智通财经APP获悉，1月28日，中国证监会国际合作司发布《关于广州广合科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》。广合科技(001389.SZ)拟发行不超 过54,393,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。 招股书显示，广合科技致力于制造算力服务器关键部件PCB，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。根据弗若斯特沙 利文的资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造 商中排名第一。 ...

公司股价与交易数据 - 1月15日，依顿电子股价上涨1.35%，成交额1.74亿元 [1] - 当日融资买入1360.89万元，融资偿还1429.53万元，融资净卖出68.64万元 [1] - 截至1月15日，融资融券余额合计3.77亿元，其中融资余额3.75亿元，占流通市值的3.33%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位 [1] - 1月15日融券卖出200股，金额2252元，融券余量14.50万股，融券余额163.27万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，股东户数为4.78万户，较上期增加12.95% [2] - 截至9月30日，人均流通股为20894股，较上期减少11.47% [2] - 截至9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1499.78万股，较上期增加775.05万股 [2] - 截至9月30日，南方中证1000ETF（512100）为第五大流通股东，持股456.25万股，较上期减少5.16万股 [2] - 截至9月30日，华夏中证1000ETF（159845）为第九大流通股东，持股271.34万股，较上期减少3900股 [2] 公司财务与经营表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入30.53亿元，同比增长16.53% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润3.67亿元，同比增长0.06% [2] - 公司A股上市后累计派现45.61亿元，近三年累计派现5.38亿元 [2] 公司基本情况 - 公司全称为广东依顿电子科技股份有限公司，位于广东省中山市三角镇高平化工区 [1] - 公司成立于2000年3月2日，于2014年7月1日上市 [1] - 公司主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，主营业务收入构成为线路板及相关100.00% [1]

公司股价与交易数据 - 1月9日，依顿电子股价上涨1.51%，成交额2.69亿元 [1] - 当日获融资买入3372.07万元，融资偿还3315.09万元，实现融资净买入56.98万元 [1] - 截至1月9日，公司融资融券余额合计3.58亿元，其中融资余额3.56亿元，占流通市值3.12%，低于近一年50%分位水平 [1] - 1月9日融券卖出1000股，金额1.14万元，融券余量14.44万股，余额165.19万元，低于近一年50%分位水平 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，股东户数为4.78万户，较上期增加12.95% [2] - 截至9月30日，人均流通股为20894股，较上期减少11.47% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1499.78万股，较上期增加775.05万股 [2] - 南方中证1000ETF（512100）为第五大流通股东，持股456.25万股，较上期减少5.16万股 [2] - 华夏中证1000ETF（159845）为第九大流通股东，持股271.34万股，较上期减少3900股 [2] 公司财务与经营表现 - 2025年1-9月，公司实现营业收入30.53亿元，同比增长16.53% [2] - 2025年1-9月，公司实现归母净利润3.67亿元，同比增长0.06% [2] - A股上市后累计派现45.61亿元，近三年累计派现5.38亿元 [2] 公司基本情况 - 公司全称为广东依顿电子科技股份有限公司，位于广东省中山市三角镇高平化工区 [1] - 公司成立于2000年3月2日，于2014年7月1日上市 [1] - 公司主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，主营业务收入100%来自线路板及相关业务 [1]

