■ 除上述修订外，将《公司章程》中"股东大会"的表述统一修订为"股东会"、将"监事"和"监事会"的表述 删除；将《公司章程》中部分阿拉伯数字表述形式按《上市公司章程指引》统一修订为中文数字表述。 《公司章程》其他条款内容不变，条款编号及引用条款编号相应调整。 证券代码：600601 证券简称：方正科技 公告编号：临2025-073 方正科技集团股份有限公司 第十三届监事会2025年第八次会议 决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 方正科技集团股份有限公司（以下简称"方正科技"或"公司"）于2025年11月18日以电子邮件方式向全体 监事发出公司第十三届监事会2025年第八次会议通知，会议于2025年11月26日以通讯表决方式召开，本 次会议应参加表决监事3人，实际参加表决监事3人。会议的召集与召开符合《中华人民共和国公司法》 及《公司章程》的有关规定，会议审议并通过了如下决议： 一、关于取消监事会并修订《公司章程》及其附件的议案 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的 ...

股价与市场交易表现 - 11月20日公司股价上涨1.04%，成交额为2.17亿元 [1] - 11月20日公司获融资买入额4545.96万元，融资净买入2229.67万元，融资融券余额合计3.85亿元 [1] - 当前融资余额为3.84亿元，占流通市值的3.60%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位 [1] - 11月20日融券余量为14.77万股，融券余额为157.74万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日公司股东户数为4.78万户，较上期增加12.95%，人均流通股为20894股，较上期减少11.47% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1499.78万股，较上期增加775.05万股 [2] - 南方中证1000ETF（512100）为第五大流通股东，持股456.25万股，较上期减少5.16万股 [2] - 华夏中证1000ETF（159845）为第九大流通股东，持股271.34万股，较上期减少3900股 [2] 公司财务业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入30.53亿元，同比增长16.53% [2] - 2025年1-9月公司归母净利润为3.67亿元，同比增长0.06% [2] - 公司A股上市后累计派现45.61亿元，近三年累计派现5.38亿元 [2] 公司基本情况 - 公司全称为广东依顿电子科技股份有限公司，位于广东省中山市，成立于2000年3月2日，于2014年7月1日上市 [1] - 公司主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，主营业务收入构成为线路板及相关100.00% [1]

涨停个股封单情况 - 财信发展以54.31万手封单量居首，华映科技封单量为35万手 [2] - 东方智造、永东股份、航天发展、榕基软件等个股封单量均在20万手以上 [2] - 以封单金额计算，16股封单资金超过1亿元，其中航天发展封单金额为3.08亿元，榕基软件为2.41亿元 [2] - 华映科技、永东股份、财信发展、中富电路等股封单金额均在1.7亿元以上 [2] 连续涨停表现 - 九牧王实现7连板，航天发展与中水渔业实现5连板 [2] - 榕基软件与*ST沐邦完成4连板，ST中迪、大为股份、智能自控收获3连板 [2] PCB板块 - 涨停个股包括中富电路、东材科技、贤丰控股、大为股份等 [3] - 中富电路主营高端PCB，产品应用于通信、数据中心、汽车电子、半导体封装等领域，并推进800G光模块等新产品 [3] - 东材科技高速PCB板下游应用包括5G/6G通讯、算力、AI服务器等，眉山产业化项目进度符合预期 [3] - 大为股份全资子公司大为创芯提供PCB电路板设计及主控芯片与存储芯片选型搭配等方案 [3] 智慧政务板块 - 涨停个股包括皖通科技、榕基软件、实达集团等 [4] - 榕基软件深化信创政务和信创国资SAAS平台建设，推动数智政务、智慧法院等核心产品迭代 [4] - 实达集团业务聚焦数字政府、数智教育、人工智能算力基础设施和数据流动等领域 [5] 盐湖提锂板块 - 涨停个股包括倍杰特、争光股份、贤丰控股等 [6] - 倍杰特参与盐湖提锂项目主要是提供工艺设计及提锂设备供货等综合解决方案 [6] - 争光股份在新能源原料市场及碳酸锂制备过程中的分离和纯化有技术积累，新型锂吸附材料研发进展顺利 [7] 龙虎榜交易 - 倍杰特、中富电路、君逸数码、海南海药龙虎榜净买入额逾1.2亿元，对应金额依次为1.34亿元、1.26亿元、1.24亿元、1.21亿元 [8] - 在机构专用席位参与交易的个股中，航天发展、江龙船艇、三木集团机构净买入额居前，分别为8534.69万元、6078.76万元、5143.18万元 [8] 个股深度分析 - 航天发展今日涨停，22.37万手封单，深股通专用席位买入1.29亿元卖出1.12亿元，2家机构净买入1.98亿元，知名游资净买入1.26亿元，1家机构净卖出1.13亿元 [2] - 公司前三季度实现营收16.97亿元，同比增长42.59% [2]

