文章核心观点 - 美国特朗普政府以国家安全为由，强制要求中资控制的美国公司HieFo剥离其收购的芯片资产，这是美国及其盟友系统性遏制中资半导体企业出海的最新实践，标志着全球半导体领域“阵营化”割裂的危险趋势 [1][2] HieFo收购EMCORE芯片业务事件分析 - **交易背景与逻辑**：2024年4月30日，美国公司HieFo以约292万美元收购了美国国防技术供应商EMCORE旗下的数字芯片及相关晶圆设计、制造和加工业务，此次收购源于EMCORE因2023年持续亏损而面临经营压力，出售非核心业务是其求生之举 [3] - **潜在风险伏笔**：尽管EMCORE出售的是非核心资产，但其长期为美国军方和航天项目提供关键部件（如光纤陀螺仪），这种深度嵌入国防供应链的背景为后续美国政府干预埋下了伏笔 [3] - **触发审查原因**：美方审查的核心导火索是HieFo的控制权掌握在一名曾任EMCORE工程副总裁的中国公民手中，并且HieFo在收购时未主动向美国外国投资委员会（CFIUS）申报 [4] - **CFIUS权力扩张**：CFIUS借助《外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）赋予的权力，通过非申报交易调查团队启动追溯审查，显示出其具备推翻已完成交易的能力 [4] - **强制剥离措施**：美方要求HieFo在180天内彻底剥离全部相关权益，包括加利福尼亚州的半导体生产设施、知识产权、技术秘诀、合同等核心要素 [4] - **剥离过程管控**：意向买家需提前报备CFIUS并获得30天无异议期，过渡期内需立即封锁技术信息与设施，并在7天内落实防控措施，每周提交合规证明，美国政府保留审计、调查等广泛权力 [4] 中资半导体出海“遏制三部曲”的共同特征 - **借口泛化**：HieFo事件、荷兰安世半导体事件、英国FTDI股权强制出售事件均以缺乏实质证据支撑的“国家安全”为借口，将正常商业交易政治化、安全化 [5] - **目标精准**：打击目标精准锁定半导体核心领域，直指中国技术补短板需求，包括HieFo收购的芯片及晶圆业务、安世半导体的车规级功率半导体IDM能力、以及FTDI的高性能模拟与混合信号芯片技术 [6] - **手段行政化**：均借助行政强制手段干预商业交易，突破市场化规则边界，例如特朗普政府直接以行政令推翻交易，荷兰政府冻结运营并干预企业治理，英国政府强制要求出售股权 [6] - **战略协同**：背后均有美国主导的对华科技遏制战略影子，呈现“美国主导、盟友跟进”的跨国协同特征，例如荷兰的干预紧随美国政策，英国的限制呼应美国推动的技术封锁阵营 [7] - **冲击产业链**：均对全球半导体产业链稳定造成实质性冲击，打乱技术研发与产能布局，曾导致全球车企芯片短缺，并破坏了供应链稳定性，推高了产业成本 [7] 事件影响与趋势 - **战略意图**：一系列事件表明，美国及其盟友正以国家安全为幌子推行科技保护主义，核心目标是遏制中国半导体产业发展、维护自身科技霸权 [8] - **全球产业风险**：这种做法违背经济全球化潮流，会加剧中美科技对立，破坏全球半导体产业链的完整性与安全性 [8] - **企业警示**：对中资企业而言，海外半导体投资风险显著上升，必须加强合规尽调，警惕CFIUS等审查机构的追溯权力 [9] - **合作必要性**：“阵营化”割裂趋势将阻碍技术创新与产业合作，唯有坚守市场化原则与多边合作精神，才能避免全球半导体产业陷入“共输”困局 [9]