨11.15%报79.68美元/盎司，周涨18.06% [21] - 美油主力合约收跌2.43%报56.93美元/桶，布伦特原油主力合约跌2.15%报60.47美元/桶 [21] - 国内贵金属与基本金属价格集体拉升，广期所铂期货主力合约盘中触及涨停，沪银、沪铜强势上攻，铜价逼近10万元/吨关口 [21] - 伦敦白银市场正经历严峻实物挤兑，关键指标“一年期白银掉期利差”已跌至-7.18%，显示现货极度紧缺 [22] - 周五在岸人民币对美元16:30收盘报7.0085，本周累计上涨325个基点 [23] - 央行发布《银行间外汇市场管理规定》并修订《人民币跨境支付系统业务规则》，均自2026年2月1日起施行 [23][24] - 华尔街对日元看空情绪升温，机构预测日元兑美元汇率将在2026年底前跌破160关口 [24] - 韩国国家养老基金国民年金公团已恢复战略外汇对冲操作，韩国央行已选定12家银行作为明年韩元与人民币直接交易的做市商 [24] - 乌拉圭央行将推出一系列措施强化本币信心，包括提高美元贷款的银行资本金要求 [24]

涉及的行业与公司 * 行业：人工智能芯片、高带宽内存、半导体制造与封装 * 公司：华为、英伟达 核心观点与论据 * **华为昇腾950系列芯片规划** * 华为昇腾950系列芯片计划于2026年推出，支持中低端精度，分为950PR和950DT两个版本，分别对标HBM2~2E和HBM3水平[1] * 950采用两个计算带和两个IO带通过Crossbar L连接的结构，与由两个910B拼接的910C结构不同[2] * 950在FP8精度下算力约为1,000 TFLOPS，高于920C的FP16算力（约800 TFLOPS），但整体算力仍不及920C[2] * **华为未来芯片发展方向** * 未来发展方向是提升互联带宽和内存容量以增强整体性能[1] * 后续产品960将达到9.6TB/s的内存带宽，与英伟达B200相当[1][4] * 通过增加IO面积来提高互联带宽，但受限于国内制程技术，其增长速度可能放缓[1][4] * **华为自研IO单元与连接能力** * 自研IO单元具备较强连接能力，NPU IO能力达到72路UB（每路UB约30GB/s）[1][5] * 拥有低基数交换机LIS（72路UB）和高维度交换机HRS（512路UB），通过拼接可形成更大面积的交换芯片[1][5] * LIS由两个IO带拼接而成，总面积约400平方毫米以上[5] * **华为自研HBM技术路线** * 第一代自研HBM代号“白鹭”，计划2026年上半年推出，采用8个堆叠，每个堆叠16GB容量和204GB/s带宽，对标HBM2到HBM2E[3][10] * 第二代自研HBM代号“朱雀”，计划2026年下半年推出，将搭配950DT使用，可能采用6、8或12个堆叠，每个堆叠24GB容量和683GB/s带宽，对标HBM3[3][10] * **选择定制化HMC而非标准化HBM的原因** * 增强供应链自主可控，避免对海外高端HBM的依赖[11][13] * 有利于功耗管理，将HMC放置在离计算带稍远的位置以降低热量对存储单元的影响[11][13] * 成本控制，HMC通过ABF载板连接的成本低于需要通过中介层互联的HBM[11][13] * **国产芯片与英伟达的差距与竞争态势** * 在算力方面，预计到2028年的华为970芯片才能与英伟达B200持平[1][7][8] * 英伟达Ruby系列芯片因制程优势明显，国产芯片难以快速追赶[1][8] * 若英伟达H200进入国内市场，国产算力芯片在单芯片性能上难以直接竞争，可能需要两到三年时间通过新产品迭代追赶[9] * 超级点架构可能是国产芯片与H200抗衡的重要手段，该架构将显著增加对交换机芯片的需求[1][9] * **国产GPU及配套产业链发展趋势** * 预计2026年将是国产GPU出货量大增的一年[3][14] * 