ACL 2025最佳论文 - DeepSeek与北京大学联合发表的论文荣获ACL 2025最佳论文奖，提出原生稀疏注意力（NSA）机制，为自然语言处理领域效率突破提供新思路 [1] - 本届ACL大会总投稿量突破8000篇创历史新高，主会论文接收率20.3%，中国作者首次在第一作者占比中过半达51.3% [1] - NSA机制包含压缩模块、Blockwise选择模块和滑动注意力三大组件，被评价为"针对transformer attention的、简单有效、高度硬件友好的token数量压缩算法" [2] 企业AI模型市场格局 - Anthropic在企业大型语言模型市场份额达32%，超越OpenAI的25%，与两年前OpenAI占50%、Anthropic仅12%形成鲜明对比 [3] - Claude模型在编码、文案编写、游戏NPC等领域表现成为开发者首选，OpenAI市场份额自2023年起大幅下滑 [4] - OpenAI即将发布GPT-5，行业期待其通过下一代模型实现市场反攻 [4] 大模型开源动态 - 阶跃星辰开源基础大模型Step 3，采用MoE架构总参数量321B，在MMMU等评测集同类型开源模型中领先 [5] - 月之暗面发布万亿参数开源模型Kimi K2，腾讯开源混元3D世界模型1.0并计划后续开源端侧混合推理大模型 [5] 百度搜索智能体战略 - 百度搜索电脑端测试开放智能体应用入口，集成文心智能体平台、外部AI应用及自研应用，预计很快全量开放 [6] - 该举措标志着搜索从传统信息检索迈向智能交互服务，为AI应用开辟新分发渠道 [6][7] 具身智能行业现状 - 腾讯张正友认为具身智能行业尚未出现"iPhone时刻"，当前人形机器人主要用于数据采集、科研等场景 [8] - 行业需要突破双足人形形态限制，未来会有特定领域实现规模化应用带动成本下降 [8] 算力技术发展 - WAIC展会上华为、曦智科技等厂商展出超节点方案，通过整合算力芯片资源构建低延迟高带宽算力实体 [9] - 超节点技术成为应对大模型参数增长和算力集群扩大的重要解决方案 [9] 科技巨头财报表现 - Meta第二季度营收475亿美元同比增长22%，净利润183亿美元同比增长36%，AI技术提升广告系统效率 [10] - 微软第四财季营收764亿美元同比增长18%，智能云业务营收299亿美元同比增长26%，市值突破4万亿美元 [11] - 两家公司均加大AI领域资本支出，Meta上调2025年资本开支预期至660-720亿美元 [10][11]

半导体行业投资趋势 - 港股IPO市场活跃度显著提升，2025年上半年股权融资额达2504亿港元，同比上升318%，IPO数量43家同比上升43%，募资额1067亿港元同比上升688% [2] - 半导体行业进入精准攻坚阶段，投资逻辑从"大干快上"转向高技术壁垒领域，如算力芯片和先进制程设备 [17][19] - 产业基金在民间资本撤出时展现定力，专注高门槛项目如传感器、智能终端、关键零部件和工艺材料 [8][57] 半导体发展阶段 - 2014-2018年为打基础阶段，重点发展封测和成熟制程，三大封测厂进入全球前列 [12] - 2019-2023年为大干快上期，社会资本集中投向设计公司，受益于供应链扭曲带来的短期红利 [13] - 2023年后进入高技术攻坚期，聚焦解决"卡脖子"环节，投资逻辑更趋精准 [17][20] 芯片企业资本路径 - A股半导体上市公司已超500家，科创板占260家，但许多公司面临"上市即巅峰"困境 [24] - 港股成为芯片企业新选择，审核周期缩短且允许选择性披露，目前排队企业超200家 [27][28] - "A+H"架构受青睐，既解决外汇管制问题又便于海外并购，已有成功案例 [29] 并购重组新趋势 - 科技公司通过收购传统行业上市公司实现"旧瓶换新酒"，如智元收购上纬新材 [32] - 该模式要求收购方具备强执行力和成长性，但硬件公司商业化速度慢于互联网企业 [36] - 美国成熟市场通过PE和SPAC实现活跃交易，中国缺乏类似机制 [33] 技术发展动向 - 华为CloudMatrix 384超节点展现中国软硬件一体化能力，其架构对MoE模型适配度优于英伟达GPU [46][47] - 推理芯片需求崛起，因使用频率高且成本敏感，可能成为国产GPU厂商转型方向 [51][54] - 触觉传感器成为新机会点，可解决具身智能与物理世界交互的数据采集难题 [61] 创业投资逻辑 - 通用GPU创业窗口已关闭，英伟达占据90%以上市场且生态壁垒高 [40] - 判断项目核心标准：市场空间是否足够大、成本能否降至可盈利水平 [9][66] - 增量机会存在于设备端非标产品、低功耗场景芯片及新材料领域 [57][65]

