运营数据 - 捷停车APP拥有1.5亿用户 [2] - 停车结算线上交易最新月流水约12亿元 [2] - 云托管当前在管车道数17,200多条 [2] - 车位业务10月单月线上交易金额近1,500万元，环比9月增长约10%，同比去年增长一倍以上 [4] - 截至本年三季度，公司新业务收入占比为55%左右 [6] 财务数据 - 捷停车广告业务预计年收入在1,000万元左右 [2] - 公司股权激励今年解锁兑现的净利润条件为2.01亿元 [5] - 自2022年至今，经营活动产生的现金流量净额合计约22亿元，远大于同期净利润合计的2亿多元 [7] 股东与股权 - 部分限售股主要为高管锁定股 [2][3] - 控股股东刘翠英女士被司法冻结的983.2841万股股份，相关案件审理仍在进行中 [5] - 二股东减持主要出于股东自身的资金安排需要，其认可公司的业务转型发展方向和进展 [7] 技术与研发 - 公司技术路线不会有大的调整，但后续会更关注数据、AI等技术在产品业务中的应用 [6] - 产研板块有完整的组织管理体系，个别人员离职影响有限，公司正积极招聘更偏向互联网、AI经验的新技术负责人 [7] - AI技术产品（如Kimi thinking、阿里千问等）与6G通信具有和捷停车业务的结合基础，不会弱化其作用 [6]

生益电子表示，公司拟通过本次募集资金扩大经营规模，利用现有行业领先工艺体系、先进的生产管理 经验，进一步提高高端PCB产能、实现技术产业化落地。利用公司作为PCB行业领先企业的技术优势， 打破同质化竞争，不断提升产品的技术含量与品质水平，巩固和扩大竞争优势，推动国内PCB行业向高 端化、高附加值方向发展。 公告显示，人工智能计算HDI生产基地建设项目地点位于广东省东莞市东城街道方中延长线余屋段北 侧，预计建设周期为36个月，第三年开始试生产，至第五年达产，计划总投资为20.32亿元，拟使用本 次向特定对象发行股票募集资金投入10亿元。截至目前，本项目正在办理发改备案、环评批复等相关手 续。 智能制造高多层算力电路板项目地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道19号，项目分两 阶段建设，预计建设期合计30个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第三年达产，第二阶段于第三年 开始试生产，至第四年达产，项目计划总投资为19.37亿元，拟使用本次向特定对象发行股票募集资金 投入11亿元。截至目前，该项目正在办理发改备案、环评批复等相关手续。 生益电子称，本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，符合国家产业政 ...

文章核心观点 - AI技术兴起推动服务器及计算设备对数据总线吞吐量需求呈指数级增长，PCIe标准已升级至6.0/7.0，信号频率突破64 GT/s并向128 GT/s迈进，通道配置从x1扩展至x16以实现大带宽传输 [1] - 更高信号频率导致插入损耗呈指数级上升并引发信号完整性问题，行业通过采用PAM4调制、先进FEC技术、低损耗高频PCB材料及精细化阻抗控制（公差±3%以内）等协同措施应对挑战 [2] - 文章概述PCB插损和阻抗的基本认知、测试方法，并重点介绍罗德与施瓦茨公司对应的测试方案 [2] 插损与阻抗的定义及影响 - 插入损耗指信号通过PCB传输线时因导体损耗、介质损耗等因素导致的功率衰减，以分贝表示，例如PCIe 5.0要求每英寸插损不超过0.6 dB@16 GHz [3] - 特征阻抗由传输线的几何结构和材料特性决定，推荐值为50Ω或100Ω（差分），阻抗突变会引发信号反射，导致回波损耗恶化并影响信号完整性 [5] 测试方法 - 矢量网络分析仪是测量插入损耗最便捷的仪表，通过直接测量S21参数（正向传输系数）直观反映信号从输入到输出的损耗 [9] - 单位长度插入损耗是PCB设计和信号完整性分析的重要指标，Delta-L方法通过设计两条不同长度传输线并测试其S参数后进行拟合运算和差值，自动抵消夹具影响并移除阻抗不匹配导致的多重反射，显著提升高频场景下的精度和稳定性 [12] - 传统阻抗测试基于示波器时域反射计，而矢量网络分析仪因其更高精度、测试速度及ESD鲁棒性，基于矢网的TDR阻抗测试仪已成为主流 [18] 罗德与施瓦茨的测试解决方案 - 公司矢量网络分析仪产线覆盖全面，包括R&S®ZNA、R&S®ZNB、R&S®ZNBT和R&S®ZNL等多个系列，频率范围涵盖9kHz至110GHz [20] - 矢量网络分析仪内嵌Detal-L功能件，无需外部电脑即可通过简易几步完成插入损耗测试，支持用户自定义测量方法及灵活配置被测件长度 [21][23] - 矢量网络分析仪内嵌TDR功能件，支持多种窗函数和时域精度增强算法，可同时显示阻抗和频域的S参数信息 [25][27] - 矢量网络分析仪集成第三方工具（如AtaiTec公司的ISD、PacketMicro公司的SFD和基于IEEE 370标准的EZD）进行夹具去嵌，可根据测量数据建立测试夹具模型以达到优异去嵌效果 [29][32] - 方案可搭配第三方测试软件进行自动化测试，用户可一键式执行插入损耗、回波损耗、远近端串扰、TDR、Skew、Delta-L等测试并生成完整报告 [33] - ZNA/ZNB/ZNL系列配属电子校准件，以自动化、高精度重新定义PCB插损与阻抗测试的标杆，为行业提供从研发到量产的完整闭环工具 [35]

市场表现 - 市场全天震荡调整，沪指跌0.97%报3990.49点，深证成指跌1.93%，创业板指跌2.82% [1] - 沪深两市成交额1.96万亿元，较上一个交易日缩量839亿元 [1] - 燃气、医药商业、石油行业板块涨幅居前，半导体、非金属材料、电子化学品、贵金属板块跌幅居前 [1] 盘面热点 - 锂电板块延续强势，孚日股份7连板，石大胜华3连板 [2] - 福建板块逆势爆发，平潭发展、海峡环保涨停 [2] - 燃气板块逆势走强，首华燃气20cm涨停 [2] - 流感概念股反复活跃，金迪克5天3板，众生药业3天2板 [2] - 算力硬件方向集体回调，存储芯片概念重挫，佰维存储跌超10% [2] 机构观点：市场趋势与机会 - 市场整体趋势依然向上，A股与经济有望同步出现向上的拐点 [3] - 近期市场可能仍会呈现题材主题轮动特征，处于业绩真空期 [3] - 投资者可逢低潜伏半导体、消费电子、人工智能、机器人、低空经济等领域的增量机会 [3] - 可结合“十五五”规划关注半导体、工业设计、先进材料等方向，并延伸至量子计算、6G通信 [3] 机构观点：科技与AI产业链 - AI发展驱动数据中心扩容，带动液冷渗透率提升 [3] - 存储原厂将产能转移至HBM产品，导致企业级、消费级存储芯片库存告急，相关产品大幅涨价 [3] - 存储板块有望开启由高性能、高带宽存储需求主导的“超级周期” [3] - 可重点关注液冷服务器、存储模组/控制芯片、GPU/交换芯片与智算基础设施 [3] 政策导向与投资主线 - “十五五”规划明确三大投资主线：科技自立自强、大力促进消费、全国统一大市场建设 [4] - 科技主线围绕科技强国、航天航空强国等目标，相关板块将获增量政策支持 [4] - 消费主线面对人口老龄化，社保养老财政补贴比例将提升，叠加促消费政策 [4] - 全国统一大市场建设将推动要素市场价格市场化合理回升，缓解行业内卷 [4] 宏观与行业政策 - 央行副行长表示将约束金融行业“内卷式竞争”，保持合理的盈利空间 [5] - 国家统计局表示将继续扩大国内需求、优化市场竞争环境等促进物价合理回升 [5] - 10月份居民消费价格出现积极变化，但市场需求拉动仍显不足 [5] 技术突破 - 我国星地微波高码率通信技术取得突破，X频段星地数据传输速率提升至6.0Gbps，Ka频段提升至20Gbps [6]

