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IPO申购指南:澜起科技
国元国际· 2026-01-31 08:24
投资评级与核心观点 - 报告给予澜起科技(6809.HK)IPO“建议申购”评级 [1][3] - 核心观点:澜起科技是高速互连芯片全球领导者,受益于AI服务器需求增长,港股发行价较A股有显著折价,且公司收入和利润处于较快增长期,估值具备安全边际 [2][3] 公司业务与市场地位 - 澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [2] - 公司产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片,应用于数据中心、服务器及计算机等领域 [2] - 按2024年收入计算,公司是全球最大的内存互连芯片供应商,市场份额达36.8% [2] 行业前景与市场数据 - AI服务器出货量从2020年的0.5百万台增至2024年的2.0百万台,复合年增长率为45.2% [2] - 预计全球AI服务器出货量将从2025年的2.5百万台增长至2030年的6.5百万台,复合年增长率为21.2% [2] - 2024年全球高速互连芯片市场规模为154亿美元,预计2030年将增长至490亿美元,复合年增长率为21.2% [2] - 内存互连芯片具备广阔的长期发展前景,当前处于较快发展期 [3] 公司财务表现 - 2022年、2023年及2024年公司收入分别为人民币3,672.3百万元、人民币2,285.7百万元、人民币3,638.9百万元 [3] - 对应年度整体毛利率分别为46.4%、58.9%和58.1% [3] - 对应年度净利润分别为1,299.38百万元、450.91百万元和1,411.78百万元 [3] 本次IPO发行详情 - 上市代码:6809.HK [1] - 保荐人:中金公司,摩根斯坦利,瑞银集团 [1] - 招股价格:106.89港元/股 [1] - 集资额:69.046亿港元(扣除包销费及佣金,按中间价计算) [1] - 每手股数:100股,入场费10,796.8港元 [1] - 招股日期:2026年1月30日至2026年2月4日 [1] - 上市日期:2026年2月9日(星期一) [1] - 招股总数:6,589万股(可予调整) [1] - 国际配售占比约90%,公开发售占比约10% [1] 估值比较与申购理由 - 港股发行价106.89港元/股,相当于公司A股2026年1月29日收盘价(162.18元人民币/股)的59%,存在显著折价 [3] - 报告列出了行业相关上市公司(如中芯国际、华虹半导体等)的估值数据供参考 [5] - 申购理由基于公司行业领先地位、受益于AI增长趋势、财务处于增长期以及发行价提供的估值安全边际 [2][3]
澜起科技(06809):IPO点评
国投证券(香港)· 2026-01-30 22:04
投资评级与核心观点 - 报告给予澜起科技IPO专用评分7.1分,建议融资申购 [12] 公司概览与市场地位 - 澜起科技是全球领先的无晶圆厂集成电路设计企业,核心聚焦于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案,主要产品涵盖互连类芯片及津逮产品 [1] - 按2024年销售收入计算,公司是全球最大的内存互连芯片供应商,市场份额达36.8%,同时在PCIe Retimer领域排名全球第二 [1] - 公司牵头制定了DDR5 RCD、MDB及CKD芯片国际标准,是JEDEC董事会成员,在行业标准制定中占据主导地位 [1] 财务表现 - 2022-2024年及2025年前三季度,营业收入分别为人民币36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元及40.58亿元,2025年前三季度同比增长57.8% [2] - 同期毛利率分别为46.4%、58.9%、58.1%及61.5%,经调整净利润率在2025年前三季度达到52.0% [2] - 2025年前三季度净经营现金流为人民币16亿元,与净利润规模相当 [2] 行业状况及前景 - 全球高速互连芯片市场规模预计将从2024年的154亿美元增长至2030年的490亿美元,复合年增长率达21.2% [3] - 内存互连芯片市场规模预计从2024年的12亿美元增至2030年的50亿美元,复合年增长率27.4% [3] - PCIe及CXL互连芯片市场规模预计从2024年的23亿美元增至2030年的95亿美元,复合年增长率26.7% [3] - 行业发展趋势包括内存接口技术从DDR4向DDR5迭代,PCIe、CXL等先进互连协议采用率提升,异构计算架构普及推动需求 [3] 公司优势与机遇 - 技术领先:公司拥有从DDR2至DDR5的全系列内存接口芯片技术,最新DDR5第二子代MRCD/MDB芯片实现12,800MT/s的业界最高数据速率,并正在研发支持128GT/s的PCIe7.0 SerDes IP [4] - 市场拓展迅猛:2024年新推出的PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD三款芯片收入达4.225亿元,是2023年的8倍 [4] - AI与云计算驱动需求:AI服务器及基础设施建设推动对高速互连芯片的需求,公司的PCIe Retimer、CXL MXC等产品精准匹配该需求 [5] - 市场增长潜力:公司产品组合全面,能够覆盖内存互连、PCIe/CXL互连等快速增长的多场景需求 [5][7] 公司弱项 - 客户与供应商集中度高:2025年前三季度,前五大客户收入占比76.8%,单一最大客户收入占比28.1%,前五大供应商采购占比81.8%,单一最大供应商采购占比37.0% [8] - 