核心观点 报告认为，2026年晶圆代工行业将受益于AI需求持续高增与供应链再全球化趋势，呈现“先进制程需求回流”与“成熟制程强势扩张”的双主线投资逻辑[3][6]。AI和主流消费电子是推动先进制程增长的核心动力，而成熟制程则通过本地化制造和特色工艺寻找增量市场[3][6]。 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **行业增长强劲**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入有望同比增长27%[3][9]。预计未来三年市场将保持两位数年复合增长率[9]。 - **AI芯片驱动晶圆消耗**：AI和电动汽车是2026年增长最强劲的下游领域，出货量预计分别增长24%和14%[12]。预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺（16nm及以下）产能的7%，2026年将提升至10%；若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计超过30%[12]。 - **技术演进提升需求**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品将从双晶粒过渡到四晶粒，将显著增加先进制程晶圆消耗和封装复杂性[14][20]。 - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：2025年上半年中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%[26]。国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35%[26]。预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60%[3][26]。 - **本土供给侧有望突破**：2026年或是本土供给侧突破的一年，国产供应链逐步佐证[3]。例如，中芯南方（SN2）工厂计划新增产能3.5万片/月；上海华力集成康桥二期开始建设两个Fab[3][34]。在6/7nm节点，中国大陆产能份额预计从2025年第三季度的9.0%提升至2026年第四季度的18.7%[28]。 - **大基金三期提供资本开支增量**：国家大基金三期尚未进入大规模项目投资阶段，2026年有望成为晶圆代工行业资本开支的增量来源[3][39]。 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **稼动率企稳回升**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与预防性备货影响，稼动率明显企稳[46]。中国大陆的晶圆厂受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均[3][46]。 - **中国大陆产能扩张主导**：在2026年全球成熟制程新增产能中，中系晶圆厂有望占比超过3/4[3][47]。预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半[47]。 - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片[53]。去除存储及外资逻辑产能后，12英寸本土逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成的合计份额超过2/3[53]。 - **国际IDM本地化带来机遇**：为确保持续市场份额，国际IDM通过外包代工或技术授权方式与本地晶圆厂合作[54]。例如，英飞凌、恩智浦、意法半导体等均已与中国大陆晶圆厂展开合作，这在汽车和工控行业尤为明显[56]。 - **芯片设计领域国产替代率提升**：在成熟制程的射频、模拟、MCU、显示驱动芯片等领域，本土芯片设计公司采购国产晶圆的比例自2023年起逐年提升[61][62]。 - **特色工艺消耗大量晶圆**：部分特色制程实际晶圆消耗量大，取决于本土技术突破[63]。例如，图像传感器因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12英寸约63.8万片/月[63]。显示驱动芯片因芯片形状特殊，预计2025年全球需求产能约28万片/月[63]。 - **3D存储架构带来逻辑晶圆增量**：随着NAND和DRAM向3D架构（如长江存储的Xtacking）发展，其外围电路可外包给本土逻辑晶圆代工厂，这部分需求使用22nm/28nm以上成熟制程，随着制程升级，外围电路面积占比增加，成为逻辑晶圆的增量市场[64][69]。 重点标的分析 - **中芯国际**：先进制程溢价优势持续，维持积极扩产节奏[3][71]。中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能；中芯北方（B2）扩建后产能将达10万片/月；中芯东方工厂三阶段规划共10万片/月[71]。公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股[79]。 - **华虹半导体**：受益于本地化制造及特色工艺高增长[3][80]。模拟和电源管理板块受AI周边应用及国产替代驱动，持续强势高增[83]。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子股权，以进一步扩充产能[84][86]。 - **晶合集成**：在显示驱动芯片代工领域市占率26.6%，排名第一；在CIS代工领域市占率3.5%，排名第五[89]。公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股IPO[89]。 - **芯联集成**：提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成代工服务[94]。根据Chip Insights排名，其收入首次进入全球专属晶圆代工前十，为中国大陆第四[94]。 - **华润微**：本土领先的功率半导体IDM企业，采用“IDM+代工”双轮驱动模式[3][95]。公司拥有6英寸产能约23万片/月，8英寸产能约14万片/月，12英寸产线正在上量爬坡[97]。 - **新芯股份**：聚焦特色存储、数模混合和三维集成工艺[3][98]。公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，并已构建四大三维集成工艺平台[102]。 - **粤芯半导体**：专注于模拟芯片制造的12英寸代工厂，在汽车电子领域形成差异化竞争优势[3][106]。三期项目全部投产后，将实现约8万片/月的产能规模[106]。