公司上市与基本信息 - 广州广合科技股份有限公司于12月14日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰银行 [1] - 公司已在中国A股上市，股票代码为001389.SZ [3] 业务与市场地位 - 公司主营业务是研发、生产和销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB（印刷电路板）[3] - PCB是电子产品的核心组件，为电子元器件提供机械固定与电气连接的平台，被誉为“电子产品之母” [3][10] - 根据弗若斯特沙利文资料，以2022年至2024年算力服务器PCB累计收入计，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在中国大陆制造商中排名第一 [3] - 公司产品主要分为三大类：算力场景PCB、工业场景PCB和消费场景PCB [3][10] - 算力场景PCB主要用于算力服务器（包括AI服务器及通用服务器）和数据中心交换机 [3][11] - 工业场景PCB用于有线及无线基础设施、汽车电子、工业控制、医疗设备、航天等，强调高可靠性与环境适应性 [11] - 消费场景PCB用于智能手机、电脑、可穿戴设备、家用电器等 [12] - 公司主要通过直销模式销售产品，客户主要包括终端产品品牌和EMS（电子制造服务）提供商 [4] - 公司主要生产基地位于中国广东省的广州基地和湖北省的黄石基地 [4] 财务表现 - **收入**：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司收入分别为人民币24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元和38.35亿元 [5][7] - **综合收益总额**：同期分别为人民币2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元和7.18亿元 [6][7] - **净利润率**：同期分别为11.6%、15.5%、18.1%和18.9%，呈现持续上升趋势 [8][9] - **毛利率**：2022年至2025年前九个月，毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%和34.8% [7] - **分业务收入**：算力场景PCB是核心收入来源，其收入占总收入比例从2022年的67.8%持续增长至2025年前九个月的73.9% [3] - **客户集中度**：前五大客户贡献的收入占比从2022年的63.6%下降至2025年前九个月的59.3%，依赖度仍较高但有所改善 [4] 运营与财务健康状况 - **流动性**：流动比率从2022年的0.9倍改善至2025年前九个月的1.3倍；速动比率从0.7倍改善至1.1倍 [9] - **杠杆水平**：资本负债比率从2022年的24.0%下降至2025年前九个月的15.7%；资产负债率从56.6%下降至46.3% [9] - **运营效率**：存货周转天数从2022年的93天显著改善至2025年前九个月的66天；应收贸易款项周转天数稳定在102-103天左右 [9] - **偿债能力**：利息保障倍数从2022年的39.9倍提升至2025年前九个月的68.2倍，偿债能力强劲 [9] 行业前景与市场规模 - **全球PCB市场**：市场规模从2020年的620.0亿美元增长至2024年的750.0亿美元，年复合增长率为4.9% [13] - **未来增长**：预计2024年至2029年全球PCB市场规模年复合增长率为4.5%，增长主要由AI服务器市场扩张及对高端PCB（如高层数PCB和HDI PCB）需求上升带动 [13] - **细分市场增速**：算力场景PCB是增长最快的细分赛道，其销售额预计将从2024年的125.0亿美元增长至2029年的210.0亿美元，年复合增长率达10.9% [13] - **其他细分市场**：工业场景PCB预计从2024年259.0亿美元增长至2029年308.0亿美元，年复合增长率3.5%；消费场景PCB预计从367.0亿美元增长至419.0亿美元，年复合增长率2.7% [13] - **地区分布**：2024年中国占全球PCB市场份额的56.0%，占据主导地位 [14] - **中国PCB市场**：从2020年的333.0亿美元增长至2024年的420.0亿美元，年复合增长率6.0%，预计2029年达503.0亿美元，2024-2029年年复合增长率3.7% [17] - **中国下游应用结构**：2024年，算力场景、工业场景、消费场景PCB分别占中国PCB市场的10.9%、43.9%和45.2% [19] 算力服务器PCB细分行业 - **全球算力需求**：全球算力规模从2020年的429.0 EFLOPS爆发性增长至2024年的2067.6 EFLOPS，年复合增长率达48.2%，预计2029年将达到12528.4 EFLOPS，2024-2029年年复合增长率为43.4% [21] - **算力服务器PCB市场规模**：从2020年的38.0亿美元增长至2024年的73.0亿美元，年复合增长率为17.7%，预计2029年达到119.0亿美元，2024-2029年年复合增长率为10.4% [22] 公司治理与股权结构 - **董事会构成**：由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事及3名独立非执行董事 [23] - **核心管理层**： - 肖先生（58岁），董事长兼执行董事，负责集团整体战略规划、业务发展及重大投融资决策 [26] - 曾红女士（58岁），执行董事兼总经理，负责集团整体经营管理、战略规划及业务发展 [26] - 彭镜辉先生（38岁），执行董事兼职工代表董事，负责研发管理及研究院事宜 [26] - **控股股东**：截至2025年12月7日，肖先生及其配偶刘女士通过臻蕴投资（持股40.20%）、广生投资（持股6.77%）及广财投资（持股6.77%）共同控制公司已发行股本总额约53.81% [27][29] - **其他主要股东**：广诺投资（由曾红女士控制）持有公司10.16%股权 [27][29] 中介团队 - 联席保荐人：中信证券(香港)有限公司、HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited [30] - 核数师及申报会计师：安永会计师事务所 [30] - 行业顾问：弗若斯特沙利文(北京)咨询有限公司上海分公司 [31] - 合规顾问：越秀融资有限公司 [32]

