收购交易概述 - 公司拟以800万港元代价收购目标公司Ideal Harbor Limited 80%股权权益 [1] - 交易公告日期为2025年11月20日 [1] - 卖方为CEF IV Holdings Limited [1] 目标公司及核心资产 - 目标公司Ideal Harbor Limited于中国香港注册成立，主要从事投资控股业务 [1] - 目标公司直接持有Phononic Inc 5.18%的股权 [1] - Phononic Inc是一家总部位于美国的高科技企业，专注于先进固态热管理技术 [1] - Phononic Inc成立于2008年，已累计交付数百万片热电器件 [1] 目标公司业务与技术 - Phononic Inc开发和生产具有自主知识产权的半导体器件及其集成芯片 [1] - 产品应用领域涵盖数据中心基础设施、光通信、冷链物流、医疗健康等多个行业 [1] - 产品已进入全球一级超大规模数据中心运营商供应体系 [1] - 主要客户包括英伟达、山姆超市等 [1] 收购战略意义 - 收购有利于集团拓展业务机会 [1] - 公司将与Phononic Inc在AI人工智能、数据中心、大型伺服器冷却系统方面展开更紧密合作 [1] - 公司将彻底改变石油开采的单一业务运营模式，走科技发展道路 [1] - 公司将逐步增加科技产品技术服务的研发投入 [1]

文章核心观点 - 国家自然科学基金委员会发布通告，面向科技界征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2026年度项目指南建议 [1] - 该计划旨在通过多学科交叉融合，探索集成芯片新原理，目标是将芯片性能提升1-2个数量级，并发展基于自主工艺的新技术路径 [3] 科学目标 - 计划聚焦芯粒集成度大幅提升带来的新问题，通过集成电路、计算机、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉融合 [3] - 探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，目标是为芯片性能提升1-2个数量级发展出一条新技术路径 [3] - 旨在培养有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力 [3] 核心科学问题 - 芯粒的数学描述和组合优化理论：探寻集成芯片和芯粒的抽象数学描述方法，构建复杂功能芯片到芯粒的映射、仿真及优化理论 [5][6] - 大规模芯粒并行架构和设计自动化：研究芯粒集成度提升后的设计方法学，探索多芯互连体系结构和电路等，支撑百芯粒/万核级规模集成芯片设计 [7] - 芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论：明晰三维结构下电-热-力多物理场耦合机制，构建快速精确的仿真方法，支撑3D集成芯片设计和制造 [8] 指南建议书内容与要求 - 本次指南建议征集主要针对重点支持项目亚类，要求研究方向国际前沿、创新性强、有良好研究基础 [10] - 指南建议表需包含与重大研究计划核心科学问题和目标的关系、拟展开的创新性研究内容、预期进展及可行性论证、国内外研究现状及团队基础 [10] - 鼓励在集成芯片领域进行原创性探索和产学研联动，应避免与2023-2025年已部署重点项目相似或重复 [10] 指南建议书提交方式 - 需在2025年11月15日前通过Email提交“指南建议表”电子版 [13] - 附件名和邮件名需按照“集成芯片26+项目名称+第一建议人姓名”规则命名 [13]

会议概况 - 第三届集成芯片和芯粒大会将于2025年10月10-13日在武汉召开 主题为“设计封装协同 共筑芯未来” [1] - 会议由武汉大学 中国科学院计算技术研究所 复旦大学主办 设立7场大会报告和16场技术分论坛 [1] - 会议聚焦三维集成 异构融合 多物理场协同 高速互连 EDA设计方法 先进存储与封装工艺等前沿方向 [1] 大会报告核心议题 - 大会报告将探讨集成芯片前沿技术研究进展 [1] - 议题包括基于混合键合技术的三维集成发展趋势与挑战 [1] - 议题涵盖智算时代AI芯片发展和先进封装技术演进 [1] - 议题涉及高密度Chiplet封装的工艺难点和解决方案 [1] 技术分论坛重点领域 - 分论坛1聚焦面向大模型的存算融合三维芯片 [1] - 分论坛2和论坛11关注多物理场仿真及异质集成三维供电架构与宽禁带供电芯片 [1][4] - 分论坛3和论坛12探讨异质集成的感存算通心片及基于三维集成的先进存储心片 [1][4] - 分论坛4和论坛13研究集成心片的光I/O和超高厨设及硅转接脑和玻璃基板 [1][4] - 分论坛5和论坛9涉及芯粒热管理反封装散热技术及芯粒集成先进封装工艺与混合键合 [1][4] - 分论坛10关注晶圆级/超晶圆尺寸高算力大芯片 [4] - 分论坛14和部分大会报告重点讨论集成芯片设计与EDA技术 [1][4] 参与机构与专家 - 会议汇聚全国多所知名高校 研究院所及产业界顶尖专家 包括清华大学 北京大学 复旦大学 上海交通大学 浙江大学 华中科技大学 中国科学院下属多个研究所等 [1][4][10] - 产业界代表包括武汉新芯集成电路股份有限公司总经理孙鹏 北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平 宏茂微电子技术专家郭一凡等 [1][4]

