Workflow
电子树脂
icon
搜索文档
国信证券:化工行业“内卷式”竞争问题突出 关注同质化领域供给侧变革机遇
智通财经网· 2025-08-03 14:37
行业现状 - 石化化工行业面临"内卷式"竞争问题,低质量、同质化的无序竞争导致企业增产不增利,全行业营业收入利润率从2021年的8.03%持续降至2024年的4.85%,2025年上半年仍处低位 [1] - 行业困境源于企业过度投资、重复建设导致的产品同质化,地方政府盲目招商加剧的产能过剩,以及国际国内经济环境变化引发的竞争加剧 [1] 政策动态 - 中央层面提出综合整治要求,行业推进反内卷通过加强自律、强化创新、淘汰不达标产能等路径,助力行业迈向高质量可持续发展 [2] - 1月出台《全国统一大市场建设指引(试行)》,6月五部委联合发布老旧装置摸底评估通知,7月中央财经委员会明确提出依法治理低价无序竞争,发改委、市场监管总局发布《价格法修正草案(征求意见稿)》 [2] 供给侧变革机遇 - 更看好同质化竞争突出领域的供给侧变革机遇,如炼油、烯烃及部分农药品种,低效产能有望加速出清,供需结构逐步优化 [3] - 成品油、烯烃、草铵膦等产品前期产能大幅扩张,随着国有企业产能控制,新增项目审批控制等,行业或将实现盈利修复 [3] 市场数据 - 2025年7月,综合PMI产出指数为50.2%,环比下降0.5个百分点,制造业生产指数为50.5%,较上月下降0.5个百分点 [3] - 中国化工产品价格指数CCPI报4089点,较年初1月2日的4333点下降5.6%,在279种石化化工品中,实现价格同比上涨的品种有48种 [3] 原油价格 - 7月国际原油期货价格呈震荡上行态势,布伦特原油结算价从月初67.11美元/桶攀升至月末73.24美元/桶,WTI原油从65.45美元/桶升至70.00美元/桶 [4] - 预计2025年布伦特油价中枢在65-70美元/桶,WTI油价中枢在60-65美元/桶 [4] 投资方向 - 重点推荐中长期供需格局改善以及具有稀缺资源属性的化工品投资方向,如电子树脂、磷肥、农药、炼油及炼化等领域 [4] - 电子树脂板块,高端覆铜板市场规模2024-2026年复合增长率达26%,PPO及ODV为代表的高端电子树脂消费量大幅提升 [5] - 磷肥板块,海外农业复苏与区域性补库推动需求韧性,全球磷肥价格上涨,我国磷肥产能转向紧平衡 [5] - 农药板块,原药价格指数较峰值跌幅近2/3,南美粮食种植面积增加推升需求,行业资本开支连续四季度负增长 [5] - 炼油炼化板块,老旧装置产能庞大,石化行业启动产能摸底评估工作,供给侧将得到有力优化 [6]
2025年石化化工行业8月投资策略:化工行业反内卷:供给端重构下的产能优化与价格生态重塑
国信证券· 2025-08-01 09:53
行业现状与政策环境 - 石化化工行业面临"内卷式"竞争问题,全行业营业收入利润率从2021年的8.03%持续降至2024年的4.85%,2025年上半年仍处低位 [1] - 行业困境源于企业过度投资、重复建设导致的产品同质化,地方政府盲目招商加剧的产能过剩,以及国际国内经济环境变化引发的竞争加剧 [1] - 中央层面已明确提出综合整治要求,行业推进反内卷将通过加强自律、强化创新、依据能效环保标准淘汰不达标产能等路径 [1] - 2025年政策深化:1月出台《全国统一大市场建设指引》,6月五部委联合发布老旧装置摸底评估通知,7月密集出台治理低价无序竞争政策 [2] 市场表现与价格动态 - 2025年7月综合PMI产出指数为50.2%,环比下降0.5个百分点,制造业景气水平有所下滑 [3] - 中国化工产品价格指数CCPI从年初4333点下降至7月4089点,降幅5.6% [3] - 7月布伦特原油结算价从67.11美元/桶升至73.24美元/桶,WTI原油从65.45美元/桶升至70.00美元/桶 [4] - 预计2025年布伦特油价中枢65-70美元/桶,WTI油价中枢60-65美元/桶 [4] 重点投资方向与推荐标的 电子树脂 - AI服务器需求带动高频高速覆铜板市场,2024-2026年市场规模复合增长率达26% [7] - 电子树脂是覆铜板关键材料,AI服务器需M6级别以上覆铜板,带动PPO及ODV为代表的高端电子树脂消费 [7] - 推荐具备产业链及量产优势的圣泉集团 [7] 磷肥 - 海外农业复苏与补库推动需求,叠加地缘冲突及我国出口限制,全球磷肥价格上涨 [8] - 我国磷肥产能经政策出清转向紧平衡,头部企业依托一体化布局保有成本优势 [8] - 建议关注湖北宜化等资源自给率高、成本优势稳固的头部企业 [8] 农药 - 农药行业"正风治卷"三年行动开启,原药价格指数较峰值跌幅近2/3 [8] - 需求端南美粮食种植面积增加,供给端行业资本开支连续四季度负增长 [8] - 建议关注利尔化学等龙头企业 [8] 炼油炼化 - 我国炼油行业老旧装置产能庞大,石化行业启动产能摸底评估工作 [8] - 产能整体过剩背景下,"反内卷"政策将推动供给侧优化 [8] - 建议关注中国石油等龙头企业 [8] 本月投资组合 - 圣泉集团:电子特种树脂快速成长 [9] - 湖北宜化:化肥领先企业有望迎来利润增长 [9] - 卫星化学:轻烃一体化龙头 [9] - 中国石油:天然气产业链优势地位巩固 [9] - 利尔化学:草铵膦龙头公司 [9] - 亚钾国际:钾肥产能持续扩张 [9]