技术突破核心 - 开发出新型信号控制方法 可在信号发出瞬间确定其方向位置 精度达0.1度 比现有技术提高约10倍 [1] - 该方法使无线链路能以极低延迟快速建立或恢复 设备可在毫秒甚至皮秒级时间内自动完成相互识别与对准 [1] - 技术成果为超高速数据通信奠定基础 有望解决6G网络高频信号难以快速对准的问题 [1] 技术原理与实现 - 方法类比为能发出多种颜色光线的灯塔 每种光线强度在不同方向上随机变化 接收器通过分析接收到的颜色组合和强度推算精确位置 [2] - 团队使用超薄电子表面 将信号散射成依赖于波方向与频率的独特图案 每个方向产生独一无二的电磁指纹 [2] - 接收端通过将接收到的信号与预先建立的信号库进行比对 可在几皮秒内确定信号来源 [2] 行业应用与需求背景 - 高频频段预计将成为未来6G网络的关键支撑 可满足无线虚拟现实头戴设备 实时感知系统等高数据应用需求 [1] - 高频信号在空气中传播衰减快且难以穿透障碍物 发射器和接收器必须通过狭窄的视距直连建立联系 [1]

文章核心观点 - 第二代半导体衬底材料（III-V族化合物，主要是磷化铟和砷化镓）凭借其高电子迁移率、优良的光电性能等物理特性，在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶等高频、高功耗、高压、高温的特殊应用场景中具有独特优势，市场前景广阔 [2][14][17] - 磷化铟衬底市场预计快速增长，2026年全球市场规模达2.02亿美元，2019-2026年复合增长率为12.42%；砷化镓衬底市场预计到2025年规模达3.48亿美元，2019-2025年复合增长率为9.67% [4][6] - 全球第二代半导体衬底材料市场呈现高度集中态势，日本、德国企业占据主导，中国企业如北京通美等正加速追赶，国产替代进程加快 [7][8][101] 半导体衬底材料简介 - 半导体衬底材料分为三代：第一代以硅（Si）为主，应用最广；第二代是III-V族化合物（如GaAs, InP），光电性能好；第三代是宽禁带半导体（如GaN, SiC），耐高压大功率 [13][14] - 不同代际材料无绝对替代关系，而是在特定应用场景中各有优势，III-V族化合物在硅基性能难以满足的高频、发光、高功率等特殊场景中需求增长 [15][16] 第二代半导体衬底材料的生产工艺路线 - III-V族化合物半导体衬底生产核心工艺为多晶合成和单晶晶体生长，后续经过切割、磨边、抛光等多道工序 [19][21] - 垂直梯度冷凝法（VGF）是主流高效方法，能生长直径最大达8英寸的晶体，且晶体均匀、位错密度低、生产成本相对较低 [22][23] - 各龙头企业采用不同技术：北京通美和Sumitomo分别用VGF和VB技术生长6英寸磷化铟单晶；Sumitomo以VB法为主生产砷化镓，Freiberger以VGF和LEC法为主，北京通美以VGF法为主 [25] 磷化铟衬底材料 市场概况与格局 - 磷化铟衬底具备饱和电子漂移速度高、发光波长适宜光纤通信等特性，广泛应用于光模块、传感器、高端射频器件 [3][27] - 市场规模相对较小，但受益于AI、下一代通信等技术发展，前景良好；2026年全球市场规模预计为2.02亿美元，2019-2026年复合增长率12.42% [4][30] - 市场高度集中，2020年前三大厂商占90%以上份额，Sumitomo占比42%，北京通美占比36% [8][28] 主要应用领域 - **光模块器件**：磷化铟是高速光纤通信系统的关键材料，用于DFB激光器、EML、APD等核心器件；全球光模块市场收入预计从2023年109亿美元增长至2029年224亿美元，复合年增长率11% [34][35][39] - **传感器件**：用于可穿戴设备监测心率、血氧等，以及VR眼镜、汽车雷达；2026年该领域磷化铟衬底市场规模预计达3200万美元，2019-2026年复合增长率30.37% [45] - **射频器件**：在高频、低噪、高功率射频器件中占优，适用于5G/6G、卫星通信、雷达系统；2026年应用于射频器件的磷化铟衬底销量预计达7.63万片 [47][48] - **新兴领域**：在量子计算（作为量子点载体）、AI加速芯片（突破性能瓶颈）、6G太赫兹通信等前沿技术中成为关键材料 [53][54] 未来发展趋势 - 发展围绕大尺寸化（向6英寸推进）、成本优化（提升良率、回收原料）、异质集成（与硅、氮化镓等平台集成）三大方向 [5][57][58] 砷化镓衬底材料 市场概况与格局 - 砷化镓衬底具有高频率、高电子迁移率、低噪音等特性，广泛用于LED、射频器件、激光器 [6][61] - 市场规模相对较小但持续扩大，预计2025年全球市场规模达3.48亿美元，2019-2025年复合增长率9.67% [6][65] - 市场集中度高，2019年Freiberger占28%，Sumitomo占21%，北京通美占13% [8][62] 主要应用领域 - **射频器件**：是制造射频功率放大器的主流材料之一，5G基站建设和手机推广带来需求增长；2025年全球射频器件砷化镓衬底市场规模预计超9800万美元 [68][70][71] - **LED**：应用于常规照明及新一代显示（MiniLED, MicroLED）；2025年全球LED器件砷化镓衬底市场规模预计超9600万美元 [72][74] - **激光器**：未来五年最大增长点之一，主要由VCSEL需求拉动，用于面容识别、3D传感等；2025年全球激光器砷化镓衬底市场规模预计达6100万美元 [82][83][86] - **新兴领域**：在AI边缘计算、6G通信、柔性电子等前沿领域成为关键材料 [87][88][90] 未来发展趋势 - 呈现技术升级推动国产替代、产业链协同创新加速、新兴应用领域持续拓展三大趋势 [7][91][92] 全球第二代半导体衬底材料龙头企业 - **日本住友（Sumitomo）**：产品涵盖2-8英寸砷化镓衬底和2-6英寸磷化铟衬底，技术领先 [95][96] - **德国Freiberger**：被Soitec收购，拥有VGF和LEC工艺，提供2-6英寸砷化镓和磷化铟晶圆 [97] - **日本JX**：投资扩大磷化铟产能，月产量计划提升约20%，专注于高速光通信领域 [98][99] - **北京通美**：全球核心供应商之一，磷化铟市占率36%（2020年），砷化镓市占率13%（2019年），掌握8英寸砷化镓和6英寸磷化铟生产技术 [101][103] - **其他中国公司**：云南锗业、大庆溢泰、广东先导、珠海鼎泰芯源等均在积极布局，推动国产化进程 [104][106][108][109]

业务战略与市场定位 - 公司从单一传统通信技术服务转型为全社会信息化集成运营，提供ICT整体定制化解决方案 [2] - 公司处于产业价值链上游，以信息化顶层设计为主导，具备向工程总承包和全过程咨询服务过渡的先天优势 [6] - 公司发展思路正从"项目导向"转向"以数据运营为核心" [4] 产品与技术研发 - 公司从智慧化产品入手打造核心竞争力，持续加大新品研发投入，提高产品便捷性、适用性、稳定性 [1] - 公司及全资子公司与吉林大学共建"人工智能联合实验室"，开展前瞻性AI技术研究并进行产学研合作 [9] - 公司紧密关注6G等通信前沿技术发展趋势，做好相关技术储备及研究 [7] - 公司持续推进AI技术与智慧食堂、政务信息化、智慧城市、能源信息化等数实融合场景的深度融合 [6] 数据中心与重大项目 - 公司已成功中标并实施多个数据中心项目，包括中科院长光化所超算中心机房建设项目、吉林祥云大数据平台建设项目、中国移动内蒙古公司鄂尔多斯数据中心可研设计项目等 [2] - 中科院长春应化所超算中心机房建设项目严格遵循国家标准，打造多功能一体化高性能实验分析系统，满足未来20年发展需求 [2] 市场竞争与业务表现 - 通信设计和施工行业竞争日趋激烈，导致主要客户的项目中标折扣率下降 [2] - 面对激烈市场竞争，公司在主要客户的订单获取上仍保持较为稳定的业务量 [2] 国际业务拓展 - 公司借助5G及新技术优势，依托"一带一路"开拓新兴市场，计划在美洲、澳洲、"一带一路"国家开展业务布局 [10] - 公司计划在海外设立分支机构，扩大业务规模，通过打磨Full turn key全过程服务模式提升国际竞争力 [10] 人才建设与ESG发展 - 公司下设华鸿学院，通过内部培养和外部引进相结合的方式，形成结构合理、技术过硬的专业技术骨干团队 [4] - 公司将ESG作为企业高质量发展战略基石，通过政企数智化业务推动环境友好型城市建设，健全项目全生命周期质量控制体系 [5] 投资者关系与公司治理 - 公司高度重视保护中小投资者利益，优化投资回报机制，拟采取多种措施提升盈利能力和持续回报能力 [7] - 公司重视市值管理工作，将提升经营业绩和企业价值作为长期工作重点，并通过多种方式提升公司透明度 [8] - 公司如有并购重组或战略合作计划将严格按照规则履行披露义务 [3]

