英特尔18A工艺战略 - 英特尔致力于转型为全球晶圆代工领导者，重点布局2纳米芯片竞争，18A工艺是其战略核心[1] - 过去四年资本支出超900亿美元以扩大晶圆代工业务，但该部门去年亏损近130亿美元，股价自2024年峰值下跌50%[1] - 18A工艺处于风险生产阶段，已向OEM提供搭载该芯片的笔记本电脑样品，采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术提升性能与能效[2] 工艺技术对比 - 台积电占据全球晶圆代工市场超三分之二份额，计划2025年下半年量产2纳米工艺，其GAA架构较3纳米性能提升10%-15%，功耗降低30%[3] - 台积电2纳米良率达60%，英特尔18A良率仅20%-30%，三星竞争技术良率为40%[3] - 英特尔宣称18A在性能与功耗上优于台积电竞争节点，但台积电在芯片密度和成本上仍具优势[5] 市场竞争格局 - 台积电客户群包括苹果、AMD等，已承诺采用其2纳米工艺，Counterpoint预测其2025年Q4可实现产能充分利用[4] - 英特尔部分外部客户在18A试产后退出，需求低于预期，同时其新节点推出屡次延迟[5] - 台积电凭借规模、生态系统及客户忠诚度进一步挤压英特尔市场空间[5]