公司治理 - 第五届第十八次董事会会议于2025年9月15日以现场与通讯结合方式召开 [1] - 会议审议《关于修订<公司章程>的议案》等文件 [1] 财务结构 - 2024年1至12月营业收入构成中集成电路设计业务占比99.98% [1] - 房租收入占比0.02% [1] 市值表现 - 当前市值达395亿元人民币 [1] - 收盘价为47.85元 [1]

公司战略储备 - 针对核心产品线加强晶圆及关键原材料的战略储备 [1] - 存货规模自2020年末约6亿元增长至2025年上半年末约31亿元 增幅超过400% [1] - 原材料与在产品合计约21亿元 占存货总额约68% [1] 供应链管理 - 战略储备有效提升供应链稳定性和抗风险能力 [1] - 为持续稳健经营提供保障 [1]

战略储备与财务表现 - 2025年上半年末战略储备规模达31亿元 较2020年末约6亿元增长超过400% [2][3] - 存货中原材料与在产品合计约21亿元 占战略储备总规模的68% [3] 产业协同与供应链 - 2022年以来加强供应链多元化布局 深化国内外上下游合作伙伴协同 [4] - 供应链韧性和产能保障能力获得提升 保持全球产业链开放合作心态 [4] 技术研发与产品体系 - 构建从4TOPS至128TOPS算力芯片全谱系研发布局 首颗32TOPS产品推广进展良好 [5] - 形成安全与识别芯片、非挥发存储器、智能计量MCU、工业控制MCU及FPGA的多元产品体系 [2] - 建立FPAI异构融合架构芯片研发平台 算力产品拓展稳步推进 [5] 发展理念与战略定位 - 核心技术体系立足自主设计与研发 知识产权归属清晰 [2][3] - 秉持自主可控与开放合作原则 致力于集成电路设计领域长期发展 [5] - 遵循国际规则与市场规律 在全球开展合规经营活动 [2]

公司上市进展 - 证监会要求澜起科技就技术跨境转移事项补充说明并提供法律意见 [1][2] - 公司已于2025年7月11日向港交所主板提交上市申请 [1] - 联席保荐机构包括中金公司、摩根士丹利和瑞银集团 [1] 业务与市场地位 - 公司为全球领先的无晶圆厂集成电路设计企业 专注于云计算及AI基础设施互连解决方案 [2] - 按收入计算已成为全球最大内存互连芯片供应商 2024年市场份额达36.8% [2] 监管关注重点 - 部分子公司经营范围包含技术出口业务 需说明最近三年技术出口开展情况及合规性 [2] - 需明确核查是否存在技术跨境转移事项 [1][2]

9月12日，灿芯股份涨5.25%，截至发稿，报74.94元/股，成交2.47亿元，换手率4.69%，总市值89.93亿 元。 资料显示，灿芯半导体(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼 7楼，成立日期2008年7月17日，上市日期2024年4月11日，公司主营业务涉及提供一站式芯片定制服务 的集成电路设计服务。主营业务收入构成为：芯片设计业务50.27%，芯片量产业务49.73%。 从基金十大重仓股角度 数据显示，国融基金旗下1只基金重仓灿芯股份。国融融盛龙头严选混合A（006718）二季度持有股数 62万股，占基金净值比例为3.37%，位居第十大重仓股。根据测算，今日浮盈赚取约231.88万元。 国融融盛龙头严选混合A（006718）基金经理为周德生。 国融融盛龙头严选混合A（006718）成立日期2019年5月29日，最新规模2.55亿。今年以来收益3.49%， 同类排名7155/8174；近一年收益51.74%，同类排名2800/7981；成立以来收益98.35%。 截至发稿，周德生累计任职时间5年187天，现任基金资产总规模12.26亿元，任职期间最佳基金回报 ...

公司股价表现 - 公司股票今日复牌后盘初上涨近20%至183.4元[1] 并购交易动态 - 公司宣布以发行股份及支付现金方式收购芯来智融股权[1] 订单情况 - 截至2025年第二季度末在手订单金额达30.25亿元创历史新高[1] - 2025年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元较去年第三季度全期大幅增长85.88%[1] - 新签订单中AI算力相关订单占比约64%[1]

国巨集团董事长陈泰铭再出手，11日召开董事会通过以新台币每股229.8元公开收购茂达28.5％股 权，溢价幅度达20％，充分展现本次出价的诚意与吸引力，以国巨预定收购的最高股数计算，整体收 购规模上看48.9亿元。 国巨表示，本次公开收购案将向金管会申报并公告，公开收购期间拟自2025年09月12日起至2025年 10月01日止。预定对之最高收购数量为21,277,245股（约茂达已发行普通股股份总数之28.5％)，最 低收购数量为3,733,000股（约茂达已发行普通股股份总数之5％）。本次公开收购成就条件为收购数 量达最低收购数量。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自 经济日报 。 电源管理IC方面，茂达在PC、绘图卡等应用的产品拉货力道强，同时还有电源供应器升级带来的相 关订单，另外，其储存应用的订单也表现不错。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 茂达电子为功率集成电路（Power IC）设计公司，致力从事混合信号功率晶片与感测 ...