文章核心观点 - 电子设备向高功率、高密度演进，散热技术从性能优化项升级为核心制约项，传统散热材料在热流密度超过300W/cm²时已全面失效 [1][4] - 金刚石铜复合材料凭借其超高热导率（可达1000 W/m·K）和精准的热膨胀匹配，成为突破AI芯片、新能源汽车、5G基站等领域散热瓶颈的关键材料，正驱动第四次散热材料革命 [1][16][18] - 行业正处于从实验室走向大规模商业化的拐点，面临界面结合、成本控制、设备与加工三大核心壁垒，但中国市场增长迅速，国产替代和高端场景放量是核心驱动力 [31][36][38] 散热技术的核心地位与瓶颈 - 热管作为主流散热方案，其理论性能与工程实现存在巨大鸿沟，在复杂三维设备中弯曲后性能衰减达40%以上，在热流密度超过500W/cm²时面临传热极限问题 [7][11] - 高端制造领域散热瓶颈突出：AI芯片（如NVIDIA H100）功耗逼近700W，热流密度超800W/cm²，传统散热导致芯片结温高达110℃，性能衰减30%以上；新能源汽车800V平台IGBT模块热流密度突破300W/cm²，模块寿命缩短至2000小时，远低于车规级5000小时标准；5G基站射频器件发热密度是4G设备的3倍，年故障率升至15% [10][11][12] - 散热问题直接转化为严峻的成本问题，电子设备温度每升高10℃，可靠性下降50%，AI算力中心散热能耗占总能耗的40% [7][13] 散热材料迭代与金刚石铜性能优势 - 散热材料历经四次革命性迭代：第一代金属单质（铜/铝，功率密度<50W/cm²）、第二代合金材料（功率密度<200W/cm²）、第三代陶瓷/碳基/金属基复合材料（功率密度<300W/cm²）、第四代金刚石基复合材料（功率密度>800W/cm²） [16] - 金刚石铜复合材料性能全面超越传统材料：热导率可达550-1000 W/m·K，是纯铜的2-3倍；热膨胀系数可精准调控至5-8×10⁻⁶/K，与主流半导体材料（Si: ~3.5; GaN: ~5.6）完美匹配；环境适应性极佳，工作温区-60℃至200℃，100次热循环测试后热扩散系数仅下降20.7% [20][21][22] - 与传统材料对比优势明显：纯铜热导率385W/m·K但热膨胀系数高；铜钨合金密度过大（14g/cm³）；氮化铝陶瓷脆性大；石墨/铜复合材料纵向导热差且易掉粉；铝基碳化硅热导率不足（<250W/m·K） [15][20] 制备工艺与核心壁垒 - 熔渗法是制备高性能金刚石铜的主流技术，市场占比约28%，通过金刚石颗粒成型、预烧结、真空熔渗铜等步骤实现，气体压力辅助熔渗技术能将致密度提高至98%以上 [23][26] - 界面结合是核心难题，不良界面可使热导率低于纯铜，国际巨头如Element Six垄断核心专利超200项，国内突破路径包括开发多级界面层（如WC-(Zr,W)C），将界面键合能提升至3.66 J/m²，热阻降低至93.5 MW/m²K [29] - 成本控制是关键壁垒，终端售价2000-3000元/kg，为纯铜的8-10倍，金刚石原料成本占比超40%，降本路径包括使用多晶金刚石替代单晶（成本降30%-50%）、提升良率至95%、产能从100吨/年扩至1000吨/年（单位固定成本降40%） [29] - 设备与加工挑战包括金刚石超硬难加工和高端设备依赖进口（单台超500万元），国产化进展中，沈阳科仪等国产设备价格仅为进口60%，预计2027年高端设备国产化率超40% [29] 市场规模与增长驱动 - 2024年全球金刚石铜市场规模达1.6-1.9亿美元，预计2031年将突破3.5-3.8亿美元，2025-2031年复合增长率达11%-12%；中国市场2024年规模12-15亿元，预计2030年达50亿元，复合增长率28% [36][37] - 增长高度绑定高热流密度场景扩张：AI芯片（如H100/Blackwell）驱动电子领域需求，占下游58%；新能源汽车800V平台渗透率从30%向60%推进，带动SiC模块需求激增；军工信息化推动相控阵雷达装机量年增15% [36] - 