美国对台湾半导体关税政策 - 美国计划根据第232条款对台湾成熟制程芯片课征高达20%的关税，虽不针对先进制程，但带来高度不确定性 [2] - 台湾长期依赖半导体出口，特别是对美国的高比例产品，关税可能打乱现有供应链运作模式 [2] - 推测美国只针对成熟制程征税以确保对大陆竞争优势，若波及先进制程将迫使台积电等厂商彻底修改合同 [2] - 台湾业界已针对20%关税展开风险应对，认为供应链不至于完全失衡 [2] - 该政策将促使台湾半导体业加快海外投资与制造布局以降低政策风险 [3] 半导体成熟制程市场现状 - 受关税战提前拉货效应结束、终端应用复苏不及预期、新台币升值三大因素影响，多家一线IC设计厂第3季成熟制程投片量比第2季锐减20%-30% [5][6] - 联电、世界先进、力积电毛利率承压：联电和世界先进下半年毛利率恐回测25%，力积电第2季每股净损0.8元且连续七季亏损 [6][7] - 车用市场严重低迷，德仪、恩智浦、意法半导体等车用芯片大厂示警市况不佳，意法半导体罕见亏损 [7] - 成熟制程代工厂产能利用率可能从上半年70%附近降至60%左右甚至更低 [7] - 目前仅AI需求支撑半导体业，台积电表现一枝独秀，未获AI大单的成熟制程厂商受消费性及车用需求不佳冲击 [8] 台湾晶圆厂应对策略 - 联电去年投入156亿元研发5G、AI、物联网及车用电子制程技术，在12/14纳米特殊制程及3D IC先进封装有进展，并探索与英特尔合作 [9] - 世界先进以8吋厂为主力，与恩智浦合资78亿美元在新加坡建12吋厂（VSMC），预计5年后达满载使营收从500亿元倍增至1000亿元 [10] - 力积电锁定AI应用，硅中介层布局已进入量产并开始贡献营收 [11]

报告公司投资评级 - 首次覆盖中芯国际，给予“买入”评级，2025 年 3x PB 估值，对应目标价 63.3 港元/股 [1][6][27] 报告的核心观点 - 中芯国际是中国本土晶圆代工领军公司，主营晶圆制造业务，连续三个季度单季营收突破 20 亿美金，基本面逐季向好 [5] - 中国大陆成熟制程为主，先进制程占比低，公司向更先进节点演进，带动收入结构和毛利率提升，是高端替代的核心受益者 [5] - 本地化制造成为成熟制程增量，顺应形势中系晶圆厂有望加速多元平台开发进程 [5] 各部分总结 投资要点 - 预计 2025 - 2027 年整体收入分别为 94.51/108.6/119.98 亿美元，归母净利润分别为 7.43/9.48/10.69 亿美元 [5][7][25] 投资案件 投资评级与估值 - 首次覆盖给予“买入”评级，2025 年 3x PB 估值，目标价 63.3 港元/股 [6][27] 关键假设点 - 预计 2025 - 2027 年出货量分别为 9111K/10099K/11112K，ASP 预计为 977/1018/1025 美元/片，晶圆代工收入为 89/102.8/113.91 亿美元，毛利率为 19.5%/20%/20.5% [7] - 预计 2025 - 2027 年其他业务收入为 5.51/5.79/6.08 亿美元，毛利率为 25%/25%/25% [7] 有别于大众的认识 - 市场担心折旧和摊销影响盈利，但产能扩张后营收增速高于折旧增速，产品结构优化单价提升 [8] - 市场担心竞争激烈，但中芯国际是大陆少有量产先进制程企业，海外代工厂受限，其有望成本地化受益者，议价能力高 [8] 股价表现的催化剂 - 先进制程技术突破超预期；突破设备产能瓶颈；季报展望超预期 [9] 产能稳健扩张支持营收规模持续增长 - 25Q1 营收 22.47 亿美元，YoY + 28.4%，QoQ + 1.8%；归母净利润 1.88 亿美元，YoY + 161.92%；毛利率 22.5% 优于指引 [12] - 25Q1 整体稼动率 89.6%，QoQ + 4.1pct，晶圆交付量 2292K，YoY + 27.7%，QoQ + 15.1%，折合 8 寸晶圆产能提升 [14] - 25Q1 资本开支 14.16 亿美元，预计 2025 年持平 [16] 先进工艺版图重塑，本地化制造成为成熟制程下一阶段机会 - 中国大陆 110nm 及以上成熟制程产能占比约 30%，28 - 90nm 为主，14nm 及以下先进制程产能占比仅 1.7% [18] - 先进制程服务本土算力投资和自主可控战略，成熟节点以客户需求差异化开发，特殊工艺有创新空间 [18] 