公司产能扩张与投资 - 公司投入超3亿元用于扩产升级，聚焦水平化铜线、垂直去膜线、高精度植球线三大核心产线 [1] - 为匹配产能提升，公司同步扩建5000平方米洁净室生产空间 [2] - 全新投产的水平化铜线单日产能超过3000pnl [1] 技术升级与产品能力 - 水平化铜线可生产0.036—1.50mm全范围板厚，关键指标居行业前列 [1] - 垂直去膜线采用垂直架构实现无接触生产，适配5/7μm以下制程，投产后具备36μm超薄板量产能力 [1] - 高精度植球线由flux印刷、ball印刷、检查修补三大模块协同作业，配备高精度设备及独创的整板宽刮刀设计以确保植球一致性 [1] 市场定位与生产进度 - 产能扩张旨在满足市场对高精度、高效率的需求，助力公司抢占超薄基板先发优势 [1] - 垂直去膜线设备将于10月底前进驻，12月可送样AI手机超薄基板 [1] - 公司自今年5月起陆续引进高端设备，全面强化超薄基板领域的技术壁垒和量产能力 [1] 基础设施与支持 - 厂区最高可容纳15条高精度植球线以构建规模化能力 [1] - 当地经开区主动对接企业，协调电力、物流等配套资源，保障产线快速投产 [1]