昇腾 950 全解 全新自研 HBM20251215 摘要 华为 950 系列芯片将于 2026 年推出，支持中低端精度，分为 950PR（等效 HBM2~2E）和 950DT（等效 HBM3）两个版本，旨在 提升互联带宽和内存容量，增强整体性能。 华为未来的芯片发展方向是提升互联带宽和内存容量，例如 960 将达到 9.6TB/s 的内存带宽，与英伟达 B200 相当，但受限于国内制程技术， 互联带宽的增长速度可能放缓。 华为自研 IO 单元具备较强连接能力，NPU IO 能力达到 72 路 UB（每路 UB 约 30GB/s），CPU 采用类似结构，并有低基数交换机 LIS（72 路 UB）和高维度交换机 HRS（512 路 UB），通过拼接形成更大面积的交 换芯片。 国产芯片在算力方面与英伟达 B 系列存在差距，例如，预计到 2028 年 的 970 才能与 B200 持平，Ruby 系列芯片的制程优势明显，国产芯片 需要进一步提升制程技术才能缩小差距。 如果英伟达 H200 进入国内市场，国产算力芯片在单芯片性能上难以直 接竞争，超级点架构可能是国产芯片与 H200 抗衡的重要手段，这将显 著增加对交 ...

新浪科技讯 12月15日晚间消息，中国证监会官网披露了国产GPU芯片龙头企业壁仞科技境外发行上市 及境内未上市股份"全流通"备案通知书。壁仞科技拟发行不超过372，458，000股境外上市普通股，并 在香港联合交易所上市。 据备案通知书，壁仞科技57名股东拟将所持合计873，272，024股境内未上市股份转为境外上市股份， 并在香港联合交易所上市流通。 责任编辑：何俊熹 新浪科技讯 12月15日晚间消息，中国证监会官网披露了国产GPU芯片龙头企业壁仞科技境外发行上市 及境内未上市股份"全流通"备案通知书。壁仞科技拟发行不超过372，458，000股境外上市普通股，并 在香港联合交易所上市。 据备案通知书，壁仞科技57名股东拟将所持合计873，272，024股境内未上市股份转为境外上市股份， 并在香港联合交易所上市流通。 责任编辑：何俊熹 ...

别看摩尔线程的市值已经是3000多亿了，本次上市融资才80亿，净融资才75.76亿，从这里就可以看出来，中介这些收费也是够高的了。这当然不是摩尔线 程的全部资产，其上市前就进行过几轮融资，截止2025年三季度末的资产和负债情况如下： 有朋友问，怎么看被寄予厚望的国产AI芯片的新上市公司摩尔线程，拿着大部分的融资款去投资理财一事？我认为这件事还是比较正常的，很多网友们对 此不满，甚至是愤怒，虽然可以理解，但显然是对芯片这一行不够了解，甚至是有些急功近利的想法导致的。 总资产有67亿元，第一项就是"交易性金融资产"，也就是大家所说的投资理财，摩尔线程所说的"现金管理"；其他基本上也都是高流动资产，长期资产只有 6%左右。总负债为28亿元，主要是短期借款和其他一些日常经营中的欠款，也有一定的长期负债，但规模不大。 贷着款去理财吗？是的，有些人会认为是这些企业的经营者糊涂，实际上并不一定全是这样，贷款相对不容易，而理财产品的变现就比较容易了。先贷着 款，或者在股市上去融来资，放在理财里慢慢取，慢慢花，这样应对起来就要轻松很多了。 为何不能做到需要多少再融资多少呢？这一听就是没搞过企业的，在我们这样的环境下，融资可是一 ...