财务业绩 - 2025年前三季度实现收入55.93亿元，同比增长20.27% [3][5][6][7] - 2025年前三季度实现归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [3][5][6][7] - 2025年第三季度实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87% [3][5][7] 业务运营 - 整体产能利用率保持在85%左右 [3] - 高端PCB产品（如高多层板、HDI等）收入占比持续提升至60%以上 [9][12] - 通信、服务器领域的高多层板以及手机领域的HDI板订单需求较旺盛 [3] 研发与技术实力 - 2025年上半年研发投入1.8亿元，同比增长8.35% [9][12] - 拥有有效专利293项，其中发明专利251项 [9][12] - 完成AI芯片用高阶任意层互连PCB、112G通讯板等多项关键技术开发 [9][12] 战略与产能布局 - 泰国工厂已于2025年9月奠基，第一期预计于2026年底前完成建设 [11][12] - 泰国工厂主要规划生产硬板，产品定位为高层板和高阶HDI板等高端PCB产品 [12] - 泰国设厂是基于优化全球产能布局、贴近服务海外客户的战略考量 [12] 市值管理与投资者关系 - 公司目前无大规模减持计划，亦无新的定增或发债计划 [2] - 管理层高度重视市值表现，致力于通过优化产品结构、加速高端产能释放提升业绩 [2][6] - 股份回购、管理层增持等市值管理方式将结合市场情况审慎研究 [5] 客户与市场进展 - 海外AI算力大客户的导入工作正按计划顺利推进 [9][10] - 基于商业保密原则，具体客户名称及订单细节不便披露 [9][10]