PCB上游材料解析:AI服务器引爆千亿覆铜板战场!国产树脂突袭松下霸权
材料汇· 2025-07-30 23:34
PCB产业链概述 - PCB是电子产品的关键电子互连件,有"电子产品之母"之称,主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用 [7] - PCB上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料,覆铜板(CCL)为制备PCB重要的中间产品,下游包括通信设备、消费电子、汽车、航空航天等行业 [7] - 覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能 [10] PCB成本结构 - PCB成本结构中直接成本占比近60%,其中覆铜板占比最高达27.31%,其次为半固化片13.8% [15] - 覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%,树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1% [15] - 其他主要成本包括人工费用9.5%、金盐3.8%、铜箔1.4%、干膜1.4%和油墨1.2% [15] 高端PCB需求 - AI服务器出货量快速上升,预计2025年全球AI服务器出货量达213.1万台,同比增速27.6% [25] - 全球AI基础设施市场规模预计从2024年279.4亿美元增长至2033年1240.3亿美元,复合年增长率18.01% [25] - 服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%,2029年市场规模可达189.2亿美元 [37] - 高端CCL市场规模2024-2026年有望从不足40亿美元增至超60亿美元,复合增长率28% [37] 覆铜板技术指标 - 覆铜板性能指标分为物理性能、化学性能、电性能、环境性能四类,其中电性能为核心指标 [16] - 高频PCB主要应用于无线通信、雷达系统、卫星通信等领域,工作频率可达28GHz以上 [16] - 高速PCB广泛应用于数据中心、超级计算机、高速网络设备等场景,信号传输速率可达112Gbps以上 [16] - 高端覆铜板分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板三类 [18] 电子树脂体系 - 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物,主要由主体树脂、固化剂、添加剂等组成 [40] - 常用树脂包括环氧树脂(EP)、氰酸酯树脂(CE)、聚苯醚树脂(PPO)、双马酰亚胺树脂(BMI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等 [46] - 环氧树脂是当前覆铜板中产量最大、使用最多的产品,具有优异的力学性能、绝缘性等优点 [47] - 聚苯醚(PPO)树脂在10GHz条件下Df为0.003左右,甲基丙烯酸酯端基PPO具有很低的介电损耗因子 [53] 玻纤布技术 - 电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料,单丝直径不超过9微米 [72] - 高端电子布厚度只有头发丝的1/2甚至1/3,按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布等 [72] - 传统E玻璃纤维介电常数6.6左右,明显高于一般树脂基材(介电常数3.0左右) [73] - 下一代玻纤布将采用石英纤维,介电常数3.78,介电损耗0.0001,性能大幅提升 [72][73] 硅微粉应用 - 二氧化硅是覆铜板中最常用的填料,具有低介电、低损耗等优点 [81] - 硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉,球形硅微粉有火焰法、直燃/VMC法和化学法三种技术路径 [81] - 硅微粉改性可通过改变表面性质或改变粉体粒径、形貌等方式改善与有机基材的结合问题 [82] - 等级越高的CCL对填料要求越高,实际应用中通常会混合不同等级填料使用 [82] 行业竞争格局 - 高速板市场以日本松下为业内标杆,台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队 [38] - 高频板以罗杰斯为行业代表,泰康尼处第二梯队,合计占据70%以上市场份额 [38] - 2023年全球特殊覆铜板企业中,中国台湾企业销售额占比46.1%,日资企业占比23.9% [38] - 特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织、美国AGY公司、中国台湾台玻集团等 [76]
PCB上游材料分析框架
国信证券· 2025-07-30 19:33
报告行业投资评级 - 优于大市(首次评级) [2] 报告的核心观点 - 印制电路板在电子领域应用广泛,电性能是PCB迭代关键指标,其上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料行业,覆铜板为重要的中间产品,松下电工的Megtron系列产品为高速覆铜板领域的分级标杆 [3] - AI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板市场空间,AI服务器出货量快速上升,普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期,高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大 [3] - 电子树脂对覆铜板性能影响巨大,目前高端覆铜板中常用的树脂有双马树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂,其中碳氢树脂有较大开发潜力,圣泉集团及东材科技均已量产相关树脂并打入主流供应链 [3] - 玻纤布及填料对覆铜板性质有重要影响,内资企业有望快速进入产业链,下一代玻纤布有望采用石英纤维,硅球作为覆铜板最常见的填料,目前改进方向为提高硅球材质纯度及球形度等 [3] - 投资建议关注【圣泉集团】,其自主研发的聚苯醚树脂通过国内重点头部企业认证,建成1300吨/年全自动化产线并实现满产满销,同时拥有碳氢树脂生产能力并稳定供货 [3] 根据相关目录分别进行总结 1 PCB产业链简介 - 印制电路板主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用,有“电子产品之母”之称,其上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料,覆铜板为制备PCB重要的中间产品,下游包括各类电子产品 [9] - 覆铜板全称为覆铜箔层压板,担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,由玻纤布、树脂、填料和铜箔几部分构成 [12] - PCB成本结构中覆铜板占比最高达27.3%,覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%,树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1% [14][16][17] - 覆铜板的性能指标大致分为物理性能、化学性能、电性能、环境性能等,其中电性能为核心指标,高频与高速PCB的应用场景不断拓展,松下电工的Megtron系列为高速覆铜板领域的分级标杆 [22] - 高端覆铜板可分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板,IC载板是对传统集成电路封装引线框架的升级 [23] 2 高端PCB下游需求简介 - 全球AI基础设施市场规模预计在2025 - 2033期间的复合年增长率为18.01%,2025年全球AI服务器出货量预计达到213.1万台,同比增速27.6%,未来预计仍将保持15%以上的增速 [32] - AI服务器与普通服务器核心处理器结构差别较大,AI服务器中GPU板组为增量,三部分都会应用到高端CCL,部分高端AI服务器中PCB已使用M8级别CCL [40] - 2020 - 2024年全球服务器出货量年均复合增长率为4.15%,2025年预计达到1630万台,服务器平台用覆铜板升级处于关键转型期,高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大 [44] - 2023 - 2028年服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%,2029年可达189.2亿美元,2024 - 2026年全球高端CCL市场规模有望从不足40亿美元增加至超60亿美元,复合增长率达28% [48] - 高速板市场日本松下为业内标杆,台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队,高频板以罗杰斯为行业代表,泰康尼处第二梯队,内资企业与前述企业尚存在较大差距 [54] 3 PCB树脂体系 - 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物,覆铜板胶液配方主要由主体树脂、固化剂、添加剂、填料、有机溶剂等组成 [59] - 根据终端设备厂商对覆铜板低信号传输损耗的要求,基板材料可分为四个级别,常用的用于CCL板制备的树脂材料有环氧树脂、氰酸酯树脂等 [64] - 环氧树脂是当前覆铜板中产量最大、使用最多的产品,但需改性以扩大使用范围 [70] - 双马来酰亚胺须改性才能实际应用,氰酸酯树脂固化后质地较脆,日本三菱瓦斯在全球BT树脂领域占据主导,我国东材科技在双马来酰亚胺方面实现了突破 [75] - 聚苯醚树脂在应用中常通过分子设计改性,目前覆铜板中常用双端丙烯酸酯基PPO树脂,海外仅有沙比克等具备量产电子级PPO能力,我国圣泉集团已实现千吨级产线满产满销 [79] - 碳氢树脂具有优异的低介电、低损耗性能和极低的吸水性,但玻璃化转变温度较低,常用的碳氢树脂体系有聚丁二烯体系等 [82] - 聚四氟乙烯具有出色的低介电性能,但存在本征导热系数较低等问题,限制了其应用 [90] 4 PCB用玻纤布 - 电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料,电子布可按定位、厚度、功能进行分类 [96] - 现有的低介电玻璃大多是硅硼铝体系玻璃,想要降低玻璃的介电常数和介电损耗需调整玻璃配方,下一代玻纤布将采用石英纤维 [99] - 目前特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织株式会社等,东日纺产品为标杆产品,国内中材科技等企业也在快速追赶 [102] 5 PCB用填料 - 二氧化硅是覆铜板中最常用的填料,硅微粉根据形态可分为角形硅微粉和球形硅微粉,球形硅微粉主要有三种技术路径,性能和单价依次上升 [108] - 硅微粉与下游有机基材结合应用时可通过改变表面性质或物理表征改善问题,等级越高的CCL对填料要求越高,联瑞新材在国内处于龙头地位 [112] 6 相关标的 - 圣泉集团高端电子用树脂产能规模快速扩张,自主研发的聚苯醚树脂通过认证并满产满销,拥有碳氢树脂生产能力并稳定供货,同时传统树脂优势明显,生物质利用业务技术先进 [120]
今日,两新股申购!
证券时报· 2025-07-14 08:26
新股申购信息 - 本周A股市场有两只新股开启申购,分别是沪市主板的技源集团和创业板的山大电力,均于本周一申购 [1] - 技源集团发行价10.88元/股,申购上限12000股,顶格申购需沪市市值12万元 [4] - 山大电力发行价14.66元/股,申购上限10000股,顶格申购需深市市值10万元 [8] 技源集团业务概况 - 公司是全球HMB原料最大供应商和高品质氨糖、硫酸软骨素核心供应商 [2] - 专注于膳食营养补充产品研发创新及产业化,布局全产业链 [4] - myHMB®品牌原料拥有多项核心专利及丰富临床数据,GlucosaGreen®品牌原料已成为全球知名氨糖品牌 [4] - 在中国和美国设有研发中心,全球多地设立销售总部和生产基地 [5] - 客户包括雅培集团、Blackmores、Nutramax、PharmaCare等国际知名品牌 [5] 技源集团财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为9.47亿元、8.92亿元、10.02亿元 [6] - 2022-2024年归母净利润分别为1.42亿元、1.6亿元、1.74亿元 [6] - 募集资金将用于生产基地建设、生产线扩建、技术创新中心等项目 [7] 山大电力业务概况 - 公司是电力系统故障监测和分析专家,主营电网智能监测和新能源业务 [8] - 主要产品包括故障录波监测装置、输电线路故障监测装置、时间同步装置等 [8] - 新能源产品主要包括充电桩和储能两类 [8] - 与国家电网、南方电网及各大发电集团建立良好合作关系 [8] 山大电力财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为4.78亿元、5.49亿元、6.58亿元 [9] - 2022-2024年归母净利润分别为0.77亿元、1.03亿元、1.27亿元 [9] - 募集资金将用于电网故障分析设备、充电桩生产、源网荷储系统研发等项目 [9] 近期新股表现 - 同宇新材7月10日上市首日收盘上涨128%,盘中最高涨近179% [11] - 该股单签收益最高达7.5万元 [11] - 公司主营电子树脂研发生产,主要应用于覆铜板行业 [11]
