技术突破 - 中国学者研发全球首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片 采用先进薄膜铌酸锂光子材料和新架构 [1] - 实验验证芯片系统可实现超过120Gbps超高速无线传输速率 满足6G通信峰值速率要求 [1] - 技术突破传统电子器件"一个频段一套设备"限制 实现端到端无线通信链路全频段性能一致且高频段无劣化 [1] 产业影响 - 全频段重构解决方案催生更灵活智能的AI无线网络 重塑未来无线通信格局 [1] - 为真正意义上的AI原生网络奠定硬件基础 可通过内置算法动态调整通信参数应对复杂电磁环境 [1] - 成为通信-感知一体化系统理想载体 使未来基站和车载设备在传输数据同时能精准感知周围环境 [1] 产业链变革 - 技术突破将强力拉动宽频带天线和光电集成模块等关键部件升级 [1] - 带来从材料、器件到整机、网络的全链条产业变革 [1] - 涉及企业包括飞鹿股份和光迅科技等上市公司 [1]