文章核心观点 - 国家自然科学基金委员会发布通告，面向科技界征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2026年度项目指南建议 [1] - 该计划旨在通过多学科交叉融合，探索集成芯片新原理，目标是将芯片性能提升1-2个数量级，并发展基于自主工艺的新技术路径 [3] 科学目标 - 计划聚焦芯粒集成度大幅提升带来的新问题，通过集成电路、计算机、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉融合 [3] - 探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，目标是为芯片性能提升1-2个数量级发展出一条新技术路径 [3] - 旨在培养有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力 [3] 核心科学问题 - 芯粒的数学描述和组合优化理论：探寻集成芯片和芯粒的抽象数学描述方法，构建复杂功能芯片到芯粒的映射、仿真及优化理论 [5][6] - 大规模芯粒并行架构和设计自动化：研究芯粒集成度提升后的设计方法学，探索多芯互连体系结构和电路等，支撑百芯粒/万核级规模集成芯片设计 [7] - 芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论：明晰三维结构下电-热-力多物理场耦合机制，构建快速精确的仿真方法，支撑3D集成芯片设计和制造 [8] 指南建议书内容与要求 - 本次指南建议征集主要针对重点支持项目亚类，要求研究方向国际前沿、创新性强、有良好研究基础 [10] - 指南建议表需包含与重大研究计划核心科学问题和目标的关系、拟展开的创新性研究内容、预期进展及可行性论证、国内外研究现状及团队基础 [10] - 鼓励在集成芯片领域进行原创性探索和产学研联动，应避免与2023-2025年已部署重点项目相似或重复 [10] 指南建议书提交方式 - 需在2025年11月15日前通过Email提交“指南建议表”电子版 [13] - 附件名和邮件名需按照“集成芯片26+项目名称+第一建议人姓名”规则命名 [13]