AMD Zen 7架构战略 - AMD计划从Zen 7系列开始推出至少四种版本，覆盖高性能台式机、服务器、低功耗笔记本电脑和手持设备的需求[1] - 四种版本包括：经典Zen 7（高性能）、密集Zen 7c（高核心数服务器）、低功耗Zen 7（优先考虑功耗和硅片面积）、高效Zen 7（以效率和IPC为目标）[1] - 每个CCD（核心复合芯片）内可封装多达33个核心，旗舰Epyc CPU上总共可容纳264个核心，相比Zen 5c的192个核心有显著提升[1] Zen 7技术规格 - 每个Zen 7核心配备2MB二级缓存，是Zen 5的两倍，并配备高达7MB的堆叠三级3D V-Cache[3] - 缓存切片采用台积电4nm工艺制造，其他核心采用最新的1.4nm工艺，可能是为了平衡成本和良率[3] - Zen 7的CCD与Zen 6 Epyc IO Die兼容，为进一步混合使用以降低成本提供可能性[3] 性能预期 - Zen 7预计比Zen 6提升15%至25%的IPC性能，早期计划目标是提升20%以上[3] - AMD更注重单核性能而非原始核心数量，Zen 6 Epyc CPU最多可容纳256个核心，与Zen 7的264个核心相差不大[3] - 预计2026年末开始Zen 7的流片，2027年末或2028年初正式发布[3] 3D核心技术 - Zen 7将采用新型纯3D核心设计，拥有全新3D堆叠设计和海量缓存[4] - 核心芯片采用台积电1.4nm技术制造，3D V缓存继续使用台积电4nm工艺[4] - 单个Zen 7芯片组可包含33个PT核心，这是一个奇数设计[4] 缓存架构优化 - 3D堆叠L3缓存切片可减少延迟，减少芯片及其缓存在封装上占用的空间[5] - 每个核心可能直接访问大量缓存，2MB的二级缓存是现有Zen 5 CPU的两倍[5] - 应用于Ryzen游戏CPU时，每个核心可能拥有自己的三级缓存堆栈或共享巨大缓存池[5] 竞争策略 - AMD希望通过Zen 7架构将CPU核心的IPC提升15-25%，力求不再落后于英特尔[6] - 专注于尖端技术，采用1.4nm工艺和创新的3D堆叠设计[4][6]