国防军工行业：电源PCB技术趋势 - 报告核心观点：国防军工领域的电源PCB正从单一基板角色演进为“功能化载板”，高密度集成是核心趋势，板载电源的高集成度和垂直化需求正推动PCB技术发生革命性变化 [3] - 技术演进趋势一：高密度化与无源器件嵌入。三次电源PCB正变得极其精密，例如中富电路在17x23mm的尺寸内集成了14-18层PCB，这要求PCB具备高多层、重铜、HDI工艺，以承载800W以上的功率传输。同时，为释放表面空间并缩短路径，电感、电容等被动元件正被直接埋入PCB内部 [3] - 技术演进趋势二：电源模块嵌入以实现集成稳压器功能。集成稳压器的核心思想是将传统分散的电源管理组件高度集成到单个芯片或封装内，采用“近距离供电”理念，将电压调节功能集成到处理器封装内部或直接嵌入芯片中，极大缩短了供电距离。对PCB而言，其需要采用mSAP工艺加工更精细的线宽线距，以实现集成稳压器功能的封装及嵌入，未来电源PCB有望承担更多封装功能 [3]