作为AI算力时代的版本答案，英伟达为了充分发挥规模超万级GPU集群的互联速度和能效，在今年 GTC大会推出了两款具备光互联的硅光CPO（共封装光学）交换机。一时间CPO成为行业焦点。 但"CPO之后，光互联技术的演进路线如何？"这个问题，尽管英伟达创始人兼CEO黄仁勋在今年链博会 上谈到CPO，但也没有给出具体答案。 "从可插拔到3D CPO，光互联的'高铁'革命，从可插拔光模块（DPO/LPO）—近封装/板载光学 （NPO/OBO）—共封装光学（CPO）—3D共封装光学（3D CPO），单芯片带宽得到指数级提 升。"2025年世界人工智能大会（WAIC）期间，在一场由上海曦智科技有限公司（以下简称"曦智科 技"）举行的技术分享会上，《中国经营报》记者得到了来自业界的回答。 据了解，曦智科技主要有光计算和光互连两大产品线。"随着现在人工智能的发展，算力需求越来越 大。不仅仅是我们国家，全世界范围内都看到需要越来越大的算力集群。应对最近几年才出现的巨大算 力需求增长，这是光互连产品要解决的核心问题。"曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士表示。 他以英伟达去年发布的GB200 NVL72超节点（72张英伟达GB2 ...