津逮产品表现疲软:该产品收入占比从2022年的25.5%持续下降至2025年前三季度的5.4%,毛利率从10.5%降至3.2% [8] - 业绩存在周期性波动:2023年公司收入及利润同比下降,受行业去库存及下游需求减弱影响 [8] - 研发投入压力大:2022-2024年研发开支逐年增长,分别为5.63亿元、6.82亿元、7.63亿元 [8] 招股与募资信息 - 招股时间为2026年1月30日至2月4日,按每股发售价16.89港元发行6589万股H股,上市交易时间为2026年2月9日 [9] - 基石投资者将认购32,828,000股发售股份,参与者包括JPMIMI、UBS AM、阿里巴巴旗下Alisoft China等知名机构 [10] - 假设超额配股权未获行使,预计募集所得款净额约69.05亿港元,其中约70.0%(48.33亿港元)用于未来五年内互连类芯片领域的研发 [11] 估值分析 - 公司招股价为106.89港元区间,对应发行后总市值为1295.9亿港元 [12] - 截至2025年9月30日止12个月公司归母净利润20.7亿元人民币,发行市盈率为55.8倍 [12] - 参考A股主体澜起科技688008.SH于1月29日的收盘价162.18元人民币/股,港股发行价格折价约41.3% [12]
晶丰明源:预计2025年度净利润约为3600万元
每日经济新闻· 2026-01-30 19:14
公司业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约为3600万元人民币,与上年同期相比将实现扭亏为盈 [1] - 公司预计2025年度净利润与上年同期相比将增加约6905.13万元人民币,同比增加约208.92% [1]
美芯晟:预计2025年年度净亏损1300万元至1600万元
新浪财经· 2026-01-30 18:44
公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为亏损,区间在人民币-1600万元至-1300万元之间 [1] - 与上年同期相比,公司预计亏损额将减少5050万元至5350万元 [1] - 公司预计2025年度同比减亏幅度为75.94%至80.45% [1]
沁恒微科创板IPO撤回:自研故事难掩毛利率下滑与研发弱化隐忧
搜狐财经· 2026-01-30 18:02
核心观点 - 南京沁恒微电子股份有限公司主动撤回科创板IPO申请 其背后原因复杂 远非“战略调整”所能概括 核心问题在于其盈利能力下滑、研发强度趋弱及产业链地位被动 凸显了在“硬科技”属性之外 监管和市场对盈利质量与持续经营能力的严苛审视 [1][3][5][6] 财务表现与盈利能力 - 公司主营业务毛利率呈下降趋势 从2022年的63.32%降至2024年的57.51% 2025年上半年虽小幅回升至60.46% 但整体下行趋势明显 [3] - 产品平均单价持续下降 芯片平均单价从2022年的每颗1.79元降至2024年的1.36元 其中USB芯片单价降幅达27% 微控制器芯片单价从3.76元降至1.99元 降幅高达47% 揭示了公司采取“以价换量”策略应对市场竞争 [3] - 毛利率侵蚀直接源于产品单价下降 公司在国际巨头与国内厂商激烈厮杀的“红海”市场中面临巨大价格压力 [3] 研发投入与技术实力 - 公司研发费用率持续下滑 从2022年的25.54%一路下滑至2025年上半年的15.46% 与同期行业平均超过35%的水平相去甚远 [4] - 下滑的研发费用率引发了对其能否支撑持续高强度技术创新、突破USB4等下一代关键技术的疑问 与其“全栈自研”的技术标签并不完全匹配 [4] - “全栈自研”模式虽具战略意义 但需要长期巨额投入且产品上市周期可能更长 在由Arm生态和国际巨头主导的市场中 其自研生态的接受度和影响力仍需时间验证 [4] 客户与供应链结构 - 公司客户结构极为分散 报告期前三年对前五大客户的销售占比仅维持在10%-15%左右 缺乏具有稳定订单和深度绑定的核心大客户 [5] - 分散的客户结构导致公司在供应链中议价能力相对较弱 且市场开拓和客户维护成本较高 [5] - 上游供应商高度集中 前五大供应商采购占比超过75% 形成“两头错位”的结构 使公司在产业链中处于被动局面 [5] 行业竞争与市场环境 - 公司主营的接口及通用MCU市场是国际巨头与国内众多厂商激烈厮杀的“红海” [3] - 在已经由Arm生态和诸多国际巨头主导的通用市场中 作为后来者的公司面临严峻挑战 [4] - 仅凭“国产替代”和“自研技术”的宏大叙事已不足以获得资本市场认可 市场更聚焦于扎实的盈利基础与可持续的研发动能 [6] 监管审核与IPO进程 - 2025年以来 科创板审核重心深化 在坚持“硬科技”属性的同时 对企业“持续经营能力”的审视变得空前细致和严格 [5] - 审核问询深入关注盈利质量、内控有效性、财务稳健性及募投项目必要性 [5] - 公司自2025年7月进入问询阶段后 在长达半年的时间里始终未能提交首轮审核问询的回复 最终选择主动撤回申请 [1][3][5]
力芯微:2025年全年净利润同比预减70.49%—72.87%
21世纪经济报道· 2026-01-30 17:16
