公司上市与募资 - 中国证监会于9月12日同意厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票注册 [1] - 公司拟在上海证券交易所科创板上市 保荐机构为中信建投证券 [1] - 公司计划募集资金10.07亿元人民币 [1] 公司业务与产品 - 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用 [4] - 公司是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [4] - 公司主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售 [4] - 自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料 [4] - ArF浸没式光刻胶已通过验证并实现小规模销售 [4] 市场地位与客户 - 公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [4] - 2024年度公司自产产品销售收入为34,418.93万元人民币 [4] - 公司产品已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品的替代 [4] - 公司成为境内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业之一 [4] - 公司产品实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖 [4]