公司股价与交易数据 - 2月12日，同宇新材股价上涨0.23%，成交额为9462.80万元 [1] - 2月12日，公司获融资买入2532.14万元，融资偿还1311.16万元，实现融资净买入1220.98万元 [1] - 截至2月12日，公司融资融券余额合计1.65亿元，其中融资余额1.65亿元，占流通市值的9.03% [1] - 2月12日，公司无融券交易，融券余量与融券余额均为0 [1] 公司基本概况 - 同宇新材料(广东)股份有限公司位于广东省肇庆市四会市，成立于2015年12月23日，于2025年7月10日上市 [1] - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产 [1] - 公司主营业务收入构成为：电子树脂99.26%，其他0.74% [1] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为8851户，较上一期减少55.73% [2] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为1129股，较上一期增加125.86% [2] - 截至2025年9月30日，华夏行业景气混合A（003567）为公司第二大流通股东，持股41.43万股，为新进股东 [2] - 截至2025年9月30日，华夏远见成长一年持有混合A（016250）为公司第三大流通股东，持股23.64万股，为新进股东 [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东，持股6.37万股，为新进股东 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入8.99亿元，同比增长25.96% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润1.03亿元，同比减少6.62% [2]

市场行情与板块表现 - 周二A股市场PCD金刚石钻针、玻璃基板、燃气轮机等板块涨幅居前 [1] - 沪指收盘上涨0.18%，报收于4139.90点 [1] - 沪深京三市成交额为29217亿元，较前一交易日缩量3593亿元 [1] 医药行业动态 - 中国科学院武汉病毒研究所发现口服核苷类药物VV116对尼帕病毒具有显著的抗病毒活性 [1] - 此消息刺激港股旺山旺水股价逆势上涨，收盘涨幅达11% [2] - 港股君实生物、先声药业以及A股君实生物-U股价亦跟随上涨 [2] 覆铜板产业链升级与材料机会 - 有市场观点看好M9覆铜板产业链，包括PCD金刚石钻针、碳氢树脂、填料球形硅微粉等环节 [5] - 上海证券研报指出，高速覆铜板正向M9升级，核心材料体系将全方位升级 [5] - 升级涉及四大核心材料：电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料 [5] - 预计2026年英伟达Rubin发布将驱动M9覆铜板搭配高性能石英布，HVLP4成为下一代主流，碳氢树脂用量大比例提升，功能性填料用量大幅增加 [5] 历史市场热点回顾 - 自2025年4月以来，英伟达产业链、电子布、稀土、钨矿、白银等板块受到关注 [6] - 工业富联、宏和科技、兴业银锡等公司股价走出了涨两倍的行情 [6] - 中钨高新、盛和资源、北方稀土、湖南白银、盛达资源等多家公司走出了翻倍行情 [6]