股票交易异常波动 - 公司股票连续三个交易日内（2025年11月19日、20日、21日）日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% [1] 瑞典Silex IPO计划 - 瑞典Silex召开董事会讨论决策IPO相关事项并制订了初步时间表 [1] - 关于其估值、股权架构、融资规模、准确时间等具体细节存在不确定性 [1] - 公司目前持有瑞典Silex 45.24%的股权 相关安排将结合总体战略发展统筹考虑 存在不确定性 [1] 赛莱克斯北京业务进展 - 赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS-OCS通过客户验证并收到采购订单 [2] - 启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产 [2] - 该芯片尚未进入规模量产阶段 从小批量试生产到规模量产所需时间及未来订单体量尚无法准确预计 [2] 对外投资事项 - 公司拟以不超过6000万元交易总价款购买北京芯东来半导体科技有限公司部分股权 [2] - 截至公告披露日 公司尚未与潜在交易对手方进行芯东来股权交割 [2] - 芯东来的光刻机业务属于成熟制程 不涉及先进制程 [2] - 短期内对降低关键核心设备供应风险、提升国产设备应用比例的支撑作用可能有限 [2]

股票交易异常波动 - 公司股票连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% [1] 瑞典Silex潜在IPO - 瑞典Silex召开董事会讨论决策IPO相关事项并制订初步时间表 [1] - 瑞典Silex拟启动IPO相关工作但具体细节存在不确定性 [1] - 公司目前持有瑞典Silex 45.24%的股权相关安排需结合各方因素统筹考虑 [1] 赛莱克斯北京业务进展 - 赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS-OCS通过客户验证并收到采购订单 [2] - 启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产 [2] - MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段从小批量试生产到规模量产所需时间及未来订单体量尚无法准确预计 [2] 对外投资情况 - 公司拟以不超过6000万元交易总价款购买北京芯东来半导体科技有限公司部分股权 [2] - 本次交易尚未进行股权交割芯东来的光刻机业务属于成熟制程不涉及先进制程 [2] - 芯东来在实际运营中可能面临运营管理市场竞争等风险短期内对公司降低关键设备供应风险提升国产设备应用比例的支撑作用可能有限 [2]

瑞典Silex分拆上市 - 瑞典Silex召开董事会讨论并决策启动IPO相关工作并制订了初步时间表 [1] - 关于其估值、股权架构、融资规模、准确时间、未来规划等具体细节尚存在不确定性 [1] - 公司目前持有瑞典Silex的45.24%股权相关安排将结合公司总体战略发展等因素统筹考虑存在不确定性 [1] 赛莱克斯北京业务进展 - 赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS-OCS通过客户验证并收到采购订单启动首批8英寸晶圆小批量试生产 [2] - 该MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段从小批量试生产到规模量产所需时间及未来订单体量尚无法准确预计 [2] 芯东来投资相关 - 公司尚未与潜在交易对手方进行芯东来股权交割 [2] - 芯东来的光刻机业务属于成熟制程不涉及先进制程 [2] - 芯东来在实际运营中可能面临运营管理、市场竞争等多种风险短期内对公司降低关键核心设备供应风险、提升国产设备应用比例的支撑作用可能有限 [2]

