全球成熟制程芯片订单流向分析 - 截至2025年底至2026年初，全球高达70%的28nm及以上成熟制程芯片代工订单已高度集中流向中国工厂 [1] - 这一数据标志着全球半导体制造均衡格局被打破，中国从2023年仅占52%的订单份额，迅速攀升至领先地位，成为全球代工体系的核心枢纽 [1] 产业突破的背景与驱动因素 - 产业突破是在美国多轮严厉的半导体出口管制下实现的，美国采取“掐尖式”围堵策略，重点封锁高端AI芯片、14nm以下先进逻辑芯片及EUV光刻机等 [1] - 出于对全球供应链稳定与自身企业利益的权衡，美国放松了对成熟制程的管控，这为中国半导体企业留下了发展的黄金窗口 [1][2] - 成熟制程广泛应用于汽车电子、家用电器与工业控制等民生产业，市场需求庞大且技术门槛相对较低，全面封锁将导致全球供应链断裂 [1] 市场数据的精确解读与当前格局 - 70%的订单数据具有明确边界：仅限于28nm以上制程领域，在14nm以下先进制程，台积电依然以超过70%的占有率稳坐龙头，中芯国际等本土企业份额仍不足 [2] - 数据主要代表代工订单分配，而非国产芯片在全球市场的最终占比，国产芯片整体的全球占有率约在25%至30%之间 [2] - 当前格局呈现出“成熟强势、高端薄弱”的特征，在半导体设备、高阶光阻剂等核心材料领域，国产化率依然有待提升 [2] 成熟制程的重要性与中国竞争优势 - 根据SEMI资料，全球晶圆出货量中有超过65%集中在28nm以上节点，且预计未来五年内将维持稳定 [2] - 产能规模是核心竞争力：预计到2027年，中国大陆在成熟制程的月产能将达到全球的39%，扩张速度远超世界其他地区 [2] - 中国境内已投产的成熟制程晶圆厂超过40座，产能总量跻身世界前列，且布局多元化，生产良率已达到国际先进水平 [3] - 性价比红利显著：中国成熟制程的制造成本比国外低约30%至40% [3] - 成本优势得益于设备与材料国产化比例攀升、工程师红利带来的人力成本竞争力，以及完善的产业群聚效应降低隐形成本 [3] - 以中芯国际为例，其28nm制程良率已稳定在98%左右，与国际顶尖水准差距微乎其微，高良率与低成本结合构建了竞争屏障 [3] 产业影响与未来展望 - 全球七成成熟制程订单流向中国，意味着中国已在半导体产业的基础盘中站稳脚跟 [4] - 成熟制程所带来的稳定现金流与庞大产业规模，正在为未来的技术突破积蓄力量，尽管在先进制程领域仍处于追赶阶段 [4]

文章核心观点 - 中国三大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成在短时间内进行重大资本运作和产能扩张，涉及总金额近850亿元人民币，旨在整合资源、提升产能、增强盈利能力并把握成熟制程市场需求增长机遇 [1][2][3] 中芯国际收购中芯北方 - 中芯国际拟以406亿元人民币收购国家集成电路基金等股东持有的中芯北方49%股权，交易完成后将全资控股中芯北方 [1] - 中芯北方是中芯国际与北京政府于2013年共同设立的12英寸晶圆制造基地，拥有两条月产能各3.5万片的300mm生产线，总月产能达7万片，工艺覆盖40纳米和28纳米 [4] - 中芯北方是中芯国际旗下盈利能力最强的生产基地之一，2024年实现营业收入129.8亿元，净利润16.81亿元，净利润同比增长187.35%，其净利润已接近中芯国际2024年总净利润36.9亿元的50% [5] - 此次收购核心目的是将这一高盈利“现金奶牛”的全部利润纳入上市公司报表，并为国家集成电路产业投资基金等国资股东提供退出通道 [5] 华虹半导体收购华力微 - 华虹半导体计划以82.68亿元人民币收购华力微97.4988%股权，以实现全控，旨在解决同业竞争问题并整合双方工艺优势 [2][6] - 此次收购是履行控股股东华虹集团在华虹半导体2023年科创板上市时做出的三年内注入华力微的承诺 [7] - 华力微核心资产是“华虹五厂”，为中国大陆首条全自动12英寸生产线，设计月产能3.8万片，工艺覆盖65/55纳米及40纳米节点，2024年实现营业收入49.88亿元，净利润5.30亿元 [7] - 交易完成后，华虹半导体将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，提升市场地位并构建“特色工艺+”超级平台 [7] 晶合集成启动四期项目 - 晶合集成宣布总投资355亿元人民币的四期项目正式启动，将建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺 [2][8] - 