鸿蒙之区
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龙岗区政协六届六次会议开幕 去年“有商机”相关提案最多
南方都市报· 2026-01-26 19:12
文章核心观点 - 龙岗区政协提案工作成果显著,围绕“四有”城区建设,重点推动全身智能、光载信息等前沿产业发展,并布局文化、民生及城市治理领域,2026年将聚焦“All in AI”与“鸿蒙之区”等战略,为区域经济发展注入新动能 [1][2] 产业发展与投资机会 - 全身智能产业成为发展重点,相关部门制定《龙岗区全身智能产业高质量发展三年行动计划》,并成功引入全球首家机器人6S店、人工智能6S店等重大项目,打造全国首个机器人剧场与街区 [1] - 光载信息产业加速培育,成功举办第四届中国激光技术及产业发展大会暨首届光载信息技术大会,并通过“双招双引”引进光载科技、复通光子等优质企业,旨在打造辐射全国的产业高地 [1] - 2026年产业发展战略明确,将聚焦深入实施“All in AI”与“鸿蒙之区”建设,并围绕“三棵松科技城建设”等开展深入研究 [2] 文化、商业与赛会经济 - 文化建设类提案共15件,推动国潮文创IP发展,通过举办AI视觉创意大赛、打造甘坑古镇沉浸式国潮场景,并联动文博会助推“龙岗手信”品牌破圈发展 [2] - 商业发展创新模式,推出“票务+商务”联动模式,聚力打造包含46家首店的全国级大运商圈,并策划赛事进商圈等融合场景以强化赛会经济辐射力 [2] - 积极抢抓“十五运会”发展机遇,相关提案旨在扩大赛会经济对区域的影响 [2] 提案落实与政府效能 - 龙岗区政协六届五次会议以来共收到提案190件,经审查立案177件,并案后交办157件(含大鹏新区13件) [1] - 2025年龙岗区政府系统承办政协提案144件,目前已全部办结 [1] - 提案分类及落实成效显著:经济发展类提案60件,推动219条建议落地;民生保障类提案51件,推动189条建议惠及百姓;城市治理类提案31件,推动108条建议落实到位 [1][2] 区域发展战略与未来规划 - 所有提案均紧密围绕龙岗“四有”(有商机、有意思、有得住、有品质)城区建设目标展开,其中与“有商机”相关的提案数量最多 [1] - 2026年区政协工作将聚焦持续推进深圳东部中心建设,为龙岗打造“四有”现代化城区典范,确保“十五五”规划开好局、起好步作出贡献 [2]
今年湾芯展刚收官 明年展位几乎已抢空
南方都市报· 2025-10-20 07:13
展会概况与规模 - 展会主题为“芯启未来智创生态”,吸引全球20多个国家和地区企业参展,汇聚半导体与集成电路全球TOP30企业 [2] - 展期三天累计接待总量达到11.23万人次,参展企业集中发布年度新品数约2500件 [2] - 突破传统展区划分模式,以“核心领域+特色赛道”的差异化布局,实现产业链关键环节全覆盖 [3] 参展企业与产业对接 - 组织大湾区重大产业项目集群以及中芯国际、三星、SK海力士、华润微、长江存储、盛合晶微、比亚迪、富士康、大疆等头部企业专业采购商与参展企业精准对接 [3] - 吸引约5000名头部企业专业采购商参会,美国应用材料、日本东电、德国默克等国际知名企业积极参展 [4] - 市场化对接成效显著,供需双方一对一邀约及专场对接服务实现国内外产业资源高效连接 [4] 技术发布与产业趋势 - 以“技术突围”为核心,搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”,多款产品首发亮相,将打破“卡脖子”从口号落地为产业实绩 [3] - 首发产品包括杭州中欣晶圆的半导体硅晶圆、安徽博芯微的加热型双通道Showerhead喷淋头、阿里达摩院玄铁系列RISC-V处理器等 [3] - 将新品发布会现场从技术秀场升级为产业趋势的“风向标” [3] 展会后续影响与预订情况 - 2026年展会展位预订迎来高峰,已有超600家企业锁定参展席位,三大核心展馆已完成95%预售面积 [4] - 国际巨头应用材料、KLA、TEL等与国内龙头北方华创、拓荆、盛美半导体等如期续约 [5] 龙岗区半导体产业生态 - “深圳市龙岗区半导体与集成电路生态促进中心”揭牌,聚焦半导体与集成电路、操作系统两大关键领域 [5] - 2024年龙岗区半导体和集成电路产业产值达到1131亿元,约占深圳市总量的40% [5] - 龙岗区正全力打造“鸿蒙之区”,推动“1+1+2+N”体系落地,实现鸿蒙产业化、产业鸿蒙化 [6] 宝安区企业展示与产业链 - 宝安区32家企业机构组团亮相,构成覆盖材料、设备、设计、封装测试等关键环节的强大矩阵 [7] - 恒运昌真空技术展出最新一代Aspen与Basalt系列等离子体射频电源系统,可支持7-14纳米先进制程 [7] - 深圳先进电子材料国际创新研究院构建从“材料研发-分析检测-中试生产-应用验证”的全闭环平台,推动产学研融合 [8] 芯片设计与协同创新 - 爱协生科技展示最新TDDI芯片系列产品,包括高集成度显示驱动芯片、音频功放芯片等 [9] - 芯片设计企业的底气源于扎实的研发技术与产业积累,以及与高校共建联合实验室提供的前沿助力 [9] - 企业、高校、科研院所和政府共同构建的协同创新生态展现出前所未有的活力 [8]