行业与公司 * **行业**：中国AI算力与半导体行业[1] * **公司**：腾讯、阿里巴巴、GDS、VNET、台积电、中芯国际、鸿海、微创、浪潮、联想、国巨、天生、阿里巴巴平头哥、百度昆仑[1][2][5][7][8][9][10] 核心观点与论据 * **中国AI算力供不应求，芯片短缺是核心瓶颈** * 尽管算法优化以节省算力，但AI效率芯片（尤其是训练芯片）仍供不应求[1][4] * 腾讯因GPU供应限制下调三季报预期，阿里巴巴认为其三年内3,000亿人民币预算可能不足以满足需求[4] * 资本市场对中国AI投资的主要担忧之一是芯片供应短缺[4] * **H200芯片性能领先且需求巨大，监管可能有条件放开** * H200在性能和速度上处于领先地位，国内尚无替代品，因此需求量大[1][3] * 预计监管层可能会允许企业采购H200，通过审批形式平衡模型玩家需求与国产芯片发展[1][3] * 放开H200供应将降低地缘政治和供应链风险，对云厂商及下游模型和应用产生正面影响[1][3][4] * **算力需求结构：海外训练，国内推理** * 受GPU限制，中国云厂商倾向于在海外数据中心部署训练所需的芯片，国内数据中心更多用于推理需求[1][6] * **资本支出与数据中心需求将显著增长** * 预计未来三年，中国主要几家混合云厂商的资本支出将以每年25%的复合增长率增加至4,500亿人民币，但仍低于美国大厂水平[1][4] * 放开H200供应后，预计国内数据中心的需求将显著提高，因过去需求疲软主要受制于芯片供给限制[1][5] * **国产化是长期方向，但短期仍需进口** * 长期来看，中国需要加强本土化生产能力[1][8] * 中资企业如天生、阿里巴巴平头哥、百度昆仑等都在开发自己的专用集成电路（ASIC），通过调整设计以符合出口管制规定，减少对进口依赖[1][8] * 中芯国际计划到2027年实现月产能3万至4万晶圆，以满足日益增长的国产算力需求[1][8] * 目前国产芯片能够满足推理需求，但在训练方面仍需依赖进口[3] * **供应链相关公司受益分析** * **芯片制造**：台积电为中国市场生产芯片的计划将延续至2026上半年，每个H200中端单元成本约1,300美元，占其营收约1%[1][7] * **板卡与组装**：PCB搭建方面鸿海是主要供应商；UBB部分由微创主导；整机组装领域浪潮是主要受益者；联想也会受益，但对其整体营收贡献有限[1][9] * **被动元件**：国巨在被动连接器领域有一定曝光度，其贡献占比可能不到10%[1][10] * **投资建议**：推荐两家超大型规模公司——腾讯和阿里巴巴，以及两家数据中心公司——GDS和VNET[1][5] 其他重要内容 * **国产网络设备**：未明显受到出口管制，未来可能推动台积电等公司业绩增长[2][11] * **第三方服务公司**：如台湾地区的一些设计服务公司，也可能从中获得新的业务机会[2][11] * **行业展望**：未来几年内，中国半导体行业将迎来更多的发展机遇[2][11]

那放开H20来讲不仅对于中国企业来说没有特别大的增益反而可能从政策的层面上来看会去妨害国产芯片的发展那我们反观H200呢H200则是一款更多针对于训练去使用的芯片并且它目前在性能和速度上都还处在一个领先的地位目前国内还没有非常好的替代品 虽然对于最为前沿的这种SOTA模型的训练来说还是更需要Blackwell架构的芯片但是据我们了解呢国内还是有大量的模型还没有完成从Hooper架构向Blackwell架构的转变那H200其实还是会有很大的需求所以让中国企业去能够采购H200会更加符合国内AI行业发展的这个需要 所以我们推测最后监管层还是会允许企业去采购H200但是有可能是要通过一个审批的形式就这样更能去平衡模型玩家的这个需求以及国产芯片的发展那说完了监管侧我们再来看具体的需求侧 各位上午好今天是12月12号星期五欢迎来到摩根士丹利周五的新经济板块热点简单在线直播我是Charlie请注意本会议景面向摩根士丹利的机构客户以及财务顾问本会议不对媒体开放如果您来自媒体请请退出本次会议随后我们会进一步联系以及了解详情 关于重要的信息披露请至Morgan Stanley的信息披露网页请注意本次会议内容和您的提问可能会被录 ...