以华为950为例，每颗芯片搭配8个自研HBM，若其出货量达到100万颗，则需800万颗以上的HBM[14] * 国产HBM的放量将显著受益封装材料、焊球、电镀液等相关产业链，并增加用于封装后的APO载板需求[3][14] * 2026年可能是国产HBM放量元年[14] 其他重要内容 * **华为芯片产能消耗估算** * 一个计算带面积约400平方毫米，一个HBM模块超过150平方毫米，一个IO模块约100多平方毫米[6] * 结合良率估算，一片晶圆可切出18颗NPU代、17颗I/O代、9个HRS以及70颗CPU[6] * **HBM与HMC的技术差异** * 核心架构：HBM通过中介层实现高密度集成，HMC可放置在离CPU/GPU较远的位置通过线路连接[12] * 性能：HBM具有极高带宽和低时延，HMC因物理距离远导致延迟略高[12] * 功耗与集成度：HBM功耗较低且结构紧凑，HMC相对功耗密度较弱[12] * 成本：HBM因需要中介层互联而成本更高；HMC通过ABF载板连接成本更低，但线宽线距要求更高[12]

报告行业投资评级 - 看好 [2] 报告核心观点 - ASIC专用芯片在AI大模型推理阶段具备显著成本效益优势，能效比和单位算力成本表现突出，验证了其商业化拐点 [3] - AI渗透率提升推动推理需求激增，Token消耗量近一年翻近10倍，驱动ASIC市场空间扩大，预计2028年全球AI ASIC市场规模达1250亿美元 [3][31][32] - ASIC设计服务商在产业链中价值凸显，博通等头部服务商凭借完整IP体系、先进封装技术和量产经验获得持续订单，国内厂商如芯原股份、翱捷科技、灿芯股份迎来发展机遇 [3][60][89][90] - 国产ASIC发展呈现PD分离和超节点两大趋势，华为昇腾950分型号适配不同场景，海光、华为构建开放互联生态，区别于海外封闭路径 [3][99][107][115] 大模型推理带动ASIC需求 - ASIC与GPU技术边界趋同，但商业模式差异显著：ASIC为下游场景高度耦合的专用芯片，GPU需覆盖多场景属通用芯片 [3][14][15] - ASIC能效比优势突出，谷歌TPU v5能效比为英伟达H200的1.46倍，亚马逊Trainium2训练成本较GPU方案降低40%，推理成本降55% [3][18] - 自研ASIC可显著降低TCO，外采芯片需承担厂商利润，英伟达FY2025净利率达57%，其数据中心AI芯片收入1022亿美元 [3][21] - 推理需求激增驱动ASIC放量，ChatGPT C端WAU达7亿，OpenRouter统计Token消耗量从2024年9月不足0.5T提升至2025年8月接近5T [3][25][31] ASIC设计复杂度高，服务商价值凸显 - 谷歌TPU成功离不开与博通合作，博通核心优势包括30亿美元投入积累的完整IP体系、TPU设计经验、3.5D XDSiP封装技术及高速互联能力 [3][59][60][69] - 博通2024年AI ASIC收入122亿美元，2025年前三季度达137亿美元，季度环比增速超越英伟达 [3][60] - 芯片设计连贯性带来高客户转换成本，服务商壁垒稳固，头部云厂如谷歌、亚马逊、Meta、微软均依赖博通、Marvell等专业服务商 [3][44][60][75] - 国内设计服务商各具优势：芯原股份具备5nm工艺能力和丰富IP积累，翱捷科技在手订单充足，灿芯股份依托中芯国际布局成熟制程 [3][89][90][91] 国内ASIC发展机遇 - 2025H1中国AI云市场CR5超75%，头部云厂自研ASIC成果显著：百度昆仑芯实现万卡集群部署并中标10亿元中国移动订单，阿里平头哥PPU显存带宽超英伟达A800并签约16384张算力卡订单，字节计划2026年前量产自研芯片 [3][78][83][84][87] - 