公司战略调整 - 台积电正将资源重点转向毛利更高的先进制程和先进封装业务，逐步淡出低毛利成熟制程 [2] - 公司逐步将部分40-90纳米成熟制程订单外包给子公司世界先进，并将竹科6吋晶圆二厂停产、2年内退出氮化镓代工业务 [2] - 台积电将部分机器设备出售给世界先进与恩智浦在新加坡成立的合资公司VSMC [2] 财务表现与目标 - 台积电长期毛利率目标维持在53%，2024年第三季毛利率为59.5%，超越外界预测 [2][3] - 受海外晶圆厂量产影响，预计未来五年毛利率每年将被稀释2-3个百分点，未来几年可能扩大至3-4个百分点 [3] - 公司7纳米及以下先进制程营收占比从2024年第一季的65%提升至2025年第一季的73%，第三、四季微幅上升至74% [3] 先进制程发展与定价 - 台积电聚焦于3纳米及更先进节点和先进封装的产能扩张，以应对AI强劲需求 [3] - 预计自2026年1月起，台积电将上调5纳米以下制程价格，平均涨幅3-4%，最先进节点涨幅可能高达10% [6] - 2纳米制程节点价格将从2026年起连续四年上涨，到2030年累计涨幅可能达两位数 [6] 产能与效率优化 - 由于6吋厂晶圆二厂规模经济不足且产能利用率长期低于60%，预计2027年后台积电将逐渐退出该产线 [4] - 公司正通过人力与产能重分配，加速向先进制程与先进封装领域转移，以确保整体营运效率与获利结构最佳化 [3][5] - 若8吋产线产能利用率无法提升至80%以上，未来可能面临结构性整并与减产 [4] 对客户与行业的影响 - 台积电建议客户将部分成熟制程订单转移至子公司世界先进，通过技术授权和设备售出使世界先进能承接较低毛利订单 [5] - 成熟制程节点（如6纳米和7纳米）未来可能面临瓶颈，影响不需要最先进技术的客户 [7] - 英伟达和高通等公司可能将台积电涨价带来的制造成本上涨转嫁给消费者，提高消费产品价格 [7]

公司战略调整：聚焦高毛利业务 - 台积电正逐步将部分40-90纳米成熟制程订单外包给子公司世界先进 [2] - 公司已宣布竹科6吋晶圆二厂停产，并将在2年内逐步退出氮化镓代工业务 [2] - 公司将资源重点转向毛利更高的先进制程和先进封装业务 [2][3] - 台积电通过技术授权及出售12吋成熟制程设备给世界先进，以承接低毛利订单 [5] 先进制程发展及定价策略 - 台积电计划从2026年1月起上调5纳米以下制程价格，平均涨幅为3%至4%，最先进节点涨幅可能高达10% [7] - 2纳米制程节点的价格将从2026年起连续四年上涨，到2030年累计涨幅可能达两位数 [7] - 2024年第一季，7纳米及以下先进制程营收占比为65%，至2025年第一季已提升至73%，后续季度微幅上升至74% [3] - 价格上涨源于大型科技公司及AI初创企业对新型加速器的持续需求及供应短缺 [7] 海外扩张对盈利能力的影响 - 随着海外晶圆厂逐步量产，预计在未来五年内，每年将稀释毛利率约2至3个百分点，未来几年可能扩大至3至4个百分点 [3] - 尽管2024年第三季毛利率达59.5%，但海外设厂带来的成本压力迫使公司放弃低毛利业务 [3] - 公司正通过先进制程涨价来抵消海外设厂对毛利的负面影响 [2][7] 产能与效率优化 - 由于6吋厂晶圆二厂规模经济不足且产能利用率长期低于60%，预计2027年后台积电将逐渐退出该产线 [4] - 若8吋产线产能利用率无法提升至80%以上，可能面临结构性整并与减产 [4] - 公司正进行人力与产能重分配，加速向先进制程与先进封装领域转移，以优化整体营运效率 [3][4]