文章核心观点 AI服务器发展驱动高阶覆铜板需求，带动上游关键材料产业升级，尤其是M9级别材料升级带来明确投资机会，重点关注低介电电子布、HVLP铜箔、电子树脂和填料四条主线 [1][7][11] 市场表现与行业趋势 - AI驱动高阶基板需求，加速CCL上游材料升级，2025年中以来AIPCB各子板块表现亮眼 [5][8] - AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统服务器的5-7倍，主因是层数更多、面积更大且材料单价更高 [7][13] - AI推升行业景气度，上游高端材料如Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等面临供应紧缺 [7][14] 覆铜板产业与成本结构 - 覆铜板是PCB的核心原材料，占PCB总成本约27.31% [13] - CCL上游原材料占其成本约90%，其中铜箔、树脂、玻纤布成本占比分别为42.1%、26.1%、19.1% [10][13] - AI主要带动高速材料需求，高速CCL正向M9级别升级，预计2026年下半年将生产M9级CCL [13][14] 重点关注主线一：低介电电子布 - 低介电电子布正从第一代向第二代过渡，并向以Q布为代表的第三代产品演进，M9级别CCL预计将搭配Q布 [1][17][21] - AI算力推动高性能电子布需求快速增长，2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年达19.4亿美元，年复合增长率23.8% [20] - 高性能电子布市场供不应求，预计短缺至少延续至2027年下半年，日东纺、宏和科技、泰山玻纤、菲利华等行业主要厂商正积极扩产 [7][23][27] 重点关注主线二：HVLP铜箔 - HVLP铜箔已发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展，预计HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流 [7][24][28] - 高阶铜箔紧缺，加工费调升，供不应求格局短期难扭转，三井金属、金居等主要厂商加速扩产 [7][29][33] - 国内厂商如铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子在HVLP铜箔领域取得显著进展，已实现批量供货或客户验证 [30][33] 重点关注主线三：电子树脂 - 传统环氧树脂介电损耗难以满足高阶要求，新型树脂成为主流迭代方向，碳氢树脂是下一代高速高频CCL的首选树脂 [2][31][34] - M9材料中碳氢树脂用量大比例提升，碳氢树脂和PPO的使用比例提升为2:1，且碳氢树脂单价更高，带动树脂价值量提升 [2][34] - 碳氢树脂市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技、圣泉集团正加速扩充产能，东材科技产能将从500吨/年提升至3500吨/年 [35][39] 重点关注主线四：填料 - M9级别需要大比例使用球形硅微粉，高性能球形硅微粉填充比例持续扩大至40%以上 [2][40] - 液相制备法生产的球形二氧化硅可满足M8、M9及以上级别要求，正成为行业主流选择 [2][40] - 预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达61685.97吨，日系企业占据主导，国内企业如联瑞新材正积极扩产并推动国产替代 [42][46] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉主要用于高阶PCB产品电镀，满足高集成、高精密电镀需求，可实现自动化添加与连续生产 [3][47] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高阶PCB产能扩大推动产品更新迭代 [3] - 铜球/氧化铜粉约占PCB成本的6%，行业集中度较高，国内厂商包括江南新材、光华科技等 [44][47]