｜2025年12月12日星期五｜ NO.1中信证券1.28万亿领跑债券承销市场，"国泰海通"合体跻身前三 随着2025年债券承销数据的陆续披露，市场格局呈现新的变化。根据企业预警通截至12月10日的债券主 承销商排名数据，中信证券以1.28万亿元的承销规模领跑市场，市场份额为6.28%。中信建投 （601066）保持稳健，以10923.4亿元的规模位列第二，市场份额为5.37%。值得注意的是，券商行业的 整合效应在数据端已初见成效，"国泰海通"组合以超万亿规模强势跻身行业前三。与此同时，券商与银 行在承销规模上的角逐愈发白热化，业务结构的差异化折射出不同机构的战略侧重。 NO.4下半年红利主题基金发行全面提速 进入下半年，红利主题基金的布局明显加快，新发产品数量较上半年实现翻倍增长。港股红利、红利低 波等方向新发产品密集，红利主题的投资热度再次被激活。今年以来，红利基金的发行呈现明显的前低 后高走势。上半年，市场共发行26只红利主题基金，合计募集规模93.98亿元，单只产品的最大规模为 10亿元，中位数为3亿元。而进入下半年，截至12月9日，红利主题基金的发行数量已增至37只，合计规 模达到204.44亿元， ...

中国基金报记者泰勒 大家好，今天的市场，亮点不少，三大指数本来盘中下跌震荡，但午后小作文疯传，在地产板块的带领下，指数尾盘拉升，一起看看发生 了什么事情。 探底回升 12月10日，A股全天探底回升，三大指数涨跌互现。截至收盘，沪指跌0.23%，深成指涨0.29%，创业板指跌0.02%。 【导读】A股午后回暖，万科涨停，背后原因是什么？ 市场共2435只个股上涨，60只个股涨停，2844只个股下跌。 | 880005 张跌家数 | | | | --- | --- | --- | | 臣中 | 涨停 | 51 | | 涨幅 | > 7% | 104 | | 涨幅 | 5-7% | 72 | | 涨幅 | 3-5% | 217 | | 涨幅 | 0-3% | 2042 | | 跌幅 | 0-3% | 2601 | | 跌幅 | 3-5% | 196 | | 跌幅 | 5-7% | 31 | | 跌幅 | > 7% | 16 | | 其中 跌停 | | 11 | | 上涨家数 下跌家数 | | 2435 | | | | 2844 | | 平盘停牌 | | 178 | | 总品种数 总成交额 | | 5457 | | ...

市场整体表现 - 12月10日A股市场全天探底回升，三大指数涨跌互现，沪指跌0.23%，深成指涨0.29%，创业板指跌0.02% [2] - 市场个股涨跌互现，共有2435只个股上涨，2844只个股下跌，其中60只个股涨停，11只个股跌停 [3] - 市场总成交额为17916.34亿元 [4] 地产板块异动 - 午后市场回暖主要受地产板块暴涨影响 [10] - 房地产板块突发异动，万科A封死涨停板，涨幅10.06%，万科企业港股涨幅一度达到18% [11][12] - 万科多只境内债券价格大幅上涨，其中“21万科04”涨幅达43.13%，“22万科04”涨幅达42.81% [14][15] - 市场异动与午后社交媒体流传关于万科及房地产板块的利好消息有关，但内容真实性待辨 [15] - 此次上涨可能与万科当日与债券持有人就一笔20亿元人民币的境内债券展期方案进行线上会议有关，市场预期会议或有实质性进展 [16] 海南板块表现 - 海南板块集体爆发，近10只个股涨停 [7] - 具体个股中，神农种业涨20.07%，康芝药业涨15.46%，海马汽车、海南高速、罗牛山、海南发展等多股涨停 [7] 零售概念股表现 - 零售概念股表现活跃，永辉超市实现3连板，茂业商业、中央商场实现2连板 [8] 个股与板块下跌情况 - 福建板块冲高回落，海欣食品跌停 [8] - 部分个股跌幅居前，如ST易联众跌6.31%，三木集团跌6.30%，航天发展跌6.28% [8] 人工智能芯片个股表现 - 摩尔线程股价大涨近17%，总市值超过3400亿元 [4] - 公司将于12月19日至20日在北京发布新一代GPU架构及全新产品矩阵 [5] - 分析师认为，公司上市初期投资者可能仍在建仓，且对英伟达H200芯片进口的潜在限制以及市场对国产芯片的偏好，可能成为本土AI加速卡设计企业的强劲顺风因素 [5]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：国产AI算力产业链、人工智能数据中心、网络通信、国产芯片[1][3][7] * **公司**： * **AI服务器/计算端**：浪潮信息、紫光股份、中兴通讯、华勤技术[4][5][8] * **AIDC/IDC**：光环新网、奥飞数据、大卫科技、润泽[5][9] * **网络设备/芯片**：锐捷网络、中兴通讯、盛科通信[4][6][10][11] * **光模块/光芯片**：华工科技、新易盛、源杰科技、长光华芯、世嘉光子、永鼎股份[6][12] * **连接器/电源**：华丰科技、欧陆通[5][6][8] * **温控/液冷**：英维克、银轮股份、同飞股份、高澜股份[5][9] * **供电设备**：中能电气、晶科科技[9] * **国产芯片**：寒武纪、海光信息、摩尔线程[7] * **芯片制造**：中芯国际、华虹[7] 核心观点与论据 * **核心投资主题**：坚定看好2026年AI产业链和内芯产业链两大投资方向[3] * **国产AI算力产业链增长**：预计2026年国产AI算力产业链将显著增长，受益于国产芯片大规模放量、招标回暖及潜在的H200芯片获批[1][3] * 2025年Q2因H20断供导致招标断层，但Q3、Q4招标已开始回暖并陆续落地[1][3] * **H200获批的直接影响**：若H200芯片获批在华销售，将极大强化国产AI和算力产业链发展[1][3] * **最直接利好计算端和AIDC**：AI服务器需求随芯片数量增加，服务器电源需求随之增长[5] * **AIDC功耗需求**：粗略估算为整个芯片功耗的两倍，机房需求可能大幅增长[5] * **间接利好网络端和国产芯片端**：服务器内外组网需求增加将带动相关产品大幅增长[1][5] * **AIDC板块展望**：板块自2025年Q2以来股价下行，目前已处底部，随Q3、Q4逐步恢复及最近一个月AIGC需求显著提升，板块将迎来回暖信号[1][5] * 预计2026年国内AIDC需求至少达到**6-7GW**以上，优质机房资源可能供不应求[1][5] * **网络侧技术趋势**：重点关注由Scale-up技术带来的超高速交换芯片需求，如**51.6T/51.2T**交换芯片[6] * 发展趋势集中在白盒数据中心交换市场，锐捷网络保持领先地位[4][10] * 随着2026年超级点机柜放量，有望拉动柜内Scale-up交换机需求[4][10] * **国产芯片发展前景**：国产芯片发展是大势所趋，政策支持力度大[1][7] * 若H200系列芯片能进入中国市场，将推动国产大模型全面升级，加速国内AI生态发展，扩大对国产算力芯片的需求[1][2][7] * 长期坚定看好以寒武纪、海光信息为代表的国产算力芯片公司[7] 其他重要内容 * **计算侧具体影响**：H200系列进入国内将惠及英伟达系列AI服务器品牌厂商[4][8] * 服务器电源是关键领域，从早期**3,000瓦**迭代到**5.5千瓦**及更高功率如**8千瓦、10千瓦、15千瓦**[5][8] * **网络侧具体标的与进展**： * 锐捷网络在字节跳动和阿里巴巴占有较大市场份额，并为腾讯提供服务[6][10] * 中兴通讯推出**230.4T**框式交换机，并计划发布**51.2T**自研交换芯片[4][11] * 盛科通信预计2026年推出**57.2T** Scale-out与Scale-up层面的交换芯片[11] * **光模块市场前景**：随着H200供给问题逐步解决，国产光模块及相关组件市场前景广阔[12] * **温控/液冷趋势**：全球液冷趋势明显，国内市场将在2026年迎来液冷设备大规模招标[5] * **ITC板块及配套**：算力卡缺货问题解决将拉动IDC招标提前进行[9] * 配套的电源、风冷液冷设施（如英维克全链条布局）、供电侧设备（如HVDC）值得关注[5][9]