投资评级与核心观点 - 投资评级为“买入”（首次覆盖）[1][3][4] - 当前股价为35.97元，12个月目标价为49.12元，潜在上涨空间约36.6% [1][4][5] - 核心观点：公司受益于AI服务器、汽车电子等下游需求增长，产能持续扩充，未来三年业绩有望实现稳健增长 [3][4][65][87] PCB行业分析 - 2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2% [4][37][47] - 中国大陆是全球最大PCB生产国，2024年产值412.13亿美元，占全球56.02%；预计2029年达497.04亿美元，占比仍超50% [4][39][42] - 2024年产品结构中，多层板、封装基板、HDI板、FPC、单/双面板占比分别为38.05%、17.13%、17.02%、17.00%、10.80% [4][43][47] - 受AI服务器及高速网络需求拉动，2024年HDI板产值同比增幅显著（18.8%）；预计2024-2029年多层板、HDI板、封装基板复合增长率分别为4.5%、6.4%、7.4% [4][46][47] - 行业发展趋势为产品高密度化/高性能化、生产智能化、绿色环保化 [4][56][58][59] 公司主营业务与产能 - 主营业务为PCB研发、生产和销售，产品包括单/双面板、多层板，下游应用于通信及数据中心、汽车电子、消费电子等 [4][60][62] - 客户包括A集团、中兴、三星电子、富士康、新华三等知名企业 [4][60][67] - 2025年上半年产能利用率回升至88.06%，产销率达96.18%，下游需求旺盛 [63][64] - 公司拟发行可转债募集10亿元，投资广东喜珍高端PCB项目，总投资额18.20亿元，建成后可新增高多层板及HDI板产能84万平方米/年 [4][64][65] - 2025年与日本名幸电子（MEIKO）合作，MEIKO出资2000万美元取得子公司JIARUIAN 14.90%股权，赋能泰国工厂 [4][20][25][26] 财务表现与预测 - 2025年前三季度营业收入40.32亿元，同比增长21.89%；扣非归母净利润2.70亿元，同比增长1.52%（剔除泰国工厂影响后为20.78%） [71] - 预计2025-2027年营业收入分别为55.64亿元、67.08亿元、80.03亿元，同比增长21.85%、20.56%、19.30% [4][91] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.74亿元、5.19亿元、7.23亿元，同比增长5.90%、38.74%、39.36% [4][91] - 预计2025-2027年EPS分别为1.18元、1.64元、2.28元，对应PE分别为30.51倍、21.99倍、15.78倍 [4][91][92] - 2025年上半年毛利率为15.88%，主要受原材料价格上涨影响；随着高毛利产品占比提升，毛利率有望修复 [78][87][89] 公司治理与股权结构 - 实控人为程涌、贺波夫妻，通过直接持股及控制深圳市北电投资有限公司（持股50.42%），实际控制公司表决权比例68.38% [4][23] - 核心管理层包括董事长程涌、总经理贺梓修、副总经理兼财务总监尹云云，具备丰富行业经验 [29][30][31] - 2025年公司实施股份回购，拟回购金额0.90-1.80亿元，用于股权激励或员工持股计划 [32]