行业投资评级 - 电子行业评级为“增持”，并维持该评级 [1] 报告核心观点 - AI发展驱动高阶覆铜板需求，带来产业链量价齐升，并加速材料向M9等级升级，上游关键材料面临供应紧缺，投资应关注四条主线：低介电电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料 [4][8][16] - AI服务器使用的高阶覆铜板价值量是传统服务器的5-7倍，主要因主板层数更多、面积更大且材料单价更高 [8][15] - 随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，市场将迎来M9级别覆铜板的需求放量元年，其材料体系将围绕电子布、铜箔、树脂、填料四大核心材料进行全方位升级 [8][21][29] 市场表现与行业趋势 - 自2025年5月启动至8月，AIPCB各子板块表现亮眼，其中AI铜箔板块上涨229%，电子布指数上涨205%，印制电路板指数上涨127%，覆铜板指数上涨91% [10][12] - AI需求驱动覆铜板产业升级，上游原材料（铜箔、树脂、玻纤布、填料）占覆铜板成本约90% [13][14][15] - 覆铜板是印制电路板的核心原材料，占印制电路板总成本的27.31% [15] 材料升级路径与投资主线 低介电电子布 - 低介电电子布技术正从第一代向第二代过渡，并向以石英布为代表的第三代产品演进，2026年Rubin平台发售将推动M9级别覆铜板采用石英布，迎来需求放量 [4][8][27][29] - 高性能电子布市场供不应求，供给短缺预计至少延续至2027年下半年，行业正积极扩产 [8][30][35] - 2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年将达到19.4亿美元，年复合增速为23.8%，2024年市场需求约8000万米，2025年预计达1亿米 [24][26] - 市场竞争由日东纺主导，其2024年全球市场份额为55%，国内主要企业包括宏和科技、中材科技、菲利华、光远新材等 [32][35] HVLP铜箔 - HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流，技术并向HVLP5更高等级发展 [4][8][36][41] - 高阶铜箔存在较大供给缺口，供不应求格局短期难扭转，主要供应商已释放涨价信号，加工费调升 [8][42][44] - 主要厂商加速扩产，三井金属2025年6月月产能为620吨，预计2026年9月提升至840吨，远期2028年达1200吨；金居预计2026年HVLP3+HVLP4月产能达100-120吨 [43][44] - 国内企业进展迅速，铜冠铜箔高端HVLP铜箔2025上半年产量已超2024年全年，隆扬电子首个HVLP5铜箔工厂已建成，德福科技各等级产品均取得进展 [43][44] 电子树脂 - 碳氢树脂是下一代高速高频覆铜板的首选树脂材料，在M9材料中，碳氢树脂和PPO的比例提升为2:1，且因单价更高，带动树脂价值量大幅提升 [4][45][48] - 碳氢树脂市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技、圣泉集团正加速扩充产能，东材科技产能将从500吨/年提升至3500吨/年，圣泉集团计划从100吨/年扩至1000吨/年 [50][52] - PPO树脂全球供给高度集中，SABIC占据近50%市场份额，国内圣泉集团等重点布局电子级官能化PPO推进国产化 [50][52] 填料（球形硅微粉） - M9级别覆铜板中高性能球形硅微粉填充比例将大幅提升至40%以上 [4][5][54] - 液相制备法球形二氧化硅可满足M8、M9及以上级别要求，正成为行业主流选择 [5][54] - 预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达到61685.97吨 [56] - 日系企业（新日铁、龙森、电化）占据全球70%市场份额，国内企业如联瑞新材正积极扩产，新建液相制备法球形二氧化硅产能3600吨/年 [56] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉更好满足高阶PCB产品电镀需求，铜球/氧化铜粉约占PCB成本的6% [6][57][60] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高端PCB产能扩大推动产品更新迭代，国际巨头占据大部分市场，供应商切换正推动天承科技、光华科技等国内企业替代进程加速 [6][61][63] 投资建议 - 报告建议关注以下主线及相关公司 [7] - 低介电电子布：宏和科技、菲利华、中材科技 - HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子 - 电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材 - 填料：联瑞新材 - PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉关注江南新材；PCB专用电子化学品关注天承科技

行业与公司 * **行业**：石化化工行业，具体包括油气、炼油炼化、钾肥、磷化工、氟化工、MDI、可持续航空燃料(SAF)、电子树脂等细分领域 [1] * **涉及公司**：中国石油、中国海油、中国石化、荣盛石化、新凤鸣、桐昆股份、亚钾国际、川恒股份、云天化、兴发集团、巨化股份、三美股份、东岳集团、万华化学、嘉澳环保、卓越新能、圣泉集团 [2][5][6] 核心观点与论据 油气 * 全球降息周期开启，石油需求温和复苏 [1] * 供给端OPEC+暂停增产，考虑到OPEC+较高的财政平衡油价以及美国页岩油较高的新井成本，预计2026年布伦特油价中枢在**60-65美元/桶** [1] * 预计2026年天然气消费量将达到约**4500亿立方米**，2030-2040年国内消费峰值约为**6500-7000亿立方米** [1] 炼油炼化 * 原油价格稳定在中高水平，下游炼油、炼化利润修复，副产品硫磺提供较大利润增量 [2] * 叠加“反内卷”政策信号明确有力的推动，预计成品油及PX-PTA行业供给侧将得到有力优化 [2] 钾肥 * 全球钾肥行业寡头垄断，行业集中度较高，全球供需紧平衡，未来钾肥价格有望继续保持高位 [2] 磷化工 * 储能领域需求带动磷酸铁及磷矿石新增需求大幅增长，磷矿石价值重估，中长期磷矿石价格将维持高位 [2] 氟化工 * **制冷剂**：供给受配额限制，且集中度高，制冷剂价格脱离周期品定价，呈现超长景气周期价格上涨态势 [2] * **氟化液**：液冷方案可解决数算中心高能耗、高散热难题 [3] 浸没式及双相冷板式液冷可带动上游氟化液及制冷剂需求快速增长 [4] * **PVDF**：储能需求推动PVDF氟供需关系持续优化 [5] MDI&TDI * 美国降息周期拉动海外MDI需求，同时海外装置供给受限叠加关税影响，抬高全球MDI贸易成本，原材料成本下降产品利润持续修复 [5] 可持续航空燃料(SAF) * 绿色低碳背景下，**2025年欧洲强制添加2%比例SAF**有望推动生物航煤产品价格上行，同时未来全球其他国家及区域有望推动本地区相关生物航煤添加政策，SAF长期需求有望持续高速度增长 [5] 电子树脂 * 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，是提高覆铜板性能的关键 [6] * 目前AI服务器及部分普通服务器中需要用到**M6级别以上覆铜板**，极大带动以PPO及ODV为代表的高端电子树脂的消费量 [6] 其他重要内容 * 建议关注液冷氟化液在液冷领域应用进展 [4]