文章核心观点 - 2025年国产芯片行业呈现新气象，在消费电子、汽车、AI计算及半导体设备材料等多个领域实现显著突破，正从“能用”向“好用”迈进，并从追赶者向引领者跨越 [1][3][27] C端：消费电子与汽车市场突破 - **PC与游戏性能**：雷神科技发布首款面向消费级电竞市场的国产主机“黑武士·猎刃Pro”，搭载海光C86处理器，实测运行《黑神话：悟空》帧率接近300帧，《无畏契约》接近200帧，打破了“国产芯片玩不了游戏”的刻板印象 [2][3][5][7] - **技术路线与生态**：海光信息采用x86指令集实现“原生兼容”，可直接运行Windows系统和主流游戏，是国产高端算力从专用领域向通用消费市场跨出的一大步 [6] - **智能手机芯片**：小米发布首款自研3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺，集成190亿个晶体管，CPU为10核架构，已搭载于小米15S Pro等旗舰机型 [8] - **存储芯片进展**：长鑫存储发布国产DDR5产品系列，最高速率达8000Mbps，单颗容量24Gb，填补产业链在先进存储标准上的空白 [9][10]；长江存储致态TiPlus7100s固态硬盘顺序读取速度达7400MB/s，写入速度达6900MB/s，参数已达国际竞争水平 [10][11] - **汽车电子渗透**：广汽昊铂GT“攀登版”实现芯片设计100%国产化，智能座舱由瑞芯微RK3588M芯片驱动，具备94K DMIPS通用算力和6TOPS AI算力；音频处理由集成NPU的RK2118M芯片负责 [3][12]；欧冶半导体将于年底量产面向下一代汽车E/E架构的区域控制器主控芯片工布565系列，旨在减少ECU数量，降低整车成本 [13] B端：AI计算与产业链协同 - **市场格局变化**：受出口管制影响，英伟达在中国AI芯片市场份额从95%降至0%，为国产算力厂商留下市场真空 [15] - **厂商业绩反弹**：寒武纪2025年第三季度营收达17.27亿元，同比增长1332.52%，归母净利润5.67亿元，实现净利润转正 [16] - **技术路线转向**：国产厂商集体转向“超节点”技术路线，通过提高集成度以系统级优势弥补单卡算力差距；中科曙光发布scaleX640超节点服务器，单机柜集成640张AI加速卡，算力密度相比传统方案提升20倍 [3][16][17] - **降低算力成本**：铨兴科技推出超显存融合解决方案，使训练DeepSeek-671B大模型的硬件部署成本从约2000万元降至约200万元，降幅达90% [17] - **存储需求转变**：AI算力需求爆发使存储从“成本部件”变为“战略性物资”；机械硬盘交期长达52周，倒逼云端业者转向国产企业级固态硬盘替代 [18][19] - **产业链协同**：半导体产业正从“点状突破”向“链式协同”过渡，下游厂商主动开放供应链，为国产芯片提供量产验证机会 [20] - **研发投入与资金压力**：国产GPU厂商研发投入巨大，摩尔线程2022-2024年累计研发投入38.1亿元，同期累计归母净亏损约50亿元；沐曦股份2022年至2025年第一季度合计研发投入24.66亿元，同期累计归母净亏损32.90亿元；巨大资金压力推动2025年出现IPO冲刺潮 [21] 跋涉“深水区”：设备、材料与工具 - **光刻设备**：芯上微装发运350nm步进式光刻机AST6200，实现核心技术自主可控，服务于功率器件、射频芯片等领域，助力汽车芯片供应链安全 [23][24] - **半导体材料**：恒坤新材自产的SOC和BARC材料在2023年境内市场国产厂商中销售规模排名第一，打破了美日韩厂商的长期掌控 [24] - **测试仪器**：新凯来旗下万里眼公司推出带宽高达90GHz的超高速实时示波器，突破了西方在高端电子测试仪器上的封锁，满足7nm及更先进工艺AI芯片的测试需求 [25] - **EDA工具**：华大九天提出“EDA统一大平台”战略，其全定制设计工具覆盖率已近100%，数字流程主要工具覆盖率接近80% [26]；启云方发布拥有完全自主知识产权的国产EDA软件，支持超大规模电路多人协同设计，已有超2万名工程师使用，能将硬件开发周期缩短40% [26] - **发展阶段判断**：行业专家指出，中国芯片产业策略应是“主动超前研发”，即“预研一代，研制一代，生产一代”，而非等待传统迭代循环 [26]