在手订单情况 - 截至2025年第二季度末公司在手订单金额达30.25亿元 连续七个季度保持高位并创公司历史新高 [1] - 在手订单持续保持高位预计将对公司后续经营业绩产生深远影响 [1] 新签订单表现 - 2025年7月1日至9月11日新签订单金额12.05亿元 较去年第三季度全期大幅增长85.88% [1] - 新签订单创历史新高 其中AI算力相关订单占比约64% [1]

在手订单情况 - 截至2025年第二季度末公司在手订单金额达30.25亿元 连续七个季度保持高位并创历史新高 [1] - 在手订单持续保持高位 预计对公司后续经营业绩产生深远影响 [1] 新签订单表现 - 2025年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元 较去年第三季度全期大幅增长85.88% [1] - 新签订单创历史新高 其中AI算力相关订单占比约64% [1]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 目标估值增长空间为24% 2025年PE为70倍 低于可比公司平均水平 [8][112] 核心观点 - 公司为全球领先多元芯片设计企业 在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均位列全球前十 [7][17] - AI与汽车电子驱动成长曲线重构 2025年上半年营收41.5亿元（YoY+15%） 归母净利润5.75亿元（YoY+11.3%） [25] - 预计2025-2027年营收分别为93.76/110.34/129.44亿元 增速27.5%/17.7%/17.3% 归母净利润15.26/20.16/25.52亿元 [6][9][107] 业务板块分析 存储芯片 - NOR Flash全面赋能AI：端侧设备（AI玩具/人形机器人/灵巧手）需求激增 配套64Mb-256Mb SPI NOR Flash用于程序存储 AI服务器算力卡需8Mb-64Mb NOR Flash用于系统启动 [7][56] - 车规级产品全线布局：NOR Flash覆盖2Mb~2Gb容量 通过AEC-Q100认证 推进ASIL-D功能安全认证 SLC NAND车规产品覆盖1Gb~4Gb 5F全系列通过车规认证 [7][53] - 利基DRAM进入回报期：推出DDR4/DDR3L/LPDDR4产品 2025H1 LPDDR4开始贡献营收 预计2025年覆盖主要利基市场并量产 2024年全球利基DRAM市场规模596亿元 中国占379亿元 [7][73][77] - 定制化存储突破：青耘科技推出针对AI手机/AI PC/汽车/机器人的定制DRAM解决方案 预计2026年后端侧设备量产 长期营收规模可比标准利基存储 [7][85] MCU业务 - 32位MCU国内领先：累计出货超20亿颗 64个系列700+款产品 覆盖ARM Cortex-M3/M4/M23/M33/M7及RISC-V内核 [17][96] - 车规级产品突破：搭载M7内核车规MCU GD32A7xx系列主频160MHz 适用于车身域控/电池管理/车载充电机等场景 [7][100] - 预计2025-2027年出货量539/601/672KK 营收增速11.2%/12.8%/15.1% 毛利率提升至38%/40%/42% [10][105] 模拟与传感器 - 模拟芯片高速增长：2025H1收入1.52亿元（YoY+450%） 收购苏州赛芯后协同效应显现 预计2025-2027年营收3.5/4.55/5.92亿元 [25][102][105] - 传感器业务稳定：预计2025-2027年营收增速5% 毛利率维持16.5% [10][105] 行业趋势与竞争格局 - 专用存储市场进入上升周期：2024年全球规模135.9亿美元 预计2029年达208.2亿美元（CAGR 7.1%） 其中利基DRAM 132.1亿/NOR Flash 41.8亿/SLC NAND 34.4亿美元 [33] - NOR Flash格局优化：海外厂商逐步退出 中国厂商份额提升 CR4集中度近80% 公司为全球第二大SPI NOR供应商 累计出货超270亿颗 [39][17] - 利基DRAM国产替代机遇：国际原厂转向HBM/DDR5 公司2024年份额1.7%全球第七 中国大陆第二 与合肥长鑫深度合作 2025年代工采购预算11.61亿元 [77][79] 技术创新与产能布局 - 制程持续迭代：55nm NOR Flash全系列量产 2025年实现45nm节点量产 38nm/24nm SLC NAND全面量产 [52][67] - 3D堆叠技术突破：投资光羽芯辰研发端侧AI芯片 采用3D堆叠方案解决存储带宽容量问题 [103] - 研发投入保障：2025H1研发费用5.68亿元 占营收比重13.7% [26]