报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入-A”评级 [1][10] 报告核心观点 - 晶合集成作为国内排名第三的晶圆代工厂，通过制程节点及产品结构优化，有望充分受益于国产替代带来的广阔市场空间 [1][6] - 公司受益于AI需求扩张对成熟制程产能的挤占，晶圆代工需求旺盛，同时切入逻辑、存储等更高毛利产品，毛利率有望提升，远期业绩有望迎来双击 [10] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 公司发布2026年半年报，26H1实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59% [5] - 26H1实现归母净利润2.45亿元，同比减少26.12% [5] - 26H1实现扣非归母净利润1.31亿元，同比减少35.91% [5] - 26Q2单季度实现归母净利润约1.95亿元，同比减少0.99%，环比增长284.37% [5] 事件点评 - 晶合集成聚焦12英寸晶圆代工，工艺平台以40nm-150nm成熟制程为主，并逐步推进研发28nm、22nm等更先进制程 [6] - 下游客户主要为DDIC、CIS、PMIC、逻辑及MCU、分立器件等IC厂商，应用领域覆盖消费电子、汽车电子、AIOT、工控、物联网及存储器等多元场景 [6] - 2026H1公司毛利率水平为21.69%，同比下降4.08个百分点，主要受到固定资产折旧影响 [6] - 经营活动产生的现金流净额同比大幅增加10.93亿元，增长64.10% [6] - 受生产周期影响，晶圆代工提价影响将在下半年报表体现，未来收入及毛利率均有望提升 [6] 产品结构及制程节点优化 - 公司逐渐摆脱价值量相对较低的LCD显示驱动单一产品占比较高的业务结构 [7] - 截至2026年中，DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU占主营业务收入比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25% [7] - 55nm制程占收入比为14.29%，较2025年有所增加 [7] - 28nm逻辑工艺平台已流片验证，22nm逻辑芯片持续推进研发 [7] 逻辑代工业务与国产增量 - 受EUV设备进口被限影响，国内先进制程存储芯片厂商提出下一代DRAM的4F2方案 [8] - 国内存储原厂已实现Nand的3D堆叠方案，根据Yole预测，全球DRAM的CBA-DRAM方案有望于2027年实现量产 [8] - 公司的28nm高效能逻辑工艺平台已完成技术开发，可用于存储运算芯片，有望受益于主流CBA产品配套 [8] CIS、PMIC及DDIC国产替代 - AI产业的快速发展对成熟制程产能形成明显的挤占效应，海外晶圆厂逐步将产能向AI等高毛利产品倾斜，促使国内IC设计厂商加速寻求国产晶圆代工 [8][9] - PMIC方面受益于HVDC对DrMOS芯片的需求增量，以及在汽车、工控及消费电子等领域的国产替代需求 [9] - DDIC方面，受AR/VR/MR等智能显示产业趋势影响，OLED技术正逐步替代液晶方案 [9] - 公司已实现40nm高压OLED产品量产，28nm OLED产品及110nm硅基OLED芯片均导入验证 [9] - 公司将有望充分受益于OLED新品渗透、CIS及PMIC下游的增量需求及国产替代需求 [9] 投资建议与财务预测 - 公司积极扩产四期项目，融入合肥“芯屏汽合”产业生态 [10] - 预计公司2026-2028年EPS分别为0.27元、0.44元、0.56元 [10] - 对应公司8月25日收盘价的2026-2028年PB分别为2.9倍、2.8倍、2.7倍 [10] - 预计2026-2028年营业收入分别为125.10亿元、177.37亿元、215.45亿元，同比增长14.9%、41.8%、21.5% [12] - 预计2026-2028年净利润分别为6.13亿元、9.81亿元、12.56亿元 [12] - 预计2026-2028年毛利率分别为24.5%、25.6%、25.5% [12]