公司股价与交易数据 - 2025年1月19日，同宇新材股价下跌1.45%，当日成交额为1.82亿元 [1] - 当日融资买入2032.57万元，融资偿还3098.10万元，融资净卖出1065.53万元 [1] - 截至1月19日，公司融资融券余额合计1.53亿元，其中融资余额1.53亿元，占流通市值的比例为8.10% [1] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为8851户，较上一报告期大幅减少55.73% [2] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为1129股，较上一报告期大幅增加125.86% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入8.99亿元，同比增长25.96% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润1.03亿元，同比减少6.62% [2] 公司业务与背景 - 同宇新材料(广东)股份有限公司成立于2015年12月23日，于2025年7月10日上市 [1] - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产 [1] - 公司主营业务收入构成为：电子树脂占比99.26%，其他业务占比0.74% [1] 机构持股情况 - 截至2025年9月30日，华夏行业景气混合A（003567）为公司第二大流通股东，持股41.43万股，为新进股东 [2] - 截至2025年9月30日，华夏远见成长一年持有混合A（016250）为公司第三大流通股东，持股23.64万股，为新进股东 [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东，持股6.37万股，为新进股东 [2]

文章核心观点 - AI基础设施的扩张正推动化工新材料行业进入景气周期 需求确定性增强 行业正从技术验证期加速走向规模化经营期 [1] AI基建扩张与化工新材料 - AI Capex持续上行 数据中心与算力设备进入集中建设与交付阶段 [1] - 上游关键材料如电子树脂 Q布 前驱体等将受益于新增产能建设与硬件迭代升级的双重驱动 [1] - AI商业化路径清晰 收入与算力投入之间的链路逐步闭环 [1] AI在化工领域的垂类应用渗透 - 设备端聚焦“AI+机器人”高危巡检 [1] - 研发端看好“AI+自动化实验”驱动的分子发现及工艺优化 [1] - 产品端关注AI辅助配方升级与新材料迭代 [1] 新材料50ETF及其跟踪指数 - 新材料50ETF（159761）跟踪新材料指数（H30597） [1] - 该指数聚焦新材料产业 选取涉及先进基础材料 关键战略材料及前沿新材料等业务的上市公司证券作为样本 [1] - 指数成分涵盖高性能复合材料 新型功能材料等领域 具备高成长性和创新性特征 [1] - 行业配置上侧重化工 金属非金属新材料等行业 [1]