盈利预测和估值 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 94.51/108.6/119.98 亿美元，增速 18%/15%/10%，归母净利润分别为 7.43/9.48/10.69 亿美元，增速 51%/28%/13% [25][26] - 选取台积电、格罗方德、华虹半导体为可比公司，用 PB 估值法，2025 年 3x PB 估值对应目标价 63.3 港元/股 [27] 财务报表 合并利润表 - 展示 2023 - 2027 年营业收入、成本、费用、利润等多项财务数据 [32] 合并资产负债表 - 展示 2023 - 2027 年资产、负债、权益等财务数据 [36] 合并现金流量表 - 展示 2023 - 2027 年经营、投资、融资活动现金流及净现金流数据 [37]

半导体成熟制程市场现状 - 受关税战提前拉货效应结束、终端应用复苏不及预期、新台币升值三大负面因素影响，多家一线IC设计大厂下半年大幅削减成熟制程投片量，第3季投片量较第2季锐减20%-30% [2][3] - 晶圆代工厂产能利用率持续下滑，预计下半年从上半年的70%降至60%甚至更低 [4] - 车用市场严重低迷，德仪、恩智浦、意法半导体等车用芯片大厂示警市况不佳，意法半导体罕见出现亏损 [3] 主要晶圆代工厂商业绩表现 - 联电首季毛利率降至26.7%，为四年来低点，下半年恐回测25%甚至面临20%保卫战 [3][4] - 世界先进首季毛利率30.1%，第2季可能跌破30%，下半年受市况疲弱冲击 [3][4] - 力积电第2季每股净损0.8元，连续七季亏损，单季毛利率仍为负数，下半年续亏压力大 [3][4] 行业需求分化 - 半导体行业仅剩以辉达为首的AI需求支撑，台积电表现一枝独秀 [4] - 未获得AI大单的成熟制程厂商受消费性电子、车用等领域需求不佳冲击 [4] - 客户投片态度高度观望，手机、网通、车用等终端应用下单力道全面缩手 [3]

台积电日本熊本二厂建厂进展 - 台积电日本熊本二厂建厂时程延后，主要原因为交通阻塞问题及客户市场需求下滑，尤其是消费性产品的影像感测器和车用芯片需求疲软 [3] - 熊本二厂原计划2024年Q1动工，后改为2024年内动工，但量产时间仍规划为2027年，将采用6纳米制程（日本最先进制程）[3] - 熊本一厂已于2023年底量产，采用22/28及12/16纳米制程，最大月产能为5.5万片 [3] - 近期供应链传出熊本二厂已从员工停车场开始动工开挖，预计建厂工程将在2024年下半年展开 [4] 台积电日本业务表现 - 2024年台积电在日本市场营收超过40亿美元（约5800亿日元），占公司整体营收约4% [4] - 2024年台积电在日本市场的晶圆出货量（12吋换算）超过149万片，占公司整体比重约10% [4] - 熊本厂是日本重振半导体业的关键指标，合资厂商包括Sony和丰田汽车旗下的Denso [3] 行业背景 - 半导体供应链认为台积电建置产能以市场与客户需求为考量，建厂进度与量产时程将依客户需求而定 [3] - 消费性与车用半导体市况疲软，影像感测器受到竞争冲击导致需求下滑 [3]

台积电战略调整 - 公司近期缩减在成熟制程的资源投入 以专注高成长市场 [1] - 公司有意淡出氮化镓(GaN)市场 相关产品所在的晶圆五厂仅供应至2027年7月1日 [1] - 晶圆五厂在2027年7月1日后将改做先进封装用途 [1]

全球半导体产业竞争格局 - 半导体产业竞争焦点从先进制程（5nm/3nm/2nm）扩展到28nm及以上成熟制程及存储芯片领域[1] - 美国通过《芯片与科学法案》同时支持先进制程和成熟制程产能建设[3] - 中国在成熟制程快速扩张引发美国担忧供需失衡与价格战[1] 美国成熟制程扩产动态 德州仪器（TI） - 计划投资600亿美元在德克萨斯州和犹他州新建7座300mm晶圆厂，创美国成熟制程投资记录[4] - 2024年资本支出48.2亿美元（2023年为50.7亿美元），主要用于设备与工厂建设[4] - 预计2034年前从CHIPS法案获得75-95亿美元支持，2024年已获5.88亿美元现金收益[5] - 截至2024年底成熟制程月产能达212,000片（300mm）[14][18] 格罗方德（GF） - 宣布160亿美元扩产计划，覆盖纽约州和佛蒙特州的制造与先进封装能力[6] - 