资产并购背景与目的 - 公司正筹划以发行股份及支付现金方式收购华力微的控股权 标的资产为华力微一部分成熟制程业务的股权[3] - 此次收购旨在解决IPO承诺的同业竞争事项 华虹集团曾承诺在公司科创板上市三年内将华力微注入上市公司[4] - 收购标的为华力微与公司存在同业竞争的65/55nm和40nm工艺节点资产 具体涉及华虹五厂对应的股权[4] 交易细节与参与方 - 交易目前处于筹划阶段 初步确定的交易对方包括华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期及上海国投先导集成电路私募投资基金[5] - 交易公布后公司A股停牌 H股在8月18日和19日分别下跌6.2%和3.12% 8月20日开盘有所上涨[5] 工艺技术布局与收入结构 - 公司专注于成熟制程与特色工艺 二季度65nm及以下工艺收入占比22.2% 90nm/95nm占比25.7% 0.11μm/0.13μm占比11.3% 0.15μm/0.18μm占比5.1% 0.25μm占比0.2% 0.35μm及以上占比35.5%[6] - 华力微核心资产为华虹五厂(65/55nm和40nm)和华虹六厂(28nm/22nm) 本次收购仅涉及成熟制程资产 不包括28nm以下先进制程[6] - 按终端市场划分 二季度消费电子收入3.57亿美元(同比增长19.8%)占比63.1% 工业及汽车收入1.29亿美元(同比增长16.7%)占比22.8% 通信收入7163.8万美元(同比增长20.4%) 计算收入790.7万美元(同比下滑21.5%)[8] 财务表现与市场环境 - 2025年二季度销售收入5.66亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% 母公司拥有人应占利润800万美元 同比上升19.2% 环比上升112.1% 毛利率10.9% 同比上升0.4个百分点 环比上升1.7个百分点[7] - 业绩增长主要受益于半导体市场整体回暖 特别是汽车、工业控制等领域数字化转型带动成熟制程需求旺盛[7] - 公司2023年和2024年连续出现收入与归母净利润齐降的局面 主要受消费电子市场下行周期影响[7] 战略定位与行业竞争 - 此次并购是国产半导体行业并购浪潮的组成部分 将强化公司聚焦成熟制程与特色工艺的战略定位[3] - 整合华力微产能将增强公司在成熟制程领域的技术能力 优化资源配置 扩大客户空间 巩固在汽车、工业、消费电子市场的优势[5] - 公司聚焦成熟制程可避免与台积电、中芯国际等先进制程企业直接竞争 研发投入相对较低 有利于维持良好现金流[8] 技术发展趋势 - 半导体行业技术迭代加速 28nm及以下先进制程正逐步成为市场主流 小体积、低功耗、高性能芯片需求持续攀升[8] - 若不能加大研发投入并提前布局先进技术 公司可能面临技术代际差距扩大的风险 现有市场优势可能被削弱[3][8]

华虹半导体收购华力微交易 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子控股权 以解决同业竞争问题并同步配套募资 目前A股已停牌 港股交易中跌幅超10% [2][3] - 交易核心标的为华力微旗下"华虹五厂" 该资产涉及65/55nm和40nm同业竞争 位于上海张江 拥有中国大陆首条12英寸全自动Foundry线 月产能3.8万片(12英寸) 目前处于资产分立阶段 [5] - 收购完成后将显著扩充公司12英寸产能 强化差异化特色工艺 预计对业绩增长产生积极影响 [9] 2025年第二季度财务表现 - 销售收入达5.661亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% 毛利率10.9% 同比上升0.4个百分点 环比上升1.7个百分点 [5] - 归母净利润800万美元 同比增19.2% 环比大增112.1% 付运晶圆(折合8吋)130.5万片 同比增18% 产能利用率达108.3% [6] - 8吋与12吋晶圆收入分别为2.323亿和3.338亿美元 先进制程(65nm及以下)收入1.255亿美元 同比增27.4% 90/95nm节点收入1.454亿美元 同比大增52.6% [6][8][9] 工艺技术与产能布局 - 65nm及以下工艺收入占比提升至22.2%(2024年20.6%) 90/95nm占比从19.9%升至25.7% 0.11μm及以上成熟节点占比下降至35.5% [9] - 华虹集团当前月产能分布：华虹半导体8英寸18万片 12英寸17.8万片(含无锡Fab7一期9.5万片 Fab9二期8.3万片) 上海华力12英寸产能6.8万片(含华虹五厂3.8万片) ICRD研发线2万片 [12] - 华虹五厂设备国产化率达65%(未来目标75%) 收购将提升供应链自主可控性 巩固成熟制程优势 [12] 行业竞争格局影响 - 交易完成后 中芯国际与华虹半导体的竞争格局将更清晰 中国晶圆代工行业面临深刻变革 [10] - 公司坚持"8英寸+12英寸"与"特色IC+Power Discrete"战略 专注嵌入式存储器 功率器件等特色工艺技术 [13]