2024年，晶合集成按营收位列全球第九、中国大陆第三，市值超过660亿元，2025年前三季度营收81.30亿元，同比增长19.99%，归母净利润5.50亿元，同比增长97.24% [8] - 公司正积极调整产品结构，传统显示驱动芯片收入占比下降，2025年上半年收入31亿元，同时图像传感器芯片收入达10.5亿元，占比提升至20.51%，同比增长51.5% [8] - 公司面临资金压力，四期项目总投资355亿元加上三期项目210亿元投资需大量资金，且在三期项目主体中因放弃增资优先认购权，持股比例被稀释至33.75% [9] 成熟制程市场需求与行业动态 - 机构预测2026年全球半导体市场规模将增长18.3%达8800亿美元，晶圆代工产值有望达到2331亿美元（增幅17%）或2032亿美元（增幅19%） [10] - 至2030年，中国大陆在全球成熟制程（22-28纳米）产能中的占比预计将从2021年的22%迅猛增长至52%，成为绝对主力，而中国台湾地区占比预计从54%大幅下滑至26% [10] - 主要厂商产能高负荷运转：2025年第三季度，中芯国际总产能达105万片/月（折合8英寸），产能利用率高达95.8%；华虹半导体产能利用率达109.5%；晶合集成也表示订单充足，产能利用率维持高位 [11] - 消费电子需求强劲，拉动晶圆厂业绩：晶合集成第三季营收季增12.7%至4.09亿美元，全球排名升至第八；华虹集团第三季营收逾12.1亿美元，以2.6%市占率位居第六 [11] - 产能紧张推动晶圆代工价格上涨：中芯国际于12月24日向客户发布通知，对8英寸BCD工艺代工价格上调约10%，世界先进迅速跟进同幅度涨价 [12]

公司业务与财务表现 - 公司核心业务是为境内外芯片设计企业提供晶圆代工服务，专注于成熟制程下的特色工艺及12英寸大尺寸晶圆 [3][35] - 公司业务分为集成电路代工和功率器件代工两大板块，2024年收入占比分别为80.3%和19.7% [6][38] - 公司营收随行业周期波动明显，2024年实现营收16.81亿元，规模远小于中芯国际、华虹公司等老牌代工厂及晶合集成、芯联集成等特色代工厂 [8][39][40] - 公司亏损严重且持续扩大，2022年至2024年归母净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元，三年合计亏损超50亿元 [10][42] - 公司2025年上半年再度录得亏损12.01亿元，扣非口径下2022-2024年累计亏损幅度达65亿元 [10][42] - 公司盈利能力极差，2024年主营业务毛利率为-71.0%，净利率为-138.4%，处于“卖的越多，亏得越多”的困境 [11][43] - 公司产能利用率已较高，2024年为84.8%，2025年上半年提升至93.0%，产销率均超过100%，但毛利率转正仍遥遥无期 [14][47] - 公司自由现金流持续大幅净流出，2022年至2025年上半年合计净流出近140亿元 [25][59] - 公司财务状况紧张，截至2025年中，账面现金仅30.26亿元，长期借款高达120亿元，净资产规模仅剩38亿元 [26][61][63] 技术与研发状况 - 公司技术平台主要围绕模拟和数模混合芯片展开，覆盖MS、HV、CIS、eNVM、BCD和SiPho等多种工艺 [4][36] - 公司制程节点集中在180nm至55nm的成熟制程，其几大主要工艺平台的制程水平均落后于市场前沿节点 [17][49] - 在CIS领域，公司制程上限为55nm，而市场前沿需求已至40nm，头部厂商旗舰产品已进入22nm时代 [19][51] - 在显示驱动芯片领域，公司制程上限为55nm，而市场最先进量产制程为40nm，同行晶合集成28nm工艺已进入持续流片阶段 [19][51] - 公司技术落后反映在财务报表上，2022年至2025年上半年存货跌价准备计提平均比率超过30%，远高于行业平均水平 [22][54] - 公司研发投入陷入负反馈循环，随着亏损扩大，研发费用逐年收缩，2022年至2024年分别为6.01亿元、6.05亿元和4.46亿元 [23][57] - 相比同业，公司扭亏进度缓慢，晶合集成成立6年后盈利，芯联集成成立约7年后单季盈利，而公司成立8年仍深陷亏损 [15][48] 融资历程与IPO计划 - 公司自成立以来完成三轮重要融资，其中2022年B轮与B+轮共募集资金68亿元 [24][58] - 主要发起人金誉实业股权从初创时的80%被稀释至16.9%，公司目前为无实控人状态 [24][58][59] - IPO前最后一轮融资公司估值高达253亿元，对应2022年亏损10亿元的状态 [25][59] - 公司计划通过IPO募资75亿元，按发行上限计算对应估值约225亿元，上一轮投资者已承受约11%的浮亏 [28][64] - 募资用途中，约半数资金（35亿元）用于建设三期生产线以扩大产能，仅约三分之一（25亿元）投向特色工艺技术平台研发 [28][64] - 拟建的三期生产线瞄准的依然是180nm-90nm成熟制程，与当前亏损业务相同 [29][65] - 公司管理层预计最早要到2029年方能实现扭亏 [30][66]

核心观点 报告认为，2026年晶圆代工行业将受益于AI需求持续高增与供应链再全球化趋势，呈现“先进制程需求回流”与“成熟制程强势扩张”的双主线投资逻辑[3][6]。AI和主流消费电子是推动先进制程增长的核心动力，而成熟制程则通过本地化制造和特色工艺寻找增量市场[3][6]。 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **行业增长强劲**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入有望同比增长27%[3][9]。预计未来三年市场将保持两位数年复合增长率[9]。 - **AI芯片驱动晶圆消耗**：AI和电动汽车是2026年增长最强劲的下游领域，出货量预计分别增长24%和14%[12]。预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺（16nm及以下）产能的7%，2026年将提升至10%；若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计超过30%[12]。 - **技术演进提升需求**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品将从双晶粒过渡到四晶粒，将显著增加先进制程晶圆消耗和封装复杂性[14][20]。 - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：2025年上半年中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%[26]。国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35%[26]。预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60%[3][26]。 - **本土供给侧有望突破**：2026年或是本土供给侧突破的一年，国产供应链逐步佐证[3]。例如，中芯南方（SN2）工厂计划新增产能3.5万片/月；上海华力集成康桥二期开始建设两个Fab[3][34]。在6/7nm节点，中国大陆产能份额预计从2025年第三季度的9.0%提升至2026年第四季度的18.7%[28]。 - **大基金三期提供资本开支增量**：国家大基金三期尚未进入大规模项目投资阶段，2026年有望成为晶圆代工行业资本开支的增量来源[3][39]。 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **稼动率企稳回升**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与预防性备货影响，稼动率明显企稳[46]。中国大陆的晶圆厂受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均[3][46]。 - **中国大陆产能扩张主导**：在2026年全球成熟制程新增产能中，中系晶圆厂有望占比超过3/4[3][47]。预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半[47]。 - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片[53]。去除存储及外资逻辑产能后，12英寸本土逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成的合计份额超过2/3[53]。 - **国际IDM本地化带来机遇**：为确保持续市场份额，国际IDM通过外包代工或技术授权方式与本地晶圆厂合作[54]。