公司概况 - 广州广合科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人为中信证券（香港）有限公司及HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited [1] - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球排名第三，占全球市场份额的4.9% [1] - 在中国大陆CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第一，在全球排名第三，占全球市场份额的12.4% [1] 研发与市场竞争力 - 公司于2016年初投入资源，将高速材料在云端运算领域的应用确立为核心研发方向 [2] - 采用联合设计制造（JDM）模式，与全球领先的服务器制造商客户深度合作，提供快速响应的定制化产品交付能力 [2] - 服务全球前10大服务器制造商中的8家，全过程参与领先服务器制造商的新品预研及验证测试 [2] - 2024年境外收入占比超过70%，显示较强的国际市场竞争力 [2] 财务表现 - 2022年至2024年实现连续七年收入增长，2024年收入达人民币37亿元，同比增长39.4% [2] - 2024年净利润达人民币676.1百万元，净利润率为18.1%，净资产收益率为27.6% [2] - 算力场景PCB收入分别为人民币1,635.3百万元、1,858.2百万元及2,705.6百万元，占总收入的67.8%、69.4%及72.5% [2] 业务风险与挑战 - 客户集中风险显著，2022年至2024年五大客户收入占比分别为63.6%、65.6%及61.4%，最大客户收入占比分别为26.5%、26.6%及24.6% [3] - 工业场景PCB和消费场景PCB盈利能力较弱，2024年毛利率分别为-1.0%和1.6%，远低于算力场景PCB的37.0% [3] - 原材料价格波动和质量变化可能对盈利能力和经营业绩造成不利影响，供应商集中度较高 [3]