公司上市与市场地位 - 沪电股份于11月28日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中金公司和汇丰 [1] - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [1] - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在数据中心领域PCB收入位居全球第一，市场份额为10.3% [1] - 公司22层及以上PCB排名全球第一，市场份额为25.3% [1] - 公司交换机及路由器用PCB收入位居全球第一，市场份额为12.5% [1] - 公司L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB排名全球第一，市场份额为15.2% [1] 核心增长动力 - 人工智能驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，是公司业绩增长的核心引擎 [1] - 汽车电动化、智能化及网联化的快速发展为公司的长期业绩增长注入动力 [1]

公司治理结构变更 - 公司监事会审议通过取消监事会并修订《公司章程》及其附件的议案，表决结果为同意3票，反对0票，弃权0票 [2][3] - 公司董事会审议通过关于取消监事会并修订《公司章程》及其附件的议案，表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票，该议案尚需提交公司股东大会审议 [17][18][19] - 《公司章程》修订内容包括将“股东大会”表述统一修订为“股东会”，删除“监事”和“监事会”表述，并将部分阿拉伯数字表述形式按《上市公司章程指引》统一修订为中文数字 [1] 境外子公司会计政策变更 - 公司董事会及监事会审议通过境外子公司IFOUND PCB (THAILAND) CO., LTD.变更记账本位币的议案，泰国子公司记账本位币将由泰铢变更为人民币，自2026年1月1日起执行 [7][8][9][10] - 变更原因为泰国子公司主要资金来源币种为人民币，在汇率波动较大情况下，外币折算将产生较大汇兑损益，变更后有利于更客观公允地反映公司经营成果和财务状况 [8] - 本次记账本位币变更采用未来适用法，无需追溯调整，不会对公司2025年12月31日及以前年度财务状况和经营成果产生影响 [11] 公司制度修订与股东大会安排 - 公司董事会审议通过关于修订及制定公司部分制度的议案，表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票，其中《关联交易管理制度》尚需提交公司股东大会审议 [20][21][22] - 公司将于2025年12月12日召开2025年第四次临时股东大会，股权登记日为2025年12月5日，会议将采用现场投票与网络投票相结合的方式 [25][29][34] - 股东大会现场召开地点为广东省横琴粤澳深度合作区华金街58号横琴国际金融中心33A层会议室，网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行 [29][30]

股价与市场交易表现 - 11月20日公司股价上涨1.04%，成交额为2.17亿元 [1] - 11月20日公司获融资买入额4545.96万元，融资净买入2229.67万元，融资融券余额合计3.85亿元 [1] - 当前融资余额为3.84亿元，占流通市值的3.60%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位 [1] - 11月20日融券余量为14.77万股，融券余额为157.74万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日公司股东户数为4.78万户，较上期增加12.95%，人均流通股为20894股，较上期减少11.47% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1499.78万股，较上期增加775.05万股 [2] - 南方中证1000ETF（512100）为第五大流通股东，持股456.25万股，较上期减少5.16万股 [2] - 华夏中证1000ETF（159845）为第九大流通股东，持股271.34万股，较上期减少3900股 [2] 公司财务业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入30.53亿元，同比增长16.53% [2] - 2025年1-9月公司归母净利润为3.67亿元，同比增长0.06% [2] - 公司A股上市后累计派现45.61亿元，近三年累计派现5.38亿元 [2] 公司基本情况 - 公司全称为广东依顿电子科技股份有限公司，位于广东省中山市，成立于2000年3月2日，于2014年7月1日上市 [1] - 公司主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，主营业务收入构成为线路板及相关100.00% [1]