例如，英飞凌、恩智浦、意法半导体等均已与中国大陆晶圆厂展开合作，这在汽车和工控行业尤为明显[56]。 - **芯片设计领域国产替代率提升**：在成熟制程的射频、模拟、MCU、显示驱动芯片等领域，本土芯片设计公司采购国产晶圆的比例自2023年起逐年提升[61][62]。 - **特色工艺消耗大量晶圆**：部分特色制程实际晶圆消耗量大，取决于本土技术突破[63]。例如，图像传感器因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12英寸约63.8万片/月[63]。显示驱动芯片因芯片形状特殊，预计2025年全球需求产能约28万片/月[63]。 - **3D存储架构带来逻辑晶圆增量**：随着NAND和DRAM向3D架构（如长江存储的Xtacking）发展，其外围电路可外包给本土逻辑晶圆代工厂，这部分需求使用22nm/28nm以上成熟制程，随着制程升级，外围电路面积占比增加，成为逻辑晶圆的增量市场[64][69]。 重点标的分析 - **中芯国际**：先进制程溢价优势持续，维持积极扩产节奏[3][71]。中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能；中芯北方（B2）扩建后产能将达10万片/月；中芯东方工厂三阶段规划共10万片/月[71]。公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股[79]。 - **华虹半导体**：受益于本地化制造及特色工艺高增长[3][80]。模拟和电源管理板块受AI周边应用及国产替代驱动，持续强势高增[83]。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子股权，以进一步扩充产能[84][86]。 - **晶合集成**：在显示驱动芯片代工领域市占率26.6%，排名第一；在CIS代工领域市占率3.5%，排名第五[89]。公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股IPO[89]。 - **芯联集成**：提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成代工服务[94]。根据Chip Insights排名，其收入首次进入全球专属晶圆代工前十，为中国大陆第四[94]。 - **华润微**：本土领先的功率半导体IDM企业，采用“IDM+代工”双轮驱动模式[3][95]。公司拥有6英寸产能约23万片/月，8英寸产能约14万片/月，12英寸产线正在上量爬坡[97]。 - **新芯股份**：聚焦特色存储、数模混合和三维集成工艺[3][98]。公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，并已构建四大三维集成工艺平台[102]。 - **粤芯半导体**：专注于模拟芯片制造的12英寸代工厂，在汽车电子领域形成差异化竞争优势[3][106]。三期项目全部投产后，将实现约8万片/月的产能规模[106]。

股票交易异常波动 - 公司股票连续三个交易日内（2025年11月19日、20日、21日）日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% [1] 瑞典Silex IPO计划 - 瑞典Silex召开董事会讨论决策IPO相关事项并制订了初步时间表 [1] - 关于其估值、股权架构、融资规模、准确时间等具体细节存在不确定性 [1] - 公司目前持有瑞典Silex 45.24%的股权 相关安排将结合总体战略发展统筹考虑 存在不确定性 [1] 赛莱克斯北京业务进展 - 赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS-OCS通过客户验证并收到采购订单 [2] - 启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产 [2] - 该芯片尚未进入规模量产阶段 从小批量试生产到规模量产所需时间及未来订单体量尚无法准确预计 [2] 对外投资事项 - 公司拟以不超过6000万元交易总价款购买北京芯东来半导体科技有限公司部分股权 [2] - 截至公告披露日 公司尚未与潜在交易对手方进行芯东来股权交割 [2] - 芯东来的光刻机业务属于成熟制程 不涉及先进制程 [2] - 短期内对降低关键核心设备供应风险、提升国产设备应用比例的支撑作用可能有限 [2]