市场动态 - 上证指数放量上攻一度站上3600点 投资者做多情绪上升 [1] - 雅鲁藏布江下游水电工程相关板块大涨 基孔肯雅热概念股周三启动上涨 半导体芯片板块周五表现强劲 [1] - 公募基金内部推演万点行情引发热议 有模型预测上证指数将涨至万点 [7] 人工智能与算力 - 华为昇腾384超节点亮相2025世界人工智能大会 中兴通讯、新华三、超聚变等中国企业超节点方案同场展示 [2] - 华为CloudMatrix 384超节点通过架构创新实现算力领先 相比英伟达NVL72总算力高67% 网络互联总带宽高107% 内存总带宽高113% [3] - 超节点被视为大模型时代下高效、可扩展、标准化的算力集群架构 受地缘政治与工程实践约束催生 [3] 基孔肯雅热相关产业 - 基孔肯雅热通过伊蚊传播 症状包括高烧(39℃+)和关节疼痛 多数患者一周可治愈 [5] - 上市公司驱蚊产品涉及彩虹集团、润本股份等 退烧镇痛药涉及仁和药业、新华制药 检测产品涉及科华生物、亚辉龙等 [6] - 市场认为该题材多为游资量化主导 股价波动大 建议短线小仓位参与 [6] 掘金大赛机制 - 模拟资金50万元 周赛奖励按收益率排名 正收益即可获奖 第1名奖励688元 第2-4名各188元 [1][7] - 月度积分奖励前100名 积分与操作股票数量挂钩(需≥3只) 同名次按最后一期收益率排序 [8] - 报名福利包括查看高手持仓、获取"火线快评"免费阅读权限及加入交流群 [9][10] 技术指标与趋势 - 上证指数需关注5日均线支撑及3700点关口压力 突破后或吸引更多资金入场 [7] - 参赛高手建议布局业绩增长板块 如券商、覆铜板、减肥药、有色金属等 [6]

算力需求趋势 - 大模型参数爆炸式增长推动算力需求从单点向系统级整合加速转变 [1] - Scale-up与Scale-out成为算力扩容两大核心维度 Scale-up追求硬件紧密耦合 Scale-out实现弹性扩展支撑松散任务 [1] - Scale-up突破传统单服务器、单机柜限制进入"超节点"时代 节点内GPU数量从2卡增至8卡 实现跨服务器、跨机柜互联 [1] 技术架构与硬件差异 - 超节点是算力网络系统在机柜层面的Scale-up 节点内采用铜连接与电气信号 跨机柜引入光通信 [2] - Scale-up与Scale-out硬件边界为NIC网卡 外部依赖光模块、以太网交换机等设备 架构设计、协议标准存在本质差异 [2] - 芯片厂商分化明显 英伟达、博通、华为、海光深耕Scale-up 以太网厂商(博通、海思、盛科通信)聚焦Scale-out [2] 产业链整合动态 - 英伟达近6年完成8宗并购 覆盖网络技术(Mellanox)、软件定义网络(Cumulus)、行业应用(Parabricks)等领域 构建芯片到应用闭环生态 [2] - 海光信息拟吸收合并中科曙光 形成CPU+DCU与服务器+云基础设施协同 完成从芯到云全产业链部署 [3] - AI芯片厂商强化纵向整合 但不会切入代工业务 如AMD收购ZT System后剥离代工板块 [4] 产业链分工与投资机会 - 超节点趋势下产业链分工细化 板卡设计能力成为核心差异化要素 代工环节分化为板卡设计与机柜代工供应商 [4] - 建议关注硬件互联与场景适配双线布局 标的包括海光信息、中科曙光、浪潮信息、紫光股份等AI芯片与服务器供应商 [4]

