华夏时报记者 石飞月 北京报道 英特尔终于等来了它的"超级外援"。当地时间9月18日，全球半导体行业见证了一场历史性的"结盟"： 昔日的竞争对手英伟达与英特尔宣布达成合作，英伟达将以50亿美元注资入股英特尔，双方还将共同开 发多代定制化的数据中心及个人计算产品，以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工 作负载的处理。 从竞争对手到合作对象 9月18日晚间，英特尔CEO陈立武在社交平台上晒出自己与英伟达创始人黄仁勋的合照，两人脸上都挂 着大大的笑容，与此同时，陈立武带来了与英伟达合作的消息。 "两英合璧"，从竞争对手到合作对象，自然各有所需。更值得关注的是，巨头合围之下，全球半导体市 场可能产生进一步分化：一方面，AMD、ARM等企业面临市场挤压，亟需构建新的差异化壁垒；另一 方面，中国半导体产业在外部压力下加速自主创新，超节点路径正成为破局关键之一。一场围绕算力主 权的长期竞赛，将进入全新赛道。 双方将通过NVIDIA NVLink技术实现架构无缝互连——融合英伟达在AI与加速计算领域的优势，以及 英特尔先进的CPU技术与x86生态，为客户提供前沿解决方案。 在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x ...

本报（chinatimes.net.cn）记者石飞月 北京报道 英特尔终于等来了它的"超级外援"。当地时间9月18日，全球半导体行业见证了一场历史性的"结盟"： 昔日的竞争对手英伟达与英特尔宣布达成合作，英伟达将以50亿美元注资入股英特尔，双方还将共同开 发多代定制化的数据中心及个人计算产品，以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工 作负载的处理。 "两英合璧"，从竞争对手到合作对象，自然各有所需。更值得关注的是，巨头合围之下，全球半导体市 场可能产生进一步分化：一方面，AMD、ARM等企业面临市场挤压，亟需构建新的差异化壁垒；另一 方面，中国半导体产业在外部压力下加速自主创新，超节点路径正成为破局关键之一。一场围绕算力主 权的长期竞赛，将进入全新赛道。 从竞争对手到合作对象 9月18日晚间，英特尔CEO陈立武在社交平台上晒出自己与英伟达创始人黄仁勋的合照，两人脸上都挂 着大大的笑容，与此同时，陈立武带来了与英伟达合作的消息。 双方将通过NVIDIA NVLink技术实现架构无缝互连——融合英伟达在AI与加速计算领域的优势，以及 英特尔先进的CPU技术与x86生态，为客户提供前沿解决方案。 在数据 ...

报告行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级 [1][2][4][5][6][7][8][9][11][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24] 报告核心观点 - 华为在2025年9月18日全联接大会上公布AI芯片、超节点和算力集群路线图 预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片 2026年第四季度推出昇腾950DT芯片 2027年第四季度推出昇腾960芯片 2028年第四季度推出昇腾970芯片 [8][11] - 华为发布最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD 分别支持8192张和15488张昇腾卡 [11] - 华为发布超节点集群Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡 [11] - 超节点正成为AI基础设施建设新常态 通过"超节点+集群"解决方案满足算力需求 [5][11] - 超节点带来互联需求提升、液冷价值量提升、系统解决方案升级和国产先进制程产能需求提升等产业影响 [5][11] 算力芯片迭代升级 - 华为昇腾AI芯片在算力性能、精度支持、向量算力、可编程性、内存容量、内存带宽、互联带宽、PD分离、自研HBM等方向均显著提升 [11] - 芯片生态进一步开放 追赶海外龙头厂商 [11] 超节点发展态势 - 超节点AI服务器算力密度和通信复杂度大幅提升 单节点功耗显著增加 [11] - 华为通过灵衢、UnifiedBus等互联协议消除关键瓶颈 更好支持大模型训练和推理 [11] - 国内半导体产业链加速推进国产技术迭代 先进制程工艺水平和产能规模持续提升 [11] 产业链投资机会 - 国产AI芯片领军企业寒武纪和国产高端CPU、DCU领军企业 [11] - 超节点服务器厂商如烽火通信和神州数码 [11] - 超节点配套链接厂商华丰科技、液冷厂商英维克和PCB厂商 [11] - 华为超节点相关合作伙伴 [11] - 半导体先进制造产业链如晶圆、封测、设备材料等供应商 [11]

