面板驱动IC价格走势 - 2025年上半年面板驱动IC价格呈现小幅下滑趋势，第一季平均价格季减约1%至3%，第二季仍有小幅下滑但变动幅度有限，显示价格持续下跌趋势出现缓和 [3] - 价格跌势趋缓的原因包括：品牌厂和面板厂调整备货节奏使库存恢复健康水位，以及中国市场政策调整刺激需求回升推动驱动IC出货逐季成长 [3] - 成熟制程晶圆代工价格相对稳定，成本面未出现剧烈波动，有助于整体报价保持平稳 [3] 影响价格的关键因素 - 原材料金价持续飙升，近日突破每盎司3,300美元创下新高，面板驱动IC封装使用的金凸块成本增加，若金价持续走高厂商可能将成本压力反映在报价上 [3] - 地缘因素如美国对等关税政策若纳入面板或IC零组件，将影响供应链生产与运输成本，冲击价格稳定性 [3] 未来价格展望 - 2024年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平，面板厂与供应链可能进入议价拉锯阶段 [4] - 驱动IC产业将持续受上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动，供应链将关注金价变动与地缘因素并调整备货与库存策略 [4]

面板驱动IC价格走势 - 2025年第一季面板驱动IC平均价格季减约1%至3% [1] - 第二季价格仍有小幅下滑趋势但变动幅度有限 [1] - 下半年面板驱动IC价格大致有机会持平 [1] 行业影响因素 - 品牌厂商在面板方面的操作策略间接牵动面板驱动IC价格走势 [1] - 面板厂担心成本上升压力供应链则希望维持利润空间 [1] - 双方可能进入一段议价拉锯的阶段 [1] 未来变数 - 驱动IC产业持续受到上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动 [1] - 供应链将持续关注金价变动与地缘因素情况 [1] - 供应链将适度调整备货与库存策略以应对价格趋势转折 [1]

面板驱动IC价格走势 - 2025年第一季面板驱动IC平均价格季减约1%至3%，第二季仍有小幅下滑趋势但变动幅度有限，显示价格持续下跌趋势出现缓和 [1] - 价格跌势趋缓原因包括品牌厂和面板厂调整备货节奏使库存恢复健康水位，以及中国市场政策调整刺激需求回升推动驱动IC出货逐季成长 [1] - 成熟制程晶圆代工价格稳定使成本面未出现剧烈波动，有助于整体报价保持平稳 [1] 影响价格的关键因素 - 原材料金价持续飙升近日一度突破每盎司3,300美元创下新高，面板驱动IC封装需使用金凸块，金价调涨将增加厂商材料成本，若持续走高可能反映在报价上 [1] - 地缘因素如美国对等关税若纳入面板或IC零组件将影响供应链生产与运输成本，连带冲击价格稳定性 [2] 未来行业展望 - 2025年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平，面板厂与供应链可能进入议价拉锯阶段 [2] - 驱动IC产业将持续受上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动，供应链将关注金价变动与地缘因素调整备货与库存策略 [2]

面板驱动IC价格走势 - 2025年上半年面板驱动IC价格第一季平均季减约1%至3%，第二季仍有小幅下滑趋势但幅度有限，显示价格持续下跌趋势出现缓和 [2] - 价格跌势趋缓原因包括品牌厂和面板厂调整备货节奏使库存恢复健康水位，以及中国市场政策调整刺激需求回升推动驱动IC出货逐季成长 [2] - 供应面因成熟制程晶圆代工价格稳定且成本未剧烈波动，有助于整体报价保持平稳 [2] 市场潜在变数 - 原材料金价持续飙升并突破每盎司3300美元新高，面板驱动IC封装使用的金凸块成本增加可能在未来反映在报价上 [2] - 地缘因素如美国对等关税若纳入面板或IC零组件将影响供应链生产与运输成本，冲击价格稳定性 [2] 未来展望 - 2025年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平，但面板厂与供应链可能因成本上升压力进入议价拉锯阶段 [2] - 驱动IC产业将持续受上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动，供应链将关注金价变动与地缘因素以调整备货与库存策略 [2]