核心观点 - 光刻材料是芯片制造的关键环节，直接决定芯片性能、良率和成本，光刻工艺占芯片制造总成本约三分之一[2] - 先进逻辑和存储芯片需更多次光刻，推动材料需求暴涨，国内依赖多重曝光技术追赶先进制程，进一步增加材料消耗[3] - 市场被日美企业垄断，国产化率极低：ArF光刻胶<2%，KrF光刻胶<5%，EUV光刻胶为0，核心原材料严重依赖进口[3] - 突破更高精度、更强性能的材料是实现国产替代和技术追赶的唯一路径[4] 光刻材料家族成员 - 光刻材料主要包括SOC、抗反射涂层、光刻胶、增粘材料、Top Coating、稀释剂、冲洗液、显影液等，系光刻工艺中重要材料之一，决定晶圆工艺图形的精密程度与产品良率[14] - 光刻工艺难度最大，耗时最长，芯片在生产过程中一般需要进行20至90次光刻，光刻材料成本约占集成电路制造材料成本的13%-15%，光刻工艺成本约占晶圆制造工艺的1/3，耗时占晶圆制造工艺的40%-50%[16] - SOC用于填充凹凸、抗刻蚀，是先进制程的"基石"，全球市场高度集中，由美日韩企业主导，国内市场规模2023年约13.3亿元，预计2028年将快速增长至43.7亿元（年复合增长率26.8%）[10][19][21][22] - 抗反射涂层消除反射光干扰，确保图形精确转移，全球74%市场由日美德三大厂商垄断，国内市场规模2023年约29.4亿元，预计2028年将达到96.9亿元[10][23][24][26][27][28] - 光刻胶技术壁垒最高的核心材料，用于图形转移，全球95%市场由日美企业主导，国内市场规模2023年约64.2亿元，预计2028年将达到150.3亿元，其中KrF与ArF等高端光刻胶是增长主力[10][32][33][34] - 增粘材料在晶圆制造用增粘剂仍依赖进口，暂无成熟本土企业[9][35][36][37][38] - Top Coating用于浸没式光刻中覆盖在光刻胶表面，隔离镜头与光刻胶，防止水浸导致污染和缺陷[39] - 稀释剂用于调节光刻胶粘度的溶剂类材料，主要成分为丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）占90%市场，纯度需达99.999%[39] - 冲洗液在光刻工艺的显影后步骤中发挥作用，一般为高纯度的有机溶剂或超纯水，控制缺陷率<0.01/片[39] - 显影液将曝光后的光刻胶图案显现出来的化学溶液，成分因光刻胶类型而异[40] 光刻材料市场规模 - 境内集成电路关键材料市场规模总体从2019年664.7亿元增长到2023年1139.3亿元，年复合增长率为14.4%，预计2028年市场规模为2589.6亿元[42] - 预计2028年制造材料市场规模为1853.8亿元，占关键材料市场规模比例超过70%[42] - 随着晶圆制造工艺制程逐渐缩小，先进制程中光刻工艺曝光次数显著增加，存储芯片中闪存芯片推进3D NAND、内存芯片技术节点持续升级、逻辑芯片转向FinFET结构等都对光刻材料提出新要求[44][45][47] - 境内光刻材料整体市场规模从2019年53.7亿元增长至2023年121.9亿元，年复合增长率达22.7%，并将于2028年增长至319.2亿元，年复合增长率达21.2%[48] - SOC市场规模从2019年6.5亿元增长至2023年13.3亿元，年复合增长率达19.6%，预计2028年境内SOC市场规模将增长至43.7亿元，年复合增长率为26.8%[54] - 抗反射涂层市场规模从2019年10.3亿元增长至2023年29.4亿元，年复合增长率达29.9%，预计2028年境内抗反射涂层市场规模将增长至96.9亿元，年复合增长率为26.9%，BARC占抗反射涂层市场规模超过70%[55][58] - 境内半导体光刻胶市场规模从2019年27.8亿元增长至2023年64.2亿元，年复合增长率达23.3%，预计2028年境内半导体光刻胶市场规模将达到150.3亿元，年复合增长率18.5%[60] - KrF光刻胶与ArF光刻胶对应市场规模从2019年14.7亿元增长至2023年36.7亿元，预计2028年市场规模将达到106.9亿元，占境内半导体光刻胶市场份额将达71.12%[60] 全球竞争格局 - 在全球光刻材料市场中，美日企业占据着主导地位，美国杜邦、日本合成橡胶、信越化学等企业凭借深厚的技术积累、丰富的研发经验以及广泛的客户资源，在市场中处于领先地位[65][66] - 