行业投资评级 - 电子行业评级为"优于大势" [6] 核心观点 - 华为通过昇腾芯片与超节点产品实现系统级创新 在AI算力基础设施领域实现全面突破 为国产算力提供持续替代方案 [1][3] - 昇腾芯片保持"一年一代"迭代节奏 2025-2028年将陆续推出910C/950PR/950DT/960/970系列 算力与带宽性能持续提升 [1][14] - 超节点产品通过灵衢协议和UB-Mesh架构实现高可靠全光互联 覆盖从数据中心到企业级的多样化算力需求 [1][2][24] - 华为在HBM存储器、芯片架构设计和工艺技术方面实现自研突破 逐步补齐与行业龙头的性能差距 [3][15][21] 昇腾芯片产品线 - 昇腾910C已于2025Q1发布 提供800 TFLOPS@FP16算力和3.2TB/s内存带宽 [14][20] - 昇腾950系列将于2026年推出：950PR专注推理和推荐场景 配备1.6TB/s带宽HBM；950DT专注训练和解码场景 配备4TB/s带宽HBM [1][15][16] - 昇腾960计划2027Q4发布 算力、内存容量、内存带宽和互联端口均实现翻倍 达2 PFLOPS@FP8和9.6TB/s带宽 [18][20] - 昇腾970计划2028Q4发布 FP8算力进一步提升至4 PFLOPS 内存带宽达14.4TB/s [19][20] 超节点数据中心产品 - Atlas 900 A3 SuperPoD支持384卡互联 总算力300 PFLOPS 已部署超300套 [27] - Atlas 950 SuperPoD支持8192卡无收敛互联 算力达8 EFLOPS@FP8 互联带宽16.3 PB/s 性能达英伟达NVL144的6.7倍 [30][33] - Atlas 960 SuperPoD计划2027H2发布 支持15488卡互联 算力提升至30 EFLOPS@FP8 互联带宽34 PB/s [33] 超节点集群与企业级产品 - Atlas 950 SuperCluster由64个SuperPoD组成 总算力达524 EFLOPS@FP8（1 ZFLOPS@FP4） 网络时延降低23% 光模块数量减少26% [37] - 企业级风冷服务器Atlas 850支持8颗NPU 算力8 PFLOPS@FP8 后训练吞吐提升3倍 推理时延降至10毫秒 [38][39] - Atlas 860计划2027Q4发布 FP8算力翻倍至16 PFLOPS 显存容量提升至2304GB [39][40] 标卡与鲲鹏产品 - Atlas 350标卡支持850 TFLOPS@FP16算力 128GB HBM3E内存 专为高并发推理和多模态生成任务优化 [41][42] - 鲲鹏950芯片计划2026Q4发布 支持96C/192T规格 TaiShan 950 SuperPoD数据库处理能力提升2.9倍至5.4mn tpmC [44][45] 产业链与合作伙伴 - 昇腾上游产业链涵盖晶圆代工、铜连接（华丰科技）、光连接（华工科技）、电源（泰嘉股份）、PCB（深南电路等）及散热（飞荣达等）领域 [4][46] - 硬件合作伙伴包括科思科技（688788）、华大智造（688114）、广电五舟（831619）、软通动力（301236）等20余家企业 [47][49] - 大模型应用一体机合作伙伴包括蓝凌软件（834906）、恒生电子（600570）、金山办公（688111）、科大讯飞（002230）等30余家企业 [50]

（原标题：从超节点到集群，华为亮出AI算力全家桶） 21世纪经济报道记者倪雨晴 上海报道 华为算力，不再低调。 9月18日，在华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军放猛料，直接公布了华为AI算力的 全景图。 从全新的4颗昇腾芯片、3个超节点、2款鲲鹏CPU，到全新互联总线架构灵衢，华为从GPU到联接技 术，全面对标英伟达。也很少有科技企业，像华为这样做到AI算力全栈技术。即使在华为内部人士看 来，此次把很多曾在内部视为机密的计划都对外释放了。 徐直军指出："算力，过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，"并再次强 调："基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造'超节点+集群'算力解决方案，来满足持续增长的 算力需求。" 这也是时隔6年，华为又一次在全联接大会上集中展示芯片的进展。每年大会都是华为技术趋势的观察 窗口，今年计算产业站到了最前沿。徐直军甚至在演讲中预告，明年可能叫"华为计算联接大会"，对AI 算力的期许可见一斑。 徐直军表示，算力的基础是芯片，昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。 围绕算力核心，徐直军完整公布了昇腾芯片未来三年的迭代路线：从2026年一季度即将推出的 ...

