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高性能电子树脂国产化
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祝贺!PCB行业上市公司再+1
搜狐财经· 2025-07-10 15:44
公司上市概况 - 同宇新材料(广东)股份有限公司于2025年7月10日成功在深交所主板挂牌上市 [2] - 股票简称为同宇新材,股票代码为301630 [3] - 公司IPO发行1,000万股A股,发行价格为84.00元/股,发行后总股本增至4,000万股 [3] 业务与技术优势 - 公司专注于电子树脂研发、生产和销售,产品应用于覆铜板及印制电路板生产,具备5个细分品类和多规格高效生产能力 [6] - 在无铅无卤覆铜板电子树脂领域打破国际垄断,降低下游企业对境外供应商依赖,提升国产化率 [6][14] - 高频高速覆铜板电子树脂领域突破苯并恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂等核心技术,相关产品处于小批量或中试阶段,商业化后将填补国内高端应用空白 [6][14] 财务表现与研发投入 - 2022-2024年营业收入分别为11.93亿元、8.86亿元、9.52亿元,归母净利润分别为1.88亿元、1.64亿元、1.43亿元 [14] - 2025年上半年预计营业收入同比增长29.09%,归母净利润同比增长4.11% [14] - 2022-2024年研发投入复合增长率达20.28% [14] 募投项目规划 - 募集资金总额13亿元,其中12亿元用于江西年产20万吨电子树脂项目(一期),1亿元补充流动资金 [16][18] - 江西项目总投资15亿元,一期将扩大成熟产品产能并布局高速高频覆铜板、半导体封装等高端领域 [16][18] - 项目建成后有望解决产能瓶颈,强化客户供应能力,同时推动高频高速电子树脂量产 [18] 战略发展方向 - 公司以上市为契机,聚焦主业创新,目标打造具有国际竞争力的企业 [10] - 董事长张驰强调深化合作、规范运作,通过稳健发展回报社会 [10]