股票交易异常波动 - 公司股票连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% [1] 瑞典Silex潜在IPO - 瑞典Silex召开董事会讨论决策IPO相关事项并制订初步时间表 [1] - 瑞典Silex拟启动IPO相关工作但具体细节存在不确定性 [1] - 公司目前持有瑞典Silex 45.24%的股权相关安排需结合各方因素统筹考虑 [1] 赛莱克斯北京业务进展 - 赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS-OCS通过客户验证并收到采购订单 [2] - 启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产 [2] - MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段从小批量试生产到规模量产所需时间及未来订单体量尚无法准确预计 [2] 对外投资情况 - 公司拟以不超过6000万元交易总价款购买北京芯东来半导体科技有限公司部分股权 [2] - 本次交易尚未进行股权交割芯东来的光刻机业务属于成熟制程不涉及先进制程 [2] - 芯东来在实际运营中可能面临运营管理市场竞争等风险短期内对公司降低关键设备供应风险提升国产设备应用比例的支撑作用可能有限 [2]

瑞典Silex分拆上市 - 瑞典Silex召开董事会讨论并决策启动IPO相关工作并制订了初步时间表 [1] - 关于其估值、股权架构、融资规模、准确时间、未来规划等具体细节尚存在不确定性 [1] - 公司目前持有瑞典Silex的45.24%股权相关安排将结合公司总体战略发展等因素统筹考虑存在不确定性 [1] 赛莱克斯北京业务进展 - 赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS-OCS通过客户验证并收到采购订单启动首批8英寸晶圆小批量试生产 [2] - 该MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段从小批量试生产到规模量产所需时间及未来订单体量尚无法准确预计 [2] 芯东来投资相关 - 公司尚未与潜在交易对手方进行芯东来股权交割 [2] - 芯东来的光刻机业务属于成熟制程不涉及先进制程 [2] - 芯东来在实际运营中可能面临运营管理、市场竞争等多种风险短期内对公司降低关键核心设备供应风险、提升国产设备应用比例的支撑作用可能有限 [2]

公司战略调整 - 台积电正将资源重点转向毛利更高的先进制程和先进封装业务，逐步淡出低毛利成熟制程 [2] - 公司逐步将部分40-90纳米成熟制程订单外包给子公司世界先进，并将竹科6吋晶圆二厂停产、2年内退出氮化镓代工业务 [2] - 台积电将部分机器设备出售给世界先进与恩智浦在新加坡成立的合资公司VSMC [2] 财务表现与目标 - 台积电长期毛利率目标维持在53%，2024年第三季毛利率为59.5%，超越外界预测 [2][3] - 受海外晶圆厂量产影响，预计未来五年毛利率每年将被稀释2-3个百分点，未来几年可能扩大至3-4个百分点 [3] - 公司7纳米及以下先进制程营收占比从2024年第一季的65%提升至2025年第一季的73%，第三、四季微幅上升至74% [3] 先进制程发展与定价 - 台积电聚焦于3纳米及更先进节点和先进封装的产能扩张，以应对AI强劲需求 [3] - 预计自2026年1月起，台积电将上调5纳米以下制程价格，平均涨幅3-4%，最先进节点涨幅可能高达10% [6] - 2纳米制程节点价格将从2026年起连续四年上涨，到2030年累计涨幅可能达两位数 [6] 产能与效率优化 - 由于6吋厂晶圆二厂规模经济不足且产能利用率长期低于60%，预计2027年后台积电将逐渐退出该产线 [4] - 公司正通过人力与产能重分配，加速向先进制程与先进封装领域转移，以确保整体营运效率与获利结构最佳化 [3][5] - 若8吋产线产能利用率无法提升至80%以上，未来可能面临结构性整并与减产 [4] 对客户与行业的影响 - 台积电建议客户将部分成熟制程订单转移至子公司世界先进，通过技术授权和设备售出使世界先进能承接较低毛利订单 [5] - 成熟制程节点（如6纳米和7纳米）未来可能面临瓶颈，影响不需要最先进技术的客户 [7] - 英伟达和高通等公司可能将台积电涨价带来的制造成本上涨转嫁给消费者，提高消费产品价格 [7]