国产ASIC服务商覆盖不同技术需求，芯原股份2024年芯片量产收入8.6亿元、芯片设计7.2亿元、IP授权7.4亿元，灿芯股份芯片量产收入8.1亿元 [3][91] - SerDes等关键IP国产化加速，国内厂商如芯潮流、晟联科、集益威已布局56Gbps-112Gbps产品，但224Gbps仍依赖海外 [3][95] 国产ASIC技术趋势：PD分离与超节点 - PD分离成为推理场景主流趋势，Prefill任务计算密集型，Decode任务内存带宽受限，华为昇腾950分PR和DT型号适配不同场景 [3][97][99][107] - 英伟达Rubin CPX专为Prefill优化，采用GDDR7替代HBM降低成本，预计2026年底上市 [3][99][103] - 超节点通过高带宽互联整合多处理器，国内海光开放HSL协议吸引寒武纪等参与，华为开放灵衢总线支持超8192卡扩展，均采用开源开放模式 [3][109][115][117] - 华为昇腾950PR采用自研低成本HiBL 1.0 HBM，950DT采用HiZQ 2.0 HBM，内存带宽达4TB/s，互联带宽2TB/s [3][107]

华为芯片与算力技术突破 - 华为发布昇腾950为基础的超节点 将成为全球最强超节点 性能超越英伟达2027年推出的NVL576系统[1] - 华为计划2027年四季度推出昇腾960超节点 提供充沛算力 并首发自研低成本HBM 支持FP8等更多精度格式[1] - 华为宣布"灵衢"互联协议 可组成超50万卡集群 显著提升大规模算力部署能力[1] 量子计算与产业投资动态 - 中国首家量子计算公司本源量子启动IPO 致力于打造自主可控工程化量子计算机 业务覆盖量子芯片与量子计算测控一体机等全栈式布局[1] - 英伟达将斥资50亿美元入股英特尔 微软投资73亿美元打造"世界最强AI数据中心" 反映全球算力投资持续高景气[1] 软件行业指数与投资工具 - 软件ETF（515230）跟踪中证全指软件指数（H30202） 选取系统软件、应用软件开发及相关服务业务的上市公司证券作为样本[1] - 该指数重点关注技术创新能力突出、市场占有率较高的企业 具有显著成长性和波动性特征[1] - 无股票账户投资者可关注国泰中证全指软件ETF联接A（012636）和联接C（012637）产品[1]

文章核心观点 - 半导体设备与材料作为产业链上游基础环节，在多重周期驱动下展现出更大的弹性 [1][7] 产业链结构 - 半导体产业链分为上游基础、中游制造和下游应用三个环节 [5] - 上游包括EDA软件、半导体设备与材料等部分 [6] - 中游包括芯片制造及封装测试等步骤 [6] - 下游包括人工智能、消费电子等应用场景 [6] 行业驱动周期 - 需求周期受全球经济周期影响，周期时间为2到3年 [9] - 创新周期由技术进步如人工智能推动，周期时间为5到10年 [10] - 国产替代周期因产业链自主可控需求，周期时间为10到20年甚至更长 [11] 需求周期现状 - 全球半导体市场需求强劲，今年1至6月全球市场规模达3460亿美元，同比增长18.9% [13] - AI PC、AI手机产品落地及以旧换新政策有望带动消费电子周期上行，进一步拉动产业链景气度 [15] 创新周期现状 - AI大模型快速迭代推动算力芯片需求激增 [16] - 预计2025年中国AI芯片市场规模将增至1530亿元 [16] - 当前处于AI扩张周期早中段，半导体行业或再迎上升期 [16] 国产替代周期现状 - 国内半导体制造技术水平与国外存在差距，设备和材料领域替代空间广阔 [18] - 外围环境变化及信息安全需求倒逼国内企业加速自主可控 [18] - 大基金等政策支持不断，主要设备、材料、软件和晶圆厂生态已初步形成 [18] - 大基金三期注册资本达3440亿元 [19] 近期行业利好 - 华为公布AI算力全景图，推出昇腾950、异腾960、异腾970等系列芯片 [3] - 阿里巴巴积极推进3800亿元的AI基础设施建设 [3] - 国产光刻机测试取得积极进展 [3]