财务业绩 - 2025年前三季度实现收入55.93亿元，同比增长20.27% [3][5][6][7] - 2025年前三季度实现归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [3][5][6][7] - 2025年第三季度实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87% [3][5][7] 业务运营 - 整体产能利用率保持在85%左右 [3] - 高端PCB产品（如高多层板、HDI等）收入占比持续提升至60%以上 [9][12] - 通信、服务器领域的高多层板以及手机领域的HDI板订单需求较旺盛 [3] 研发与技术实力 - 2025年上半年研发投入1.8亿元，同比增长8.35% [9][12] - 拥有有效专利293项，其中发明专利251项 [9][12] - 完成AI芯片用高阶任意层互连PCB、112G通讯板等多项关键技术开发 [9][12] 战略与产能布局 - 泰国工厂已于2025年9月奠基，第一期预计于2026年底前完成建设 [11][12] - 泰国工厂主要规划生产硬板，产品定位为高层板和高阶HDI板等高端PCB产品 [12] - 泰国设厂是基于优化全球产能布局、贴近服务海外客户的战略考量 [12] 市值管理与投资者关系 - 公司目前无大规模减持计划，亦无新的定增或发债计划 [2] - 管理层高度重视市值表现，致力于通过优化产品结构、加速高端产能释放提升业绩 [2][6] - 股份回购、管理层增持等市值管理方式将结合市场情况审慎研究 [5] 客户与市场进展 - 海外AI算力大客户的导入工作正按计划顺利推进 [9][10] - 基于商业保密原则，具体客户名称及订单细节不便披露 [9][10]

公司概况与市场地位 - 公司是专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司[3] - 以2024年收入计，公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商[3] - 公司是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其产品合计约占AI服务器物料成本的9%至14%[3] - 公司的长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大纯电动汽车厂商和全球前五大云服务供应商中的四个[4] 业务与产品 - 产品组合多元化，包括PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模块和光模块[3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备[3] - 公司在客户产品设计早期阶段便深度参与，与客户建立长期互信的合作关系[4] - 近期公司收购欧洲汽车零部件供应商GMD，以将制造专长融入本地化运营实践[4] 财务表现 - 收入从2022年的315.80亿元增长至2024年的367.70亿元[8] - 毛利从2022年的50.91亿元下降至2024年的42.17亿元，主要由于通信设备组件毛利减少及LED显示产品亏损增加[9] - 年内利润从2022年的23.68亿元下降至2024年的10.85亿元[10] - 截至2025年6月30日止六个月，公司在中国内地以外的客户收入贡献达77.7%[4] 全球运营与布局 - 公司在亚洲、北美、欧洲及非洲的15个国家和地区拥有生产设施[4] - 公司的境外员工占员工总数的比例约20%[4] 行业概览 - PCB - 2024年全球PCB行业市场规模中，数据中心PCB为125亿美元，通信PCB为93亿美元[14] - 预计到2029年，数据中心PCB市场规模将增长至210亿美元，2024年至2029年复合年增长率为10.9%[14] - 2024年消费电子PCB市场规模为359亿美元，汽车PCB为92亿美元[14] - 预计到2029年，消费电子PCB市场规模将达440亿美元，复合年增长率4.1%；汽车PCB将达115亿美元，复合年增长率4.5%[14] 行业概览 - 软板 - 2024年全球软板市场规模为128.0亿美元，预计2029年将增长至155亿美元，复合年增长率4.0%[19] - 消费电子是软板最大应用场景，2024年市场规模为97亿美元，占全球总量约75.8%[19] - 汽车电子是增长最快的应用领域，2024年市场规模为14亿美元，占比10.9%，预计2029年占比将升至14.2%[19] 行业概览 - 边缘AI设备PCB - 2024年全球边缘AI设备出货量达到约3.6亿台，预计2029年将达到[20]亿台，2024年至2029年复合年增长率为40.7%[20] - 2024年全球边缘AI设备PCB市场规模为98亿美元，预计2029年将增至317亿美元，2024年至2029年复合年增长率为26.4%[25] - AI功能机型渗透率迅速提升：智能手机从2024年13.2%升至2029年59.4%；平板计算机从20%升至67.0%；个人计算机从18.6%升至72.0%[23] 董事会与股权 - 董事会由十一名董事组成，包括五名执行董事、两名非执行董事及四名独立非执行董事[26] - 最大股东集团为袁永刚先生、袁永峰先生和袁富根先生，分别持股16.53%、13.51%和3.21%[29] - 其他A股股东合计持股66.74%[30]