全球旋涂碳SOC行业集中度较高，头部优势企业合计占据市场近九成份额，韩国三星集团、韩国株式会社东进世美肯、日本合成橡胶公司、德国默克公司以及美国布鲁尔科学公司等为全球旋涂碳市场主要参与者[69] - 抗反射涂层竞争格局呈现"高端垄断、中低端混战"的特征，在半导体领域，日美德巨头主导，国产替代聚焦成熟制程，Nissan Chemical、Merck Group、Brewer Science三大厂商垄断半导体领域74%份额[70] - 全球光刻胶市场中，日美企业处于绝对优势地位，日本合成橡胶(JSR)、信越化学、东京应化、住友化学、美国杜邦、韩国东进世美肯(Dongjin Semichem)等企业占据绝对主导地位，合计供应量占世界总供应量的95%[71] - I线/G线光刻胶市场，东京应化、杜邦、JSR、住友化学、东进合计占全球市场份额88%，KrF光刻胶市场，东京应化、信越化学、杜邦、JSR、富士胶片占全球市场份额95%，ArF光刻胶市场，信越化学、JSR、东京应化、杜邦、住友化学、富士胶片占全球市场份额94%，EUV光刻胶市场被JSR、信越化学、东京应化垄断[71] - 光刻胶所需配套树脂、单体、光引发剂等原材料主要由日本、美国和欧洲企业供应[71][75][76] - 在增粘材料市场，国际企业凭借技术和品牌优势，在全球市场占据主要份额，国外主要生产企业有杜邦、默克(慧瞻科技)、亚什兰以及台湾联仕等[77][78] 国内企业清单 - SOC：厦门恒坤、上海新阳半导体、湃邦（浙江）新材料等[6] - 抗反射涂层：厦门恒坤、福建泓光、儒芯微（信联电子）、上海芯刻微、上海新阳、飞凯材料等[7] - 光刻胶部分：北京科华（彤程新材）、瑞红苏州（晶瑞电材）、上海新阳、南大光电、飞凯材料、厦门恒坤等[7] - 光刻胶原材料（树脂/单体）部分：徐州博康、圣泉集团、强力新材、瑞联新材等[8] 技术突破方向 - 未来光刻材料需要不断创新，以满足更高分辨率的要求，实现芯片上更小尺寸的图形化，可能涉及到新型光刻胶的研发[80][82] - 抗刻蚀性也是光刻材料发展的关键方向之一，未来的光刻材料需要具备更强的抗刻蚀性能，以确保在复杂的刻蚀工艺中，光刻胶能够准确地保护芯片图形[82] - 稳定性同样不容忽视，研发具有高度稳定性的光刻材料，将是未来光刻材料技术突破的重要目标之一[82] - 在原材料方面，国内企业将加大在光敏剂、树脂、溶剂等原材料领域的研发投入，提高原材料的质量和性能，降低对进口的依赖，实现光刻材料产业链的自主可控[83] 市场发展趋势 - 全球光刻材料市场规模预计将持续增长，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对集成电路的需求不断增加，将直接推动光刻材料市场的扩张[84] - 在先进制程领域，如10nm、7nm及以下制程，对光刻材料的需求将呈现快速增长的态势[84] - 中国光刻材料市场将迎来广阔的发展空间，中国集成电路产业的快速发展，为光刻材料提供了巨大的市场需求，国内晶圆厂的产能不断提升，对光刻材料的需求也日益增长[84][85] - 国家政策的大力支持，将加速光刻材料国产化的进程，政府出台了一系列鼓励政策，如税收优惠、研发补贴等，支持国内光刻材料企业的发展，提高光刻材料的国产化率[85]

联咏第三季业绩展望 - 公司预计第三季营收为新台币237亿元至247亿元（约人民币57亿元至59.4亿元），季减6-10%，年减11-15%，毛利率34-37%，营益率15-18% [1] - 营收下滑主因包括美国关税政策、客户上半年提前拉货及新台币汇率升值至29.5元兑1美元 [1][3] - 消费性电子需求因中国大陆补贴政策及关税提前拉货效应消退，客户下单态度保守 [3] 分产品线表现 - 中小尺寸驱动IC：衰退幅度最小，受中国大陆手机/平板需求下滑影响LCD TDDI出货，但OLED DDIC出货增加，车用需求持平 [3] - SOC产品：减幅次之，因电视/显示器进入库存调整阶段 [3] - 大尺寸DDIC：减幅最大，主因中国大陆补贴与关税拉货效应退潮 [3] 应用领域细分 - 电视：业绩持平上季，厂商转向50吋以下中小尺寸生产 [3] - 笔电：业绩较上季略增，平板/显示器业绩双下滑 [3] - 手机：中国大陆补贴热潮消退，但非中系品牌有备货需求 [3] 技术发展动态 - OLED TDDI：客户4月推出新机并顺利量产，下半年预计更多机种导入，全年出货量估超1千万颗 [4] 第四季观察重点 - 需关注美国关税政策对新台币汇率的影响 [4] - 中国大陆促销活动可能带动的备货需求 [4]