报告行业投资评级 - 看好 [3] 报告的核心观点 - 大模型参数爆炸式增长驱动下，算力需求从单点转向系统级整合，超节点在机柜级互联与跨机柜组网技术上取得突破，单柜高密度与多机柜互联双向扩展，背后是通信协议与工程成本的平衡 [4] - 国产超节点方案以华为 CloudMatrix 384 为代表，实现算力规模突破，打破单卡性能瓶颈，验证了国产方案在大规模组网中的工程能力 [4] - 超节点产业化将重塑算力产业链分工，催生服务器整合、光通信增量及液冷渗透提升等投资机会，芯片厂商纵向整合趋势明显 [4] - 市场当前对超节点的认知存在两大预期差，一是低估国产方案在推理场景的性价比优势，二是忽视算力网络架构变革对产业链的重构 [4] - 建议关注光通信、网络设备与芯片、数据中心产业链、铜连接、AI 芯片与服务器供应商等领域相关标的 [4] 根据相关目录分别进行总结 超节点：AI 算力网络新趋势 - Scale up 和 Scale out 是算力系统扩容的两个重要维度，分别追求硬件紧密耦合和弹性扩展，二者在协议栈、硬件、容错机制上存在本质差异，通信效率不同 [15] - 英伟达在 Hopper GPU 一代尝试突破服务器架构、在机柜层级拓展 Scale up 系统，2024 年推出的 GB200 NVL72 是较为成熟的超节点产品，通过单层 NVSwitch 实现全互联，应对通信峰值能力显著提升 [27][32] - AMD 的 IF128 方案尝试融合以太网技术，打破 Scale-up 与 Scale-out 边界，预计将在 26H2 推出搭载 128 个 MI450X 的超节点产品 [38][43] - 特斯拉 Dojo 专为视频等视觉训练数据打造，采用 2D Mesh 拓扑结构，但进展不及预期，其封闭生态和 2D Mesh 拓扑结构为重要掣肘 [50][67] 超节点掣肘？华为的解答 - 超节点设计需考虑模型需求、IDC 实践和成本等因素，在模型角度 72 卡规模以上的 Scale up 节点是较优选择，未来更大规模的超节点预计是必然选择；在 IDC 实践角度，模块化布局利于交付和运维；在成本角度，光通信等组网成本、系统复杂度和维护制约了超节点 Scale up 的规模设计 [72][77][79] - 华为 CloudMatrix 384 超节点通过两层 UB Switch 实现全互联，形成无带宽收敛的 Clos 网络拓扑，实测数据显示其对性能影响较小，该超节点算力为 NVL72 的 1.7 倍，内存为 3.6 倍，更适合未来 AI 工作负载 [82][92][95] - 华为 CM384 机柜为推理而生，针对 Prefill 和 Decode 两大阶段进行了针对性优化；深度适配 DeepSeek，机柜内资源调度灵活性强，但多机柜灵活性差；在国产 AI 芯片方案中已经具备一定性价比，体现在单算力的吞吐 [100][107][119] 产业链影响：分工细化，各环节均有增量 - 服务器产业链分工细化，AI 芯片厂商纵向整合，提升自身通信、存储、软件等能力是确定趋势，代工产业链分工可能进一步分化为板卡设计代工供应商、以及机柜代工供应商，相关标的包括海光信息、中科曙光等 [123][128] - 光通信方面，国产超节点方案带来光模块增量，预计增加 400G 或 LPO 等成本优化方案的采购，同时加速向 800G 演进，整体光模块的需求比最高可达 1:18，相关标的包括华工科技、光迅科技等 [129][139] - 铜连接方面，华为 UB-Mesh 网络架构具备降低成本、增强可靠性等特性，更长时间维度看，光通信是 Scale up 网络需求的演进方向，光电混合是当前重要架构，相关标的包括意华股份、瑞可达等 [140][144] - IDC 产业链方面，以 Cloud Matrix 为代表的超节点方案预计将增加 AIDC 需求，液冷是必要选项，相关标的包括润泽科技、奥飞数据等 [149][151] 重要公司估值 - 报告给出了海光信息、中科曙光、浪潮信息等多家公司 2024A-2027E 的归母净利润及 PE 等估值数据 [153]