公司战略调整：聚焦高毛利业务 - 台积电正逐步将部分40-90纳米成熟制程订单外包给子公司世界先进 [2] - 公司已宣布竹科6吋晶圆二厂停产，并将在2年内逐步退出氮化镓代工业务 [2] - 公司将资源重点转向毛利更高的先进制程和先进封装业务 [2][3] - 台积电通过技术授权及出售12吋成熟制程设备给世界先进，以承接低毛利订单 [5] 先进制程发展及定价策略 - 台积电计划从2026年1月起上调5纳米以下制程价格，平均涨幅为3%至4%，最先进节点涨幅可能高达10% [7] - 2纳米制程节点的价格将从2026年起连续四年上涨，到2030年累计涨幅可能达两位数 [7] - 2024年第一季，7纳米及以下先进制程营收占比为65%，至2025年第一季已提升至73%，后续季度微幅上升至74% [3] - 价格上涨源于大型科技公司及AI初创企业对新型加速器的持续需求及供应短缺 [7] 海外扩张对盈利能力的影响 - 随着海外晶圆厂逐步量产，预计在未来五年内，每年将稀释毛利率约2至3个百分点，未来几年可能扩大至3至4个百分点 [3] - 尽管2024年第三季毛利率达59.5%，但海外设厂带来的成本压力迫使公司放弃低毛利业务 [3] - 公司正通过先进制程涨价来抵消海外设厂对毛利的负面影响 [2][7] 产能与效率优化 - 由于6吋厂晶圆二厂规模经济不足且产能利用率长期低于60%，预计2027年后台积电将逐渐退出该产线 [4] - 若8吋产线产能利用率无法提升至80%以上，可能面临结构性整并与减产 [4] - 公司正进行人力与产能重分配，加速向先进制程与先进封装领域转移，以优化整体营运效率 [3][4]

资产并购背景与目的 - 公司正筹划以发行股份及支付现金方式收购华力微的控股权 标的资产为华力微一部分成熟制程业务的股权[3] - 此次收购旨在解决IPO承诺的同业竞争事项 华虹集团曾承诺在公司科创板上市三年内将华力微注入上市公司[4] - 收购标的为华力微与公司存在同业竞争的65/55nm和40nm工艺节点资产 具体涉及华虹五厂对应的股权[4] 交易细节与参与方 - 交易目前处于筹划阶段 初步确定的交易对方包括华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期及上海国投先导集成电路私募投资基金[5] - 交易公布后公司A股停牌 H股在8月18日和19日分别下跌6.2%和3.12% 8月20日开盘有所上涨[5] 工艺技术布局与收入结构 - 公司专注于成熟制程与特色工艺 二季度65nm及以下工艺收入占比22.2% 90nm/95nm占比25.7% 0.11μm/0.13μm占比11.3% 0.15μm/0.18μm占比5.1% 0.25μm占比0.2% 0.35μm及以上占比35.5%[6] - 华力微核心资产为华虹五厂(65/55nm和40nm)和华虹六厂(28nm/22nm) 本次收购仅涉及成熟制程资产 不包括28nm以下先进制程[6] - 按终端市场划分 二季度消费电子收入3.57亿美元(同比增长19.8%)占比63.1% 工业及汽车收入1.29亿美元(同比增长16.7%)占比22.8% 通信收入7163.8万美元(同比增长20.4%) 计算收入790.7万美元(同比下滑21.5%)[8] 财务表现与市场环境 - 2025年二季度销售收入5.66亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% 母公司拥有人应占利润800万美元 同比上升19.2% 环比上升112.1% 毛利率10.9% 同比上升0.4个百分点 环比上升1.7个百分点[7] - 业绩增长主要受益于半导体市场整体回暖 特别是汽车、工业控制等领域数字化转型带动成熟制程需求旺盛[7] - 公司2023年和2024年连续出现收入与归母净利润齐降的局面 主要受消费电子市场下行周期影响[7] 战略定位与行业竞争 - 此次并购是国产半导体行业并购浪潮的组成部分 将强化公司聚焦成熟制程与特色工艺的战略定位[3] - 整合华力微产能将增强公司在成熟制程领域的技术能力 优化资源配置 扩大客户空间 巩固在汽车、工业、消费电子市场的优势[5] - 公司聚焦成熟制程可避免与台积电、中芯国际等先进制程企业直接竞争 研发投入相对较低 有利于维持良好现金流[8] 技术发展趋势 - 半导体行业技术迭代加速 28nm及以下先进制程正逐步成为市场主流 小体积、低功耗、高性能芯片需求持续攀升[8] - 若不能加大研发投入并提前布局先进技术 公司可能面临技术代际差距扩大的风险 现有市场优势可能被削弱[3][8]