光刻材料概述 - 光刻材料是半导体制造的关键拼图，性能直接影响芯片集成度、性能、功耗及生产成本 [2] - 光刻材料包括SOC、抗反射涂层(BARC/TARC/SiARC)、光刻胶、增粘材料等，决定晶圆工艺图形精密程度与良率 [3] - 光刻工艺占晶圆制造成本13%-15%，耗时占比40%-50%，单芯片需20-90次光刻 [5] SOC材料 - SOC是光刻工艺基石，由聚酰胺酸树脂等组成，用于衬底表面平坦化，解决薄胶膜抗刻蚀难题 [7][9] - 三层结构(光刻胶+SiARC+SOC)广泛应用于先进NAND/DRAM及45nm以下逻辑芯片，提升图形解析度 [9] - 厦门恒坤SOC产品耐温达400-450℃，填隙能力达20nm以下，缺陷率低于5个/ml [10] 抗反射涂层 - BARC位于衬底与光刻胶间，消除反射光驻波效应，KrF/ArF光刻必备材料 [12][14] - TARC涂覆于光刻胶表面，减少曝光系统光线反射，提升图案精度 [17][18] - 抗反射涂层市场规模2023年29.4亿元，预计2028年达96.9亿元，年复合增长率26.9% [45] 光刻胶 - 半导体光刻胶分g/i-Line、KrF、ArF、EUV五类，国产化率仅1-10%，EUV处于研发阶段 [19][20] - 光刻胶参数包括分辨率、对比度、灵敏度等，直接影响芯片良率 [21][22] - 2023年市场规模64.2亿元，预计2028年达150.3亿元，KrF/ArF占比将超71% [50][52] 市场格局 - 全球市场由日美企业主导，信越/JSR/东京应化等占据95%份额 [54][60] - 国内恒坤新材占SOC市场90%，北京科华/KrF胶逐步替代进口 [58][62] - 原材料(树脂/单体/溶剂)80%依赖进口，徐州博康/圣泉集团局部突破 [65] 技术趋势 - 未来聚焦高分辨率(10nm以下)、强抗刻蚀性及原材料国产化 [70][71] - 5G/AI/IoT驱动需求，2028年中国光刻材料市场规模预计达319.2亿元 [39][72] - 浸没式光刻+多重曝光技术推动材料升级，14/7nm节点需三重曝光 [38][53]

公司IPO受阻 - 恒坤新材科创板IPO被暂缓审议 打破2025年A股100%过会率记录 [1] - 暂缓原因未公开披露 但公司自身资质问题被指为关键因素 [1] - 实控人存在多次股权代持行为 且与涉刑股东吕俊钦存在关联关系 [1][4] 股权结构问题 - 公司历史上存在至少31笔股权代持交易 涉及实控人易荣坤及16名其他股东 [3] - 原第二大股东吕俊钦因开设赌场罪被判刑9年9个月 其9.44%股份曾被司法机关冻结 [4] - 实控人配偶陈艺琴担任吕俊钦控制"勾陈资本"监事 引发资金往来合规性质疑 [5] 业务模式缺陷 - 公司65.86%毛利依赖引进产品 自产产品毛利率仅33.47% 不足引进产品三分之一 [6] - 前五大客户贡献97.20%收入 客户集中度导致议价能力缺失 [7][8] - SKMP终止合作导致2025年上半年引进产品收入同比下降57.4% [7] 募投项目争议 - 拟募资10.07亿元扩产 但KrF光刻胶等产品现有产能利用率仅17.55%-46.67% [9][10] - 被质疑借扩产名义圈钱 新增产能消化能力存疑 [10] 财务异常现象 - 存贷双高现象显著 2024年底存款6.54亿元与借款6.33亿元规模相当 [11] - 长期定期存款收益率(3.38%)反常高于平均借款利率(2.12%) [11] - 2024年利息收入2129.03万元远超利息支出1127.31万元 [11] 技术研发短板 - 3款SOC树脂研发依赖外部供应商G及厦门大学 暴露核心技术自主性不足 [12] - 光刻材料自产毛利率连续三年下滑(39.17%→33.47%) 反映产品竞争力减弱 [6]