大会基本信息 - 第三届集成芯片和芯粒大会将于2025年10月10日至13日在武汉召开 [2] - 大会主题为“设计封装协同，共筑芯未来” [2] - 会议设立16场技术分论坛，聚焦三维集成、异构融合、多物理场协同、高速互连、EDA设计方法、先进存储与封装工艺等前沿方向 [2] 主办与承办单位 - 大会主办方包括武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学 [2] - 承办单位包括武汉大学动力与机械学院、处理器芯片全国重点实验室、武汉大学集成电路学院、集成芯片与系统全国重点实验室等 [11] 大会议程安排 - 注册报到时间为2025年10月10日14:00-20:00，地点在万达瑞华酒店大堂 [3] - 开幕式及大会报告于10月11日上午在万达瑞华酒店三楼宴会厅举行 [3] - 技术分论坛报告分别安排在10月11日下午和10月12日下午 [3] 技术分论坛核心议题 - 论坛1聚焦面向大模型的存算融合三维芯片，主席包括复旦大学的刘琦等专家 [5] - 论坛4探讨集成芯片的光I/O和超高速接口，由中国科学院半导体研究所的薛春来等主持 [5] - 论坛9关注芯粒集成先进封装工艺与混合键合，主席包括清华大学的蔡坚等 [7] - 论坛14主题为芯粒集成EDA布局布线与STCO、测试与可测性设计，由北京大学的王润声等负责 [7]

大会基本信息 - 第三届集成芯片和芯粒大会将于2025年10月10日至13日在武汉举行[2][3] - 大会主题为"设计封装协同，共筑芯未来"，聚焦集成芯片与芯粒技术的前沿进展与未来趋势[3] - 主办方包括武汉大学、中国科学院计算技术研究所和复旦大学[2][3] 行业背景与重要性 - 集成芯片与芯粒技术已广泛应用于电子设备、通信系统、人工智能等领域，成为推动产业创新与变革的重要引擎[3] - 在信息时代算力需求持续攀升的背景下，该技术致力于发展出一条不完全依赖尺寸微缩的性能提升新路径[3] - 2023年国家自然科学基金委员会支持实施了集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划，聚焦芯粒规模和种类大幅提升后的全新问题[3] 大会组织与参与 - 大会主席由中国科学院计算技术研究所孙凝晖研究员和复旦大学刘明教授担任，执行主席由武汉大学刘胜教授担任[3] - 大会将通过主题演讲、专家圆桌论坛、黑科技发布会、技术论坛、开源社区大赛等形式深入讨论行业焦点议题[3][4] - 与会者将有机会深入了解行业最新研究成果与实践案例，探索技术合作的广阔前景[4] 注册费用与方式 - 学生早鸟注册费用为¥800（2025年9月20日前），正常注册费用为¥1,000[7] - 非学生早鸟注册费用为¥1,600，正常注册费用为¥2,000[7] - 注册方式包括扫描二维码或登录会议官方网站(https://2025.iccconf.cn/)完成注册缴费流程[7] 大会附加服务 - 大会为合作伙伴提供全方位的品牌推广与资源整合服务，通过定制化权益方案助力企业实现技术展示、市场拓展与行业合作的多重目标[11]