业绩总结 - 2022 - 2025年9月，公司收入分别为240,938千元、323,147千元、466,003千元、333,591千元、389,203千元[68] - 2022 - 2025年9月，公司年/期内利润分别为69,206千元、102,696千元、144,412千元、93,988千元、124,508千元[68] - 2022 - 2024年公司收入复合年增长率为39.1%[192] - 2022 - 2025年9月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为37,426千元、103,412千元、116,887千元、48,768千元、70,367千元[75] - 2022 - 2025年，收入增长率分别为2.6%、34.1%、44.2%、16.7%[80] - 2022 - 2025年，速动比率分别为5.9、28.0、22.3、19.2[80] - 2022 - 2025年，资产回报率分别为20.0%、11.1%、9.7%、8.1%[80] - 2022 - 2025年，权益回报率分别为23.4%、11.8%、10.1%、8.5%[80] - 2022 - 2025年，毛利率分别为58.8%、53.6%、54.3%、54.5%[80] - 2022 - 2025年，净利润率分别为28.7%、31.8%、31.0%、32.0%[80] 用户数据 - 2022 - 2025年9月，前五大客户收入分别为1.132亿元、1.595亿元、2.404亿元、2.099亿元，占比分别为47.0%、49.4%、51.6%、53.9%[61] - 2022 - 2025年9月，最大客户收入分别为3150万元、5300万元、6490万元、7850万元，占比分别为13.1%、16.4%、13.9%、20.2%[61] 未来展望 - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]港元预期用于提升研发与创新能力[96] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]港元预期用于充实产品矩阵，拓展下游应用场景[96] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]港元预期用于拓展海外业务网络，提升国际市场地位[96] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]港元预期用于全球半导体产业策略性投资及并购[96] - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]港元预期用作营运资金及一般企业用途[96] 新产品和新技术研发 - 截至2025年9月30日，公司有151种智能视频芯片和110种互连芯片[44] - 截至2025年9月30日，公司已开发14颗成功通过AEC - Q100认证的车规级芯片[47] 市场扩张和并购 - [编纂]净额约[编纂]%或[编纂]港元预期用于全球半导体产业策略性投资及并购[96] 其他新策略 无

业绩数据 - 2024年全年销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），按年-10.0%[10][13] - 2024年全年新增订单总额为127.5亿港元（16.3亿美元），按年+4.0%[10][13] - 2024年毛利率为40.0%，按年+70点子[10][13] - 2024年经调整盈利为4.26亿港元，按年-42.8%[10][13] - 2024年第四季度销售收入为34.0亿港元（4.38亿美元），按年持平，按季+1.8%[10][21] - 2024年第四季度新增订单总额为32.6亿港元（4.19亿美元），按年+19.2%，按季+2.8%[10][21] - 2024年第四季度毛利率为37.2%，按季下跌379点子，按年下跌508点子[21] - 2024年第四季度经调整盈利为8190万港元，按季增长177.5%，按年增长7.2%[21] 产品销售 - 2024年先进封装解决方案销售收入按年增长23%至约5.05亿美元，对集团总销售收入贡献从22%增至近30%[12] - 2024年汽车终端市场应用在集团总销售收入中占比约20%，约3.40亿美元[18] 市场预测 - 预计2025年第一季度销售收入在3.7亿美元至4.3亿美元之间，中位数按年持平，按季-9%[8][22] - 预计先进封装解决方案总潜在市场从2024年的17.8亿美元扩至2029年的40.4亿美元，年均复合增长率约18%[12] - 预计TCB总潜在市场从2024年的3.03亿美元增至2027年约10亿美元，年均复合增长率超45%[15] - 汽车终端市场潜在市场将从约13亿美元增长至21亿美元，年均复合增长率约为11%[18] 未来计划 - 2025年计划投资约3.5亿港币用于先进封装研发和基础设施，年底将TCB产能提高一倍[20] 订单情况 - 集团从领先晶圆代工客户及OSAT合作伙伴获可观TCB订单，预计2025年保持强劲订单势头[16] - 2024年第四季度赢得一家领先高带宽记忆体制造商批量TCB订单，高带宽记忆体突破带动TCB新增订单总额按年大幅增长[16] - 集团领先市场光子解决方案全年订单势头强劲，在共同封装光学、系统封装等应用获优势[17]