南财智讯1月30日电,力芯微发布年度业绩预告,预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为3414 万元—3714万元,同比预减70.49%—72.87%;预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润为1500万元—1800万元,同比预减82.85%—85.71%。本期业绩变化的主要原因:(一)主 营业务影响。公司受外部市场需求疲软、供应链成本波动及行业竞争加剧等因素影响,虽然报告期内销 售量较上年有增长,但毛利率较上年同期有所下降,营业收入也略降2.41%左右。另,公司在技术研发 与市场布局上持续投入,导致归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常性损益的净利润减少较多。 (二)期间费用的影响。1、报告期内,公司持续地、有计划地推进自主研发,研发费用较上年大幅增 加,研发投入虽在短期内对公司利润水平造成一定压力,但有效推动了技术储备体系的完善与产品矩阵 的迭代升级。2、为积极响应市场动态,把握潜在发展机遇,强化市场渗透与品牌推广,公司本期对销 售团队进行了扩充,导致销售费用有所上升。 ...
灿芯股份股价涨5.23%,华润元大基金旗下1只基金重仓,持有6828股浮盈赚取4.61万元
新浪财经· 2026-01-30 12:16
公司股价与交易表现 - 2025年1月30日,灿芯股份股价上涨5.23%,报收135.85元/股 [1] - 当日成交额为6.23亿元,换手率达6.66% [1] - 公司总市值为163.02亿元 [1] 公司基本信息 - 灿芯半导体(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区 [1] - 公司成立于2008年7月17日,于2024年4月11日上市 [1] - 公司主营业务为提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务 [1] - 主营业务收入构成:芯片设计业务占50.27%,芯片量产业务占49.73% [1] 基金持仓情况 - 华润元大基金旗下华润元大量化优选混合A(000646)在四季度重仓灿芯股份 [2] - 该基金持有灿芯股份6828股,占基金净值比例为3.56%,为第七大重仓股 [2] - 基于当日股价涨幅测算,该持仓单日浮盈约4.61万元 [2] 相关基金表现 - 华润元大量化优选混合A(000646)最新规模为1913.46万元 [2] - 该基金今年以来收益率为15.61%,同类排名605/8872 [2] - 近一年收益率为50.56%,同类排名2098/8126 [2] - 成立以来收益率为115.42% [2] - 该基金经理为李武群,累计任职时间9年288天,现任基金资产总规模1.72亿元 [2]
澜起科技(06809.HK)拟全球发售6589万股H股 引入UBS AM等多家基石
格隆汇· 2026-01-30 07:21
公司H股全球发售详情 - 公司计划全球发售6589万股H股 其中香港发售658.9万股 国际发售5930.1万股 发售股份可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定 [1] - 招股期为2026年1月30日至2月4日 预期定价日为2月5日 预期H股将于2026年2月9日开始于联交所买卖 [1] - 发售价将不高于每股106.89港元 每手买卖单位为100股 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利及瑞银集团 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司 专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 公司产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片 应用场景涵盖数据中心、服务器及电脑等终端领域 [1] - 按2024年收入计算 公司是全球最大的内存互连芯片供应商 市场份额达36.8% [1] - 公司提供从DDR2至DDR5的全系列内存接口芯片及DDR5配套芯片 包括SPD、TS及PMIC芯片 [2] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模组之间的关键互连组件 可实现高速数据稳定传输 [2] - 公司新推出的互连类芯片 包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC 旨在提升AI服务器及个人电脑的数据传输可靠性与效率 [2] 基石投资者阵容 - 公司已订立基石投资协议 基石投资者同意按国际发售价认购总金额4.50亿美元 约合35.09亿港元的发售股份 [3] - 基于最高发售价106.89港元 基石投资者将认购的发售股份总数为3282.8万股 [3] - 基石投资者包括J.P. Morgan Investment Management Inc.、UBS Asset Management (Singapore) Ltd.、云锋资本、阿里巴巴集团间接全资附属公司Alisoft China、Aspex Master Fund、Janchor Fund、abrdn Asia Limited、霸菱资产管理(亚洲)有限公司、Mirae Asset Securities Co., Ltd.、AGIC Partners Holding (Cayman) II Limited、Hel Ved Master Fund、华勤技术全资附属公司华勤通讯香港有限公司、Huadeng Technology、中邮理财、泰康人寿、MY Asian Opportunities Master Fund, L.P.及Qube Master Fund Ltd [3] 募集资金用途规划 - 假设超额配股权未行使且发售价为每股106.89港元 公司估计全球发售所得款项净额约为69.046亿港元 [4] - 约70.0%的所得款项净额将在未来五年内用于投资互连类芯片领域的研发 以提升全球领先地位并把握云计算和AI基础设施机遇 [4] - 约5.0%将用于提高公司的商业化能力 [4] - 约15.0%将用于战略投资及╱或收购 以实现长期增长策略 [4] - 约10.0%将用于营运资金及一般公司用途 [4] - 资金用途可因业务需求演变及市况变化而调整 [4]