市场表现 - 国产算力行情再度爆发，科创芯片ETF国泰（589100）盘中涨幅超过5% [1] 行业监管与竞争动态 - 市场监管总局依法决定对英伟达公司违反反垄断法的行为实施进一步调查 [3] - 华为发布全新超节点和昇腾系列芯片，其中基于昇腾950的超节点将成为全球最强超节点 [3] - 昇腾960超节点计划于2027年第四季度上市 [3] 产业趋势与驱动因素 - 国产替代势在必行，市场对AI算力产业景气度形成高度一致的乐观预期 [3] - AI新一轮军备竞赛展开，需求由训练转向推理，投入持续性预计比上一轮更强 [4] - 市场风险偏好改善，相关产业链估值尚有提升空间 [4] 供给与需求分析 - 以华为昇腾为代表的国产算力芯片持续迭代，为产业提供技术支持 [3] - 国内互联网大厂逐步适配国产芯片，资本开支持续增长形成需求支撑 [3] - 尽管海外AI芯片供应受限，2025年内阿里等国内云厂商资本性开支依然实现高增长 [3] - 国内先进制程产能逐渐落地，国产自主可控趋势已形成 [3] 投资标的关注 - 建议投资者保持对科创芯片ETF国泰（589100）和芯片ETF（512760）的关注 [4]

华为全联接大会2025核心发布 - 华为官宣未来三年多款芯片及超节点演进路线 包括昇腾950构建的全球最强超节点 以及2027年四季度上市的昇腾960超节点 [5] - 鲲鹏950和鲲鹏960处理器将在通算领域超节点部署 [5] - 华为云CloudMatrix超节点规格将从384卡升级至8192卡 支持50~100万卡超大集群 AI算力实现重大突破 [5][7] 算力基础设施创新 - CloudMatrix384超节点采用架构创新 将资源池化为算力池、内存池、显存池 实现计算与存储任务解耦 推理性能大幅提升 [7] - 基于MatrixLink高速互联与多网合一技术 构建50~100万卡集群 单卡推理性能达中国特供版GPU H20的3~4倍 [7][8] - 华为云AI算力规模较去年增长268% 昇腾AI云客户从321家增至1805家 覆盖央国企、智驾、大模型等多行业 [25] 行业解决方案落地 - 盘古大模型在政务、金融、制造等30多个行业落地 覆盖500多个场景 云南交投案例中问答准确率提升20% 车流预测精度提升10% [12] - 华为云为万华化学实现2000多台设备预测性维护 模型准确率从70%提至90% 异常识别效率提升10% 人工巡检时间下降20% [24] - 在长安汽车研发效率提升30% 订单交付周期从21天缩短至15天 [25] 智能体平台与企业应用 - Versatile企业级智能体平台覆盖Agent开发、运营、运维全生命周期 开发效率提升3倍 数据迭代周期从周缩短至天 [13][15] - 华为云慧通差旅智能体"通宝"实现路径规划采用率超50% 差旅预订时间缩短至2分钟 [15] - 企业级智能体解决业务流程复杂、低幻觉容忍度、高运行要求等挑战 [13] 全球化服务能力 - 华为云覆盖34个地理区域、101个可用区 构建国内30ms、海外50ms时延的"全球一张网" [20] - 土耳其品牌Defacto实现659天0事故运行 页面加载时间从1.5秒缩至260毫秒 [20][21] - 巴西Neogrid公司数据集成效率提升40% 数据分析效率提升50% [21] 技术生态与行业地位 - 华为云在容器、数据库等9个领域入围Gartner魔力象限 17个解决方案位居领导者象限 获30余项细分领域第一 [25] - 政务、工业、金融、汽车四大行业市场份额第一 跻身医疗、药物、气象、汽车领导者象限 [25] - 为360纳米AI提供3000万Token处理能力 突破AI内存墙限制 [10]