公司产能与项目进展 - 公司持续积极布局电子树脂产能并通过募投项目实施以扩大生产规模、优化产品结构 [2] - 募投项目设计产能为15.2万吨已于2024年7月正式投产目前正处于产能爬坡期 [2] - 新投产的产能将为公司进一步提升市场份额提供坚实支撑 [2] 技术研发与产品突破 - 公司紧跟电子行业产品发展步伐以市场引导研发方向为核心驱动力 [2] - 在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术 [2] - 相关产品目前正处于小批量或中试阶段 [2] - 上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板 [2] - 新产品商业化后将进一步提升客户认可度及市场占有率 [2]

公司股价与交易数据 - 2025年12月18日，同宇新材股价上涨0.97%，成交额为9212.48万元 [1] - 当日公司获融资买入1051.22万元，融资偿还562.49万元，实现融资净买入488.73万元 [1] - 截至12月18日，公司融资融券余额合计为1.74亿元，其中融资余额1.74亿元，占流通市值的10.43% [1] - 当日无融券交易，融券余量与融券余额均为0 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产 [1] - 主营业务收入构成为：电子树脂99.26%，其他0.74% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入8.99亿元，同比增长25.96% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为1.03亿元，同比减少6.62% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为8851户，较上期减少55.73% [2] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为1129股，较上期增加125.86% [2] - 截至2025年9月30日，华夏行业景气混合A（003567）为公司第二大流通股东，持股41.43万股，为新进股东 [2] - 华夏远见成长一年持有混合A（016250）为公司第三大流通股东，持股23.64万股，为新进股东 [2] - 香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东，持股6.37万股，为新进股东 [2] 公司基本信息 - 公司全称为同宇新材料(广东)股份有限公司，位于广东省肇庆市四会市 [1] - 公司成立于2015年12月23日，于2025年7月10日上市 [1]

核心观点 - 2026年化工行业将迎来周期复苏与产业升级的双重机遇 行业在建工程增速持续下滑 新产能投放接近尾声 在“十五五”开局之年国内稳增长政策及美联储降息周期推动下 传统需求有望温和复苏 “反内卷”浪潮有望加速周期拐点到来 具备全球竞争优势的核心资产有望迎来盈利与估值修复 [1] 周期 - 化工品价格在底部区间运行已达三年 行业在建工程增速持续下滑 新产能投放接近尾声 [1] - “反内卷”优化供给秩序 部分推进自律或处于盈利底部的子行业有望迎来修复 包括有机硅、PTA、涤纶长丝、己内酰胺、氨纶、纯碱、PVC、草甘膦、尿素 [1] - 有机硅、PTA、己内酰胺等子行业正逐步开启行业自律以求盈利修复 后续随控价、减产措施落地 相关企业业绩有望改善 [1] 农药 - 去库周期告一段落 2025年全球农药渠道库存趋近合理水平 部分品种率先提价 周期修复信号初现 [2] - 未来两年行业将转入去产能阶段 拥有成本优势和市场渠道的农药企业强者恒强 行业集中度及头部企业定价权将进一步提升 [2] - 国内企业在创制农药的研发、生产及市场推广能力持续进步 领先企业有望沿微笑曲线实现高附加值升级 [2] 出海 - 2025年轮胎行业国际贸易壁垒全面升级 美国扩大关税征收范围 欧盟对原产于中国的新乘用车及轻型卡车轮胎启动双反调查 [3] - 欧盟双反调查预计2026年初落地 若税率较高导致国内半钢胎出口受阻 欧盟市场需求缺口将由其他地区补足 阶段性供需错配有望带来涨价契机 [3] - 具备海外生产基地且积极扩产的龙头胎企有望享受量增、价升的双重红利 [3] 新兴产业 - 欧洲减碳雄心勃勃 2025年开启可持续航空燃料(SAF)元年 2027年欧盟将制定生物基塑料的标准和强制性目标 碳捕集、利用与储存(CCUS)是《欧洲绿色协议》核心战略的重要组成部分 中国在“双碳”战略下亦有望出台相关政策 [4] - AI算力需求保持强劲 电子树脂、液冷材料是重要的升级方向 [4] - AIDC配储将成为锂电材料重要的增长极 [4]