上市计划 - 公司向港交所递交招股书，计划在主板挂牌上市，由中金公司担任独家保荐人 [1] - 公司已于2017年在深交所上市，若此次顺利登陆港交所，将实现A+H股两地上市 [1] 行业地位 - 公司是全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，以智能模组尤其是高算力智能模组为核心 [1] - 按2024年无线通信模组业务收入计，公司在全球无线通信模组行业中排名第四 [1] 财务表现 - 2024年度收入29.41亿元人民币，同比增长37.0% [1] - 2024年度净利润1.34亿元，同比增长114.6% [1] - 2025年一季度营收9.97亿元，同比增长73.6% [1] - 2025年一季度归属股东净利润0.463亿元，同比增长616% [1] 现金流状况 - 2025年一季度经营活动产生的现金流净额为-6688.9万元 [1] - 2025年一季度期末现金及现金等价物余额同比减少7%至4.52亿元 [3] 应收账款情况 - 2024年全年应收账款及应收票据10.16亿元，同比增长54.08% [2] - 2025年一季度应收账款及应收票据12.96亿元，同比增长102.64% [2] - 公司表示贸易、票据及其他应收款项周转的波动和延长可能对现金流量和流动性产生不利影响 [2]