核心观点 - 厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板IPO被暂缓审议，监管层对其技术自主性、财务合规性和资金管理合理性提出三大关键质疑 [1][4] - 公司面临客户集中度畸高、技术对外依存、拳头产品持续亏损等核心隐患，国产化情怀难掩经营基本面缺陷 [1][3] - 监管问询与媒体此前预警内容高度重合，验证了对公司基本面隐患的判断 [6] 暂缓审议结果与问询焦点 - 上交所上市委2025年第26次会议暂缓审议恒坤新材首发申请，距离其IPO获受理已七个月 [4] - 上市委三问：技术来源与知识产权风险、收入确认合规性、长期定期存款收益率高于银行借款利率的矛盾现象 [4] - 监管质疑与公司此前被曝光的客户集中、技术依赖、财务异常等问题高度吻合 [6] 技术自主性疑云 - 光刻材料成本30%-50%的树脂仍依赖日韩进口，自研树脂尚处合作开发阶段 [7] - 与供应商G联合开发8款光刻胶树脂（3款SOC和5款i-Line），初始技术开发费400万美元，变动开发费为销售额10% [8] - 自产前驱体材料TEOS连续三年毛利率为负（2022年-329.59%，2023年-19.91%，2024年-1.56%），产能利用率仅46.47% [9] 业绩隐忧 - 2022-2024年前五大客户销售占比均超97%，第一大客户A占比分别为72.35%、66.47%和64.07% [10][11] - 2025年起终止与韩国SKMP合作，不再向客户A销售引进光刻材料，该业务报告期内贡献毛利1.38亿、1.16亿和1.42亿元 [11] - 2025年上半年自产业务收入2.50亿元（+72.53%），但引进业务收入骤降57.40%至3836.84万元 [12] - 2022-2024年营收从3.22亿元增至5.48亿元，净利润却从1.01亿元波动至0.97亿元，复合增长率为负 [12][13] 财务与产能问题 - 流动比率从2022年3.07骤降至2024年1.15，触发18项财务风险指标 [14] - 2024年营收同比增长49.02%，营业成本激增82.17%，销售费用反降0.18% [14] - 2024年BARC产能利用率21.43%，KrF光刻胶17.55%，2025年上半年除SOC达83.63%外其余不足50% [15] - 仍计划IPO募资10.07亿元扩产，KrF光刻胶年产能拟增7.4倍，TEOS产能拟增85.71% [15][16] 股权问题 - 2016-2021年实控人易荣坤委托代持561.8万股，另有21名股东通过代持方式持股 [17] - 第二大股东吕俊钦涉网络赌博犯罪，2020年7月因开设赌场罪被采取强制措施 [19] 行业警示 - 公司SOC和BARC光刻材料销量国内首位，但自产产品毛利率持续下滑至28.97% [20] - 单位固定资产收入产值从2022年1.12降至2024年0.71，资产效率恶化 [20] - 未来三年资金缺口将达16.28亿元，即便IPO成功募资10亿元仍存在6.28亿元缺口 [21] - SiARC开发与产业化项目从募投计划中消失，高端材料布局现收缩迹象 [23]

上市审核情况 - 恒坤新材首发申请被上交所暂缓审议 [1] - 上交所要求公司说明自产光刻材料和前驱体产品的技术来源、研发投入及专利情况，以评估知识产权纠纷风险 [1] - 上交所要求公司解释报告期内对引进业务采用净额法确认收入的合理性，以及与以前年度会计政策不一致的原因 [1] - 上交所质疑公司长期定期存款收益率高于银行借款利率的合理性，并询问存款使用限制及理财风险 [1] 公司业务与技术 - 恒坤新材专注于集成电路关键材料的研发与产业化，是国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业 [2] - 公司自产产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料及TEOS等前驱体材料，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 [2] - 产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm以下逻辑芯片的光刻和薄膜沉积工艺 [2] 市场策略与客户 - 公司通过引进境外产品快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经验，形成"引进、消化、吸收、再创新"的发展路径 [2] - 报告期内，公司客户包括多家国内领先的12英寸集成电路晶圆厂，实现了境外同类产品的替代，打破了国外垄断 [2]

公司概况 - 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [3] - 主营业务为光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售 产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料 [3] - ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [3] 业务模式 - 在境内集成电路产业替代需求增加的背景下 公司以引进境外产品为切入点 引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料 [3] - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断 [3] 财务表现 - 2023年至2025年上半年 公司实现营收3.68亿元、5.48亿元和2.94亿元 [3] - 同期净利润为8984.93万元、9691.92万元和4148.45万元 [3] IPO计划 - 拟募资10.07亿元 分别用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [4] - 募集资金围绕主营业务展开 通过募投项目实施将带动创新产品研发与应用 完善产品结构 推动技术创新 促进相关产品国产化水平提升 [4] 发展战略 - 未来将持续深耕集成电路关键材料领域 加大技术开发和产业化布局 拓展产品线 稳固产品品质 [4] - 计划积极参与客户定制化开发 提供集成电路关键材料整体解决方案 协同上下游产业链创新发展 建立安全可控的供应链 [4] - 目标打造品牌效应 拓展海外市场 力争成为国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业 [4] 上市进展 - 7月25日 上交所上市委召开2025年第26次上市委审议会议 审议公司首发事项 最终暂缓审议 [1][5]

行业背景与公司定位 - 光刻胶是半导体制造的核心材料，其供应安全成为我国政策重点，面临"卡脖子"难题 [2] - 恒坤新材作为国内光刻胶领域代表企业，正处于科创板上市审核阶段，有望成为A股市场新成员 [2] 公司发展历程与战略转型 - 公司2004年成立初期主营光电膜器件，2014年战略转型至集成电路关键材料领域 [4] - 初期通过引进海外产品切入市场，2017年实现12英寸晶圆厂关键材料常态化供应 [5] - 2020年起自产产品陆续通过客户验证，2022年自产产品收入突破1亿元 [6] 产品结构与技术突破 - 量产产品包括SOC、BARC、i-Line/KrF光刻胶等，应用于NAND、DRAM及90nm以下逻辑芯片 [6] - ArF光刻胶等高端产品已进入客户验证阶段，其中ArF光刻胶实现小规模销售 [6] - 自产产品收入占比从2022年38.94%提升至2024年63.77%，三年增长近180% [7][10] 财务表现与经营特点 - 2021-2024年营收CAGR达57.22%，2024年总营收5.4亿元 [12] - 自产产品毛利率约30%，引进产品毛利率超95%，产品结构变化导致整体毛利率下滑 [13][14] - 2024年研发投入0.89亿元，研发费用率16.17%，处于高强度投入阶段 [5][14] 市场地位与客户验证 - SOC/BARC产品2023年销售规模居国产厂商首位，SOC产品2024年市占率达10% [18][19] - 前五大客户均为境内产能前十的晶圆制造企业，部分客户累计销售额超1亿元 [21] - 成功打破信越化学、JSR等境外厂商垄断，实现进口替代 [19] 行业前景与募投方向 - 12英寸晶圆领域i-Line光刻胶国产化率约10%，KrF/ArF光刻胶不足2% [23] - 行业2023-2028年CAGR预计17.8%，存在千亿级市场潜力 [25] - IPO募资10亿元投向高端前驱体/光刻胶研发及产业化项目 [24][25] 政策支持与技术储备 - 公司承担多个国家级专项课题，2022年获评专精特新"小巨人"企业 [22] - 已完成2项国家级课题验收，3项材料攻关项目进行中 [23]

