6月11日，广州广合科技股份有限公司（以下简称"广合科技"）向港交所提交上市申请书，联席保荐人 为中信证券（香港）有限公司及HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited。 广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器 及其他算力场景的定制化PCB。根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的累计收入计，公司在 总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占 全球市场份额的4.9%。同期，公司在总部位于中国大陆的CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排 名第一，在全球CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第三，占全球市场份额的12.4%。 其次，公司的工业场景PCB及消费场景PCB业务盈利能力较弱。2024年，工业场景PCB和消费场景PCB 的毛利率分别为-1.0%和1.6%，相比之下，算力场景PCB的毛利率高达37.0%。这表明公司在非核心业务 领域面临较大的盈利压力，需要加强成本控制和产品差异化以提升竞争力。此外，原材料价格波动和质 量变化可能对公司的盈 ...