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市"，一年内行业指数表现优于沪深300指数 [1] 核心观点 - AI时代半导体产业正经历工业革命级别的爆发性成长，不同于传统终端带动的周期性增长，呈现"非对称成长"特征：传统IC领域（手机/PC/汽车/IoT）表现疲软，而AI相关领域呈现爆炸性增长 [4] - 2024-2025年美股"七姐妹"（苹果/微软/英伟达等）AI业务落地推动业绩高速增长，验证AI需求持续性，形成业绩与资本支出的正反馈循环 [4] - 先进制程市场占比将反超成熟制程，形成"金字塔倒三角"结构：2纳米工艺较3纳米可节省30%功耗，显著降低数据中心算力投资成本 [4] 半导体工艺发展趋势 技术路线 1. **密度提升路线**：3纳米工艺已量产三年，2025下半年2纳米工艺将量产，下一代进入埃米时代（14A/1.4纳米） [4] 2. **先进封装技术**：2.5D/3D封装需求爆发（如台积电CoWoS技术），2023年后出现产能供不应求局面 [4] 3. **系统级优化**：需系统公司牵头从设计阶段协同优化，推动半导体参与者规模扩大 [4] 产业逻辑 - AI驱动的半导体爆发本质是算力需求革命，供应链产能缺口持续扩大（2023-2025年） [4] - 半导体先进设备/材料/制造/封装构成长期核心投资方向 [4] 行业动态 - 国产GaN芯片进入NVIDIA供应链（2025-08-11） [1] - 华为发布昇腾384超节点（2025-08-06） [1] - 国产EUV光刻机研发加速（2025-07-22） [1]

A股市场与政策环境 - 政策持续引导推动A股上市公司整体分红比例和频率料进一步提升 [1] - 国家"稳增长、稳股市"、"提振资本市场"的政策目标定调证券板块未来走向 [1] - 流动性适度宽松、资本市场环境优化及投资者信心重塑共同推动证券板块景气度上行 [1] 行业资金流向 - 主力净流入行业板块前五为军工、新能源汽车、PCB板、新能源车零部件、汽车零部件 [1] - 主力净流入概念板块前五为华为产业链、人工智能、5G、云计算数据中心、智能制造 [1] - 主力净流入个股前十包括东方财富、新易盛、中国长城等 [1] 自动驾驶与汽车智能化 - 上海发布行动计划推进高级别自动驾驶落地应用，小马智行、百度等公司获示范运营牌照 [3] - 随着法律法规完善，汽车智能化产业链有望受益 [3] 半导体产业 - AI时代晶圆厂先进制程产能需求增量明显，美国制裁倒逼国内先进制程需求回流 [3] - 中国大陆先进制程晶圆代工厂是全球产能扩张龙头，关注国内半导体设备和零部件企业 [3] - 先进制程或将持续紧缺，成熟制程供需相对平衡，关注国内稀缺的先进制程晶圆厂及头部成熟制程晶圆厂 [3] AI算力需求 - 市场对全球算力需求仍存在较大预期差，未来训练端算力需求仍有较大增长空间 [5] - 长期看好AI算力需求的持续增长 [5] 空调行业 - 2025年7月以来国内多地高温天气提升空调内生需求，推动首购与更新换代 [5] - 国补政策进一步增强了空调市场需求，看好2025年空调内销动能 [5] - 空调板块具备低估值、高分红特点，全球化产业能力不断外溢，中长期配置价值凸显 [5] 市场表现与基金业绩 - 上证指数突破去年10月高点，A股市场持续回暖，债券市场连续调整 [7] - 主动权益类基金近一年平均收益超27%，600多只基金复权单位净值近期创历史新高 [7] - 业绩领先基金主要重仓北交所、创新药、机器人等板块，机构对后市普遍乐观 [7]