产业链价值分布呈现中游集中、两端延伸特点，中游复合材料制造环节毛利率达40%-50%，是核心利润区 [35] 竞争格局与发展趋势 - 竞争格局呈现国际巨头垄断高端（日本住友电工占全球74.95%市场份额）、国内企业加速国产替代的特征，国内厂商如升华微电子、宁波赛墨科技产品热导率稳定达600-800 W/(m·K)，成本较进口低30%-40%，逐步切入华为、比亚迪供应链 [45] - 未来技术向超高热导（目标1000 W/(m·K)）和极端环境稳定进阶，发展趋势包括多工艺融合、增材制造、设备国产化、工艺标准化，应用场景一方面向民用消费电子下沉追求低成本，另一方面向航空航天上探追求极致性能 [47][53] - 成功企业画像需具备高品级性能（热导率>600-800 W/m·K）、高端客户绑定（如航天/汽车龙头）、一体化能力（向上控制原料，向下延伸设计），风险缓释依赖于场景分散和绑定优质客户 [55][57][58]

6G通信技术研究 - 6G通信研究在行业内仍处于起步阶段 [1] - 公司正在进行6G相关的基础研发工作 [1] 储能领域业务布局 - 公司在储能领域布局了SOFC高温燃料电池产品 [1] - SOFC高温燃料电池属于固态电池 [1] - 公司同时布局了微逆等相关产品 [1]

政策战略定位提升 - 四中全会公报首次将“航天强国”与制造强国、质量强国等并列表述，标志着航天产业上升为国家战略核心 [3] - “十五五”规划建议在“建设现代化产业体系”章节下指出“加快新能源、新材料、航空航天、低空经济等战略性新兴产业集群发展”，战略定位进一步提升 [4] - 政策支持力度显著升级，产业资源、财政资源将向航空航天领域倾斜，为行业奠定长期景气趋势 [3] 投资逻辑转变 - 航空航天板块的投资逻辑从传统军工驱动向政策、技术、市场等多维度驱动转型 [3] - 投资逻辑从短期的主题投资转为长期产业趋势投资，从主题概念走向景气跟踪 [3][4] - 板块由过去的主题驱动向多轮驱动转化，走向基本面为主导的投资行业 [1][7] 行业基本面与估值 - 当前航天产业公司的基本面较好，相关公司毛利率和成长性较高 [6] - 卫星板块绝对静态估值水平不低，但隐含了相关公司较高的技术壁垒和稀缺性 [6] - 行业估值处在历史中枢附近，前期股价涨幅相对有限，当前具备性价比优势 [6] - 过去三年行业整体收入和利润下滑，但当前处于业绩修复期，头部企业业绩改善较为明显 [7] 商业化进程与业绩展望 - 在政策战略性定位下，商业航天、低空经济有望得到更多实质性支持，商业化将迎来提速 [7] - 随着技术进步和成本下降，行业景气和业绩有望逐步兑现，支撑板块走向价值投资 [6][7] - 我国国防和军队现代化建设进入加速发展期，军事装备的更新换代和现代化升级持续为相关企业提供业务增长空间 [7] 产业链发展顺序 - 业绩兑现顺序可能是先卫星互联网为代表的基础设施，然后是航空材料、飞行器制造等产品环节，最后是商业化应用 [9] - 从五年的时间维度看，卫星相关领域可能会较早迎来量的提升，卫星制造、火箭制造等领域会逐渐进入业绩兑现期 [9] - 时间顺序上上游元器件和材料企业有望率先复苏，再到中游制造环节放量和下游应用市场 [10] - 低轨卫星组网加速与发射成本下降将推动卫星制造领域未来五年的订单密集落地 [10] 细分领域投资机会 - 6G通信通过卫星直连技术融合空天地海，卫星通信是6G发展的技术底座，资本市场对卫星通信的关注度大幅提升 [3] - 通用航空和卫星通信是既有政策支持也有广阔商业应用市场空间的板块，有望率先迎来爆发 [11] - 我国卫星互联网建设处于关键提速期，卫星制造是现阶段发展核心，火箭运力是卫星组网进度的瓶颈环节，有望成为未来增速最快、确定性最高的细分领域之一 [11] - C919进入规模化交付周期，国产替代加速，将带动上游材料、核心零部件的业绩增长 [10] - 全球地缘政治纷争频发，我国军贸产品需求大幅增加，预计中东、亚洲等市场订单将给主机厂、地面兵装、无人机等带来新业绩增长 [10]