报告行业投资评级 看好 —— 计算机行业 [2] 报告的核心观点 本周计算机行业呈现超节点趋势和3D打印消费级需求释放两大趋势，同时新国都、海光信息、北森控股等重点公司有重要进展，投资者可关注数字经济领军、AIGC应用等多领域标的 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 从华为CloudMatrix384看AI服务器未来趋势 - GPU互联规模和效率决定AI服务器集群性能，其扩大有Scale - up和Scale - out两个方向，二者在协议栈、硬件拓扑、容错机制和通信效率上存在本质差异 [4] - Scale - up突破单服务器/机柜限制进入“超节点”时代，核心是实现节点内GPU全互联，华为CloudMatrix384和英伟达NVL72已验证该趋势 [2][6] - CloudMatrix384通过增大Scale - up规模弥补单卡性能短板，提升整体算力和MoE模型训推效率，其拓扑结构和产品形态与NVL72有差异 [17] - CloudMatrix384已规模上线，下游客户丰富，其方案将推动AI芯片以“超节点”形式出货、400G多模或LPO采购增加、AIDC需求增加和液冷渗透率提升等产业链新趋势 [24][25] - Scale - out方面，以太网性价比不输Infiniband，预计未来二者在AI服务器集群中二元共存局面将继续保持 [25] 3D打印：从工业级到消费级，需求有望快速释放 - 25年5月我国3D打印设备产量同比增长40%，消费级3D打印产品因价格下探和操作简化迎来快速增长阶段 [2][28] - 3D打印是增材制造技术，核心价值是突破模具限制，实现设计自由度与制造效率跃升，其实现对操作者有一定门槛，性价比及产品精度是厂商核心 [30][32][33] - 当前主流3D打印技术呈现差异化发展路径，FDM是消费级主流选择方案，3D打印核心竞争力体现在设计自由度、定制化能力、成本效率和可持续性四个维度，产业化应用跨领域拓展 [40][41][42] - 3D扫描仪可降低3D打印使用门槛，提升精度，3D打印核心产业链相关公司包括消费级3D打印机整机、3D打印核心部件和3D扫描仪企业 [45][50] 重点公司更新 新国都：AIGC与支付出海 - 公司海外本地收单在国内A股上市收单公司中领先，海外重点布局SoftPOS发展海外移动支付，获全球首张MPoC证书 [51] - 公司海外AIGC布局已产生正收益，海外参股公司Duality Intelligence Limited已推出多款AI应用，2023年公司从参股AI公司取得投资收益约3364万元 [52] - 国内收单行业出清，费率止跌回升，公司收单业务综合排名靠前，有望享受行业出清红利 [52] 海光信息：换股合并中科曙光，长期打造国产算力“航母” - 海光信息发布换股吸收合并中科曙光并募集配套资金暨关联交易预案，换股方案实际曙光价格溢价254亿元，海光拟定增配套换股 [53] - 本次整合有利于公司业务拓展，最终打造国产算力领军“航母” [53] 北森控股：一体化HR SaaS，深耕HR领域20余年 - 公司以人才招聘、测评为基础，打造一体化HR SaaS及人才管理解决方案iTalentX，助力企业提升组织效能 [56] - iTalentX 8.0升级2000 +功能和场景，扩大一体化产品领先能力 [56] - 公司核心能力来自心理学研究，独家语料形成核心壁垒，随着大模型能力增强，公司优势将被放大 [60] 风险偏好判断以及重点标的 - 数字经济领军：海康威视、金山办公等 [62] - AIGC应用：金山办公、新致软件等 [64] - AIGC算力：浪潮信息、海光信息等 [64] - 数据要素：税友股份、博思软件等 [64] - 信创弹性：海光信息、太极股份等 [64] - 港股核心：中国软件国际、金蝶国际等 [64] - 智联汽车：德赛西威、虹软科技等 [64] - 新型工业化：中控技术、赛意信息等 [64] - 医疗信息化：润达医疗、嘉和美康等 [64]

报告核心观点 - 今日关注通信行业、江铃汽车、中集车辆和立方制药相关动态，通信行业英伟达强调边缘计算，超节点是国产算力重要元素；江铃汽车持续发力海外开拓市场，推进新能源与智能化转型；中集车辆业绩短期承压，推进提质增效与全球市场开拓；立方制药集采出清，哌甲酯三层芯片获批，业绩有望反转 [5] 市场走势 - 国内市场主要指数多数下跌，上证指数收盘 3347.49，跌 0.47%；深证成指收盘 10040.63，跌 0.85%；沪深 300 收盘 3840.23，跌 0.48%等 [4] 行业评论（通信） - 英伟达 computex 强调边缘计算，超节点是国产算力重要元素，其 Blackwell 系列量产顺利，推出 