C同宇上市首日获融资买入6235.48万元
证券时报网· 2025-07-11 09:40
公司上市表现 - C同宇上市首日股价上涨128.05%,换手率达83.97%,成交额为16.24亿元 [1] - 上市首日融资买入额为6235.48万元,占全天交易额的3.84%,融资余额为5187.02万元,占流通市值的2.71% [1] - 主力资金净流入6.48亿元,其中特大单净流入3.60亿元,大单净流入2.88亿元 [2] 龙虎榜交易数据 - 龙虎榜前五大买卖营业部合计成交2.03亿元,买入成交额1.41亿元,卖出成交额6216.96万元,净买入7893.51万元 [2] - 1家机构专用席位净卖出1293.75万元 [2] 近期新股上市表现对比 - C同宇上市首日涨幅128.05%,融资余额5187.02万元,占流通市值2.71% [2] - C屹唐上市首日涨幅174.56%,融资余额20766.49万元,占流通市值4.48% [2] - 信通电子上市首日涨幅286.36%,融资余额4489.69万元,占流通市值2.31% [2] - 广信科技上市首日涨幅500.00%,融资余额901.76万元,占流通市值0.51% [2] 公司主营业务 - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产与销售 [2]
同宇新材上市募8.4亿首日涨128% 近2年1期净利连降
中国经济网· 2025-07-10 15:57
公司上市表现 - 同宇新材于深圳证券交易所创业板上市,开盘价180元,收盘价191.56元,涨幅128.05%,成交额16.24亿元,振幅73.92%,换手率83.97%,总市值76.62亿元 [1] - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售,主要应用于覆铜板生产 [1] 股权结构与实际控制人 - 董事长兼总经理张驰直接持股39.99%,并通过四会兆宇间接控制5.26%表决权,合计控制45.25%表决权,为控股股东 [1] - 张驰与董事兼副总经理苏世国签署《一致行动协议》,二人合计控制71.38%表决权,被认定为共同实际控制人 [2] 财务数据与经营业绩 - 2022-2024年营业收入分别为11.93亿元、8.86亿元、9.52亿元,净利润分别为1.88亿元、1.64亿元、1.43亿元 [8] - 2025年一季度营业收入2.76亿元(同比+25.6%),归母净利润3314.9万元(同比-4.43%) [10][11] - 研发投入占比从2022年1.25%提升至2024年2.27% [9] 上市审核关注问题 - 研发费用真实性受质疑:2022年研发人员薪酬同比增加341.54万元,需说明增长合理性及创新能力 [3] - 财务不规范问题:存在现金发放奖金、个人卡收支、转贷等情形,涉及资金850.11万元(运输费210.15万元+员工薪酬639.96万元) [3][4] - 2023年一季度业绩下滑:营收同比降17.51%,扣非净利润降14.12%,需说明经营环境变化 [4] 募资情况 - 公开发行1000万股(占发行后总股本25%),发行价84元/股,募资总额8.4亿元,净额7.6亿元,较原计划少5.4亿元 [6] - 募投项目:江西年产20万吨电子树脂项目(一期)拟投入12亿元,补充流动资金1亿元 [7] - 发行费用7962.17万元,其中保荐承销费5860万元 [7][8]
祝贺!PCB行业上市公司再+1
搜狐财经· 2025-07-10 15:44
