上市申请进展 - 公司已于5月30日向香港联交所递交H股上市申请并在同日刊登申请资料 [1] - 申请资料为草拟版本可能适时更新变动 [2] - 发行H股及上市尚需取得相关监管机构批准存在不确定性 [2] 上市战略背景 - 公司自2024年2月启动赴港上市筹备工作 [2] - 上市目的为加快国际化战略及海外业务布局增强境外融资能力 [2] - 公司是以虚拟IDM为经营模式的模拟集成电路设计企业成立于2013年 [2] - 此次申请标志着A+H两地上市计划正式启动 [2] 财务表现 - 2024年营业收入16.79亿元同比上升29.46%但净利润亏损6.03亿元 [4] - 2025年Q1营业收入5.28亿元同比上升60.42%但净利润亏损1.13亿元 [4] - 2023年营业收入12.97亿元同比下降10.43%净利润亏损5.31亿元同比下降487.44% [5] - 两年累计亏损超11亿元 [5] 业绩承压原因 - 行业下游终端市场经历长期去化过程部分客户恢复采购但市场竞争激烈 [5] - 产品价格承压导致毛利率下降 [5] - 研发投入、市场开拓、供应链优化等费用增加 [5] - 2024年计提存货减值损失2.05亿元 [5] 市场评价 - 业内认为公司具备强大研发基础和丰富产品品类 [7] - A+H两地上市有望加速全球化战略拓展海外市场布局 [7] - 可吸纳国际投资者增厚资本实力夯实技术壁垒 [7] - 截至6月3日公司股价31.48元/股总市值140.7亿元 [7]