公司与华为昇腾的生态合作 - 合作主要体现在基于昇腾算力集群的运营以及客户模型优化与训练 [1] - 合作包括基于昇腾的推算算力一体机等方面 [1] - 昇腾950是华为近期新发布的产品规划 目前还未向市场投放 [1] - 公司关注华为昇腾新一代架构GPU的发布与应用 [1] - 公司期待进一步与相关AI芯片的系统架构上展开更深入合作 [1]

华为全联接2025大会技术发布 - 华为发布灵衢超节点互联协议并宣布开发灵衢2.0技术规范，通过超节点架构实现多台物理机器深度互联，重新定义大规模算力新范式 [9][10] - 昇腾NPU未来三年路线图包括2026年推出950PR和950DT、2027年推出960、2028年推出970，其中950PR支持FP8算力1 PFLOPS并采用自研HBM，960算力为950的2倍水平 [2][15] - 鲲鹏CPU路线图显示2026Q4推出950、2028Q1推出960，持续支持超节点及高性能计算需求 [2][20] - Atlas 900 A3 SuperPoD支持384卡互联且算力达300 PFLOPS，已累计部署300多套 [2][22] - Atlas 950 SuperPoD支持8192卡方案，采用正交架构实现零线缆电互联，单柜功率100kW，总算力规模领先 [2][25] - Atlas 960 SuperPoD支持15448卡方案，FP8算力达30 EFLOPS，总互联带宽34 PB/s，计划2027Q4上市 [2][32] - 超节点集群产品Atlas 950 SuperCluster和960 SuperCluster算力规模分别超50万卡和达百万卡，计划2026Q4和2027Q4上市 [2][34] - 业界首个通算超节点Taishan 950 SuperPoD计划2026Q1推出，支持最大16节点和48TB内存，时延仅370纳秒 [2][44] - 企业级产品Atlas 850/860包含8个NPU，支持风冷需求，最大可形成1024卡集群 [2][49] - AI标卡Atlas 350采用昇腾950PR芯片，FP8算力850 TFLOPS，内存128GB，推荐推理场景性能提升2.5倍 [2][54] 国内AI算力芯片发展 - 海光激励计划设定2025-2027年营收同比增长目标为55%/45%/33%，三年CAGR 44%，对应收入142/206/275亿元 [3] - 寒武纪指引2025年营收50-70亿元，昆仑芯及阿里等自研芯片技术实力提升，国产替代进程加速 [3] - 中美博弈背景下本土AI算力芯片实力逐步提升，外交部回应停止采购英伟达部分芯片事件 [58] 半导体制造与设备国产化 - 国内光刻机产业链聚焦整机及光学/工作台/浸液系统等零部件，国产DUV整机落地将加速自主可控需求 [59] - 2026年国内先进逻辑产线扩产预期提速，中芯国际和华虹2025Q2稼动率环比上升，资本支出侧重先进制程 [62] - 长江存储三期公司成立带动先进存储扩产，国内设备/材料/零部件板块持续受益 [3][62] - 国内设备厂商2025Q2收入快速增长，产品迭代加速，先进产线国产替代率有望提升 [63] - 零部件厂商进入产能扩张阶段，材料领域掩膜板需求因多重曝光技术成倍增长 [63] 存储技术趋势与市场 - 推理侧存储需求提升，英伟达Rubin NVL144 CPX采用GDDR7替代HBM，通过存储提升算力效率 [4] - 2026年端侧产品放量，AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB，AI PC从12GB增至16-64GB，AI耳机NOR容量从64-128Mb增至256Mb [4] - 国内厂商如江波龙/佰维存储/德明利推出企业级存储解决方案，兆易创新和北京君正推进3D DRAM存算一体方案 [4] 投资方向聚焦 - 建议关注AI算力芯片/高端芯片制造/先进封装/存储/设备/材料/零部件/EDA/IP等方向 [5] - 具体覆盖代工/算力芯片/封测/设备/存储/EDA/IP/材料等细分领域标的 [5]