行业与公司 * 纪要涉及的公司是PCB（印制电路板）制造商中富电路[1] * 行业聚焦于通信与数据中心、汽车电子、工业控制和消费电子等PCB下游应用领域[4] 核心观点与论据 业务概况与经营数据 * 公司2025年前三个季度整体业绩增长约3-4%[4] * 通信和数据中心业务增长最快，预计2025年占比接近50%[2][4] * 工业类产品占比约20%，汽车电子占比约20%，消费电子占比约10%[4][7] * 公司产品涵盖通信和数据中心电源、工业类产品（光伏逆变器、储能、工业自动化）、汽车电子（新能源汽车三电系统）及消费电子[4] 技术发展与市场机遇 * 英伟达800伏DC新一代电源架构是重大利好，公司几乎与所有前端方案合作开发，预计2026年逐步发货[2][9] * 480伏AC转800伏DC方案将新增800伏转50伏电源级别，并使12伏转1伏模块化，典型设计价值量在200至400元之间，单机柜（如200千瓦）可增加几千元的HVDC价值量[2][10] * 公司在先进封装领域与全球顶尖芯片公司（TI、ADI、英飞凌等）合作并保持领先[13] * 高端产品（如内埋元器件和三次电源）平均单价超过2万元，16×16层到30层HBI产品平均单价在1万元以上，预计未来收入占比将超过50%[12] 产能布局与投资情况 * 自2021年IPO以来，公司分别在国内和泰国各投资约4亿元建设工厂[2][5] * 国内工厂专注HDI加厚铜板，泰国工厂专注高阶AI电源相关产品，预计将逐步投产并带来效益[2][5][6] * 未来将在鹤山和泰国同时供应高端产品，已收到海外大客户订单，计划将泰国工厂产值做到10亿元[14] * 国内工厂（深圳沙井、松岗及江门鹤山）总体布局目标产值20多亿元[15] * 2025年资本开支包括国内技改投入约1亿元和泰国整体投入约4亿元[18] 运营现状与展望 * 公司目前面临产能紧张问题，但订单状况良好[2][4] * 国内三个工厂几乎满产，泰国工厂稼动率较低（约20%-30%），但预计四季度将有显著增量[3][16] * 公司策略是提升高端产品份额，对中低阶产品减少竞争，以应对覆铜板涨价的影响[25] * 利润率拐点预计在2025年四季度或2026年一季度出现，最晚可能在明年上半年[26] * 高端PCB产能远未过剩，公司策略是在海外进行较大投资以满足市场需求[22] 其他重要内容 技术优势与挑战 * 公司在内埋电感、电容方面全球领先，技术优势包括与元器件、材料的结合及散热设计等，但面临跨学科挑战[19] * 内埋元器件需要定制化，仅大型AI玩家能够推动产业链发展[24] * 传统封装设备不通用于大尺寸PCB封装，需要根据客户需求扩展产线[20] 客户与市场策略 * 公司几乎覆盖所有AI电源客户，包括台达、MPS伟创力及芯片公司如TI、ADI等[8] * 北美客户尚未要求验厂，国内AI客户因直接设计电源模块需要直接验厂[17] * 公司会考虑拓展AI PCB业务，目前主要配合国内供应链，2025年已有小几千万收入[21] * 2026年下游车载领域增速不错，但公司将专注利润高、有技术壁垒的产品（如内埋器件），对利润低的项目做减法[23]