芯驰科技新品发布 - 公司于2025年上海车展推出新一代AI座舱芯片X10系列及高端智控MCU产品E3系列，强化智能座舱与车控领域“双芯”战略优势 [3] - 联合博世、德赛西威等十余家战略合作伙伴发布多项合作成果 [3] 公司战略与市场表现 - 全系列产品累计出货量超800万片，覆盖100多款主流车型，成为智能座舱和车控领域量产引领企业 [5] - 已携手超200家生态伙伴构建涵盖软件、算法等环节的完善生态圈，实现“系统级技术降本” [5] - 通过车企联合定义与生态协同，产品精准契合市场需求 [5] AI座舱芯片X10系列技术亮点 - 采用ARMv9.2 CPU架构，CPU性能达200K DMIPS，集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，系统带宽154 GB/s [10] - 支持多模型结合场景（小模型快速响应+云端大模型处理复杂任务），避免资源竞争导致的体验下降 [10] - 构建开放AI生态，支持DeepSeek等开源大模型，提供工具链缩短模型部署周期，计划2026年量产 [12] 高端智控MCU产品E3系列升级 - 覆盖区域控制、电驱动力系统、ADAS等核心场景，旗舰产品E3650获多家头部车企定点 [16] - 新成员E3620P专为动力域设计，主频500 MHz，配备2MB SRAM及硬件加速模块，满足高算力高精度需求 [16] - E36/E31系列为ADAS和舱驾融合提供高性能车规方案，支持电子电气架构灵活演进 [18] 行业合作与生态布局 - 与斑马智行、面壁智能等合作完成车载AI大模型适配，支持车厂自研模型软硬件协同优化 [12] - 通过场景驱动型产品布局，推动智能座舱迈入全民AI时代 [8][12]