中材科技 20250706 摘要 AI 服务器和交换机需求激增推动高速高频 PCB 材料升级，马 8 材料已规 模应用，预计 2026 年下半年将进入马 9 元年，LOWDK 电子布需求将 加速增长，未来几年销量复合增速预计达 50%。 特种玻纤布市场由产品迭代驱动，预计 2025 年至 2027 年销量分别为 0.9 亿米、1.4 亿米和 2.1 亿米，1.6T 交换机将在 2026 年下半年大规 模放量，Q 布渗透率将显著提升。 二代材料在高端产品中应用增加，但受限于供应不足和良率爬坡，渗透 率提升缓慢，未来随着 GV200 到 GV300 过程中渗透力提升，以及马九 级别可能使用部分二代材料，市场潜力巨大。 低热膨胀纤维布伴随先进封装工艺发展，解决芯片散热问题，需求涵盖 AI、高端手机芯片、汽车芯片等领域，预计未来两年销量复合增速达 70%，台积电和苹果手机是核心需求。 行业供需偏紧，日东纺和中材科技是主要供应商，高阶产品良率较低导 致产量不足，即使其他企业满负荷运转，2025 年和 2026 年仍存在供 需缺口。 Q&A 今年（2025 年）特种玻纤布行业的主要变化是什么？ 今年（2025 年）特种玻 ...