2.5D芯片
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泄露:苹果处理器疑似采用2.5D芯片
半导体行业观察· 2026-02-08 11:29
苹果M5 Pro与M5 Max芯片设计传闻 - 苹果公司于2025年10月15日发布了搭载M5处理器的MacBook Pro,但M5 Pro和Max版本尚未正式发布 [2] - 苹果爱好者、YouTube频道Max Tech的主持人Vadim Yuryev的最新分析揭示了M5 Pro和Max芯片的一些设计特点 [2] 芯片设计与制造技术 - 苹果似乎将采用类似于AMD和英特尔的2.5D芯片技术,以实现更好的硅片扩展性和制造效率 [4] - 采用全新的2.5D芯片技术,使得苹果能够将单一的M5 Max芯片设计同时应用于M5 Pro和M5 Max机型,节省了大量的SKU和设计成本 [4] - 苹果将沿用现有M5芯片的设计来打造小芯片,用于M5 Pro和M5 Max,此举将为苹果节省大量成本 [5] - 公司基本上可以重复利用现有设计,而无需像之前推出M4 Pro和M4 Max那样,开发全新的SKU+单芯片设计 [5] M5 Pro与M5 Max芯片配置 - M5 Max将采用一个M5 CPU芯片组、两个GPU芯片组以及多个RAM芯片组(具体数量取决于RAM配置) [5] - M5 Pro本质上是M5 Max的一个变体,其CPU芯片组中的两个P核心将被禁用 [5] - M5 Pro也将只有一个GPU芯片组(而非两个),并且RAM芯片组的数量也会减少 [5] - 这种基于芯片组的设计将使苹果能够为所有三款M5芯片(M5、M5 Pro和M5 Max)使用同一块逻辑板 [5] 信息可靠性说明 - 对于所有信息都要持保留态度,因为Max Tech YouTube频道并没有像彭博社的Mark Gurman、郭明錤或FPT YouTube频道的Jon Prosser等其他可靠的行业爆料者那样拥有良好的记录 [6]