NVLINK Fusion，GB300 预计 2025 年 Q3 推出，推理性能和 HBM 容量达 GB200 的 1.5 倍，通信带宽翻倍，NVL72 超节点机柜高速线背板量产工艺成熟，有望带动配套产业链放量，还将开放 NVLINK 解决方案，开拓 ASIC 市场，提升超节点在非 NV 芯片中渗透率 [6] - 英伟达着重推介端侧产品，如 DGX Spark、RTX Pro 等即将量产，AI 基础设施增量需求从数据中心下沉到边缘计算，类似产品或有广阔市场需求 [6] - 昇腾开发者大会 2025 推出昇腾 384 超节点集群，海光“反向收购”曙光，体现系统设计能力在下一代 AI 芯片的重要性，国内有望 2026 年多款超节点产品并驾齐驱 [6][7] 公司评论（江铃汽车） - 2024 年营收 383.74 亿元，同比 +15.70%，归母净利润 15.37 亿元，同比 +4.17%；2025 年 Q1 营收 79.67 亿元，同比 -0.09%，归母净利润 3.06 亿元，同比 -36.56% [9] - 2024 年营收增长得益于产品布局和市场拓展，各业务板块均有增长，但受价格战影响，毛利率有所承压，净利率表现较稳健 [10] - 海外市场拓展成效显著，2024 年出口量升至 11.66 万辆，同比 +21.9%，与福特合作深化；新能源战略转型持续推进，新能源车销量达 1.09 万辆，完善商用车电动化布局；积极布局智能网联，与多家企业合作 [13] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 424.39、482.08、557.28 亿元，归母净利润分别为 16.00、18.49、21.87 亿元，首次覆盖，给予“增持 - A”评级 [13] 公司评论（中集车辆） - 2024 年营收 209.98 亿元，同比 -16.30%，归母净利润 10.85 亿元，同比 -55.80%；2025 年 Q1 营收 45.91 亿元，同比 -10.91%，归母净利润 1.79 亿元，同比 -32.59% [16] - 北美市场下滑，国内市场稳中有升，全球半挂车收入下降，但国内半挂车销量和营收上升，市占率提升；盈利能力承压，推进提质增效，投入新能源市场，新能源产品销售亮眼 [16] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 215.56、228.11、248.92 亿元，归母净利润分别为 11.51、12.94、15.07 亿元，首次覆盖，给予“增持 - A”评级 [22] 山证医药（立方制药） - 2024 年营收 15.18 亿元，同比下滑 20.11%，归母净利润 1.61 亿元，同比下滑 29.15%；2025 年 Q1 营收 3.60 亿元，同比增长 7.98%，归母净利润 0.38 亿元，同比增长 25.94% [23] - 工业业务增长 18.92%，集采出清，多个品种增长明显，如盐酸羟考酮缓释片、硝苯地平控释片等；独家首仿精 1 类药物哌甲酯三层芯片获批，市场空间大 [24] - 以渗透泵控释技术为核心，产业化优势明显，是定点生产企业，营销层面持续优化；上调评级为“买入 - B” [24]

报告行业投资评级 - 领先大市 - A（维持）[1] 报告的核心观点 - 英伟达在台北电脑展确认 Blackwell 系列量产顺利，推出 NVLINK Fusion，GB300 预计 2025 年 Q3 推出，推理性能和 HBM 容量提升，通信带宽翻倍，NVL72 超节点机柜高速线背板量产工艺成熟，有望带动配套产业链放量，对 2026 年光模块行业贝塔乐观，且有望依托 NVLINK 开拓 ASIC 市场，促进超节点渗透率提升[3] - 英伟达着重推介端侧产品，如 DGX Spark、RTX Pro 等即将量产，AI 基础设施增量需求从数据中心下沉到边缘计算，类似产品或有广阔市场需求[4] - 昇腾开发者大会 2025 推介 384 超节点集群，海光“反向收购”曙光，技术上可提升芯片竞争力，商业上可提升整体盈利能力，国内 2026 年有望多款超节点产品并驾齐驱[5][7] 各目录总结 周观点和投资建议 周观点 - 