公司概况与市场地位 - 公司是专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司[3] - 以2024年收入计，公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商[3] - 公司是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其产品合计约占AI服务器物料成本的9%至14%[3] - 公司的长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大纯电动汽车厂商和全球前五大云服务供应商中的四个[4] 业务与产品 - 产品组合多元化，包括PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模块和光模块[3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备[3] - 公司在客户产品设计早期阶段便深度参与，与客户建立长期互信的合作关系[4] - 近期公司收购欧洲汽车零部件供应商GMD，以将制造专长融入本地化运营实践[4] 财务表现 - 收入从2022年的315.80亿元增长至2024年的367.70亿元[8] - 毛利从2022年的50.91亿元下降至2024年的42.17亿元，主要由于通信设备组件毛利减少及LED显示产品亏损增加[9] - 年内利润从2022年的23.68亿元下降至2024年的10.85亿元[10] - 截至2025年6月30日止六个月，公司在中国内地以外的客户收入贡献达77.7%[4] 全球运营与布局 - 公司在亚洲、北美、欧洲及非洲的15个国家和地区拥有生产设施[4] - 公司的境外员工占员工总数的比例约20%[4] 行业概览 - PCB - 2024年全球PCB行业市场规模中，数据中心PCB为125亿美元，通信PCB为93亿美元[14] - 预计到2029年，数据中心PCB市场规模将增长至210亿美元，2024年至2029年复合年增长率为10.9%[14] - 2024年消费电子PCB市场规模为359亿美元，汽车PCB为92亿美元[14] - 预计到2029年，消费电子PCB市场规模将达440亿美元，复合年增长率4.1%；汽车PCB将达115亿美元，复合年增长率4.5%[14] 行业概览 - 软板 - 2024年全球软板市场规模为128.0亿美元，预计2029年将增长至155亿美元，复合年增长率4.0%[19] - 消费电子是软板最大应用场景，2024年市场规模为97亿美元，占全球总量约75.8%[19] - 汽车电子是增长最快的应用领域，2024年市场规模为14亿美元，占比10.9%，预计2029年占比将升至14.2%[19] 行业概览 - 边缘AI设备PCB - 2024年全球边缘AI设备出货量达到约3.6亿台，预计2029年将达到[20]亿台，2024年至2029年复合年增长率为40.7%[20] - 2024年全球边缘AI设备PCB市场规模为98亿美元，预计2029年将增至317亿美元，2024年至2029年复合年增长率为26.4%[25] - AI功能机型渗透率迅速提升：智能手机从2024年13.2%升至2029年59.4%；平板计算机从20%升至67.0%；个人计算机从18.6%升至72.0%[23] 董事会与股权 - 董事会由十一名董事组成，包括五名执行董事、两名非执行董事及四名独立非执行董事[26] - 最大股东集团为袁永刚先生、袁永峰先生和袁富根先生，分别持股16.53%、13.51%和3.21%[29] - 其他A股股东合计持股66.74%[30]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入390,281.72万元，同比增长66.53% [3] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，同比增长142.19% [3] 业绩增长驱动因素 - AI算力高多层板及HDI板市场规模增长及技术难度提升，推高高技术附加值专用加工设备需求 [3] - 公司紧抓下游客户扩产机遇，提供一站式AI PCB专用设备解决方案，获行业龙头客户认可 [3] - 公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备竞争力，助力客户降本增效，获得更高市场份额 [3] PCB行业趋势 - AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲，带动以高多层板为主的PCB细分市场需求快速攀升 [4] - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [4] - AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [4] 产品与技术优势 - AI服务器、高速交换机等终端采用112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板，对孔、线路及成品品质提出更高要求 [5] - 高速材料变更和厚径比上升导致机械钻孔机效率降低，加工AI PCB产品所需设备数量大幅增加 [5] - 信号完整性要求提高，背钻孔数提升且加工精度要求更高，推高对CCD六轴独立机械钻孔机的需求 [5] - 公司经典双龙门机械钻孔机持续获客户复购，新开发具3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获终端客户认证及大批量采购 [5] - 针对高多层HDI板加工，公司高功率CO2激光钻孔机可满足多阶堆叠盲孔或深盲孔高品质加工需求 [5] - AI智能手机、800G+光模块等采用类载板，带动微小孔、槽及外形高精度加工需求，公司新型激光加工方案获客户工艺认可及正式订单 [6] - 公司设备方案突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB厂商生产技术瓶颈，满足高厚径比、严格阻抗公差、高信号完整性等高可靠性加工需求 [6] - 公司在产能和交付方面具极大区位优势，助力客户快速扩大AI PCB市场竞争力 [6]

公司股价与融资融券交易 - 10月29日公司股价微涨0.17%，成交额为2.63亿元 [1] - 当日融资买入2722.47万元，融资偿还3251.61万元，融资净偿还529.14万元，融资余额为3.84亿元，占流通市值的3.22%，超过近一年60%分位水平 [1] - 当日融券卖出3900股，金额4.67万元，融券余量16.34万股，余额195.59万元，超过近一年80%分位水平 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日股东户数为4.78万户，较上期增加12.95%，人均流通股为20894股，较上期减少11.47% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1499.78万股，较上期增加775.05万股 [2] - 南方中证1000ETF和华夏中证1000ETF分别为第五和第九大流通股东，持股分别为456.25万股和271.34万股，较上期分别减少5.16万股和3900股 [2] 公司财务表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入30.53亿元，同比增长16.53% [2] - 2025年1-9月公司归母净利润为3.67亿元，同比微增0.06% [2] - A股上市后累计派现45.61亿元，近三年累计派现5.38亿元 [2] 公司基本情况 - 公司成立于2000年3月2日，于2014年7月1日上市，位于广东省中山市 [1] - 公司主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，主营业务收入100%来自线路板及相关业务 [1]