2024年获美国财政部15亿美元支持，目标新增100万片/年车用及防务芯片产能[6] - 全球月产能约20万片（12英寸），纽约Fab 8专注28nm及以上制程[15] 美光科技 - 计划1500亿美元内存制造投资+500亿美元研发，创造9万就业岗位[9] - 获64亿美元CHIPS法案拨款支持爱达荷州、纽约州及弗吉尼亚州晶圆厂建设[10] 中国成熟制程发展现状 - 中芯国际2024年8英寸等效月产能94.8万片，年扩产速度约5万片（12英寸）[12] - 华虹半导体2024年销售晶圆454.5万片（8英寸等效），Fab9规划月产能8.3万片[13] 全球供需格局分析 - 美国企业掌握全球57%晶圆需求但本土制造仅占10%产能[17] - 中国占全球5%终端需求却拥有21%代工产能，2030年或占全球30%产能[23] - TI单日产出数千万片芯片，GF月产能超20万片，美光存储扩产均显著影响全球供应链[15] 产业战略意义 - 成熟制程成为国家安全与技术独立的核心变量[23] - 晶圆代工竞争已演变为资本、主权与战略目标的综合博弈[23] - 中美扩产本质是对供应链安全与本地需求的理性回应[25][26]

公司运营与财务表现 - 联电股东会顺利通过各项议案，但下半年景气存在不确定性，主要受关税变动影响 [1] - 公司能见度较短，客户出现观望及降低库存状况，新台币升值将实质影响下半年表现 [1] - 新台币汇率从过去平均32.5-33元/美元升至30元/美元，每升值1个百分点将侵蚀毛利率0.4个百分点 [1] 战略合作与地缘政治 - 联电与英特尔在12纳米制程的合作是当前最重要项目，研发和制程转换资源集中投入该项目 [1] - 合作采用分工模式，在英特尔美国工厂生产，联电主导销售、客户端及服务流程 [2] - 该合作被视为"势在必行"，目前进展顺利 [1][2] 制程技术与市场竞争 - 联电通过特殊制程和客制化服务避开成熟制程的价格竞争，评估中国大陆产能扩张威胁不大 [1] - 公司策略从28纳米推进到22纳米制程，22纳米性价比更高，可保持竞争优势 [2] - 中国大陆两座工厂(联芯与苏州和舰)产能利用率高于公司平均水平 [2] 市场趋势与区域布局 - "China for China, Non-China for Non-China"趋势明显，中国大陆工厂当地客户比例持续上升 [2] - 联电在中国大陆的两座工厂反映出国内内需增加 [2]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度销售收入为5.41亿美元，毛利率达9.2%，均符合公司指引，销售收入保持稳定增长 [5] - 营收5.409亿美元，较2024年第一季度增长17.6%，较2024年第四季度增长0.3%，主要受晶圆出货量增加推动 [8] - 毛利率9.2%，较2024年第一季度提高2.8个百分点，主要因产能利用率提高，但部分被折旧成本增加抵消；较2024年第四季度降低2.2个百分点，主要由于折旧成本增加 [9] - 运营费用9710万美元，较2024年第一季度增长23.7%，主要因工程晶圆成本增加；较2024年第四季度降低12.2%，主要因劳动力费用减少，但部分被工程晶圆成本增加抵消 [10] - 其他净亏损830万美元，2024年第一季度为其他净收入380万美元，主要因外汇损失增加和利息收入减少，但部分被政府补贴增加抵消；较2024年第四季度亏损降低79.5%，主要因外汇损失减少和政府补贴增加 [10] - 所得税抵免320万美元，2024年第一季度为1980万美元，主要因股息预扣税转回减少 [10] - 本季度净亏损5220万美元，2024年第一季度为2530万美元，2024年第四季度为9630万美元；归属于母公司股东的净利润为380万美元，2024年第一季度为3180万美元，2024年第四季度为净亏损2520万美元 [11] - 基本每股收益为0.2美元，2024年第一季度为0.19美元，2024年第四季度为 - 1.5美分；年化净资产收益率为0.4%，2024年第一季度为2%，2024年第四季度为 - 1.6% [11] - 经营活动产生的净现金流为5020万美元，较2024年第一季度增长23.4%，主要因客户收款增加；较2024年第四季度降低83.7%，主要因政府补助收款减少以及材料和所得税支付增加 [13] - 资本支出为5.109亿美元，其中华虹制造4.782亿美元，华虹无锡1840万美元，华虹AM1430万美元 [14] - 投资活动产生的其他现金流为1660万美元，主要包括利息收入 [14] - 融资活动产生的净现金流为5910万美元，包括银行借款所得8.61亿美元和股票期权行使所得1310万美元，但部分被银行本金偿还8.112亿美元、利息支付330万美元和租赁支付50万美元抵消 [14] - 2025年3月31日，现金及现金等价物为40.799亿美元，2024年12月31日为44.591亿美元 [14] - 其他流动资产从2024年12月31日的6.042亿美元增加到2025年3月31日的6.488亿美元，主要因增值税抵免增加 [15] - 物业、厂房及设备2025年3月31日为550.009676亿美元，2024年12月31日为58.591亿美元 [15] - 总资产从2024年12月31日的124.151亿美元降至2025年3月31日的122.868亿美元；总负债从2024年12月31日的35.085亿美元降至2025年3月31日的34.061亿美元，主要因资本支出应付款减少；债务比率从2024年12月31日的28.3%降至2025年3月31日的27.7% [15] - 预计2025年第二季度营收在5.5亿 - 5.7亿美元之间，预计毛利率在7% - 9% [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 嵌入式非易失性存储器收入为1.303亿美元，较2024年第一季度增长9.3%，主要受智能汽车IC和MCU产品需求增加推动 [13] - 独立非易失性存储器收入为4290万美元，较2024年第一季度增长38%，主要受闪存产品需求增加推动 [13] - 功率分立器件收入为1.628亿美元，较2024年第一季度增长13.5%，主要受超结和通用MOSFET产品需求增加推动 [13] - 逻辑和射频收入为6680万美元，较2024年第一季度增长4%，主要受逻辑产品需求增加推动 [13] - 模拟和电源管理IC收入为1.368亿美元，较2024年第一季度增长34.8%，主要受其他电源管理IC产品需求增加推动 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场收入为4.425亿美元，占总收入的81.8%，较2024年第一季度增长21%，主要受超结、其他电源管理IC、闪存、通用MOSFET、智能汽车IC和逻辑产品需求增加推动 [12] - 北美市场收入为5640万美元，较2024年第一季度增长22%，主要受其他电源管理IC产品需求增加推动 [12] - 亚洲市场收入为2580万美元，较2024年第一季度增长9.4%，主要受MCU产品需求增加推动 [12] - 欧洲市场收入为1520万美元，较2024年第一季度下降30%，主要因IGBT、智能汽车IC和通用MOSFET产品需求减少 [12] - 日本市场收入为100万美元，较2024年第一季度下降62.1%，主要因超结产品需求减少 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将坚持持续加速有效产能扩张、增强研发能力、积极探索市场机会、及时管理供应链可能的干扰、大力降低成本和提高效率的战略，以降低风险并实现更好的业绩 [7] - 公司认为在模拟和PIMIC领域有竞争力，该领域增长较快，主要因素包括技术处于市场优势地位、客户业务增长良好以及与AI应用相关的产品增长较快，公司计划扩大该领域的产能 [26][28][29] - 在竞争方面，公司认为技术竞争力、规模和产能是关键，虽然市场有新进入者，但公司在技术和规模上有优势，部分高端客户仍会选择公司产品，公司部分产品可能会在价格竞争中失利，但目前需求充足 [60][61][62] - 公司将专注于成熟节点的特色技术，计划向20、28、22纳米等更先进节点迁移，但不会进入14纳米及以下的先进节点；公司有BCD + 闪存技术组合平台，已进入NTO阶段，可提高产品集成度和价值 [65][66][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 从市场角度看，客户需求和竞争格局基本延续2024年下半年的趋势，但由于近期全球环境和相关政策变化，整个半导体行业在客户需求、采购成本和供应链格局方面将面临更大的不确定性 [6] - 预计2025年将延续2024年下半年的逐步复苏趋势，若政策或关税方面无重大变化，下半年将继续保持这一趋势，整体情况不会比2024年差，甚至可能略有改善；消费端相对较弱，AI相关新应用领域增长健康，汽车领域在库存调整后继续增长 [49][50] 其他重要信息 - 公司第二条12英寸生产线的产能提升符合预期，对后续收入增长、产品组合优化和公司核心竞争力提升有积极影响 [6] - 公司产品组合不断优化，产能利用率保持满负荷 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新关税对中国和非中国客户有何影响，公司有何应对计划？ - 目前关税对公司影响不大，公司会密切关注并采取措施将影响降至最低；约80%的客户是国内设计公司，产品主要在国内市场消费，20%的国际客户中，美国客户产品也大多在中国销售，因此影响较小；供应链方面目前影响也较小且可控 [19][20][23] 问题2: 公司模拟业务的本地化趋势及业务机会如何？ - 公司模拟和PIMIC平台增长较快，原因包括技术有竞争力、客户业务增长良好以及与AI应用相关产品增长快；预计这一趋势将持续，公司计划扩大该领域产能 [26][28][29] 问题3: 是否会调整今年的资本支出计划？ - 总体计划基本不变，会优化产能扩张的组合，更注重增长平台 [30] 问题4: 产品是否有提价可能，客户对提价的接受程度如何，关税是否会影响材料价格，公司是否会将成本增加转嫁给客户？ - 8英寸产品定价有压力，价格稳定但无明显上涨；12英寸产品价格逐渐上升，需求大于供应时提价合理，预计价格将继续逐步上涨；在关税方面，公司会利用非美国供应商，多数硅材料问题将得到解决，直接材料受关税影响不大 [35][36][41] 问题5: 第二季度毛利率指引环比下降约0 - 2%的主要考虑因素是什么？ - 第二条12英寸生产线开始投产，新生产线爬坡会增加折旧，导致毛利率承压，后续几个季度随着Fab 9达到满负荷，这种压力仍会存在 [43][44] 问题6: 今年下半年不同领域的终端需求情况如何，产能扩张进度及第二季度利用率如何？ - 预计2025年延续2024年下半年的复苏趋势，下半年继续保持，整体情况不会比2024年差；消费端较弱，AI相关和汽车领域增长较好；产能扩张按计划进行，到年中每月产能在2 - 3万片，年底超过4万片，2026年第一季度一期扩张达到满负荷约6万片，二期预计2026年年中达到7万片；新产能利用率良好，得益于Fab 7的协同效应 [49][50][52] 问题7: 面对激烈竞争，公司的价格和技术策略是什么？ - 竞争关键在于技术竞争力、规模和产能，公司在技术和规模上有优势，部分高端客户会选择公司产品，部分产品可能在价格竞争中失利，但目前需求充足 [60][61][62] 问题8: 成熟工艺的趋势是向更先进节点发展还是集成工艺？ - 公司将专注于成熟节点的特色技术，向20、28、22纳米等更先进节点迁移，但不进入14纳米及以下先进节点；公司有BCD + 闪存技术组合平台，已进入NTO阶段，可提高产品集成度和价值 [65][66][67] 问题9: 产能扩张时，新设备采购和旧设备维护是否受关税影响？ - 设备方面受关税影响不大，很多美国设备制造商的生产基地在亚洲，到达公司时不被视为美国设备；组件和原材料受影响也较小 [74][75][76] 问题10: 公司如何看待功率器件的需求周期？ - 功率器件是公司主要业务平台之一，市场竞争激烈，但公司在技术和规模上有优势，会加大研发投入，专注于超结高压等领域；公司与欧洲客户在功率器件方面有合作，对该领域有信心 [78][79][80] 问题11: 第一季度北美市场收入增长22%的主要驱动技术平台和产品是什么，北美客户和中国客户在价格上是否有差异，北美客户的模拟订单有何变化，收购华为集团铸造资产的时间表如何？ - 主要驱动产品是电源管理IC；价格不受客户是国内还是国际的影响，受订单量、合作时间等因素影响；模拟电路中BCD相关产品是一个重要领域；2023年华虹半导体在亚洲上市时承诺三年内整合与华力的重叠业务，目前处于第二年，预计在未来一年多内完成 [88][89][92] 问题12: 毛利率何时见底，第三季度是否会继续下降还是回升，嵌入式NOR闪存平台表现较弱的原因是什么？ - 公司目标是提高毛利率，通过提高价格、降低成本和提高效率等方式抵消新生产线折旧带来的成本压力；嵌入式NOR闪存平台目前表现较弱是因为产品从90纳米向55纳米迁移，预计下半年40纳米产品准备好后会推动收入增长 [96][98][106]