英伟达在台北电脑展相关进展及对产业链和市场的影响，包括产品推出、技术升级、市场开拓等[3][13] - 英伟达推介端侧产品，反映出 AI 基础设施需求下沉趋势[4][14] - 昇腾开发者大会和海光“反向收购”事件的意义及国内超节点产品发展前景[5][7][15] 建议关注 - 光通信板块：中际旭创、新易盛、仕佳光子、光库科技、剑桥科技、源杰科技、华工科技、光迅科技[17] - 超节点板块：盛科通信、沃尔核材、鼎通科技、华丰科技、海光信息、华勤技术[17] - AI 物联网板块：广和通、移远通信、恒玄科技、汉朔科技、乐鑫科技、泰凌微[17] 行情回顾 市场整体行情 - 2025.05.19 - 2025.05.23 市场整体下跌，沪深 300 -0.18%，深圳成指 -0.46%，上证综指 -0.57%，创业板指数 -0.88%，科创板指数 -1.47%，申万通信指数 -2.31%，细分板块中工业互联网（+9.7%）、运营商（+0.3%）、无线射频（-1.2%）排名前三[7][17] 细分板块行情 - 涨跌幅：工业互联网、运营商、无线射频周表现领先，控制器、光模块、工业互联网月表现领先，工业互联网、无线射频、控制器年初至今表现领先[20][24][27] - 估值：各板块当前 P/E 与 P/B 与历史平均水平对比[30] 个股公司行情 - 涨幅领先个股：东土科技（+14.45%）、海格通信（+12.84%）、映翰通（+5.02%）、中国电信（+1.28%）、瑞可达（+0.44%）[7][32] - 跌幅居前个股：剑桥科技（-8.93%）、奥飞数据（-8.52%）、博创科技（-8.37%）、源杰科技（-6.54%）、振邦智能（-6.36%）[7][32] 海外动向 - 英伟达：将针对中国市场推新 AI 芯片，成立供应商联盟提供 800V 高压直流供电[37] - 英特尔：考虑出售网络及边缘业务部门[37] - 高通：宣布进军数据中心市场[37] 新闻公告 重大事项 - 瑞芯微、新雷能、杭电股份、光库科技、矩子科技、震有科技等公司在 2025 年 5 月 19 - 23 日有拟增持、拟减持、拟回购、拟并购、拟定增等事项[38] 行业新闻 - 英伟达 CEO 黄仁勋称美国 AI 芯片出口管制失败，英伟达在中国市场份额下降，宣布在中国台北建立新据点等[40][41] - 美国商务部加强对全球 AI 芯片出口管制[41] - 黄仁勋回应英伟达 AI 芯片转运指控，宣布 Grace Blackwell 系统全面投入生产等[41]

报告行业投资评级 - 领先大市 - A（维持） [1] 报告的核心观点 - 英伟达在台北电脑展确认 Blackwell 系列量产顺利，推出 NVLINK Fusion，GB300 预计 2025 年 Q3 推出，推理性能和 HBM 容量达 GB200 的 1.5 倍，通信带宽翻倍，NVL72 超节点机柜高速线背板量产工艺成熟，对 2026 年光模块行业贝塔乐观，有望依托 NVLINK 开拓 ASIC 市场并提升超节点渗透率 [3][13] - 英伟达着重推介端侧产品，如 DGX Spark、RTX Pro 等即将量产，AI 基础设施增量需求从数据中心下沉到边缘计算，类似产品或有广阔市场需求 [4][14] - 昇腾开发者大会 2025 推出 384 超节点集群，海光“反向收购”曙光体现系统设计能力重要性，技术上可提升海光芯片竞争力，商业上可提升整体盈利能力，国内 2026 年有望多款超节点产品并驾齐驱 [5][15] 各目录总结 周观点和投资建议 周观点 - 英伟达在云端基础设施、端侧产品等方面有新进展，对光模块行业乐观，有望开拓 ASIC 市场和提升超节点渗透率，AI 基础设施需求下沉到边缘计算 [3][4][13] - 昇腾开发者大会推出超节点集群，海光“反向收购”曙光有技术和商业意义，国内超节点产品未来可期 [5][15] 建议关注 - 光通信板块关注中际旭创、新易盛等公司 [17] - 超节点板块关注盛科通信、沃尔核材等公司 [17] - AI 物联网板块关注广和通、移远通信等公司 [17] 行情回顾 市场整体行情 - 本周（2025.05.19 - 2025.05.23）市场整体下跌，沪深 300 -0.18%，深圳成指 -0.46%，上证综指 -0.57%，创业板指数 -0.88%，科创板指数 -1.47%，申万通信指数 -2.31%，细分板块中工业互联网（+9.7%）、运营商（+0.3%）、无线射频（-1.2%）排名前三 [7][17] 细分板块行情 - 涨跌幅方面，工业互联网、运营商、无线射频周表现领先，控制器、光模块、工业互联网月表现领先，工业互联网、无线射频、控制器年初至今表现领先 [20][24][27] - 估值方面，展示了各板块当前 P/E 与 P/B 与历史平均水平对比 [30] 个股公司行情 - 东土科技、海格通信等涨幅领先，剑桥科技、奥飞数据等跌幅居前 [7][32] 海外动向 - 英伟达将针对中国市场推出新 AI 芯片，成立供应商联盟，英特尔考虑出售业务部门，高通进军数据中心市场 [37] 新闻公告 重大事项 - 瑞芯微、新雷能等公司有拟增持、减持、回购、并购、定增等事项 [38] 行业新闻 - 英伟达 CEO 称美国出口管制失败，计划在中国台北建立新据点，Grace Blackwell 系统全面投入生产等 [40][41]

超节点服务器概念与背景 - 超节点服务器是应对AI算力需求爆炸式增长的最优解，通过高效整合海量计算单元(CPU/GPU/TPU)实现前所未有的计算密度和效率[4][6] - AI模型参数从亿级跃升至万亿级，传统服务器显存和算力无法满足需求，模型并行成为必然选择但受限于服务器间网络带宽瓶颈[9] - 超节点三大核心特征：极致计算密度(单空间最大化算力)、强大内部互联(NVLink等技术)、AI负载深度优化(软硬件协同设计)[10] 技术演进历程 - 早期追求服务器密度的尝试(如1999年谷歌"软木板服务器")与超节点有本质区别，前者侧重资源池化而非算力整合[12] - GPU并行计算能力崛起成为关键转折点，Transformer等大模型推动NVLink等高速互联技术发展[13] - 英伟达DGX/HGX系列将8GPU+NVSwitch高度集成，形成典型超节点单元[14] 行业需求驱动因素 - AI大模型遵循规模定律(Scaling Law)，模型规模与训练数据量增长直接带来算力需求指数级上升[16] - 长序列处理需求提升模型性能但显存需求急剧增加，2025年斯坦福报告显示训练算力年增长率达10倍[18][20] - 传统扩展方式面临三大瓶颈：内存墙(数据供给不足)、规模墙(集群扩展收益递减)、通信墙(并行计算通信开销)[21] 技术优势与解决方案 - 构建超大带宽域(HBD)实现纵向扩展(Scale-Up)，8GPU服务器内通信带宽达130TB/s[22][37] - 集中式供电方案提升效率，液冷技术使PUE优于传统风冷，长期运营成本降低[24][26] - 模块化设计优化运维，大型风扇墙和集成电源组件比传统方案节能30%以上[26][29] 关键技术挑战 - 供电系统需应对100kW+机柜功耗，电压从48V向400/800V演进以减少线路损耗[31] - 冷却系统采用冷板式/浸没式液冷应对单芯片1000W+ TDP，散热效率提升5-10倍[32] - 网络系统需平衡铜缆/光缆成本与性能，InfiniBand和RoCE成为主流互联方案[32][37] 行业技术现状 - 英伟达GB200 NVL72集成72个Blackwell GPU，采用NVLink实现36CPU+72GPU逻辑统一，定义行业标准[35][37] - 华为CloudMatrix 384通过384颗昇腾芯片全光互联实现自主可控，但功耗较高[38][41] - 供电技术向48V直流母线槽演进，液冷采用直触式冷板技术，网络倾向RoCE以太网[33][34][37] 未来技术方向 - 数据中心供电向400V/800V高压直流(HVDC)转型，减少AC-DC转换损耗[40][43] - 下一代液冷技术包括微流控冷却(芯片表面蚀刻微通道)和相变液冷(利用潜热)[45] - 共封装光学(CPO)技术将光模块集成至芯片封装，提升I/O带宽密度并降低功耗[49] 行业影响与展望 - 超节点是AI算力基础设施的集大成者，融合芯片/互联/制冷/供电等尖端技术[46] - 技术演进将催生全新系统架构，如计算/内存/存储资源池化通过光路互联[49] - 行业正从单机柜级向跨机柜级超节点发展，推动AI集群算力规模突破现有上限[22][41]