澜起科技1月30日至2月4日招股 预计2月9日上市
智通财经· 2026-01-30 06:59
公司上市与发行概况 - 公司于2026年1月30日至2月4日进行招股,计划全球发售6589万股股份,其中香港发售占10%,国际发售占90%,并设有15%超额配股权 [1] - 发售价将不高于每股106.89港元,每手买卖单位为100股,预期股份将于2026年2月9日在联交所开始买卖 [1] - 公司已与包括JPMIMI、UBS AM、Alisoft China、Aspex、Janchor Fund、abrdn Asia、霸菱、Mirae Asset、AGIC、Hel Ved、华勤通讯、Huadeng Technology、中邮理财、泰康人寿、MY Asian、Qube在内的多家机构订立基石投资协议,基石投资者同意按国际发售价认购总金额4.5亿美元的股份 [3] - 假设超额配股权未行使且发售价为每股106.89港元,公司预计全球发售所得款项净额约为69.05亿港元 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案 [1] - 公司产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片,应用场景涵盖数据中心、服务器及电脑等终端领域 [1] - 根据弗若斯特沙利文的资料,按收入计算,公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商,市场份额达到36.8% [1] - 公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片以及DDR5配套芯片,包括SPD、TS及PMIC芯片 [2] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模组之间的关键互连组件,可实现高速数据的稳定传输 [2] - 公司新推出的互连类芯片,包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC,旨在提升AI服务器及个人电脑中数据传输的可靠性及效率 [2] 公司产品线 - 公司目前有两大产品线:互连类芯片及津逮产品 [2] - 互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片 [2] - 津逮产品主要由津逮CPU组成 [2] 募集资金用途 - 公司计划将全球发售所得款项净额约69.05亿港元用于以下用途 [3] - 约70.0%的资金将在未来五年内用于投资互连类芯片领域的研发,以提升公司的全球领先地位,并把握云计算和AI基础设施领域的机遇 [3] - 约5.0%的资金将用于提高公司的商业化能力 [3] - 约15.0%的资金将用于战略投资及╱或收购,以实现公司的长期增长策略 [3] - 约10.0%的资金将用于营运资金及一般公司用途 [3]
澜起科技(06809)1月30日至2月4日招股 预计2月9日上市
智通财经网· 2026-01-30 06:56
公司上市与招股信息 - 公司计划于2026年1月30日至2月4日进行招股,全球发售6589万股股份,其中香港发售占10%,国际发售占90%,另有15%超额配股权 [1] - 发售价将不高于每股106.89港元,每手100股,预期股份将于2026年2月9日在联交所开始买卖 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 公司提供互连类芯片,包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片,应用场景涵盖数据中心、服务器及电脑等终端领域 [1] - 按2024年收入计算,公司是全球最大的内存互连芯片供应商,市场份额达36.8% [1] 产品组合与技术 - 公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片以及DDR5配套芯片,包括SPD、TS及PMIC芯片 [2] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模组之间的关键互连组件,可实现高速数据的稳定传输 [2] - 公司新推出的互连类芯片包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC,旨在提升AI服务器及个人电脑的数据传输可靠性与效率 [2] - 公司目前有两大产品线:互连类芯片及津逮产品,其中互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片,津逮产品主要由津逮CPU组成 [2] 基石投资者与募资用途 - 公司已与JPMIMI、UBS AM、Alisoft China等多家机构订立基石投资协议,基石投资者同意按国际发售价认购总金额4.5亿美元的股份 [3] - 假设超额配股权未行使且发售价为每股106.89港元,公司预计全球发售所得款项净额约为69.05亿港元 [3] - 所得款项净额约70.0%将在未来五年内用于投资互连类芯片领域的研发,以提升全球领先地位并把握云计算和AI基础设施机遇 [3] - 所得款项净额约5.0%将用于提高商业化能力,约15.0%将用于战略投资及/或收购以实现长期增长策略,约10.0%将用于营运资金及一般公司用途 [3]