三、Mind系列应用使能套件及工具链全面开源，并于2025年12月31日前完成； 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 在今天开幕的华为全联接大会2025上，华为徐直军做了"以开创的超节点互联技术，引领AI基础设 施新范式"为题的演讲。徐直军首先重申了华为于2025年8月5日在北京专门举办的昇腾产业峰会上 提出的四个观点： 一、华为坚持昇腾硬件变现； 二、CANN 编译器和虚拟指令集接口开放，其它软件全开源，CANN基于Ascend 910B/C的开源 开放将于2025年12月31日前完成，未来开源开放与产品上市同步； 四、openPangu基础大模型全面开源。 "尽管DeepSeek开创的模式可以大幅减少算力需求，但要走向AGI、要走向物理AI，我们认为，算 力，过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。其中，算力的基础是芯 片，昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。 自2018年发布Ascend 310芯片，2019年发布Ascend 910芯片，到2025年，Ascend 910C芯片随着 Atlas 900超节点规模部署，华为昇腾的进展令人关注。为此 ...

明敏 发自 HC大会 量子位 | 公众号 QbitAI 华为的芯片节奏，全面走上了新轨道。 继余承东三折叠手机发布会上亮相麒麟芯片后，AI算力芯片也有了最新进展。 就在华为全联接大会上，轮值董事长徐直军，带来了 全球最强算力超节点和集群 ！ Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡。 明年Q1推出昇腾950PR，采用华为自研HBM 芯片方面，华为将坚持"一年一代，算力翻倍"的节奏，持续演进数据格式和带宽技术，以满足AI算力增长的无限需求。 由此公布了昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列的演进路线。 昇腾950系列 Atlas 950 SuperPoD预计在2026年第四季度上市，完全超越英伟达预计在2027年上市的NVL576， 在未来2年内保持全球算力第一 。 同时还发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡， 同样坐稳全球最强集群宝座。 此外，华为还公布了昇腾芯片、鲲鹏芯片未来2年的演进规划。包括昇腾9 ...

作为人工智能发展的关键，算力是否充裕，关系各国人工智能发展的未来。 在9月18日举行的2025年华为全联接大会上，华为最新发布了全球最强算力超节点和集群，与此同时， 华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上罕见公布了华为芯片未来发展规划，透露华为昇腾芯片将持续 演进，且华为对于为人工智能发展提供充裕算力充满信心。 本次大会上，华为正式发布最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持 8192及15488张昇腾卡，华为称，这在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先， 在未来多年都将是全球最强算力的超节点。 基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，华为称它们是当之无愧的全世界最强算力集 群。 此外，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数 据库一体 ...

华为还在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡， 从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看，处于全球领先位置。此外，华为还同时发布 了超节点集群，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到 百万卡。 此外，他表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上。 徐直军指出："算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。"此外，他再 次强调："基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造'超节点+集群'算力解决方案，来满足持续增 长的算力需求。" 徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。 华为在全联接大会2025上罕见公布了多款自研芯片的研发进展。 9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯 片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对 ...

以下文章来源于科创板日报 ，作者黄心怡 此外，华为还规划后续推出Atlas 960 SuperPoD ，预计将支持15488张昇腾卡，算力达30 EFLOPS FP8 / 60 EFLOPS FP4，计划2027年四季度 上市。 基于超节点，华为同时发布了 全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到 百万卡。 除了昇腾芯片以外，华为今日还公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图， 预计鲲鹏 950 芯片 2026 年 Q4 推出，鲲鹏 960 芯片 2028 年 Q1 推出 。同时， 华为推出了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，将于2026年第一季度上市。 结合GaussDB分布式数据库，能够取代各种应用场 景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。 科创板日报 . 科创板第一媒体平台，聚焦科创板及新兴产业发展，专业、权威。 "算力，过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。"华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表 ...