公司重大资本运作 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所挂牌上市[2] - 此举旨在满足国际化战略发展及海外业务布局需要 提升国际品牌知名度 满足海外公司融资需求[2] - 公司于2024年11月19日在北京证券交易所上市[2] 公司股权结构与控制人 - 公司实际控制人为王雪根 一致行动人为东台绥定、广通源[5] - 截至2024年12月31日 王雪根直接持有公司5311.87万股股份 直接持股比例为34.94%[5] - 王雪根通过东台绥定及广通源间接控制公司3.99%的表决权 合计控制公司38.92%表决权 为公司控股股东、实际控制人[5] - 王雪根出生于1968年6月 拥有大专学历 自2011年6月起担任公司董事长[7] 公司财务表现 - 2025年上半年公司营业收入为5.41亿元 同比增长16.40%[6] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为6477.34万元 同比增长7.56%[6] - 2025年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为5550.15万元 同比减少3.27%[6] - 2025年上半年毛利率为21.36% 上年同期为23.52%[6] - 2025年上半年基本每股收益为0.4260元 同比减少17.67%[6] 公司股价与市值 - 截至10月24日收盘 公司股价报33.91元/股 总市值为51.56亿元[2] - 公司总股本为1.52亿股 流通股为7010.13万股 流通市值为23.77亿元[3] - 公司52周最高股价为57.95元 52周最低股价为23.65元[3] 公司业务概况 - 公司是一家专业从事印刷电路板研发、生产和销售的高新技术企业[2]

合作核心内容 - 亿咖通科技与胜宏科技达成全球战略合作协议，旨在共同打造工艺领先的高阶计算平台[1] - 合作将胜宏科技的高阶PCB制造能力与亿咖通科技的智能化创新及制造体系深度结合[1] - 合作目标是加速前沿技术在全球市场的落地应用[1] 合作方优势与能力 - 胜宏科技是全球人工智能及高性能计算PCB头部企业，专注于高密度互连和高多层PCB的研发制造[1] - 胜宏科技产品广泛应用于汽车智能化、AI人工智能和数据中心等高增长领域，在AI算力服务器领域市场份额全球领先[1] - 胜宏科技通过越南、马来西亚、泰国等地布局海外制造中心，构建了全球交付网络，服务超过350家全球顶尖科技企业[1] - 亿咖通科技已率先打造了高阶计算平台产品矩阵，为全球车企提供多元化选择，并取得多项全球化定点[2] 合作模式与目标 - 合作将基于胜宏科技制造的高品质PCB产品，通过亿咖通科技全球智造中心完成最终集成，实现高阶计算平台量产[2] - 双方将在全球市场开展从技术预研到量产交付的战略协同，面向全球车企实现规模化交付[2] - 合作将探索将技术经验延展至更多前沿产业中[2] - 合作旨在为高阶计算平台产品树立更高质量标准，通过先进制造实现大规模量产和全球交付[3] 行业背景与技术需求 - 汽车智能化正加速迈向融合AI功能的中央计算架构，对高算力计算平台的制造工艺提出更高要求[2] - 为承载复杂算力与系统功能，高阶计算平台所使用的PCB必须在层数设计、材料与工艺精度、可靠性、车规合规和良率等方面满足更高标准[2]

合作公告 - 亿咖通科技与胜宏科技于10月22日宣布达成战略合作协议 [1] - 合作旨在结合胜宏科技的高阶PCB制造能力与亿咖通科技的智能化创新与制造体系 [1] - 目标为打造工艺领先的高阶计算平台并加速前沿技术在全球市场落地 [1] 合作方背景与能力 - 胜宏科技是全球印刷电路板制造头部企业，专注于高密度互连和高多层PCB的研发与制造 [3] - 胜宏科技产品广泛应用于汽车智能化、AI人工智能、数据中心等高增长领域 [3] - 胜宏科技通过海外制造中心布局构建全球交付网络，服务超过350家全球顶尖科技企业，在AI算力服务器等领域市场份额全球领先 [3] - 亿咖通科技已打造高阶计算平台产品矩阵，为全球车企提供多元化选择并取得多项全球化定点 [3] 行业趋势与技术需求 - 汽车智能化正加速迈向融合AI功能的中央计算架构 [3] - 高算力计算平台对PCB的层数设计、材料与工艺精度、可靠性、车规合规和良率等方面提出更高标准 [3] 合作内容与目标 - 合作将结合胜宏科技的高精尖制造优势与亿咖通科技的技术创新及集成制造 [5] - 以胜宏制造的高品质PCB为基础，通过亿咖通全球智造中心完成最终集成，实现高阶计算平台量产 [5] - 双方将在全球市场开展从技术预研到量产交付的战略协同，面向全球车企实现规模化交付 [5] - 合作将探索将技术经验延展至更多前沿产业中 [5] - 合作目标是为高阶计算平台产品树立更高质量标准，并通过先进制造实现大规模量产和全球交付 [5]