公司上市概况 - 同宇新材料(广东)股份有限公司于2025年7月10日成功在深交所主板挂牌上市 [2] - 股票简称为同宇新材,股票代码为301630 [3] - 公司IPO发行1,000万股A股,发行价格为84.00元/股,发行后总股本增至4,000万股 [3] 业务与技术优势 - 公司专注于电子树脂研发、生产和销售,产品应用于覆铜板及印制电路板生产,具备5个细分品类和多规格高效生产能力 [6] - 在无铅无卤覆铜板电子树脂领域打破国际垄断,降低下游企业对境外供应商依赖,提升国产化率 [6][14] - 高频高速覆铜板电子树脂领域突破苯并恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂等核心技术,相关产品处于小批量或中试阶段,商业化后将填补国内高端应用空白 [6][14] 财务表现与研发投入 - 2022-2024年营业收入分别为11.93亿元、8.86亿元、9.52亿元,归母净利润分别为1.88亿元、1.64亿元、1.43亿元 [14] - 2025年上半年预计营业收入同比增长29.09%,归母净利润同比增长4.11% [14] - 2022-2024年研发投入复合增长率达20.28% [14] 募投项目规划 - 募集资金总额13亿元,其中12亿元用于江西年产20万吨电子树脂项目(一期),1亿元补充流动资金 [16][18] - 江西项目总投资15亿元,一期将扩大成熟产品产能并布局高速高频覆铜板、半导体封装等高端领域 [16][18] - 项目建成后有望解决产能瓶颈,强化客户供应能力,同时推动高频高速电子树脂量产 [18] 战略发展方向 - 公司以上市为契机,聚焦主业创新,目标打造具有国际竞争力的企业 [10] - 董事长张驰强调深化合作、规范运作,通过稳健发展回报社会 [10]
沪指盘中重回3500点!这一板块,突然大涨
证券时报· 2025-07-10 12:02
A股市场表现 - 上证指数盘中重回3500点整数关口,A股市场窄幅震荡 [1][2][3] - 光伏概念股整体大涨,拓日新能、京运通、协鑫集成等多股盘中涨停 [5] - 多晶硅期货主力合约盘中一度大涨逾6%,推动光伏概念股上涨 [5] - 房地产板块领涨,盘中涨幅超过1%,绿地控股、渝开发等触及涨停 [3] - 银行板块涨幅超过1%,民生银行盘中涨幅一度超过6% [3] - 非银金融板块涨幅超过1%,南华期货涨停,中银证券盘中涨幅一度超过9% [3] - 钢铁、医药生物、有色金属等板块涨幅居前 [4] - 国防军工、汽车、纺织服饰等板块表现疲弱 [5] - 稀土永磁概念大涨,北方稀土盘中涨幅超过9% [5] 新股同宇新材 - 同宇新材上市首日盘中涨幅一度接近180% [6] - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售,产品应用于覆铜板生产 [6] - 电子树脂是覆铜板的关键材料,覆铜板广泛应用于智能家电、工业控制、计算机等领域 [6] - 公司是中高端覆铜板行业电子树脂供应商,在内资企业中具有领先优势 [7] - 主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材等覆铜板知名企业 [7] 港股市场表现 - 恒生指数震荡反复,波动幅度较小 [8] - 舜宇光学科技、比亚迪电子等成份股涨幅居前 [8] - 建材、钢铁、家庭用品等板块涨幅居前 [8] - 纺织服装、汽车与零配件、食品饮料等板块跌幅居前 [8] - 普星能量盘中涨幅一度超过280%,德林控股盘中涨幅一度超过70% [8] - 卫龙美味盘中跌幅一度超过11%,因首席财务官辞职 [9]
沪指盘中重回3500点!这一板块,突然大涨!
证券时报· 2025-07-10 11:54
A股市场表现 - 上证指数盘中重回3500点整数关口,光伏概念股再度大涨 [1][3][5] - 行业板块表现分化:房地产板块领涨,盘中涨幅超过1%,绿地控股、渝开发等触及涨停 [6] - 银行板块涨幅超过1%,民生银行盘中涨幅一度超过6% [7] - 非银金融板块涨幅超过1%,南华期货涨停,中银证券盘中涨幅一度超过9% [8] - 钢铁、医药生物、有色金属等板块涨幅居前 [9] - 国防军工、汽车、纺织服饰等板块表现疲弱 [10] - 光伏概念股整体大涨,拓日新能、京运通、协鑫集成等多股涨停 [11] - 多晶硅期货主力合约盘中一度大涨逾6% [12] - 稀土永磁概念大涨,北方稀土盘中涨幅超过9% [13] 新股表现 - 同宇新材上市首日盘中涨幅一度接近180% [14][15] - 同宇新材主营业务为电子树脂的研发、生产和销售,主要应用于覆铜板生产 [16] - 电子树脂是覆铜板的关键原材料,广泛应用于智能家电、工业控制、计算机等领域 [17] - 公司客户包括建滔集团、生益科技等覆铜板知名企业,产品最终应用于计算机、消费电子等领域 [18] 港股市场表现 - 恒生指数波动幅度较小,舜宇光学科技、比亚迪电子等涨幅居前 [20][21] - 建材、钢铁、家庭用品等板块涨幅居前,纺织服装、汽车与零配件等板块跌幅居前 [22] - 普星能量盘中涨幅一度超过280%,德林控股盘中涨幅一度超过70% [23] - 卫龙美味盘中跌幅一度超过11%,因首席财务官辞职 [24][25]