公司概况 - 恒坤新材是国内少数具备12英寸晶圆制造材料量产能力的企业之一 专注于光刻材料和前驱体材料的研发与生产 产品包括SOC BARC KrF光刻胶 i-Line光刻胶以及TEOS等 打破多项国外垄断 [2] - 公司2022年至2024年营收分别为3 22亿元 3 68亿元 5 48亿元 利润分别为9972 83万元 8976 26万元 9691 11万元 利息收入分别为207 17万元 1693 37万元 2129 03万元 成为利润重要来源 [2] 业务发展 - 2016年与韩国KKPC合作引进国外半导体材料产品 2019年SKMP收购KKPC后终止合作 导致2025年上半年引进产品收入骤降57 4% [3] - 2019年开始自研 2024年自产产品收入达3 44亿元 占营收63 77% 成为营收支柱 但毛利率从2022年33 52%持续下降至2024年28 97% 主要因产品结构变化及客户协商降价 [3] 客户结构 - 2022年至2024年前五大客户收入占比分别为99 22% 97 92%和97 2% 其中第一大客户A占比72 35% 66 47% 64 07% 第二大客户B占比12 08% 18 97% 23 12% 二者合计占比84 43% 85 44% 87 19% [3][4] 股权结构 - 实际控制人易荣坤直接持股19 52% 通过员工持股平台和间接控制5 94%股权 合计控制35 65%表决权 配偶陈艺琴担任公司出纳 妻弟陈江福持股1 15% [4] - 2016至2021年存在大量股权代持行为 易荣坤曾委托李湘江及勾陈资本代持561 8万股 另有21名股东通过易荣坤或李湘江代持 [5] 关联人物 - 前二股东吕俊钦2016年出资1000万元受让250万股由易荣坤代持 2019年持股达19 55% 后被查出2013年起参与网络赌博非法获利2099万元 2020年被采取强制措施 [5][6] - 李湘江曾为吕俊钦代持股份 2020年将代持股份按认购价卖出并上交司法机关 吕俊钦被捕后2144 91万股被冻结 占当时总股本9 4445% [7] 行业地位 - 作为集成电路关键材料制造商 公司瞄准光刻材料及前驱体材料领域 挑战境外厂商垄断 为集成电路材料国产化做出贡献 是"硬科技"代表企业 [8]

公司IPO进展 - 恒坤新材科创板IPO于2024年12月26日获得受理，2025年1月18日进入问询阶段 [1] - 公司在第二轮审核问询函中遭到客户集中、收入、采购及供应商、技术研发等7大问题追问 [1] - 新版招股书（2025-05-19）拟募集资金约10.07亿元，较首版招股书（2024-12-26）的12亿元缩减近2亿元 [3][4] 募投项目调整 - 新版招股书删减了"SiARC开发与产业化项目"，该项目建成后预计每年实现1亿元SiARC产品销售额 [3][4] - 募资用途调整为集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [3] - 上交所曾要求公司说明募投项目的必要性和合理性，以及新增产能消化风险 [4] 产能利用率情况 - 2024年前驱体材料（TEOS）产能利用率为46.47% [4] - 2024年光刻材料中SOC、BARC、KrF光刻胶和i-Line光刻胶的产能利用率分别为57.42%、21.43%、17.55%和46.67% [4] - 公司未来三年资金缺口预计达16.28亿元 [5] 客户集中度问题 - 2022-2024年前五大客户收入占比分别为99.22%、97.92%、97.20%，远高于同行业可比公司均值34.17%、36.22%、35.92% [6] - 第一大客户销售占比分别为72.35%、66.47%、64.07% [6] - 近三年客户减少数量分别为2家、9家、9家，新客户开拓进展缓慢 [6] 毛利率表现 - 2022-2024年自产产品毛利率持续下滑，分别为33.52%、30.29%和28.97% [8] - 自产光刻材料产品毛利率从2022年39.17%降至2024年33.47% [8] - 自产前驱体材料毛利率持续为负，2022-2024年分别为-329.59%、-19.91%和-1.56% [8] 存货与减值风险 - 截至2024年末TEOS产成品账面余额816.94万元，未计提存货跌价准备 [10] - TEOS产品存货跌价计提比例从2022年69.57%降至2024年0.00% [10] - 公司表示存货跌价准备计提充分合理 [10]